软性基板用组成物及软性基板的制作方法

文档序号:10504444阅读:368来源:国知局
软性基板用组成物及软性基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种软性基板用组成物及软性基板。软性基板用组成物包括聚合物(A)、聚硅氧烷(B)、以及溶剂(C)。聚合物(A)是由混合物反应而获得,混合物包括四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2),其中四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2)中的至少一个含有氟原子。聚硅氧烷(B)具有含环氧基的基团。本发明的软性基板用组成物及软性基板对于ITO成膜性佳。
【专利说明】
软性基板用组成物及软性基板
技术领域
[0001] 本发明涉及一种软性基板用组成物及软性基板,特别涉及一种ΙΤ0(铟锡氧化物, indium-tin oxide)成膜性佳的软性基板用组成物及软性基板。
【背景技术】
[0002] 近年来,有机聚合物已被广泛应用于各式电子元件或装置中,以提升电子元件或 装置的各项特性(如电气绝缘性、耐热性或机械性质等)。其中,聚酰亚胺(polyimide)因具 有良好的机械性质及良好的电气性质等优异特性,而受相关业界所偏好。
[0003] W02009/107429揭示一种透明软性基板用的聚酰亚胺前驱物组成物。该聚酰亚胺 前驱物是使用含氟联胺(fluorine-containing hydrazine)及1,4-环己二胺(1,4-cyclohexane diamine) 与四羧酸二酐反应而制得 ,且该组成物可形成高透明性的软性基 板。然而,上述聚酰亚胺前驱物在制备软性基板时仍有ITO成膜性不佳(即作为电极的铟锡 氧化物在软性基板上的成膜性不佳)的问题,造成后续良率严重下降而无法满足业界的需 求。
[0004] 因此,如何解决上述ITO成膜性不佳的问题,实为目前本领域技术人员积极研究的 课题。

【发明内容】

[0005] 有鉴于此,本发明提供一种软性基板用组成物及软性基板,该软性基板用组成物 及软性基板对于ITO成膜性佳。
[0006] 本发明提供一种软性基板用组成物,其包括聚合物(A)、聚硅氧烷(B)、以及溶剂 (C)。聚合物(A)是由混合物反应而获得,混合物包括四羧酸二酐组份(al)及二胺组份(a2), 其中四羧酸二酐组份(al)及二胺组份(a2)中的至少一个含有氟原子。聚硅氧烷(B)具有含 环氧基的基团。
[0007] 在本发明的一实施例中,上述的含环氧基的基团包括由式(1)表示的基、由式(2) 表示的基以及由式(3)表示的基中的至少一个,
[0008]
[0009] 式(1)中,A表示氧原子或单键;a表示1至3的整数;b表示0至6的整数,其中当b表示 〇时,A为单键,
[0010:
[0011] 式⑵中,c表示O至6的整数,
[0012]
[0013]式(3)中,B表示碳数为2至6的亚烷基;D表示氢原子或碳数为1至6的烷基。
[0014] 在本发明的一实施例中,上述的四羧酸二酐组份(al)包括至少一种含有氟原子的 四羧酸二酐化合物(al-1)。
[0015] 在本发明的一实施例中,上述的二胺组份(a2)包括至少一种含有氟原子的二胺化 合物(a2_l)。
[0016] 在本发明的一实施例中,上述的二胺组份(a2)包括至少一种脂环族的二胺化合物 (a2_2)〇
[0017] 在本发明的一实施例中,基于聚合物(A)为100重量份,聚硅氧烷(B)的使用量为 〇. 5至10重量份;溶剂(C)的使用量为300至2,000重量份。
[0018] 在本发明的一实施例中,上述的聚硅氧烷(B)的重量平均分子量为1,000至10, 000〇
[0019] 本发明另提供一种软性基板,其是由上述的软性基板用组成物而形成。
[0020] 基于上述,本发明的软性基板用组成物由于包括由至少一个含有氟原子的四羧酸 二酐组份(al)及二胺组份(a2)所形成的聚合物(A)、具有含环氧基的基团的聚硅氧烷(B)以 及溶剂(C),而ITO成膜性佳,因此适用于制造软性基板。
[0021] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例详细说明如下。
【具体实施方式】
[0022]〈软性基板用组成物〉
[0023] 本发明提供一种软性基板用组成物,其包括聚合物(A)、聚硅氧烷(B)以及溶剂 (C)。此外,若需要,软性基板用组成物可还包括添加剂(D)。
[0024] 在下文中,将详细说明用于本发明的软性基板用组成物的各个成分。
[0025] 在此说明的是,以下是以(甲基)丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸,并以(甲基) 丙烯酸酯表示丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯;同样地,以(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基和/ 或甲基丙烯酰基。
[0026] 聚合物(A)
[0027] 聚合物(A)是由混合物反应而获得,混合物包括四羧酸二酐组份(al)及二胺组份 (a2) 〇
[0028] 详细而言,聚合物(A)包括聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰胺酸-聚酰亚胺嵌段共聚合物 或这些聚合物的组合。其中,聚酰亚胺类嵌段共聚合物包括聚酰胺酸嵌段共聚合物、聚酰亚 胺嵌段共聚合物、聚酰胺酸-聚酰亚胺嵌段共聚合物或上述聚合物的组合。聚酰胺酸聚合 物、聚酰亚胺聚合物及聚酰胺酸-聚酰亚胺嵌段共聚合物皆可由四羧酸二酐组份(al)及二 胺组份(a2)的混合物反应所制得。
[0029]四羧酸二酐组份(al)
[0030] 四羧酸二酐组份(al)包括含有氟原子的四羧酸二酐化合物(al-1)及四羧酸二酐 化合物(al-2)。
[0031] 含有氟原子的四羧酸二酐化合物(al-1)
[0032] 含有氟原子的四羧酸二酐化合物(al-1)的具体例包括但不限于9,9_双(三氟甲 基)-9H_ 二苯并喃-2,3,6,7_ 四駿酸二酐[9,9-bis(trifluoromethyl )-9H-xanthene_2,3, 6,7-tetracarboxylic dianhydride]、由式(I-I)至式(1-7)表示的化合物中的至少其中一 种,或上述化合物的组合。在式(I-I)中,X 1及X2中至少一个为氟或三氟甲基。
[0033]
[0034] 含有氟原子的四羧酸二酐化合物(al-1)的具体例较佳为包括9,9-双(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐、1,4-二氟-2,3,5,6-苯均四羧酸二酐、3,6-双(三氟甲 基)-1,2,4,5_苯均四羧酸二酐、由式(1-2)表示的化合物、由式(1-4)表示的化合物,或上述 化合物的组合。
[0035]当四羧酸二酐组份(al)包括含有氟原子的四羧酸二酐化合物(al-Ι)时,基于四羧 酸二酐组份(al)的总使用量为100摩尔,含有氟原子的四羧酸二酐化合物(al-Ι)的使用量 可为30摩尔至100摩尔,较佳为35摩尔至95摩尔,更佳为40摩尔至90摩尔。
[0036]四羧酸二酐化合物(al-2)
[0037] 四羧酸二酐化合物(al-2)包括脂肪族四羧酸二酐化合物、脂环族四羧酸二酐化合 物、芳香族四羧酸二酐化合物、由式(Π -1)至式(II-6)表示的四羧酸二酐化合物中的至少 一种,或上述化合物的组合。
[0038] 以下列举脂肪族四羧酸二酐化合物、脂环族四羧酸二酐化合物、芳香族四羧酸二 酐化合物的具体例,但本发明并不限于这些具体例。
[0039]脂肪族四羧酸二酐化合物的具体例可包括但不限于乙烷四羧酸二酐(ethane tetracarboxy I ic d ianhy dr i de )、丁烧四駿酉爱二酉干(butane tetracarboxylic dianhydride)或上述化合物的组合。
[0040]脂环族四羧酸二酐化合物的具体例可包括但不限于1,2,3,4_环丁烷四羧酸二酐 (I,2,3,4_cyclobutane tetracarboxylic dianhydride)、1,2_二甲基-1,2,3,4_环丁烧四 羧酸二酐、1,3_二甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3_二氯-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二 酐、1,2,3,4_四甲基-1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4_环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、3,3 ',4,4 ' -二环己基四羧酸二酐(3,3 ',4,4 ' -dicyclohexyltetracarboxylic dianhydride)、顺式-3,7-二丁基环庚基-1,5_二稀-1,2, 5,6_四駿酸二酐、2,3,5_三駿基环戊基醋酸二酐(2,3,5-tricarboxycyclopentylacetic dianhydride)、双环[2.2.2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐或上述化合物的组合。
