具有高结合力的电镀pc/abs合金材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料及其制备方法，属于高分 子共混、高分子成型加工领域。
【背景技术】
[0002] 电镀PC/ABS合金材料由于其优异的耐热性、韧性和耐疲劳强度和电镀性能，被广 泛应用与汽车内外饰部件上，如内外门拉手、汽车铭牌、车轮壳罩、格栅、装饰条等。
[0003] 电镀过程中，粗化液主要由浓硫酸和铬酸组成，具有强氧化性，通过氧化材料表 面，将材料由疏水性变成亲水性，降低表面的接触角，使粗化液在表面能够铺展，均匀的刻 蚀材料表面分布的橡胶B，这是通过电镀液来改善材料表面亲水性。带有电荷的钯胶体沉积 在亲水处理后的制件表面，在钯胶体的位置产生化学镍，为后续金属沉积电镀时提供铆合 点。
[0004] 传统的电镀粗化液处理后的表面存在亲水性不一致的现象，导致钯胶体沉积数量 有限，而且分布不均匀，造成材料与金属间结合力不足。
【发明内容】
[0005] 针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种具有高结合力的电镀PC/ABS 合金材料及其制备方法。
[0006] 本发明是通过以下技术方案实现的：
[0007] 第一方面，本发明提供了一种具有高结合力的电镀PC/ABC合金材料，其包括按重 量份数计的如下组分：
[0008] PC树脂 份， ABS树脂 15~50份， SAN-GMA树脂 5~10份， 抗氧剂 Wd份，
[0009] 润滑剂 0.1~1份。
[0010] 作为优选方案，所述PC树脂的相对分子量为17000~30000g/mol，玻璃化温度为 140~150°C，进一步优选地，PC选用光气法制备的PC，热稳定性更优异。
[0011] 作为优选方案，所述ABS树脂的相对分子量为100000~180000g/mol，其中丁二 烯的重量百分数为30~60%，丙烯腈的重量百分数为15~32%，苯乙烯的重量百分数为 30~60%，进一步优选地，优选的ABS树脂的相对分子量为150000~180000g/mol，其中丁 二稀重量百分比含量为45~55%，丙稀腈重量百分比含量为10~32%，苯乙稀重量百分 比含量为30~60%，优选的ABS中丁二烯含量高，对于可电镀表现优异。
[0012] 作为优选方案，所述SAN-GM树脂的数均分子量为30000~50000,其中，GM的重 量百分数为1~8%。GM含量过高会导致反应过度，产生凝胶，造成电镀麻点等缺陷。
[0013] 作为优选方案，所述抗氧剂为二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基 苯基）丙酸酯]、四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、三（2,4_二叔丁 基苯基）亚磷酸酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种。
[0014] 作为优选方案，所述润滑剂为硅烷聚合物、固体石蜡、液体石蜡、脂肪酸盐、硬脂酸 钙脂肪酸酰胺、硬脂酸钙、硬脂酸锌、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺和N，N-乙撑双硬脂酸 酰胺中的一种或几种。
[0015] 第二方面，本发明还提供了 一种如前述的具有高结合力的电镀PC/ABC合金材料 的制备方法，其包括如下步骤：
[0016] 将PC树脂、ABS树脂、SAN-GM树脂、抗氧剂、润滑剂混合后，进行共混造粒，得到所 述具有高结合力的电镀PC/ABC合金材料。
[0017] 作为优选方案，所述共混造粒是在双螺杆挤出机中进行的。
[0018] 作为优选方案，所述双螺杆挤出机的机筒温度为200~260°C，螺杆转速为200~ 600rpm〇
[0019] 与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
[0020] 本发明的方法简单易行，由于高流动的SAN-GM在成型时分布在制件表面，GM官 能团使得制件表面亲水性提高，在电镀粗化使粗化液更容易浸润表面，钯胶体均匀的沉积 在制品表面，为后续金属沉积电镀时提供更多铆合点，能提高了 PC/ABS合金材料的电镀结 合力。
【具体实施方式】
[0021] 下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术 人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明 的保护范围。
[0022] 实施例1~4和对比例1~2中，PC树脂选用韩国LG-DOW的PC201-22 ;ABS树脂 选用德国巴斯夫公司的G50 ;SAN-GMA1树脂选用上海日之升公司的SAG-002, GMA官能团含 量为2wt% ;树脂选用上海日之升公司的SAG-005, GMA含量为5wt% ;SAN用台湾奇美公司 的SAN178HF，分子量为86000 ;抗氧剂为Ciba公司的Irganox 1076和Irganox 168,其重 量比为1 :1 ;润滑剂为市售的季戊四醇硬脂酸。
[0023] 实施例1~4和对比例1~2中各组分及含量见表1 :
[0024] 表1各组分及含量
[0026] 各实施例以及对比例制备方法如下：
[0027] -、将PC树脂、ABS树脂、SAN-GMA树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混 合；
