光扩散母粒以及包括该光扩散母粒的光扩散板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及光扩散技术领域，具体设及光扩散母粒W及包括该光扩散母粒的光扩 散板。
【背景技术】
[0002] 光扩散板是通过在树脂中添加光扩散剂形成，一般树脂包括PC、PMMA、PP或PS。光 扩散剂呈球形，均匀分散在树脂中，形成链式岛状结构，由于PC、PMMA、PP或PS树脂和光扩散 剂的折射率指数不同，光线在光扩散剂表面类似镜面反射和折射、散射，经过多次反射、折 射达到光扩散效果，从而实现将直下式线光源或Lm)点光源转化为均匀的面光源，从而满足 平面照明和液晶电视背光源的光学需求。
[0003] 光扩散母粒的添加量、粒径大小、分布W及折射率指数决定了光扩散材料的光学 性能，评价光扩散材料光学性能的指标包括全光线透光率、雾度、均匀度、其中均度、正面亮 度等。如何做到扩散材料高透光率、高雾度是个难点。
[0004] 光扩散母粒是在PC、PMMA、PP或PS树脂材料中添加扩散剂W及其他助剂而形成的。 目前普遍应用的光扩散母粒，制造出来的扩散板抗冲击和抗脆裂性能差，因此只能用CNC进 行加工成型，才能获得精确尺寸及加工端面的整洁，运种方法加工效率低，加工成本高。
[0005] 为了实现对扩散板的刀模直接加工成型，提高加工效率，降低加工成本，需要对扩 散板的机械性能进行优化设计，提高其抗冲击和抗脆裂性能。
【发明内容】
[0006] 基于此，本发明提供一种抗冲击和抗脆裂性能好的光扩散母粒。
[0007] 本发明还提供一种包括上述光扩散母粒的光扩散板。
[000引为了实现本发明的目的，本发明采用W下技术方案：
[0009] -种光扩散母粒，其包括如下重量份的组分:母粒基体树脂75~85份、有机娃扩散 剂15~21份、弹性胶体SBS 0.2-1.0份、K-Res in树脂0.5-2.0份。
[0010] 在其中一些实施例中，所述光扩散母粒，包括如下重量份的组分:母粒基体树脂78 ~82份、有机娃扩散剂18~20份、弹性胶体SBS 0.5-1.0份、K-Resin树脂0.5-1.5份。
[00川在其中一些实施例中，所述母粒基体树脂为PS、PP、PC或PMMA。
[0012] 本发明还采用如下技术方案：
[0013] -种光扩散板，其包括所述的光扩散母粒，所述光扩散板包括如下重量份的组分： 板材基体树脂92~97份、光扩散母粒3~8份。
[0014] 在其中一些实施例中，所述光扩散板包括如下重量份的组分:板材基体树脂95~ 97份、光扩散母粒3~5份，所述光扩散板的厚度为1.5mm。
[0015] 在其中一些实施例中，所述光扩散板包括如下重量份的组分:板材基体树脂94~ 96份、光扩散母粒4~6份，所述光扩散板的厚度为1.2mm。
[0016] 在其中一些实施例中，所述光扩散板包括如下重量份的组分:板材基体树脂92~ 94份、光扩散母粒6~8份，所述光扩散板的厚度为1.0mm。
[0017] 在其中一些实施例中，所述板材基体树脂为PS、PP、PC或PMMA，且所述板材基体树 脂与所述光扩散母粒中的母粒基体树脂相同。
[0018] 本发明所述光扩散母粒重新设计了配方，该配方制作出来的扩散母粒，经试验，抗 冲击和抗脆裂性能均高于现有的光扩散母粒，使得添加了该光扩散母粒的光扩散板抗冲击 和抗脆裂性能较优，可使用刀模直接裁切加工成型，提高加工效率，降低加工成本。
【具体实施方式】
[0019] 为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。本发明可许多不 同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供运些实施例的目的是使对本 发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0020] 需要说明的是，当元件被称为"固定于"另一个元件，它可W直接在另一个元件上 或者也可W存在居中的元件。当一个元件被认为是"连接"另一个元件，它可W是直接连接 到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0021] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的 技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具 体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
[0022] 本发明所述的光扩散母粒，其包括如下重量份的组分:母粒基体树脂75~85份、有 机娃扩散剂15~21份、弹性胶体SBS 0.2-1.0份、K-Res in树脂0.5-2.0份。
[0023] 或者，所述光扩散母粒，包括如下重量份的组分:母粒基体树脂78~82份、有机娃 扩散剂18~20份、弹性胶体SBS 0.5-1.0份、K-Resin树脂0.5-1.5份。