[0041 ]芳香族四羧酸二酐化合物的具体例可包括但不限于3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢 蔡_1_瑰?白酸二酉干、苯均四駿酸二酉干(pyromellitic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯甲酬四 羧酸二酐、3,3',4,4'_联苯砜四羧酸二酐、1,4,5,8_萘四羧酸二酐、2,3,6,7_萘四羧酸二 酐、3,3'-4,4'_二苯基乙烷四羧酸二酐、3,3',4,4'_二甲基二苯基硅烷四羧酸二酐、3,3', 4,4'_四苯基硅烷四羧酸二酐、1,2,3,4_呋喃四羧酸二酐、4,4'_双(3,4_二羧基苯氧基)二 苯硫醚二酐、4,4 双(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐、4,4 双(3,4-二羧基苯氧基)二苯 (4,4'-bis(3,4-dicarboxy phenoxy)diphenylpropane dianhydride)、3,3',4, 4'-全氟异亚丙基二苯二酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐(3,3',4,4'_ diphenyl tetracarboxy lie dianhydride)、双(苯二酸)苯勝氧化物二酐、对-亚苯基-双(三 苯基苯二酸)二酐、间-亚苯基-双(三苯基苯二酸)二酐、双(三苯基苯二酸)-4,4 二苯基醚 二酐、双(三苯基苯二酸)-4,4'_二苯基甲烷二酐、乙二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、丙二醇-双 (脱水偏苯三酸酯)、1,4_丁二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、1,6_己二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、 1,8-辛二醇-双(脱水偏苯三酸酯)、2,2-双(4-羟苯基)丙烷-双(脱水偏苯三酸酯)、2,3,4, 5_四氢呋喃四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并 [I,2_c]_咲喃-1,3_二酮{(l,3,3a,4,5,9b_hexahydr〇-5-( tetrahydro-2,5-dioxo_3-furanyl)naphtho[ I,2-c]furan_l,3-dione)}、I,3,3a,4,5,9b_六氢-5-甲基-5_(四氢-2, 5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[I,2-c]_呋喃-I,3-二酮、I,3,3a,4,5,9b-六氢-5-乙基-5- (四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[I,2-c]-呋喃-I,3-二酮、I,3,3a,4,5,9b-六氢-7-甲基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[I,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-7-乙基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[I,2-c]-呋喃-I,3-二酮、I,3,3a, 4,5,9b-六氢-8-甲基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[I,2-c]-呋喃-1,3-二酮、 1,3,3a,4,5,9b-六氢-8-乙基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[I,2-c]-呋喃-1, 3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5,8-二甲基-5-(四氢-2,5-二侧氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、5-(2,5_二侧氧基四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸二酐等 芳香族四羧酸二酐化合物或上述化合物的组合。
[0042]由式(II-I)至式(II-6)表示的四羧酸二酐化合物如下所示。

[0045]式(II-5)中,A1表示含有芳香环的二价基团;r表示1至2的整数;A2及A 3可为相同或 不同,且可各自独立表示氢原子或烷基。由式(II-5)表示的四羧酸二酐化合物的具体例包 括由式(Π -5-1)至式(II-5-3)表示的化合物中的至少一种。

[0048]式(II-6)中,A4表示含有芳香环的二价基团;A5及A6可为相同或不同,且各自独立 表示氢原子或烷基。由式(ΙΙ-6)表示的四羧酸二酐化合物较佳为由式(ΙΙ-6-1)表示的化合 物
[0050] 四羧酸二酐化合物(al-2)可以单独使用或者组合多种来使用。
[0051] 四羧酸二酐化合物(al-2)的具体例较佳为包括1,2,3,4_环丁烷四羧酸二酐、1,2, 3,4_环戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5_环己烷四羧酸二酐、3,3',4,4'_二环己基四羧酸二酐、2, 3,5_三羧基环戊基醋酸二酐、3,4_二羧基-1,2,3,4-四氢萘-1-琥珀酸二酐、苯均四羧酸二 酐、3,3',4,4'_二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'_联苯砜四羧酸二酐、3,3',4,4'_二苯基四 羧酸二酐,或上述化合物的组合。
[0052] 基于四羧酸二酐组份(al)的总使用量为100摩尔,四羧酸二酐化合物(al-2)的使 用量可为〇摩尔至70摩尔,较佳为5摩尔至65摩尔,更佳为10摩尔至60摩尔。
[0053] 基于二胺组份(a2)的总摩尔数为100摩尔,四羧酸二酐组份(al)的使用量较佳为 20摩尔至200摩尔;更佳为30摩尔至120摩尔。
[0054]二胺组份(a2)
[0055] 二胺组份(a2)包括含有氟原子的二胺化合物(a2_l)及脂环族的二胺化合物(a2_ 2)〇
[0056] 含有氟原子的二胺化合物(a2_l)
[0057] 含有氟原子的二胺化合物(a2_l)的具体例可包括但不限于2,2_双[4-(4-胺基苯 氧基)苯基]-I,I,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[4-(4_aminophenoxy)phenyl)-l,I,1,3,3, 3-hexaf luoropropane}、2,2-双[4-(3-胺基苯氧基)苯基] -1,I,1,3,3,3-六氣丙烷{2,2-bis[4-(3_aminophenoxy)phenyl)_1,I,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-双[3_(4_胺基 苯氧基)苯基]_1,1,1,3,3,3-六氟丙焼{2,2-1^8[3-(4-&111;!_110卩11611017)卩1161171)-1,1,1,3, 3,3~11613:[>11101'(^1'(^3116}、2,2-双[3-(3 -胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氣丙焼{2,2-bis[3-(3_aminophenoxy)phenyl)-l,I,I,3,3,3_hexafluoropropane}、2,2_双(4_胺基苯 基)-1,I,1,3,3,3_ 六氟丙焼[2,2-1^8(4-&111;!_110卩1161171)-1,1,1,3,3,3-hexaf Iuoropropane]、2,2-双(3-胺基苯基)_1,I,1,3,3,3-六氟丙焼[2,2-1^8(4-aminophenyl)_1,I,1,3,3,3-hexaf Iuoropropane]、2,2_双(3_胺基_4_羟基苯基)_1,I,1, 3,3,3_ 六氣丙焼[2,2-bis(3-amin0-4_hydroxyphenyl)-l,I,1,3,3,3_ hexaf Iuoropropane]、双(2,3,5,6_四氣_4_胺基苯基)謎[bis(2,3,5,6-tetraf luoro-4-8111;!_110卩1161171)6也61']、双(2,3,5,6-四氣-4-胺基苯基)硫謎[1318(2,3,5,646奸&:[11101'0-4-8111;!_110卩1161171)8111:[ >1(16]、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二胺基联苯[2,2'-1318 (trif luoromethyl)-4,4'_diaminobiphenyl]、3,3'_双(三氣甲基)_4,4'_二胺基联苯[3, 3 '_bis(trif luoromethyl)_4,4 '-diaminobiphenyl]、由式(1-1)至式(1-7)表;^的化合物 中的至少其中一种,或上述化合物的组合。