[0028] 二、然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得高结合力的电镀PC/ABS合金 粒子，挤出机的机筒温度为200~260°C，螺杆转速为200~600rpm。
[0029] 实施例5、实施效果
[0030] 将以上实施例1~4和对比例1制备的高结合力的电镀PC/ABS合金材料注塑成 140mm*90mm*3mm的高光板，在上海某电镀厂电镀。电镀的粗化液中，浓硫酸和铬酸的浓度均 为400g/L，粗化温度为68°C，粗化时间为13min。
[0031] 接触角测试按照ISO 15989标准进行，检测液体为二次去离子水。
[0032] 电镀结合力按照GMW14668-2010标准进行，拉伸速度为100mm/min，角度为90°
[0033] 表2实施例1~4及对比例1产品粗化时间和测试结果
[0035] 由表2可知，由于高流动的SAN-GM在成型时分布在制件表面，GM官能团使得制 件表面亲水性提高，在电镀粗化使粗化液更容易浸润表面，钯胶体均匀的沉积在制品表面， 为后续金属沉积电镀时提供更多铆合点，能提高了 PC/ABS合金材料的电镀结合力。
[0036] 以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述 特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影 响本发明的实质内容。
【主权项】
1. 一种具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，包括按重量份数计的如下 组分： PC树脂 40~70份， ABS树脂 15~50份， SAN-GMA树脂 5~10份， 抗氧剂 0J~1份， 润滑剂 0.1~1份。2. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述PC树 脂的相对分子量为17000~30000g/mol，玻璃化温度为140~150°C。3. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述ABS 树脂的相对分子量为100000~180000g/mol，其中丁二烯的重量百分数为30~60%，丙烯 腈的重量百分数为10~32%，苯乙烯的重量百分数为30~60%。4. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述 SAN-GMA树脂的数均分子量为30000~50000,其中，GMA的重量百分数为1~8%。5. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述抗氧 剂为二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基）丙酸酯]、四[β-(3, 5-二叔 丁基4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、三（2,4_二叔丁基苯基）亚磷酸酯、双十八烷基醇 季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种。6. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料，其特征在于，所述润滑 剂为硅烷聚合物、固体石蜡、液体石蜡、脂肪酸盐、硬脂酸钙脂肪酸酰胺、硬脂酸钙、硬脂酸 锌、硬脂酸酰胺、甲撑双硬脂酸酰胺和N，N-乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种。7. -种如权利要求1~6中任意一项所述的具有高结合力的电镀PC/ABC合金材料的 制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 将PC树脂、ABS树脂、SAN-GMA树脂、抗氧剂、润滑剂混合后，进行共混造粒，得到所述具 有高结合力的电镀PC/ABC合金材料。8. 如权利要求7所述的具有高结合力的电镀PC/ABC合金材料的制备方法，其特征在 于，所述共混造粒是在双螺杆挤出机中进行的。9. 如权利要求8所述的具有高结合力的电镀PC/ABC合金材料的制备方法，其特征在 于，所述双螺杆挤出机的机筒温度为200~260°C，螺杆转速为200~600rpm。
【专利摘要】本发明提供了一种具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料，其包括按重量份数计的如下组分：PC树脂40～70份，ABS树脂15～50份，SAN-GMA树脂5～10份，抗氧剂0.1～1份，润滑剂0.1～1份。该合金材料的制备方法为：将各种树脂、抗氧剂、润滑剂混合后，进行共混造粒，得到所述具有高结合力的电镀PC/ABS合金材料。本发明具有如下的有益效果：本发明的方法简单易行，由于高流动的SAN-GMA在成型时分布在制件表面，GMA官能团使得制件表面亲水性提高，在电镀粗化使粗化液更容易浸润表面，钯胶体均匀的沉积在制品表面，为后续金属沉积电镀时提供更多铆合点，能提高了PC/ABS合金材料的电镀结合力。
【IPC分类】C08L69/00, C08L55/02, C08L51/00
【公开号】CN105385140
【申请号】CN201510969113
【发明人】柏莲桂, 李强, 罗明华, 辛敏琦
【申请人】上海锦湖日丽塑料有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月21日