电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法，属于导电橡胶 板制备技术领域。
【背景技术】
[0002] 当电磁波入射到电子机箱上时感应出电流，若箱盖与箱体间不存在接缝，则感应 电流在机箱体上连续，此时机箱提供很好的屏蔽。实际上机箱均存在接缝，导致局部电流不 连续，电子设备之间产生干扰和信息泄漏，在接缝处加入导电橡胶板，保持了两界面的电连 续性，大大提高了机箱、机柜的屏蔽效果。
[0003] 目前电磁屏蔽导电橡胶板以高温模压、单独成型制作工艺来实现，涂覆胶黏剂来 粘贴到金属壳体表面，也能满足一般电子设备的要求。但是随着电子产品的发展，对电子设 备中的集成电子设备精度要求越来越高。特别是在精密的电子设备中的机盖难以通过涂覆 胶黏剂粘导电橡胶板来准确定位到复杂的盖板格纹路上，因反复拆卸造成导电橡胶板表面 损伤、撕裂等问题，因此就要求导电橡胶板与钝化铝板一体化成型，而铝制盖板经过表面钝 化处理，在高温下将导电橡胶板和铝盖板一体成型会导致盖板表面钝化膜破坏，失去耐盐 雾的性能。因此，有必要对现有技术进行改进。
【发明内容】
[0004] 本发明采用在电子设备铝制盖板上一体成型导电橡胶的方式，并且采用低温硫化 工艺，可以解决精密的电子设备的导电橡胶板与钝化铝板低温、一体化成型不兼容的问题 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为： 电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法，将铝板固定在操作架上，使用 自动涂胶机将粘合剂涂覆在铝板上，至固化不再流动后铺设胶料，所述铺设胶料在开炼机 中进行，铺设完成后在自动硫化机中一次压制复合成型。
[0005] 所述胶料由橡胶、硫化剂、复合导电粉混炼而成，电阻值小于2πιΩ。
[0006] 所述混炼具体为:将橡胶加入混炼机，混炼时间为5_15min，然后加入硫化剂，混炼 时间为l〇_30min，最后加入复合导电粉，混炼时间为10_20min。
[0007] 所述橡胶采用硅橡胶，所述硫化剂为低温硫化剂，所述复合导电粉采用银含量为 15~40%的铝镀银粉。
[0008] 所述复合导电粉在混炼前采用化学偶联处理。
[0009] 所述粘合剂采用 QIS-6001、QLR-7005SKAT-5008。
[0010] 所述自动硫化机内的参数为:硫化温度40~70°C，硫化时间15~40min，硫化压力5~ 18Mpa〇
[con]所述成型后放入并定位于裁切模具框中，处理成合格成品。
[0012]与现有技术相比本发明所具有的有益效果为： (1)本发明的体电阻率<0.008 Ω .cm,实测为0.0069 Ω .cm (2)本发明的屏蔽效能：
(3 )本发明的拉伸强度:2.6MPa (4 )本发明的抗盐雾试验 试验条件:试验温度（35±2)°C，盐雾沉降量（)/(80cm2.h)，盐溶液浓度（5土 1)%，盐溶液PH值6 · 5~7 · 2，喷雾48h、干燥48h。
[0013] 试验结果:表面平整、光洁、无裂纹、无凸起。
[0014] (5)本发明的霉菌试验 试验依据:GJB150.10A-2009《军用装备试验室环境试验方法第10部分:霉菌试验》 试验结果：1级 (6)本发明的压缩耐寒系数为:58% (7 )本发明的压缩强度(25%)为:4.9 IMPa 综上，本发明的低温一体化模压导电橡胶板满足导电橡胶通用规范SJ20673所有要求， 并且突破了低温环境下导电橡胶与钝化铝板一体化成型的技术难关，保障机箱盖板免受高 温硫化对金属铝板表面钝化膜造成的损伤，从而全面提升机箱的整体抗盐雾性能。
【具体实施方式】
[0015] 下面对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的描述。
[0016] 1.材料选取和处理 低温一体化模压导电橡胶板材料采用橡胶、硫化剂、复合导电粉，其中橡胶为硅橡胶， 复合导电粉为银含量为15~40%的铝镀银粉，硫化剂为低温硫化剂，配方为硅橡胶：100份，复 合导电粉:200-400份，低温硫化剂：1 一6份。为了强化低温一体化模压导电橡胶板材料的 环境适应性，复合导电粉在混炼前采用化学偶联处理，避免由于掉粉而影响其产品使用性 能，另外由于银离子特殊的防盐雾和霉菌效果，大大增强了低温一体化模压导电橡胶板产 品的耐盐雾和抗霉菌效果。
[0017] 用到的主要设备仪器有天平、台秤以及相关材料的放置器皿。选料的步骤和要求 如下:将配料台打扫干净;天平校准调零后根据配方要求进行称料，称料时必须两人操作， 一人称料，一人复核，做好记录，以防一人操作导致称量错误。