[0062]含有氟原子的二胺化合物(a2_l)的具体例较佳为包括2,2_双[4-(4-胺基苯氧基) 苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(2,3,5, 6_四氟-4-胺基苯基)醚、2,2'_双(三氟甲基)-4,4'_二胺基联苯、由式(III-8)表示的化合 物、由式(III-10)表示的化合物、由式(III-Il)表示的化合物、由式(III-12)表示的化合 物、由式(III-18)表示的化合物、由式(III-22)表示的化合物、由式(III-24)表示的化合 物,或上述化合物的组合。
[0063]当二胺组份(a2)包括含有氟原子的二胺化合物(a2_l)时,基于二胺组份(a2)的总 使用量为100摩尔,含有氟原子的二胺化合物(a2-l)的使用量可为30摩尔至90摩尔,较佳为 35摩尔至85摩尔,更佳为40摩尔至80摩尔。
[0064]脂环族的二胺化合物(a2_2)
[0065] 脂环族的二胺化合物(a2_2)的具体例包括但不限于4,4'_二胺基二环己基甲烷、 4,4'_二胺基_3,3'_二甲基二环己基胺、1,3_二胺基环己烷、1,4_二胺基环己烷、异佛尔酮 二胺、四氢二环戊二烯二胺、三环[6.2.1.0 2,7]-十一碳烯二甲基二胺、4,4'_亚甲基双(环己 基胺),或上述化合物的组合。
[0066] 脂环族的二胺化合物(a2_2)的具体例较佳为包括异佛尔酮二胺、4,4'_二胺基-3, 3'-二甲基二环己基胺、4,4'_二胺基二环己基甲烷、1,4_二胺基环己烷,或上述化合物的组 合。
[0067] 基于二胺组份(a2)的总使用量为100摩尔,脂环族的二胺化合物(a2_2)的使用量 可为5摩尔至50摩尔,较佳为10摩尔至45摩尔,更佳为15摩尔至40摩尔。当软性基板用组成 物中的二胺组份(a2)包括脂环族的二胺化合物(a2_2)时,该软性基板用组成物所制造的软 性基板的透明性较佳。
[0068]二胺化合物(a2_3)
[0069] 在不影响本发明功效的情况下,二胺组份(a2)可还包括二胺化合物(a2_3)。
[0070] 二胺化合物(a2_3)包括脂肪族二胺化合物、芳香族二胺化合物、由式(VI-I)至式 (VI-30)表示的二胺化合物、或其组合。
[0071]脂肪族二胺化合物的具体例包括但不限于1,2_二胺基乙烷、1,3_二胺基丙烷、1, 二胺基丁烧、1,5-二胺基戊烧、1,6-二胺基己烧、1,7-二胺基庚烧、1,8-二胺基辛烧、1,9-二胺基壬烧、1,1〇_二胺基癸烧、4,4'-二胺基庚烧、1,3-二胺基-2,2-二甲基丙烷、1,6-二胺 基-2,5-二甲基己烧、1,7-二胺基-2,5-二甲基庚烧、1,7-二胺基-4,4_二甲基庚烧、1,7-二 胺基-3-甲基庚烧、1,9-二胺基-5-甲基壬烧、2,11-二胺基十二烧、1,12-二胺基十八烧、1, 2_双(3-胺基丙氧基)乙烷,或上述化合物的组合。
[0072]芳香族二胺化合物的具体例包括但不限于4,4'_二胺基二苯基甲烷、4,4'_二胺基 二苯基乙烧、4,4二胺基二苯基讽、4,4二胺基苯甲酰苯胺、4,4二胺基二苯基酿、3, 4'-二胺基二苯基酿、1,5-二胺基萘、5-胺基_1_(4胺基苯基)_1,3,3-二甲基氢讳、6-胺 基-1-(4'_胺基苯基)-1,3,3_三甲基氢茚、六氢-4,7-甲桥亚氢茚基二亚甲基二胺、3,3'_二 胺基二苯甲酮、3,4'_二胺基二苯甲酮、4,4'_二胺基二苯甲酮、2,2_双[4-(4-胺基苯氧基) 苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氣丙烷、2,2_双(4-胺基苯基)六氣丙烷、2, 2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]砜、1,4_双(4-胺基苯氧基)苯、1,3_双(4-胺基苯氧基)苯、1, 3_双(3_胺基苯氧基)苯、9,9_双(4_胺基苯基)-10-氛蒽、9,10-双(4_胺基苯基)蒽[9,10_ bis(4_aminophenyl)anthracene]、2,7_二胺基莽、9,9-双(4_胺基苯基)莽、4,4'-亚甲基-双(2-氯苯胺)、4,4'_(对-亚苯基异亚丙基)双苯胺、4,4'_(间-亚苯基异亚丙基)双苯胺、2, 2'-双[4-(4-胺基-2-二氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷、4,4'_双[(4-胺基-2-二氟甲基)苯 氧基]-八氟联苯、5-[4-(4_正戊烷基环己基)环己基]苯基-亚甲基-1,3-二胺基苯{5-[4_ (4-n-pentyleyelohexyl)cyclohexyl]phenylmethylene_l,3-diaminobenzene}、I,1-双
[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基)环己烧{I,l_bis[4-(4-aminophenoxy) pheny I ] -4-(4_ethy lpheny I) cyc Iohexane},或上述化合物的组合。
[0073]由式(VI-I)至式(VI-30)表示的二胺化合物如下所示。
碳数为2至30的烷基、或衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶或哌嗪等含氮原子环状结构的一价基 团。
[0076]由式(VI-I)表示的化合物的具体例包括但不限于2,4_二胺基苯基甲酸乙酯(2,4_ diaminophenyl ethyl formate)、3,5_二月安基苯基甲酉爱乙酯(3,5_diaminophenyl ethyl formate)、2,4-二胺基苯基甲酸丙酯(2,4_diaminophenyl propyl formate)、3,5-二胺基 苯基甲酸丙酯(3,5_diaminophenyl propyl formate)、1-十二烷氧基-2,4-二胺基苯(1-dodecoxy-2,4-diaminobenzene)、1-十六烷氧基_2,4_二胺基苯(l-hexadecoxy-2,4_ diaminobenzene)、1-十八烷氧基_2,4_二胺基苯(l-octadecoxy-2,4_diaminobenzene)、由 式(VI-1-1)至式(VI-1-6)表示的化合物中的至少其中一种,或上述化合物的组合。
[0077]由式(VI-1-1)至式(VI-1-6)表示的化合物如下所示。

[0080] 式(VI-2)中,B1与式(VI-I)中的B1相同,B3及B 4各自独立表示二价脂肪族环、二价 芳香族环或二价杂环基团;B5表示碳数为3至18的烷基、碳数为3至18的烷氧基、碳数为1至5 的氟烷基、碳数为1至5的氟烷氧基、氰基或卤素原子。
[0081] 由式(VI-2)表示的化合物的具体例包括由式(VI-2-1)至式(VI-2-13)表示的化合 物中的至少其中一种。具体而言,由式(VI-2-1)至式(VI-2-13)表示的化合物如下所示。



[0087] 式(VI-3)中,B6各自独立表示氢原子、碳数为1至5的酰基、碳数为1至5的烷基、碳 数为1至5的烷氧基或卤素原子,且每个重复单元中的B 6可为相同或不同;u表示1至3的整 数。
[0088] 由式(VI-3)表示的化合物的具体例包括当u为1时:对-二胺苯、间-二胺苯、邻-二 胺苯或2,5-二胺基甲苯等;当u为2时:4,4 二胺基联苯、2,2 二甲基-4,4 二胺基联苯、 3,3 ' -二甲基-4,4 ' -二胺基联苯、3,3 ' -二甲氧基-4,4 ' -二胺基联苯、2,2 ' -二氯-4,4 ' -二胺 基联苯、3,3'-二氯-4,4'-二胺基联苯、2,2',5,5'-四氯-4,4'-二胺基联苯、2,2'-二氯-4, 4 二胺基_5,5 二甲氧基联苯或4,4 二胺基-2,2 双(三氟甲基)联苯等;或当u为3时: 1,4_双(4'_胺基苯基)苯等。
[0089] 由式(VI-3)表示的化合物的具体例较佳为包括对-二胺苯、2,5-二胺基甲苯、4, 4 二胺基联苯、3,3 二甲氧基-4,4 二胺基联苯、1,4-双(4 胺基苯基)苯或上述化合物 的组合。
[0093]式(VI-5)中,w表示1至5的整数。由式(VI-5)表示的化合物较佳为4,4'_二胺基-二 苯基硫醚。
[0095]式(VI-6)中,B7及B9各自独立表示二价有机基团,且B7及B 9可为相同或不同;B8表示 衍生自啦啶、啼啶、三嗪、哌啶或哌嗪等含氮原子的环状结构的二价基团。
