一种提高噪音抑制片磁导率的压延方法
【技术领域】
[0001]本发明属于复合材料制造领域，具体涉及一种提高噪音抑制片磁导率的压延方法。
【背景技术】
[0002]噪音抑制片是一种具有抗电磁干扰(EMI)功能，能够解决电子产品电磁兼容(EMC)问题的薄片型材料，被广泛地应用于电子产品(如手机、笔记本电脑、GPS导航仪等)的集成电路模块、CPU、天线模块等元器件。近年来，随着电子产品的小型化、高度集成化、高频化，EMI和EMC问题越来越突出，急需开发出更高性能的噪音抑制片以应对越来越严重的EMI和EMC冋题。
[0003]噪音抑制片通常由高分子粘结剂和片状磁粉复合而成，主要的制备方法有流延工艺和压延工艺。前者可以制备高磁导率的样品，但工艺复杂，生产效率低，成本高，大大限制了其应用；后者由于工艺简单，易于控制，设备要求较低，生产效率高等特点而被大量的采用。然而，压延工艺制备的噪音抑制片磁导率普遍偏低，这主要是由于传统压延工艺固有缺陷而造成的。传统的压延工艺流程大体如图3所示:
[0004]
[0005]首先按设计比例称取固态高分子粘结剂和片状磁粉，同时加入适当的辅料(硫化剂，偶联剂等)。然后将称量好的原料加入到密炼机和开炼机中进行充分混炼。当磁粉及辅料与高分子粘结剂混合均匀后，将混合物放入压延机中成型出片，通过调控压延机辊距来调整噪首抑制片的厚度。最后对噪首抑制片进彳丁硫化。
[0006]需要指出的是，辅料(硫化剂、偶联剂等)加入量很少，对最终产品磁导率影响很小。同时，硫化仅对噪音抑制片的物理性能如力学性能、硬度等有影响，对磁导率没有影响。在磁粉成分及其填充比固定的情况下，噪音抑制片的磁导率主要受到磁粉的形貌和微观结构，及其在粘结剂中的排列的影响。由于粘结剂为固态，粘度较大，在混炼的过程中，磁粉受到很大的应力，进而发生破碎，形状各向异性被破坏，同时磁粉内应力显著增加，不能够在粘结剂中有序排列，最终导致了低的磁导率。
[0007]磁导率是影响噪音抑制片的一个关键性能指标，但传统的压延工艺限制了噪音抑制片磁导率的提高，因此，急需找到一种改善压延工艺制备的噪音抑制片磁导率的方法。
【发明内容】
[0008]本发明提供了一种制造工艺简单、制造成本低廉、有效遏制了噪音抑制片中磁粉的形貌和微观结构在混炼的过程中被破坏，进而提高了噪音抑制片的磁导率的压延方法。
[0009]本发明的目的通过下述技术方案实现:一种提高噪音抑制片磁导率的压延方法，包括以下步骤:
[0010](1)、选用低粘度的液态高分子材料作为粘结剂，选用与粘结剂匹配的液态高分子材料为溶剂，选用片状软磁合金磁粉作为填充磁粉，按质量百分比计:粘结剂4%?14%，填充磁粉85 %?95%，其余为辅料，溶剂完全浸润填充磁粉，然后混合均匀；
[0011](2)、取步骤(1)中混合物放入烘箱内干燥，干燥温度为60°C?120°C，时间为0.5?2小时；
[0012](3)、取步骤(2)干燥完全的混合物，放入已预热的压延机中压片成型；
[0013](4)、压片成型后，将噪音抑制片进行硫化处理，最终制得噪音抑制片。
[0014]优选的，所述步骤(1)中辅料包括硫化剂、偶联剂中的一种以上。
[0015]优选的，所述步骤(1)中粘结剂为液态丁腈橡胶、液态硅橡胶、液态天然橡胶或聚氨酯中的一种。
[0016]优选的，所述步骤(1)中溶剂要求能够均匀稀释粘结剂和辅料，包括甲苯、乙酸乙酯、乙醇或丙酮。
[0017]优选的，所述步骤(1)中片状软磁合金磁粉要求具有优良的软磁性能和高的径厚比(片状磁粉径向尺寸与厚度的比值)，其中材料饱和磁化强度需大于lOOemu/g，磁粉径厚比需大于 40:1，包括 Fe-S1-Al、Fe-S1、Fe-S1-Cr、Fe-N1-Mo 或 Fe-Ni。
[0018]优选的，所述步骤(1)中硫化剂包括过氧化物或醌类化合物;偶联剂包括硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
