预浸料、覆金属层压板及印刷线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及预浸料、使用预浸料形成的覆金属层压板、使用覆金属层压板形成的 印刷线路板。
【背景技术】
[0002] 伴随着电子设备的小型化及薄型化，电子设备中越来越多地搭载具有表面安装型 封装件的电子部件。作为这样的封装件（PKG)，具体可以列举B0C(ChipOnBoard)等在基 板上安装半导体芯片而成的封装件等。
[0003] 进而，为了使电子设备多功能化，需要增加所搭载的电子部件的数量。为了满足 该要求，采用了将多个子封装件层叠并安装在基板上再进行封装而成的被称为堆叠封装件 (PackageonPackage:PoP)的封装件。例如，在智能手机、平板电脑等便携终端装置等中 多采用P〇P。
[0004] 这些封装件中使用的印刷线路板是对作为印刷线路板材料的预浸料进行冲压成 型而制作的。
[0005] 通常对预浸料进行冲压成型时，在配线基板等中导体间的间隙填充树脂。因此，有 必要使预浸料的树脂保持容易流动的状态。但是，当预浸料的树脂容易流动时，由该预浸料 获得的覆金属层压板的中央部变厚、外周部变薄。这样的面内厚度的偏差在层数越多时变 得越大，关系到基板的加工精度的偏差、品质的偏差、成品率下降。当发生这样的偏差时，担 心面内的厚度差异有时会导致性能不同。此外，在向基板安装电子部件时，也会产生不良影 响。
[0006] 近年来，对电路的可靠性及其尺寸精度的要求越发趋于严格，担心因厚度精度引 起的信号速度的精度、阻抗的影响也变大。
[0007]另一方面，当使预浸料中的树脂难以流动时，虽然面内的厚度精度得到改善，但树 脂的电路填充性下降，容易在导体间残留空隙（孔隙）。需要说明的是，电路填充性是指"树 脂覆盖在绝缘层的平面上以凸状形成的电路（导体图案）时的容易程度"。即，是树脂覆盖 电路而不会卷入空气的特性。
[0008] 对于这样的问题，报告了如下方法。日本特开2003-298241号公报公开了限定预 浸料的流动率且使用模具对其进行控制的方法。日本特开2011-14597号公报公开了使用 层叠夹具防止树脂流动的方法。日本特开平06-152131号公报公开了如下方法：使B阶的 固化程度在预浸料的外侧和中央不同，使中央的树脂容易流动，确保电路填充性，且使外侧 的树脂难以流动，从而使面内的厚度一致。
【发明内容】
[0009] 本发明提供一种获得的层压板中厚度精度高、且电路成型性优异的预浸料、使用 其的覆金属层压板及印刷线路板。
[0010] 本发明的一个方式的预浸料为使树脂组合物浸渗于纤维质的基材并进行加热干 燥而形成的预浸料，其满足以下的特性㈧及（B)。
[0011] (A)基于IEC60249-3-1 1981在温度170°C、压力30kgf/cm2下测定的预浸料的 树脂流动为0 %以上且5 %以下。
[0012] (B)由预浸料回收的树脂组合物在30°C以上且200°C以下、升温速度为3°C/分 钟、频率为〇. 5Hz的条件下的动态粘弹性试验中，将回收的树脂组合物的最低熔融粘度设 为Va、且将达到最低熔融粘度Va时的温度设为Ta时，在为Ta+20°C的温度Tb下的熔融粘 度Vb为最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。
[0013] 此外，本发明的另一方式的覆金属层压板具有作为上述预浸料的固化物的绝缘层 和在绝缘层上层叠的金属箱。
[0014] 此外，本发明的另一方式的印刷线路板具有作为上述预浸料的固化物的绝缘层和 在绝缘层上形成的导体图案。
[0015] 根据本发明，使用预浸料制作的覆金属层压板及印刷线路板中厚度精度高。此外， 印刷线路板的电路成型性优异。
【附图说明】
[0016] 图1为根据本发明的实施方式的预浸料的示意剖面图。
[0017] 图2为用于说明本实施方式的预浸料和现有的预浸料的熔融粘度行为的比较的 图。
[0018] 图3为根据本发明的实施方式的覆金属层压板的示意剖面图。
[0019] 图4为根据本发明的实施方式的印刷线路板的示意剖面图。
【具体实施方式】
[0020] 在说明本发明的实施方式之前，先对现有技术中的问题进行简单说明。