[0097] 式(VI-7)中,B1Q、Bn、B12及B13各自独立表示碳数为1至12的烃基,且B 1Q、Bn、B12及 B13可为相同或不同;Xl各自独立表示1至3的整数;X2表示1至20的整数。
[0099] 式(VI-8)中,B14表示氧原子或亚环己烷基;B15表示亚甲基(methylen e,-CH2-);B16 表示亚苯基或亚环己烷基;B17表示氢原子或庚基。
[0100]由式(VI-8)表示的化合物的具体例包括由式(VI-8-1)表示的化合物、由式(VI-8-2)表示的化合物或上述化合物的组合。
[0102]由式(VI-9)至式(VI-30)表示的化合物如下所示。



[0109] 二胺化合物(a2-3)的具体例较佳为包括但不限于I,2_二胺基乙烷、4,4'_二胺基 二环己基甲烷、4,4'_二胺基二苯基甲烷、4,4'_二胺基二苯基醚、5-[4-(4_正戊烷基环己 基)环己基]苯基亚甲基-1,3-二胺基苯、1,1_双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基) 环己烷、2,4_二胺基苯基甲酸乙酯、4,4'_二胺基联苯、由式(VI-1-1)表示的化合物、由式 (VI-I -2)表不的化合物、由式(VI -1 -5)表不的化合物、由式(VI -2-1)表不的化合物、由式 (VI-2-11)表示的化合物、对-二胺苯、间-二胺苯、邻-二胺苯、由式(VI-8-1)表示的化合物、 由式(VI-26)至式(VI-30)表示的化合物,或上述化合物的组合。
[0110] 制备聚合物(A)的方法
[0111] 聚合物(A)可包括聚酰胺酸及聚酰亚胺中的至少一个。另外,聚合物(A)可还包括 聚酰亚胺类嵌段共聚合物。以下进一步说明上述各种聚合物的制备方法。
[0112] 制备聚酰胺酸的方法
[0113] 制备聚酰胺酸的方法为先将混合物溶解于溶剂中,其中混合物包括四羧酸二酐组 份(al)与二胺组份(a2),并于(TC至100°C的温度下进行聚缩合反应。反应1小时至24小时 后,以蒸发器对反应溶液进行减压蒸馏,即可得到聚酰胺酸。或者,将反应溶液倒入大量的 贫溶剂中,以得到析出物。接着,以减压干燥的方式干燥析出物,即可得到聚酰胺酸。
[0114] 用于聚缩合反应中的溶剂可与下述软性基板用组成物中的溶剂相同或不同,且用 于聚缩合反应中的溶剂并无特别的限制,只要是可溶解反应物与生成物即可。溶剂较佳为 包括但不限于(1 )非质子类极性溶剂,例如:N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-卩5^1'〇1丨(1;[110116;匪?)、1'1,1'|-二甲基乙酰胺、1'1,1'|-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、丫-丁内酯、四 甲基尿素或六甲基磷酸三胺等的非质子类极性溶剂;或(2)酚类溶剂,例如:间-甲酚、二甲 苯酚、酚或卤化酚类等的酚类溶剂。基于混合物的总使用量为100重量份,用于聚缩合反应 中的溶剂的使用量较佳为200重量份至2000重量份,且更佳为300重量份至1800重量份。
[0115] 值得注意的是,在聚缩合反应中,溶剂可并用适量的贫溶剂,其中贫溶剂不会造成 聚酰胺酸析出。贫溶剂可以使用单独一种或者组合多种来使用,且其包括但不限于(1)醇 类,例如:甲醇、乙醇、异丙醇、环己醇、乙二醇、丙二醇、1,4_丁二醇或三乙二醇等的醇类; (2)酮类,例如:丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等的酮类;(3)酯类,例如:醋酸甲 酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、草酸二乙酯、丙二酸二乙酯或乙二醇乙基醚醋酸酯等的酯类;(4) 醚类,例如:二乙基醚、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇异丙基醚、乙 二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚或二乙二醇二甲基醚等的醚类;(5)卤化烃类,例如:二氯甲 烷、1,2_二氯乙烷、1,4_二氯丁烷、三氯乙烷、氯苯或邻-二氯苯等的卤化烃类;或(6)烃类, 例如:四氢呋喃、己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯或二甲苯等的烃类或上述溶剂的任意组合。基于 二胺组份(a2)的使用量为100重量份,贫溶剂的用量较佳为0重量份至60重量份,且更佳为0 重量份至50重量份。
[0116] 制备聚酰亚胺的方法
[0117]制备聚酰亚胺的方法为将上述制备聚酰胺酸的方法所制的聚酰胺酸在脱水剂及 催化剂的存在下进行加热而得。在加热过程中,聚酰胺酸中的酰胺酸官能基可经由脱水闭 环反应转变成酰亚胺官能基(即酰亚胺化)。
[0118]用于脱水闭环反应中的溶剂可与软性基板用组成物中的溶剂(C)相同,故在此不 另赘述。基于聚酰胺酸的使用量为100重量份,用于脱水闭环反应中的溶剂的使用量较佳为 200重量份至2000重量份,且更佳为300重量份至1800重量份。
[0119]为获得较佳的聚酰胺酸的酰亚胺化程度,脱水闭环反应的操作温度较佳为40°C至 200°C,更佳为40°C至150°C。若脱水闭环反应的操作温度低于40°C时,酰亚胺化的反应不完 全,而降低聚酰胺酸的酰亚胺化程度。然而,若脱水闭环反应的操作温度高于200°C时,所得 的聚酰亚胺的重量平均分子量偏低。
[0120] 用于脱水闭环反应中的脱水剂可选自于酸酐类化合物,其具体例如:醋酸酐、丙酸 酐或三氟醋酸酐等的酸酐类化合物。基于聚酰胺酸为1摩尔,脱水剂的使用量为0.01摩尔至 20摩尔。用于脱水闭环反应中的催化剂可选自于(1)吡啶类化合物,例如:啦啶、三甲基吡啶 或二甲基吡啶等的吡啶类化合物;(2)三级胺类化合物,例如:三乙基胺等的三级胺类化合 物。基于脱水剂的使用量为1摩尔,催化剂的使用量可为0.5摩尔至10摩尔。
[0121] 聚合物(A)的酰亚胺化率可为30%至90%,较佳为35%至88%,且更佳为40%至 85%〇
[0122] 制备聚酰亚胺类嵌段共聚合物的方法
[0123] 聚酰亚胺类嵌段共聚合物为选自聚酰胺酸嵌段共聚合物、聚酰亚胺嵌段共聚合 物、聚酰胺酸-聚酰亚胺嵌段共聚合物或上述聚合物的任意组合。
[0124] 制备聚酰亚胺类嵌段共聚合物的方法较佳为先将起始物溶解于溶剂中,并进行聚 缩合反应,其中起始物包括至少一种聚酰胺酸和/或至少一种聚酰亚胺,且可进一步包括羧 酸酐组份与二胺组份。
[0125] 起始物中的羧酸酐组份与二胺组份可与制备聚酰胺酸的方法中所使用的四羧酸 二酐组份(al)与二胺组份(a2)相同,且用在聚缩合反应中的溶剂可与下述软性基板用组成 物中的溶剂相同,在此不另赘述。
[0126] 基于起始物的使用量为100重量份,用在聚缩合反应中的溶剂的使用量较佳为200 重量份至2000重量份,且更佳为300重量份至1800重量份。聚缩合反应的操作温度较佳为0 。(:至200 °C,且更佳为(TC至100 °C。
[0127] 起始物较佳为包括但不限于(1)二种末端基相异且结构相异的聚酰胺酸;(2)二种 末端基相异且结构相异的聚酰亚胺;(3)末端基相异且结构相异的聚酰胺酸及聚酰亚胺; (4)聚酰胺酸、羧酸酐组份与二胺组份,其中,羧酸酐组份与二胺组份之中的至少一种与形 成聚酰胺酸所使用的羧酸酐组份与二胺组份的结构相异;(5)聚酰亚胺、羧酸酐组份与二胺 组份,其中,羧酸酐组份与二胺组份中的至少一种与形成聚酰亚胺所使用的羧酸酐组份与 二胺组份的结构相异;(6)聚酰胺酸、聚酰亚胺、羧酸酐组份与二胺组份,其中,羧酸酐组份 与二胺组份中的至少一种与形成聚酰胺酸或聚酰亚胺所使用的羧酸酐组份与二胺组份的 结构相异;(7)二种结构相异的聚酰胺酸、羧酸酐组份与二胺组份;(8)二种结构相异的聚酰 亚胺、羧酸酐组份与二胺组份;(9)二种末端基为酸酐基且结构相异的聚酰胺酸以及二胺组 份;(10)二种末端基为胺基且结构相异的聚酰胺酸以及羧酸酐组份;(11)二种末端基为酸 酐基且结构相异的聚酰亚胺以及二胺组份;或者(12)二种末端基为胺基且结构相异的聚酰 亚胺以及羧酸酐组份。
[0128] 在不影响本发明的功效的范围内,聚酰胺酸、聚酰亚胺以及聚酰亚胺类嵌段共聚 合物较佳为先进行分子量调节后的末端修饰型聚合物。藉由使用末端修饰型的聚合物,可 改善软性基板用组成物的涂布性能。制备末端修饰型聚合物的方式可藉由在聚酰胺酸进行 聚缩合反应的同时,加入单官能性化合物来制得。
[0129] 单官能性化合物的具体例包括但不限于(1) 一元酸酐,例如:马来酸酐、邻苯二甲 酸酐、衣康酸酐、正癸基琥珀酸酐、正十二烷基琥珀酸酐、正十四烷基琥珀酸酐或正十六烷 基琥珀酸酐等一元酸酐;(2)单胺化合物,例如:苯胺、环己胺、正丁胺、正戊胺、正己胺、正庚 胺、正辛胺、正壬胺、正癸胺、正十一烷胺、正十二烷胺、正十三烷胺、正十四烷胺、正十五烷 胺、正十六烷胺、正十七烷胺、正十八烷胺或正二十烷胺等单胺化合物;或(3)单异氰酸酯化 合物,例如:异氰酸苯酯或异氰酸萘基酯等单异氰酸酯化合物。
