金属粉的制备 将废弃电路板非金属粉在球磨机中球磨1~8小时后，过筛后在臭氧中活化3~15分钟 后，加入质量百分浓度为10~50%醇解的琉基硅烷偶联剂乙醇溶液中，醇解时间为5~30分 钟，揽拌时间为10~30分钟，揽拌转速为500~1000转/分钟，自然干燥;再将其放置在80~ 12(TC烘箱中烘1~3小时，得到改性废弃电路板非金属粉，其中，所述的琉基硅烷偶联剂选 自琉丙基=甲氧基硅烷或琉丙基=乙氧基硅烷中的一种或混合物。从附图1和附图2可见， 臭氧处理后，玻璃纤维表面的环氧树脂已被除去。
[0029] 2)配料 按质量份数称取=元乙丙橡胶100份、改性印刷电路板非金属粉20~120份、接枝=元 乙丙橡胶5~15份、增塑剂0~80份、填料0~50份、促进剂2~5份、氧化锋3~5份、硬醋酸0.8 ~1.2份、硫横0.5~1.5份。
[0030] 其中，所述的=元乙丙橡胶为市售商业品，可为任一牌号，或者两种及两种W上牌 号的混合物;所述的增塑剂为氯化石蜡、石蜡油、环烧油和芳控油中的任意一种或者其组 厶 1=1 O
[0031] 所述的接枝=元乙丙橡胶选自马来酸酢接枝=元乙丙橡胶、丙締酸接枝=元乙丙 橡胶或甲基丙締酸接枝S元乙丙橡胶中的一种，接枝S元乙丙橡胶的凝胶含量小于2%，接 枝率为2~8%，优选为6~8%。该接枝S元乙丙橡胶由S元乙丙橡胶与接枝单体在高溫和高 剪切力下通过硫醇-締反应制得，所述的接枝单体具有如下结构通式：
其中，R选自 的一种。
[0032] 3)混炼 将除了硫横和促进剂外的所有原料投入密炼机进行混炼，混炼溫度为80~160°C，混炼 时间为5~10分钟。W上胶料冷却至60°C W下后，在密炼机中加入硫横和促进剂，密炼室溫 度控制在不超过80°C;硫横和促进剂也可在胶料冷却至60°C W下后，在开炼机上加入。
[0033] 4)硫化 本发明所制备的胶料，可经过压延、挤出等常规橡胶加工方法成型后进行硫化，硫化方 法根据制品的不同可用常见的各种硫化方法进行，如模压硫化、硫化罐硫化等，制成各种制 品D
[0034] 下面结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
[0035] 实施例1 将废弃电路板非金属粉在球磨机中球磨1小时过筛后，在臭氧中活化15分钟，取100克 加入100克质量百分浓度为0.5%的琉基硅烷偶联剂乙醇溶液中揽拌30分钟，自然干燥;再将 其放置在8(TC烘箱中烘1小时，得到改性废弃电路板非金属粉。
[0036] 实施例2 将废弃电路板非金属粉在球磨机中球磨8小时过筛后，在臭氧中活化3分钟，取100克加 入100克质量百分浓度为1%琉基硅烷偶联剂乙醇溶液中揽拌10分钟，自然干燥;再将其放置 在12(TC烘箱中烘3小时，得到改性废弃电路板非金属粉。
[0037] 实施例3 将废弃电路板非金属粉在球磨机中球磨4小时过筛后，在臭氧中活化9分钟，取100克加 入100克质量百分浓度为1.5%琉基硅烷偶联剂乙醇溶液中揽拌20分钟，自然干燥;再将其放 置在12(TC烘箱中烘2小时，得到改性废弃电路板非金属粉。
[003引实施例4 在97.6克丙酬中加入24.4克(0.05mo 1)琉基丙酸季戊四醇醋，揽拌溶解，获得第一溶 液。在58.8克丙酬中加入14.7克（0.15mol)马来酸酢、0.0782克光引发剂Irgacure 184、 1173、907、659中的一种，揽拌溶解，获得第二溶液。将第一溶液加入装有揽拌器、回流冷凝 管的125毫升S口石英烧瓶中，边滴加第二溶液，边用250W高压隶灯进行紫外光照，10分钟 滴完。滴加完成后继续光照30分钟，旋蒸除去丙酬，获得马来酸酢接枝单体产物(无色透明 半固体）。
[0039] 将所获得的3克马来酸酢接枝单体、40克S元乙丙橡胶（日本S井公司4045M)加 入转矩流变仪的密炼室中，转子转速为30转/分钟，混合室溫度为200°C，混炼15分钟后，得 EPDM-g-MAH。凝胶含量为0，滴定法测得接枝率为6.7%。