[0021] 首先，日本特开2003-298241号公报记载的技术中，需要复杂的成型用夹具。进 而，在热盘之间，除了板、成型时的铜箱、预浸料以外，还需要设置复杂的摇动板和用于控制 树脂向横向流动的加热构件。因此，作业繁杂，也需要成本。此外，日本特开2011-14597号 公报记载的技术中，也需要复杂的夹具。
[0022] 日本特开平06-152131号公报记载的技术中，为了制造预浸料需要预备热处理等 工序。进而，用该方法制作具有均匀固化的预浸料是非常困难的。
[0023] 并且，如上述专利文献所述的技术那样仅控制树脂流动时，难以实现厚度精度和 电路填充性这两者。
[0024] 以下对本发明的实施方式进行说明，但本发明不受这些的限制。
[0025] 图1为根据本发明的实施方式的预浸料10的示意剖面图。预浸料10具有纤维质 的基材4和浸渗于基材4中的树脂组合物2。即，预浸料10是使树脂组合物2浸渗于基材 4中而制作的。
[0026] 具体而言，预浸料10是使树脂组合物2浸渗于基材4后、进行加热干燥直至树脂 组合物2达到半固化状态（所谓的B阶状态）而形成的。并且，预浸料10满足以下的特性 ㈧及⑶。
[0027] (A)基于JISC6521 (相当于IEC60249-3-1 1981)在温度 170°C、压力 30kgf/cm2 下测定的预浸料10的树脂流动为ο%以上且5%以下。
[0028] (Β)由预浸料10回收的树脂组合物2在30°C以上且200°C以下、升温速度为3°C/ 分钟、频率为0. 5Hz的条件下的动态粘弹性试验中，在将回收的树脂组合物2的最低熔融粘 度设为Va、且将达到最低熔融粘度Va时的温度设为Ta时，在作为Ta+20°C的温度Tb下的 熔融粘度Vb为最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。
[0029] 首先，预浸料10的树脂流动通过满足特性（A)而使面内的厚度精度变得良好。在 上述条件下测定的树脂流动超过5%时，树脂组合物2的流动性大，树脂的溢出变大。因此， 有使用预浸料10制作的基板面内、尤其是基板的中央部和外周部的厚度偏差变大之虞。另 一方面，通过如本实施方式那样使树脂流动降低，从而能够控制树脂的溢出、使面内的厚度 偏差缩小。但是，仅该条件下，仅仅是电路填充性良好。
[0030] 因此，满足特性（B)中规定的熔融粘度行为变得重要。本实施方式中规定的熔融 粘度行为是指从预浸料10回收的树脂组合物2的熔融粘度行为。
[0031] 关于从预浸料10回收树脂组合物2的方法，没有特别限定，可以基于例如JIS C6521中规定的测定树脂组合物的凝胶时间的方法中的一部分从预浸料10回收树脂组合 物2。即，可以将树脂组合物2由预浸料10揉下来（rubbing)，从预浸料10去除基材4,回 收树脂组合物2的半固化物。将回收的半固化物压缩并制作树脂平板。树脂平板具有例如 10mm的直径、3mm的高度。使用该平板进行动态粘弹性试验，从而能够测定树脂组合物2的 熔融粘度。
[0032] 图2是示意性表示从现有的常见预浸料回收的树脂组合物和从根据本实施方式 的预浸料10回收的树脂组合物2的熔融粘度行为的图。实线表示本实施方式的树脂组合 物2的熔融粘度行为，点划线表示现有的预浸料的树脂组合物的熔融粘度行为。温度Ta表 示成为最低熔融粘度Va时的温度，温度Tb表示成为Ta+20°C的温度，熔融粘度Vb表示温度 Tb下的熔融粘度。需要说明的是，图2中，纵轴为对数刻度。
[0033]如点划线所示，现有预浸料是通过将最低熔融粘度Va设为较低而使电路填充性 提高的。与此相对，本实施方式中，如实线所示，通过使最低熔融粘度Va比现有预浸料稍稍 提高、使成为最低熔融粘度Va附近的温度区域较宽，从而按照防止树脂向横向（基材4的 面方向）流出、且具有良好的电路填充性的方式来确保树脂的流动性。
[0034] S卩，作为树脂组合物2的特性，首先可以列举固化缓慢从而树脂组合物2不会沿着 基材4的面方向流出。另一方面，至树脂固化为止的时间长、能够长时间地确保流动性，因 此树脂的电路填充性也变得良好。
[0035] Vb/Va大于15时，固化变快，树脂流动满足特性（A)，树脂流动小时，有电路填充性 下降之虞。此外，Vb/Va小于1倍时，有固化不足之虞。
[0036] 需要说明的是，从预浸料10回收的树脂组合物2中，最低熔融粘度Va的范围优选 1X104~1X10