[0130] 本发明的聚合物(A ),根据凝胶渗透色层分析法(G e I P e r m e a t i ο η Chromatography,简称GPC)所测得经聚苯乙稀换算的重量平均分子量为2,000至200,000, 较佳为 3,000 至 100,000,更佳为 4,000 至 50,000。
[0131] 聚硅氧烷(B)
[0132] 聚硅氧烷(B)具有含环氧基的基团。含环氧基的基团包括由式(1)表示的基、由式 (2) 表示的基以及由式(3)表示的基中的至少一个。
[0133]
[0134] 式(1)中,A表示氧原子或单键;a表示1至3的整数;b表示0至6的整数,其中当b表示 〇时,A为单键,
[0135]
[0136] 式(2)中,c表示0至6的整数,
[0137]
[0138] 式(3)中,B表示碳数为2至6的亚烷基;D表示氢原子或碳数为1至6的烷基。
[0139] 聚硅氧烷(B)可由含环氧基的硅烷化合物(b-Ι)自行聚缩合而成;或者由含环氧基 的硅烷化合物(b-Ι)与其他硅烷化合物(b-2)共聚缩合(copolycondensation)而成。
[0140] 含环氧基的硅烷化合物(b-1)
[0141] 含环氧基的硅烷化合物(b-Ι)所具有的含环氧基的基团例如是缩水甘油基 (glycidyl group)、缩水甘油酿基(glycidyIoxy group)、环氧环己基(epoxycyclohexyl group)或环氧丙烷基(oxetanyl group)。
[0142] 具体而言,含环氧基的基团可包括由式(1)表示的基、由式(2)表示的基以及由式 (3) 表示的基中的至少一个。
[0143] 含环氧基的基团较佳为包括由式(1-1)表示的基、由式(2-1)表示的基以及由式 (3-1)表示的基中的至少一个。
[0144]
[0145] 含环氧基的硅烷化合物(b-Ι)的具体例包括3-(N,N_二缩水甘油基)胺基丙基三甲 氧基硅烷、3- (N-烯丙基-N-缩水甘油基)胺基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚基丙基三甲 氧基硅烷、3-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚基丙基二甲基甲氧基硅烷、3-缩水甘 油醚基丙基二甲基乙氧基硅烷、2-缩水甘油醚基乙基三甲氧基硅烷、2-缩水甘油醚基乙基 三乙氧基硅烷、2-缩水甘油醚基乙基甲基二甲氧基硅烷、2-缩水甘油醚基乙基甲基二乙氧 基硅烷、2-缩水甘油醚基乙基二甲基甲氧基硅烷、2-缩水甘油醚基乙基二甲基乙氧基硅烷、 4_缩水甘油醚基丁基三甲氧基硅烷、4-缩水甘油醚基丁基三乙氧基硅烷、4-缩水甘油醚基 丁基甲基二甲氧基硅烷、4-缩水甘油醚基丁基甲基二乙氧基硅烷、4-缩水甘油醚基丁基二 甲基甲氧基硅烷、4-缩水甘油醚基丁基二甲基乙氧基硅烷、2-( 3,4-环氧环己基)乙基三甲 氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-(3,4-环氧环己基)丙基三甲氧基硅 烷、3-(3,4_环氧环己基)丙基三乙氧基硅烷、((3-乙基-3-环氧丙烷基)甲氧基)丙基三甲氧 基硅烷、((3-乙基-3-环氧丙烷基)甲氧基)丙基三乙氧基硅烷、((3-乙基-3-环氧丙烷基)甲 氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷或((3-乙基-3-环氧丙烷基)甲氧基)丙烷二甲基甲氧基硅烷, 或上述化合物的组合。
[0146] 含环氧基的硅烷化合物(b-Ι)的具体例较佳为包括3-缩水甘油醚基丙基三甲氧基 硅烷、2-缩水甘油醚基乙基三甲氧基硅烷、4-缩水甘油醚基丁基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环 氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、((3-乙基-3-环氧 丙烷基)甲氧基)丙基三甲氧基硅烷、((3-乙基-3-环氧丙烷基)甲氧基)丙基三乙氧基硅烷 或上述化合物的组合。
[0147] 基于含环氧基的硅烷化合物(b-Ι)及其他硅烷化合物(b-2)的合计使用量为1.00 摩尔,含环氧基的硅烷化合物(b-Ι)的使用量为0.20至1.00摩尔,较佳为0.30至0.95摩尔, 更佳为0.40至0.90摩尔。
[0148] 其他硅烷化合物(b-2)
[0149] 其他硅烷化合物(b-2)例如是具有1个硅原子的化合物。具有1个硅原子的化合物 包括具有4个水解性基团的硅烷化合物、具有3个水解性基团的硅烷化合物、具有2个水解性 基团的硅烷化合物、具有1个水解性基团的硅烷化合物,或其组合。
[0150] 具有4个水解性基团的硅烷化合物的具体例包括四氯硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧 基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四仲丁氧基硅烷,或上述化合 物的组合。
[0151] 具有3个水解性基团的硅烷化合物的具体例包括三氯硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧 基硅烷、氟三氯硅烷、氟三甲氧基硅烷、氟三乙氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅 烷、甲基三乙氧基硅烷、2-(三氟甲基)乙基三氯硅烷、2-(三氟甲基)乙基三甲氧基硅烷、2-(三氟甲基)乙基三乙氧基硅烷、羟甲基三氯硅烷、羟甲基三甲氧基硅烷、羟乙基三甲氧基硅 烷、巯甲基三氯硅烷、3-巯丙基三氯硅烷、巯甲基三甲氧基硅烷、巯甲基三乙氧基硅烷、3-巯 丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、苯基三氯硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙 氧基硅烷,或上述化合物的组合。
[0152] 具有2个水解性基团的硅烷化合物的具体例包括甲基二氯硅烷、甲基二甲氧基硅 烷、甲基二乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基 [2_(全氟正辛基)乙基]二氯硅烷、甲基[2_(全氟正辛基)乙基]二甲氧基硅烷、3-巯丙基甲 基^氣硅烷、3-疏丙基甲基二甲氧基硅烷、、^苯基^氣硅烷、^苯基^甲氧基硅烷,或上述 化合物的组合。
[0153] 具有1个水解性基团的硅烷化合物的具体例包括氯二甲基硅烷、甲氧基二甲基硅 烷、氯三甲基硅烷、溴三甲基硅烷、碘三甲基硅烷、甲氧基三甲基硅烷、氯甲基二苯基硅烷、 甲氧基甲基二苯基硅烷,或上述化合物的组合。
[0154] 其他硅烷化合物(b-2)的市售商品的具体例可列举1((:-89、1((:-893、乂-21-3153、父-21-5841、X-21-5842、X-21-5843、X-21-5844、X-21-5845、X-21-5846、X-21-5847、X-21-5848、X-22-160AS、X-22-170B、X-22-170BX、X-22-170D、X-22-170DX、X-22-176B、X-22-176D、X-22-176DX、X-22-176F、X-40-2308、X-40-2651、X-40-2655A、X-40-2671、X-40-2672、 X-40-9220、X-40-9225、X-40-9227、X-40-9246、X-40-9247、X-40-9250、X-40-9323、X-41-1053、X-41-1056、X-41-1805、X-41-1810、KF6001、KF6002、KF6003、KR212、KR-213、KR-217、 KR220L、KR242A、KR271、KR282、KR300、KR311、KR401N、KR500、KR510、KR5206、KR5230、 KR5235、KR9218、KR9706(信越化学制);玻璃树脂(GLASS RESIN,昭和电工制);SH804、 SH805、SH806A、SH840、SR2400、SR2402、SR2405、SR2406、SR2410、SR2411、SR2416、SR2420(东 丽道康宁制);FZ3711、FZ3722 (NUC制);015-512、015-515、015-521、015-527、015-531、01^-S32、DMS-S33、DMS-S35、DMS-S38、DMS-S42、DMS-S45、DMS-S51、DMS-227、PSD-0332、PDS-1615、卩05-9931、父]\^-5025(爪(:制) ;]\^51、]\^56(三菱化学制);以及61?100、61?650、61?908、 GR950 (昭和电工制)等的部分缩合物。