[0019]优选的，所述步骤(3)中压延机具备加热和冷却功能，温度为40°C?70°C。
[0020]优选的，所述步骤(4)中硫化温度和时间根据所选用的粘结剂而定，硫化温度为120°C?170°C，硫化时间为0.1小时?1小时。
[0021]本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果:
[0022]本发明选用的磁粉为具有良好软磁性能和高径厚比的片状磁粉，这有利于噪音抑制片在获得高磁导率的同时提高自然共振频率，在一定程度上突破了 Snoke极限的限制，对拓宽噪音抑制片的使用频段具有重要意义。同时匹配适合的液态粘结剂，利用搅拌+烘干的工艺替代了传统的橡胶混炼工艺，有效遏制了噪音抑制片中磁粉的形貌和微观结构在混炼(密炼和开炼)的过程中被破坏，同时磁粉不会产生内应力，这使得混炼后的磁粉依然保持了优良的软磁性能和高的径厚比，通过优化磁粉与粘结剂的比例，配合适当的压延工艺，最终使得噪音抑制片的磁导率获得了明显的提高。此外，通过工艺的改进，改善了片状磁粉与粘结剂的界面结合性，使得磁粉与粘结剂混合物在压延过程中的流动性增强，最终使得所制备的噪音抑制片外观更加平整、更加光滑。另外，采用传统的密炼+开炼的橡胶混炼工艺，片状磁粉的填充比有限，一般低于总质量的92%，并且磁粉的填充比过高，噪音抑制片的磁导率不会提高，相反会有所降低；而经过工艺改进，磁粉的填充比可达到总质量的95%，并且磁导率有一定的提升。
【附图说明】
[0023]图1为本发明中实施例3和对比实施例1的磁导率曲线对比图；
[0024]图2为本发明中实施例4和对比实施例2的磁导率曲线对比图；
图3为现有技术中压延工艺流程图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
[0026]实施例1
[0027]—种提高噪音抑制片磁导率的压延方法，包括以下步骤:
[0028](1)、选用低粘度的液态高分子材料作为粘结剂，选用与粘结剂匹配的液态高分子材料为溶剂，选用片状软磁合金磁粉作为填充磁粉，按质量百分比计:粘结剂4.3%，填充磁粉95 %，溶剂完全浸润填充磁粉，然后混合均匀；
[0029](2)、取步骤(1)中混合物放入烘箱内干燥，干燥温度为100°C，时间为1小时；
[0030](3)、取步骤(2)干燥完全的混合物，放入已预热的压延机中压片成型；
[0031](4)、压片成型后，将噪音抑制片进行硫化处理，最终制得噪音抑制片。
[0032]本实施例中所述步骤(1)中辅料为硫化剂，硫化剂选用过氧化物，质量百分比为
0.7%。
[0033]本实施例中步骤(1)中粘结剂为液态丁腈橡胶;步骤(1)中溶剂要求能够均匀稀释粘结剂和辅料，本实施例为甲苯;步骤(1)中片状软磁合金磁粉要求具有高的软磁性能和高的径厚比(片状磁粉径向尺寸与厚度的比值)，本实施例采用Fe-S1-Al，平均径厚比为50:1。
[0034]本实施例中步骤(3)中压延机具备加热和冷却功能，温度为40°C;步骤(4)中硫化温度和时间根据所选用的粘结剂而定，硫化温度为120°C，硫化时间为0.1小时。
[0035]实施例2
[0036]—种提高噪音抑制片磁导率的压延方法，包括以下步骤:
[0037](1)、选用低粘度的液态高分子材料作为粘结剂，选用与粘结剂匹配的液态高分子材料为溶剂，选用片状软磁合金磁粉作为填充磁粉，按质量百分比计:粘结剂14%，填充磁粉85 %，溶剂完全浸润填充磁粉，然后混合均匀；
[0038](2)、取步骤(1)中混合物放入烘箱内干燥，干燥温度为70°C，时间为0.5小时；
[0039](3)、取步骤(2)干燥完全的混合物，放入已预热的压延机中压片成型；
[0040](4)、压片成型后，将噪音抑制