[0040] 实施例5 在36.6克甲苯中加入24.4克(0.05mo 1)琉基丙酸季戊四醇醋，揽拌溶解，获得第一溶 液。在36.6克甲苯中加入12.9克(0.15mol)甲基丙締酸、0.373克过氧化苯甲酯，揽拌溶解， 获得第二溶液。将第一溶液加入装有揽拌器、回流冷凝管的125毫升=口玻璃烧瓶中，加热 至回流，边揽拌边滴加第二溶液，I小时滴完。滴加完成后继续回流反应I小时，旋转除去甲 苯，获得甲基丙締酸接枝单体产物(无色透明粘稠液体）。
[0041 ] 取160克甲基丙締酸接枝单体，5000克S元乙丙橡胶(美国陶氏Nordel IP4725)在 高速混合机中混合15分钟后，加入同向双螺杆挤出机中，挤出机长径比为1:24,机身溫度为 220°C，转速为50转/分钟，得EPDM-g-AA，凝胶含量为0，滴定法测得接枝率为2.9%。
[0042] 实施例6 称取S元乙丙橡胶（日本S井，4045M)100份，氧化锋5份，硬脂酸1份，实施例1所制备之 改性废弃电路板非金属粉80份，硫横1.2份，促进剂BZ 0.5份，促进剂DM 1.0份，促进剂CBS 1.2份，密炼机混炼均匀后，170°C 1.2MPa下平板硫化9分钟。测得硫化制品拉伸强度6.5MPa， 化断伸长率440%。
[0043] 实施例7 S元乙丙橡胶（日本S井，4045M)100份，氧化锋5份，硬脂酸1份，马来酸酢接枝S元乙 丙橡胶10份，实施例1所制备之改性废弃电路板非金属粉80份，投入密炼机进行混炼，混炼 溫度为l〇〇°C，混炼时间8分钟，冷却至60°C，加入硫横1.2份，促进剂BZ 0.5份，促进剂DM 1.0份，促进剂CBS 1.2份，混炼均匀后制得胶料，将胶料经过压延、挤出成型后在170°C、 1.2MPa下平板硫化9分钟。测得硫化制品拉伸强度13.5MPa，化断伸长率410%。
[0044] 实施例8 =元乙丙橡胶(美国陶氏，4760)100份，氧化锋3份，硬脂酸1.2份，甲基丙締酸接枝=元 乙丙橡胶15份，实施例2所制备之改性印刷电路板非金属粉120份，投入密炼机进行混炼，混 炼溫度为80°C，混炼时间10分钟，冷却至60°C，加入石蜡油80份，硫横0.5份，炭黑25份，促进 剂TMTD 0.3份，促进剂DM 1.2份，促进剂CBS 1.2份，密炼机混炼均匀后制得胶料，将胶料经 过压延、挤出成型后，在170°C、1.2MPa下平板硫化9分钟。测得硫化制品拉伸强度18.2M化， 化断伸长率350%。
[0045] 实施例9 =元乙丙橡胶(美国陶氏，4760)100份，氧化锋5份，硬脂酸0.8份，甲基丙締酸接枝=元 乙丙橡胶5份，实施例3所述之改性印刷电路板非金属粉20份，投入密炼机进行混炼，混炼溫 度为160°C，混炼时间5分钟，冷却至60°C，加入环烧油20份，硫横1.5份，滑石粉50份，促进剂 TMTD 0.3份，促进剂TEl. 2份，促进剂CBS 1.2份，密炼机混炼均匀后制得胶料，将胶料经过 压延、挤出成型后，在170°C、1.2MPa下平板硫化9分钟。测得硫化制品拉伸强度16.8MPa，化 断伸长率430〇/〇。
[0046] 为了更好的说明本发明组分中接枝=元乙丙橡胶、改性印刷电路板非金属粉的重 要作用，对比例1~3在实施例7的基础上分别考察了未加入接枝=元乙丙橡胶、未加入改性 印刷电路板非金属粉W及加入未改性印刷电路板非金属粉所制得复合材料的性能影响。
[0047] 对比例1 S元乙丙橡胶（日本S井，4045M)100份，氧化锋5份，硬脂酸1份，实施例1所制备之改性 废弃电路板非金属粉80份，硫横1.2份，促进剂BZ 0.5份，促进剂DM 1.0份，促进剂CBS 1 . 2份，密炼机混炼均匀后，170°C、1.2M化下平板硫化9分钟。测得硫化制品