一种电子产品外壳材料的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子产品材料技术领域，具体涉及一种电子产品外壳材料。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，人们的生活越来越便捷，尤其是在办公方面，随着各种便捷的办公用品出现，如计算机、传真、电话、打印机，工作人员在办公室即可处理大量的事物，由此工作人员接触这些办公用品的时间也越来越长，电子产品的安全性也越来越受到人们的重视。塑料材料是一种性能良好的材料，因为塑料具有质轻、不锈蚀、绝缘性好等优点，所以在很多产品生产的很多环节要用到塑料。塑料容易加工，加工尺寸稳定性和表面光泽好，容易涂装、着色，广泛应用于越来越广的领域。
[0003]绝缘塑料作为基本所有电子产品的为外壳材料越来越受到人们的重视，且绝缘性能的好坏决定了产品的安全特性。然而市面上的塑料的质量不稳定，抗老化性能并不佳，还是容易老化，发生龟裂，
降低使用寿命。
[0004]因此，针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提高一种绝缘效果好，使用寿命长的电子产品外壳材料。
[0006]本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种电子产品外壳材料，包括以下重量份数的原料组成:高密度聚乙烯树脂60~100份，聚碳酸酯30~50份，环氧树脂15~35份，玻璃纤维5~10份，纳米硅粉3~6份，偶联剂3~10份，增韧剂1~4份，表面活性剂2~5份，分散剂0.5-3份，色料0.5-2份。
[0007]进一步地，所述增韧剂为对苯二胺。
[0008]进一步地，所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠。
[0009]进一步地，所述分散剂为聚乙二醇。
[0010]本发明的有益效果是:本发明所提出的配方设计合理，所制备的材料具有优异的绝缘性能，同时，稳定性能强，抗老化性能好，有效地提高了外壳的使用寿命，而且，机械性能好，抗冲击性能强，满足现代电子产品外壳材料的要求。
【具体实施方式】
[0011 ] 下面结合实施例对本发明做进一步地说明。
[0012]实施例1
一种电子产品外壳材料，包括以下重量份数的原料组成:高密度聚乙烯树脂60份，聚碳酸酯30份，环氧树脂15份，玻璃纤维5份，纳米硅粉3份，偶联剂3份，对苯二胺1份，十二烷基磺酸钠2份，聚乙二醇0.5份，色料0.5份。
[0013]实施例2 一种电子产品外壳材料，包括以下重量份数的原料组成:高密度聚乙烯树脂80份，聚碳酸酯40份，环氧树脂25份，玻璃纤维8份，纳米硅粉4份，偶联剂6份，对苯二胺3份，十二烷基磺酸钠3份，聚乙二醇1.5份，色料1份。
[0014]实施例3
一种电子产品外壳材料，包括以下重量份数的原料组成:高密度聚乙烯树脂100份，聚碳酸酯50份，环氧树脂35份，玻璃纤维10份，纳米硅粉6份，偶联剂10份，对苯二胺4份，十二烷基磺酸钠5份，聚乙二醇3份，色料2份。
[0015]本发明所提出的配方设计合理，所制备的材料具有优异的绝缘性能，同时，稳定性能强，抗老化性能好，有效地提高了外壳的使用寿命，而且，机械性能好，抗冲击性能强，满足现代电子产品外壳材料的要求。
[0016]以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明所提出的实施例所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。
【主权项】
1.一种电子产品外壳材料，其特征在于:包括以下重量份数的原料组成:高密度聚乙烯树脂60~100份，聚碳酸酯30~50份，环氧树脂15~35份，玻璃纤维5~10份，纳米硅粉3~6份，偶联剂3~10份，增韧剂1~4份，表面活性剂2~5份，分散剂0.5-3份，色料0.5-2份。2.根据权利要求1所述一种电子产品外壳材料，其特征在于:所述增韧剂为对苯二胺。3.根据权利要求1所述一种电子产品外壳材料，其特征在于:所述表面活性剂为十二燒基礦酸納。4.根据权利要求1所述一种电子产品外壳材料，其特征在于:所述分散剂为聚乙二醇。
【专利摘要】本发明提出了一种电子产品外壳材料，包括以下重量份数的原料组成：高密度聚乙烯树脂60~100份，聚碳酸酯30~50份，环氧树脂15~35份，玻璃纤维5~10份，纳米硅粉3~6份，偶联剂3~10份，增韧剂1~4份，表面活性剂2~5份，分散剂0.5~3份，色料0.5~2份。本发明所提出的配方设计合理，所制备的材料具有优异的绝缘性能，同时，稳定性能强，抗老化性能好，有效地提高了外壳的使用寿命，而且，机械性能好，抗冲击性能强，满足现代电子产品外壳材料的要求。
【IPC分类】C08K7/14, C08L23/06, C08K3/36, C08K13/04, C08K5/18, C08L63/00, C08L69/00, C08L71/02
【公开号】CN105400038
【申请号】CN201510774677
【发明人】符建豪
【申请人】太仓荣中机电科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月13日