[0155] 其他硅烷化合物(b-2)较佳为四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、 甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯 丙基三乙氧基硅烷、巯甲基三甲氧基硅烷、巯甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二 甲基二乙氧基硅烷,或上述化合物的组合。
[0156] 基于含环氧基的硅烷化合物(b-Ι)及其他硅烷化合物(b-2)的合计使用量为1.00 摩尔,其他硅烷化合物(b-2)的使用量为0至0.80摩尔,较佳为0.05至0.70摩尔,更佳为0.10 至0.60摩尔。
[0157] 形成聚硅氧烷(B)的聚缩合反应可使用一般的方法,例如,在上述硅烷化合物或其 混合物中添加有机溶剂、水或选择性地进一步添加催化剂,接着利用油浴等进行50°C至150 °C的加热,较佳加热时间为0.5小时至120小时。加热中,可将混合液进行搅拌,也可以置于 回流条件下。另外,在加热搅拌的过程中,必要时,也可通过蒸馏方式除去水解副产物(例如 甲醇、乙醇等醇类)以及缩合副产物(例如水)。
[0158] 上述有机溶剂并没有特别限制,可与本发明软性基板用组成物中所含的溶剂(C) 为相同或不同。
[0159] 该有机溶剂的具体例包括甲苯、二甲苯等的烃类化合物;甲基乙基酮、甲基异丁基 酮、甲基正戊基酮、二乙基酮、环己酮等的酮类化合物;醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸异戊酯、 丙二醇单甲基醚醋酸酯、醋酸-3-甲氧基丁酯、乳酸乙基等的酯类化合物;乙二醇二甲基醚、 乙二醇二乙基醚、四氢呋喃、二恶烷(dioxane)等的醚类化合物;1 -己醇、4-甲基2-戊醇、乙 二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单正丙基醚、乙二醇单正丁基醚、丙二醇单甲基醚、 丙二醇单乙基醚、丙二醇单正丙基醚等的醇类化合物,或上述有机溶剂的组合。
[0160] 上述有机溶剂可单独使用或组合多种来使用。
[0161] 基于所有硅烷化合物为100重量份,有机溶剂的使用量较佳为10重量份至1200重 量份,更佳为30重量份至1,000重量份。
[0162] 基于所有硅烷化合物的水解性基团为1摩尔,水的使用量较佳为0.5摩尔至100摩 尔,更佳为1摩尔至30摩尔。
[0163] 该催化剂没有特别的限制,较佳地,该催化剂是选自于酸、碱金属化合物、有机碱、 钛化合物、锆化合物,或其组合。
[0164] 酸的具体例包括盐酸、硝酸、硫酸、氟酸、草酸、磷酸、醋酸、三氟醋酸、蚁酸、多元羧 酸、多元酸酐,或其组合。
[0165] 碱金属化合物的具体例包括氢氧化钠、氢氧化钾、甲醇钠、甲醇钾、乙醇钠、乙醇 钾,或其组合。
[0166] 有机碱的具体例包括乙胺、二乙胺、哌嗪(piperazine)、哌啶(piperidine)、吡略 啶(pyrrolidine)、吡略(pyrrole)等的一级或二级的有机胺;三乙胺、三正丙胺、三正丁胺、 P比啶(pyridine )、4-二甲胺基吡啶、二氮杂二环^ 稀(diazabicycloundecene)等的三级 有机胺;四甲基氢氧化铵等的四级有机胺等,或上述化合物的组合。
[0167] 催化剂的使用量根据种类、温度等反应条件等而异,并可适当地设定,例如基于所 有硅烷化合物为1摩尔,该催化剂的添加量为〇. 01摩尔至5摩尔,较佳为0.03摩尔至3摩尔, 更佳为0.05摩尔至1摩尔。
[0168] 基于安定性观点,待聚缩合反应结束后,较佳为将从反应液中分馏的有机溶剂层 以水清洗。进行该清洗时,较佳为使用包含少量盐的水,例如〇. 2重量%左右的硝酸铵水溶 液等进行清洗。清洗可进行至清洗后的水层成为中性为止,然后将有机溶剂层视需要以无 水硫酸钙、分子筛(molecular sieves)等干燥剂进行干燥后,去除有机溶剂,即可获得聚硅 氧烧(B)。
[0169] 本发明的聚硅氧烷(B),根据凝胶渗透色层分析法所测得经聚苯乙烯换算的重量 平均分子量为1,〇〇〇至10,〇〇〇,较佳为1,200至8,000,更佳为1,500至5,000。当聚硅氧烷(B) 的重量平均分子量于上述范围内时,所制得的软性基板的ITO成膜性较佳。
[0170] 基于聚合物(A)为100重量份,聚硅氧烷(B)的使用量为0.5至10重量份,较佳为0.7 至8重量份,且更佳为1至5重量份。
[0171] 当软性基板用组成物中没有同时使用含有氟原子的聚合物(A)(即形成聚合物(A) 的单体含有氟原子)及具有含环氧基的基团的聚硅氧烷(B)时,软性基板的ITO成膜性不佳。
[0172] 溶剂(C)
[0173] 本发明的软性基板用组成物中所使用的溶剂并无特别的限制,只要是可溶解聚合 物(A)、聚硅氧烷(B)与其他任意成份且并不与其产生反应即可,较佳为同前述合成聚酰胺 酸中所使用的溶剂,同时,也可并用合成该聚酰胺酸时所使用的贫溶剂。
[0174] 溶剂(〇的具体例包括但不限于1'|-甲基-2-吡略烧酮(1'|-11161:1171-215^1'〇11(1〇116, 匪p)、γ -丁内酯、γ -丁内酰胺、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇单甲基醚、乳酸丁酯、乙酸 丁酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、 乙二醇异丙基醚、乙二醇正丁基醚(ethylene glycol n-butyl ether)、乙二醇二甲基醚、 乙二醇乙基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇单甲基醚、二乙二 醇单乙基醚、二乙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯以及N,N-二甲基甲酰胺 或N,N-二甲基乙酰胺(N,N-dimethyl acetamide)等。溶剂(C)可以单独使用或者组合多种 来使用。
[0175] 基于聚合物(A)为100重量份,溶剂(C)的使用量为300至2000重量份,较佳为400至 1800重量份,且更佳为500至1500重量份。
[0176]添加剂(D)
[0177] 在不影响本发明的功效的范围内,软性基板用组成物还可选择性地添加添加剂 (D),其中添加剂(D)包括但不限于填充剂、可塑剂、耐候剂、粘度调节剂、表面处理剂、抗氧 化剂、消泡剂、着色剂、热安定剂、密着助剂以及离型剂等。添加剂可采用所属领域所使用的 即可。
[0178] 填充剂包括但不限于二氧化硅(商品名如IPA-ST(粒径12nm)、EG-ST(粒径12nm)、 IPA-ST-L(粒径45nm)、IPA-ST-ZL(粒径IOOnm),日产化学制造)、氧化错(aluminium oxide)、滑石、碳酸钙、硫酸钙、硫酸钡、二氧化钛,或其组合。
[0179] 抗氧化剂包括但不限于二丁基羟基甲苯(商品名如BHT,日本东京化成工业股份有 限公司(Tokyo Chemical Industry(TCI)Co. ,Ltd.)制造)、2,6_二叔丁基酸,或其组合。 [0180] 消泡剂包括但不限于硅类消泡剂(商品名如SH-203,东丽道康宁(Toray-Dow corning)股份有限公司制造)、乙炔二醇类消泡剂(商品名如Surfynol DF-100D、Surfynol DF-37,日信化学制造)、含氟原子的硅类消泡剂(商品名如FA-630,信越化学制造),或其组 合。
[0181] 添加剂(D)可以单独使用或组合多种来使用。
[0182] 基于聚合物(A)的使用量为100重量份,添加剂(D)的使用量可为0.1至40重量份, 且较佳为1重量份至30重量份。
[0183]〈软性基板用组成物的制备方法〉
[0184] 本发明的软性基板用组成物的制备方法并无特别的限制,可采用一般的混合方法 来制备。举例而言,先将以上述方式制备而成的聚合物(A)、聚硅氧烷(B)混合均匀形成混合 物。接着,添加溶剂(C),并选择性地加入添加剂(D),最后以搅拌装置持续搅拌至溶解即可。
[0185] 在25°C下,本发明的软性基板用组成物的黏度可依据涂布方式来做调整,粘度范 围较佳为Icps至20 ,OOOcps。
[0186] 〈软性基板的形成方法〉
[0187] 本发明的软性基板是由上述的软性基板用组成物而形成。
[0188] 具体而言,软性基板的形成方式可将本发明的软性基板用组成物涂布于基材上, 经干燥处理及硬化处理后,再从基材上脱离即可。
[0189] 涂布方式可采已知的方式,如藉由旋转涂布、流延涂布或辊式涂布等涂布方法,故 不再赘述。干燥处理可采已知的方式,目的在于将溶剂去除即可。干燥处理的操作温度范围 较佳为50°C至200°C,时间为1分钟至1小时。硬化处理可采用已知的方式,目的在于将残存 溶剂完全去除以及使软性基板形成较致密的结构,硬化处理的操作温度范围较佳为150°C 至500°C,时间为10分钟至2小时。
[0190]脱离的方式可采已知方式,例如,直接从基板上将软性基板撕离、使用干蚀刻方式 将基板移除或使用湿蚀刻方式将基板移除等。
[0191] 基材包括但不限于用于液晶显示装置的无碱玻璃、钠钙玻璃、硬质玻璃(派勒斯玻 璃)、石英玻璃或硅晶圆。