[0024] 其中的母粒基体树脂为PS、PP、PC或PMMA。
[0025] -种光扩散板，其包括所述的光扩散母粒，所述光扩散板包括如下重量份的组分： 板材基体树脂92~97份、光扩散母粒3~8份。
[0026] 或者，所述光扩散板包括如下重量份的组分:板材基体树脂95~97份、光扩散母粒 3~5份，所述光扩散板的厚度为1.5mm。
[0027] 或者，所述光扩散板包括如下重量份的组分:板材基体树脂94~96份、光扩散母粒 4~6份，所述光扩散板的厚度为1.2mm。
[0028] 或者，所述光扩散板包括如下重量份的组分:板材基体树脂92~94份、光扩散母粒 6~8份，所述光扩散板的厚度为1.0mm。
[0029] 其中的板材基体树脂为PS、PP、PC或PMMA，且板材基体树脂与光扩散母粒中的母粒 基体树脂相同，W保证光线能够更透亮地射出。
[0030] 上述SBS是苯乙締与下二締的嵌段共聚物，受热后材料可W流动，容易加工成型。 冷却到室溫后，聚苯乙締链段聚集成玻璃态微区，对聚下二締链段起到了物理交联点的作 用，从而使材料表现出橡胶的特性，因此称之为"热塑性弹性体"。K-Resin树脂俗称K-树脂， 其冲击强度非常优秀。本发明采用韩国雪佛龙菲利普公司的K-树脂KR03。
[0031] 实施例一
[0032] 本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分:母粒基体树脂80份、有机娃扩 散剂18份、弹性胶体SBS 0.6份、K-Resin树脂1.2份。
[00削实施例二
[0034] 本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分:母粒基体树脂85份、有机娃扩 散剂21份、弹性胶体SBS 1.0份、K-Resin树脂2.0份。
[0035] 实施例Ξ
[0036] 本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分:母粒基体树脂75份、有机娃扩 散剂15份、弹性胶体SBS 0.2份、K-Res in树脂0.5份。
[0037] 实施例四
[0038] 本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分:母粒基体树脂78份、有机娃扩 散剂18份、弹性胶体SBS 0.5份、K-Res in树脂0.5份。
[0039] 实施例五
[0040] 本发明所述光扩散母粒，其包括如下重量份的组分:母粒基体树脂82份、有机娃扩 散剂20份、弹性胶体SBS 1.0份、K-Resin树脂1.5份。
[0041 ]实施例六
[0042] 本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分:板材基体树脂95份、光扩散母粒 3份，该光扩散板的厚度为1.5mm。其中的光扩散母粒为实施例一~实施例五任一配方的光 扩散母粒。
[0043] 而现有技术采用如下配方制备扩散母粒:母粒基体树脂75~85份、扩散剂15~21 份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机娃扩散粒 子。
[0044] 在本实施例的W下试验中采用W下配方制备普通扩散母粒:母粒基体树脂80份、 扩散剂18份、匀光剂1.5份、分散剂1.5份。采用该扩散母粒通过W下配方制备成厚度为 1.5mm的普通光扩散板:板材基体树脂95份、光扩散母粒3份。
[0045] 该实施例中光扩散板采用实施例一所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板 进行比较，如表一。
[0046] 表一
[0047]
[004引
[0049] 由表一可W看出，该实施例的光扩散板相比现有技术的普通光扩散板，艾氏冲击 强度与夏比冲击强度均有很大提高，证明本发明所述的光扩散板的抗冲击和抗脆裂性能均 高于现有技术的普通光扩散板，而其他物理性质也不亚于现有技术。
[0050] 实施例屯
[0051] 本发明所述光扩散板，其包括如下重量份的组分:板材基体树脂97份、光扩散母粒 5份，该光扩散板的厚度为1.5mm。其中的光扩散母粒为实施例一~实施例五任一配方的光 扩散母粒。
[0052] 而现有技术采用如下配方制备扩散母粒:母粒基体树脂75~85份、扩散剂15~21 份、匀光剂0.5-1.5份、分散剂0.5-1.5份。其中的扩散剂为PMMA扩散粒子或有机娃扩散粒 子。
[0053] 在本实施例的W下试验中采用W下配方制备普通扩散母粒:母粒基体树脂80份、 扩散剂18份、匀光剂1.5份、分散剂1.5份。采用该扩散母粒通过W下配方制备成厚度为 1.5mm的普通光扩散板:板材基体树脂97份、光扩散母粒5份。
[0054] 该实施例中光扩散板采用实施例一所述的光扩散母粒，并与现有的普通光扩散板 进行比较，如表二。
[0化5] 表二
[0化6]
[0057]由