[0018] 2.混炼制胶料 混炼的步骤和要求如下:检查清理混炼设备，按混炼机操作规程调整辊距;将橡胶加入 混炼机，混炼时间为5-15min，然后加入硫化剂，混炼时间为10-30min，最后加入复合导电 粉，混炼时间为10_20min;用宽带电阻电压表对胶料电阻进行检验，其电阻值小于2πιΩ ;混 炼结束停机、关电。混炼过程中注意安全，防止手、头发卷入。
[0019] 3.粘合剂选取及处理 粘合剂用来连接胶料与铝板，粘合剂的粘合力决定胶料与铝板的粘接程度，进而影响 到盖板的电性能。粘合剂采用QIS-6001、QLR-7005、KAT-5008等，并对其预处理以保证胶料 与铝板粘合力。
[0020] 4.铝板预处理 将铝板放到操作台上，用无纺布清理铝板表面灰尘，再用无纺布蘸取酒精擦拭表面，这 样保证了铝板与胶料的粘合性同时也更好的保证两者间的电连接性，使得产品的电性能参 数得到进一步的提高。
[0021] 5.粘合剂与胶料的铺设 将铝板处理后固定在操作架上，用自动涂胶机在铝板上涂覆厚度为10~20微米的粘合 剂，放置数十分钟待固化不再流动后铺设胶料，这样可以让胶料和铝板的粘合能力大大增 强，胶料在铝板上的铺设需要在开炼机中进行。
[0022] 6.低温一体式成型 铺设完成后在自动硫化机中一次压制复合成型，硫化温度40~70°C，硫化时间15~ 40min，硫化压力5~18Mpa。
[0023] 7.成型产品整理、检测 成型后的低温一体化模压导电橡胶板放入并定位于裁切模具框中，处理成合格成品。
【主权项】
1. 电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法，其特征在于:将铝板固定在 操作架上，使用自动涂胶机将粘合剂涂覆在铝板上，至固化不再流动后铺设胶料，所述铺设 胶料在开炼机中进行，铺设完成后在自动硫化机中一次压制复合成型。2. 根据权利要求1所述的一种电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法， 其特征在于:所述胶料由橡胶、硫化剂、复合导电粉混炼而成，电阻值小于2πιΩ。3. 根据权利要求2所述的一种电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法， 其特征在于，所述混炼具体为:将橡胶加入混炼机，混炼时间为5-15min，然后加入硫化剂， 混炼时间为10_30min，最后加入复合导电粉，混炼时间为10-20min。4. 根据权利要求1或2所述的一种电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方 法，其特征在于:所述橡胶采用硅橡胶，所述硫化剂为低温硫化剂，所述复合导电粉采用银 含量为15~40%的铝镀银粉。5. 根据权利要求1或2所述的一种电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方 法，其特征在于:所述复合导电粉在混炼前采用化学偶联处理。6. 根据权利要求1所述的一种电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法， 其特征在于:所述粘合剂采用QIS-6001、QLR-7005或KAT-5008。7. 根据权利要求1所述的一种电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法， 其特征在于:所述自动硫化机内的参数为:硫化温度40~70°C，硫化时间15~40min，硫化压力 5~18Mpa〇8. 根据权利要求1所述的一种电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法， 其特征在于:所述成型后放入并定位于裁切模具框中，处理成合格成品。
【专利摘要】本发明涉及电子机箱盖板低温一体化模压导电橡胶板的制备方法，属于导电橡胶板制备技术领域；提供一种全面提升机箱的整体抗盐雾性能的低温一体化模压导电橡胶板的制备方法；将铝板固定在操作架上，使用自动涂胶机将粘合剂涂覆在铝板上，至固化不再流动后在开炼机中铺设胶料，胶料由橡胶、硫化剂、复合导电粉混炼而成，电阻值小于2mΩ，铺设完成后在自动硫化机中一次压制复合成型，自动硫化机内的参数为：硫化温度40~70℃，硫化时间15~40min，硫化压力5~18Mpa，成型后放入并定位于裁切模具框中，处理成合格成品；本发明主要应用在电子机箱盖板方面。
【IPC分类】C08L83/04, B29C43/18, C08K3/08, C08K9/04
【公开号】CN105504817
【申请号】CN201510980956
【发明人】李彦奎, 王晓明, 张锐, 任圣平, 杨晓炯, 王胜利
【申请人】中国电子科技集团公司第三十三研究所
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月24日