[0192] 本发明的软性基板可适用于软性液晶显示器或电子书。
[0193] 本发明将就以下实施例来作进一步说明,但应了解的是,该等实施例仅为例示说 明,而不应被解释为本发明实施的限制。
[0194] 聚合物(A)的合成例
[0195] 以下说明聚合物(A)的合成例及比较合成例:
[0196] 合成例 A-1-1
[0197] 在容积500毫升的三颈烧瓶上设置氮气入口、搅拌器、冷凝管及温度计,并导入氮 气。然后,在三颈烧瓶中,加入4.32克(0.040摩尔)的对-二胺苯(简称为a2-3-l)、1.98克 (0.010摩尔)的4,4'_二胺基二苯基甲烷(简称为a2-3-2)以及80克的N-甲基-2-吡咯烷酮 (简称为NMP),并于室温下搅拌至溶解。接着,加入12.71克(0.05摩尔)的1,4-二氟-2,3,5, 6_苯均四羧酸二酐(简称为al-1-l)及20克的NMP,并于室温下反应2小时。待反应结束后,将 反应溶液倒入1500毫升水中,以使聚合物析出。然后,过滤所得的聚合物,并重复以甲醇清 洗及过滤三次,置入真空烘箱中,以温度60°C进行干燥后,即可得聚合物(A-1-1)。
[0198] 合成例A-1-2至合成例A-1-6
[0199]合成例A-1-2至合成例A-1-6是以与合成例A-1-1相同的步骤来分别制备聚合物 (A-1-2)至聚合物(A-1-6),并且其不同处在于:改变单体的种类及其使用量(如表1所示)。 [0200]合成例 A-2-1
[0201]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置氮气入口、搅拌器、冷凝管及温度计,并导入氮 气。然后,在三颈烧瓶中,加入4.32克(0.040摩尔)的对-二胺苯(简称为a2-3-l)、1.98克 (0.010摩尔)的4,4'_二胺基二苯基甲烷(简称为a2-3-2)以及80克的N-甲基-2-fl比*烷酮 (简称为NMP),并于室温下搅拌至溶解。接着,加入12.71克(0.05摩尔)的1,4-二氟-2,3,5, 6_苯均四羧酸二酐(简称为al-1-l)及20克的NMP。于室温下反应6小时后,加入97克的NMP、 3.57克的醋酸酐(脱水剂)及19.75克(催化剂)的吡啶,升温至50°C,且持续搅拌2小时,以进 行酰亚胺化反应。待反应结束后,将反应溶液倒入1500毫升水中,以使聚合物析出。然后,过 滤所得的聚合物,并重复以甲醇清洗及过滤三次,置入真空烘箱中,以温度60°C进行干燥 后,即可得聚合物(A-2-1)。
[0202] 合成例A-2-2至合成例A-2-10
[0203] 合成例A-2-2至合成例A-2-10是以与合成例A-2-1相同的步骤来分别制备聚合物 (A-2-2)至聚合物(A-2-10),并且其不同处在于:改变单体的种类及其使用量(如表2所示)。 [0204] 比较合成例A-3-1至比较合成例A-3-2
[0205]比较合成例A-3-1至比较合成例A-3-2是以与合成例A-1-1相同的步骤来分别制备 聚合物(A-3-1)至聚合物(A-3-2),并且其不同处在于:改变单体的种类及其使用量(如表3 所示)。
[0206] 比较合成例A-3-3至比较合成例A-3-4
[0207]比较合成例A-3-3至比较合成例A-3-4是以与合成例A-2-1相同的步骤来分别制备 聚合物(A-3-3)至聚合物(A-3-4),并且其不同处在于:改变单体的种类及其使用量(如表3 所示)。
[0208]表1、表2及表3中简称所对应的化合物如下所示。 简称 化合物 al-1-l 1,4-二氟-2,3,5,6-苯均四羧酸二酐 (1,4-difluoro-2,3,5,6-pyrome!litic dianhydride) al-1-2 3,6-双(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四羧酸二酐 (3,6~bis(trifluoromethyl)-1,2,4,5-pyrornellitic dianhydride) al-i-3 9,9-双(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐 (9,9-bis(trifluoro)-9H-xanthene-253,6,7~tetracarboxylic dianhydride) al-1-4 由式(1-2)表示的化合物 a 1-2-1 苯均四羧酸二'ii奸(pyromelliiic dianhyddde) al-2-2 1,2,3,4-环T烷四羧酸二酐 (.i,2..,3,4-cyc.iobut.ane tetracarboxylic dia.nhyclri.tie) a I-2-3 3,31,4,4'-二苯基西羧酸二酐 (3,3',4,4'-diphenyltetracarboxylic dianhydride) al-2-4 二环己基四羧酸二酐
[0209] (3,3',4,4'-dicyclohexyltetracarboxyjic dianhydride) a2-1-1 2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二胺基联苯 (2,2'-bis(trifluoiOmethy l)-4,4'-diaminobiphenyl) a2-1-2 现(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚 (bis(2,3,5,6-te{:raflu〇iO-4~aniinophenyi)ether) a2.1-3 2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-i,1,1,3,3,3-六氟丙烷 (2,2-bis[4-(4-ai'ninophenoxy)phenyl)-l J ,1,3,3,3-hexafluoropropane) a2-1-4 由式(ΓΠ -iO)表示的化合物 a2.-2.-l. .丨?佛尔_二胺(isophorone diamine, IPDA) :a2-2-2 4,4'-二胺基-3,3'-二甲基二环己基胺 (4,4'-diamino-3,3'~dimethyldicyclohexylamine) 4,4'-二胺基二环己基甲烷 a2-2-3 ( 4,4'-diaminodicyclohexylmethane) a2-2-4 l,4-.::::'J!ldP.j、d^(],4-cUaniinocycloliexaiie) a2-3-1 对'二胺苯(p-diaminobenzene) a2-3-2 4,4'-二胺基二苯基甲焼(4,4'-diamiriodiphe.ny1m..e:t :hane)
[0210] a2-3-3 4,4'-二胺基二苯基醚(4,4'-diaminodipheny_lether) a2~3~4 4,4'-二胺·联苯(4,4'-d.iaminobiphe.fiyl)
[0211]表1
[0213]表2
[0215]表3
[0217] 聚硅氧烷(B)的合成例
[0218] 以下说明聚硅氧烷(B)的合成例B-I至合成例B-7、其他聚硅氧烷(B')的合成例B' -1:
[0219] 合成例B-I
[0220]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管及温度计。然后,在三颈烧瓶中, 加入1.00摩尔的2-(3,4_环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(以下简称为ECETS)、2000克的甲 基异丁基酮(以下简称MIBK)、500克的丙二醇单甲基醚(以下简称PGME)以及20克的三乙胺 (Triethylamine,以下简称为TEA),并在室温下一边搅拌一边于30分钟内滴加180克的去离 子水。接着,将三颈烧瓶浸渍于30°C的油浴中并搅拌30分钟后,于30分钟内将油浴升温至95 °C,待溶液的内温达到80°C时,持续搅拌进行聚缩合反应3小时。待反应结束后,取出有机 层,以0.2重量%的硝酸铵水溶液清洗有机层直到洗净之后的水变成中性,即可获得聚硅氧 烷(B-I) 0
[0221 ]合成例B-2
[0222]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管及温度计。然后,在三颈烧瓶中, 加入〇 . 40摩尔的ECETS、0.30摩尔的((3-乙基-3-环氧丙烷基)甲氧基)丙基三乙氧基硅烷 (以下简称为〇XTES)、0.30摩尔的二甲基二甲氧基硅烷(以下简称为DMDMS)、2200克的MIBK 以及25克的TEA,并在室温下一边搅拌一边于30分钟内滴加180克去离子水。接着,将三颈烧 瓶浸渍于30°C的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油浴升温至95°C,待溶液的内温 达到80 °C时,持续搅拌进行聚缩合反应4小时。待反应结束后,取出有机层,以0.2重量%的 硝酸铵水溶液清洗有机层直到洗净之后的水变成中性,即可获得聚硅氧烷(B-2)。
