一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法。用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性。可在-54-200°C长期使用。
【背景技术】
[0002]导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高，导热系数要求5w/m-k以上，还要求产品具有较好的柔顺性。普通导热硅胶垫片一般用球形氧化铝填料来提高导热系数，但填料系数越高产品柔顺性越差，性能难以兼顾。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，获得高效导热性能，导热系数达到7w/m-k，满足产品设计需要。
[0004]本发明的目的是通过如下技术方案得以实现:
本发明所述的导热硅胶垫片配方主要由下列组份按所述重量份制成:
甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油1~3份，催化剂0.1-0.3份，硅烷偶联剂1~3份，抑制剂0.02-0.05份，球形氧化铝500~800份，MCMB100~200份。中间相炭微球(MCMB)是片层堆积的球体结构，具有与石墨相似的导热能力，虽然申请人尚未明白具体机理，但添加一定量的MCMB，可以用来大大提高导热系数。
[0005]所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200mPa.s。
[0006]所述含氢娃油活泼氢含量为0.2-0.5%。
[0007]催化剂为铂金催化剂。
[0008]娃烧偶联剂为y_胺丙基二乙氧基娃烧。
[0009]抑制剂为炔醇抑制剂。
[0010]所述球形氧化铝粒径为0.5-10微米的氧化铝。
[0011 ] MCMB为粒径5~20微米的中间相炭微球。
[0012]将甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂、偶联剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r?160rpm，然后加入球形氧化招搅拌0.5小时，转速为60r?80rpm ；搅拌均匀后加入MCMB，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120~150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX200mm的片状，即制成所述导热娃胶垫片。
【具体实施方式】
[0013]下面详细说明本发明并给出几个实施例:
实施例1 将甲基硅油10份、乙烯基硅油10份、含氢硅油1份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份、偶联剂1份加入到搅拌爸中搅拌1小时，转速为120r?160rpm，然后加入球形氧化招500份搅拌0.5小时，转速为60r?80rpm ;搅拌均匀后加入MCMB 100份，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120~150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。
[0014]实施例2
将甲基硅油10份、乙烯基硅油20份、含氢硅油3份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份、偶联剂3份加入到搅拌爸中搅拌1小时，转速为120r?160rpm，然后加入球形氧化招800份搅拌0.5小时，转速为60r?80rpm ;搅拌均匀后加入MCMB 200份，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120~150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。
[0015]实施例3
将甲基硅油10份、乙烯基硅油15份、含氢硅油2份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份、偶联剂2份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r?160rpm，然后加入球形氧化铝700份搅拌0.5小时，转速为60r?80rpm ;搅拌均勾后加入MCMB 160份，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120~150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX 200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。
【主权项】
1.一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:由下列组份和重量份制成: 甲基硅油 10 乙烯基硅油 10-20 含氢娃油 1-3 催化剂0.1-0.3 娃烧偶联剂 1_3 抑制剂0.02-0.05 球形氧化铝 500-800 MCMB100-200。2.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200mPa.s。3.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:所述的含氢硅油的活泼氢含量为0.2-0.5%。4.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:所述的催化剂为铂金催化剂。5.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:所述的硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。6.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:所述的抑制剂为炔醇抑制剂。7.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:所述的球形氧化铝为粒径为0.5-10微米的氧化铝。8.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于:所述的MCMB为粒径5-20微米的中间相炭微球。9.制备权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片的方法，其特征在于:包含如下步骤: 将甲基硅油，乙烯基硅油，含氢硅油，催化剂，硅烷偶联剂，抑制剂，加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r?160rpm，然后加入球形氧化招，搅拌0.5小时，转速为60r?80rpm ;搅拌均匀后加入MCMB，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2-5毫米厚度的片状，在120~150°C下固化0.5小时，裁切成200mmX200mm的片状，即制成所述导热娃胶垫片。
【专利摘要】本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法，所述的导热硅胶垫片由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油1~3份，催化剂0.1~0.3份，硅烷偶联剂1~3份，抑制剂0.02-0.05份，球形氧化铝500~800份，MCMB100~200份。与现有技术相比，本发明添加了中间相炭微球（MCMB），及提供相应工艺，可以用来提高导热系数达5w/m-k以上。
【IPC分类】C08K3/04, C08L83/04, C08K13/04, C08K7/18, C08K3/22, C08L83/07
【公开号】CN105368051
【申请号】CN201510773602
【发明人】王红玉, 陈田安, 万炜涛
【申请人】深圳德邦界面材料有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日