[0223] 合成例B-3
[0224]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管及温度计。然后,在三颈烧瓶中, 加入〇 .40摩尔的2-缩水甘油醚基乙基三甲氧基硅烷(以下简称为GETMS)、0.30摩尔的甲基 三甲氧基硅烷(以下简称为MTMS)、0.30摩尔的DMDMS、180克的PGME、1000克的MIBK以及25克 的TEA,并在室温下一边搅拌一边于30分钟内滴加240克的去离子水。接着,将三颈烧瓶浸渍 于30°C的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油浴升温至95°C,待溶液的内温达到80 °(:时,持续搅拌进行聚缩合反应6小时。待反应结束后,取出有机层,以0.2重量%的硝酸铵 水溶液清洗有机层直到洗净之后的水变成中性,即可获得聚硅氧烷(B-3)。
[0225] 合成例B-4
[0226]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管以及温度计。然后,在三颈烧瓶 中,加入0.10摩尔的2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷(以下简称为ECEES)、0.10摩尔 的((3-乙基-3-环氧丙烷基)甲氧基)丙基三甲氧基硅烷(以下简称为0XTMS)、0.80摩尔的苯 基三乙氧基硅烷(以下简称为PTES)以及30克的PGME,并在室温下搅拌混合。接着,将三颈烧 瓶浸渍于30°C的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油浴升温至75°C,待溶液的内温 达到60°C时,加入0.15克的磷酸以及30克的去离子水。然后,将油浴升温至90°C,并待溶液 的内温达到75°C时,持续搅拌进行聚缩合反应3小时。待反应结束后,将溶液温度降至40°C, 一边维持此温度,一边蒸馏出甲醇、乙醇以及水等副产物后,即可获得聚硅氧烷(B-4)。 [0227] 合成例B-5
[0228]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管以及温度计。然后,在三颈烧瓶 中,加入0.25摩尔的4-缩水甘油醚基丁基三甲氧基硅烷(以下简称为GBTMS)、0.25摩尔的 ECETS、0.10摩尔的MTMS、0.40摩尔的PTES以及35克的PGME,并在室温下搅拌混合。接着,将 三颈烧瓶浸渍于30°C的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油浴升温至75°C,待溶液 的内温达到60°C时,加入0.18克的磷酸以及35克的去离子水。然后,将油浴升温至90°C,并 待溶液的内温达到75°C时,持续搅拌进行聚缩合反应3小时。待反应结束后,将溶液温度降 至40°C,一边维持此温度,一边蒸馏出甲醇、乙醇以及水等副产物后,即可获得聚硅氧烷(B-5) 〇
[0229] 合成例B-6
[0230]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管以及温度计。然后,在三颈烧瓶 中,加入0.20摩尔的GETMS、0.10摩尔的GBTMS、0.40摩尔的MTMS、0.30摩尔的苯基三甲氧基 硅烷(以下简称为PTMS )、3克的MIBK以及20克的PGME,并在室温下搅拌混合。接着,将三颈烧 瓶浸渍于30°C的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油浴升温至75°C,待溶液的内温 达到60°C时,加入0.12克的磷酸以及20克的去离子水。然后,将油浴升温至95°C,并待溶液 的内温达到80°C时,持续搅拌进行聚缩合反应3小时。待反应结束后,将溶液温度降至40°C, 一边维持此温度,一边蒸馏出甲醇与水等副产物后,即可获得聚硅氧烷(B-6)。
[0231 ]合成例B-7
[0232]在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管以及温度计。然后,在三颈烧瓶 中,加入0.60摩尔的ECETS、0.30摩尔的0XTMS、0.10摩尔的PTES以及25克的PGME,并在室温 下搅拌混合。接着,将三颈烧瓶浸渍于30 °C的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油浴 升温至75°C,待溶液的内温达到60°C时,加入0.15克的磷酸以及30克的去离子水。然后,将 油浴升温至90°C,并待溶液的内温达到75°C时,持续搅拌进行聚缩合反应4小时。待反应结 束后,将溶液温度降至40°C,一边维持此温度,一边蒸馏出甲醇、乙醇以及水等副产物后,即 可获得聚硅氧烷(B-7)。
[0233] 合成例 B'-l
[0234] 在容积500毫升的三颈烧瓶上设置搅拌器、冷凝管以及温度计。然后,在三颈烧瓶 中,加入0.10摩尔的MTMS、0.50摩尔的DMDMS、0.40摩尔的PTES以及35克的PGME,并在室温下 搅拌混合。接着,将三颈烧瓶浸渍于30 °C的油浴中并搅拌30分钟,然后于30分钟内将油浴升 温至75°C,待溶液的内温达到60°C时,加入0.18克的磷酸以及35克的去离子水。然后,将油 浴升温至90°C,并待溶液的内温达到75°C时,持续搅拌进行聚缩合反应3小时。待反应结束 后,将溶液温度降至40°C,一边维持此温度,一边蒸馏出甲醇、乙醇以及水等副产物后,即可 获得聚硅氧烷(B'-l)。表4中简称所对应的化合物如下所示。
[0235] 简称 化合物 GETMS 2-缩水甘油醚基乙基三甲氧基硅烷 (2-glycidoxyethyitrimethoxy silane) GBTMS 4-缩水甘袖醚基丁基三甲氧基硅烷 (4-giycidoxybiityltrimeihoxysi!ane) ECETS 2- (3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷 (2- (3,4-epoxycyclohexy]) ethyltrimethoxv silane) ECEES 2- (3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基鞋烷 (2- (3,4-epoxycyclohexy!) ethyltriethoxysilane) OXTMS ( (3-乙基-3-环氧丙烷基)甲氧基)丙基三甲氧基硅烷 ((3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy) propyitrimethoxysilane) OXTES ( (3-乙基-3-环氧两烷基)甲氧基)西基二乙氧基鞋焼 ((3-ethyl-3-oxetany!) methoxy) propyltriethoxysilane) MTMS H:1 基H中氧基链烧(mcthyItrimcthoxy silane) DM DM S 二中基二丨1.]氧基 圭烷(dimethyldimetiioxy silane)
[0236] PTMS 苯三丨氧基?连炼(phenyltrimethoxy silane) PTES 苯基乙氧基硅烷(phenyltriethoxy silane.) PGME 肉二醇单 Ψ 基醚(propyleneglycolmonomethyIether) MIBK Ψ基诗丁:観IN i methylisobutylketone) H2O 水(water) TEA 三乙安(triethylamme )
[0237] 表 4
[0239] 软性基板用组成物、软性基板的实施例与比较例
[0240] 以下说明软性基板用组成物以及软性基板的实施例1至实施例15以及比较例1至 比较例10:
[0241] 实施例1
[0242] a.软性基板用组成物
[0243] 秤取100重量份的聚合物(A-I-I)U重量份的聚硅氧烷(B-I)、600重量份的N-甲 基-2-吡咯烷酮(简称为C-1)以及600重量份的乙二醇正丁基醚(简称为C-2),并且在室温 下,以搅拌装置持续搅拌至溶解,即可形成实施例1的软性基板用组成物。
[0244] b.软性基板
[0245] 将上述所得的软性基板用组成物以旋转涂布的方式,涂布于100 X 100 X 0.7mm3的 玻璃基板上。接着,以80°C干燥20分钟后,再以260°C烘烤30分钟(硬化处理),即可形成上面 形成了实施例1的软性基板的玻璃基板。将实施例1的软性基板以后述各评价方式进行评 价,其结果如表5所示。
[0246] 实施例2至实施例15
[0247] 实施例2至实施例15的软性基板用组成物及软性基板是以与实施例1相同的步骤 分别制备,并且其不同处在于:改变成分的种类及其使用量,如表5所示。将实施例2至实施 例15所制得的软性基板以后述评价方式进行评价,其结果如表5所示。
[0248] 比较例1至比较例10
[0249] 比较例1至比较例10的软性基板用组成物及软性基板是以与实施例1相同的步骤 分别制备,并且其不同处在于:改变成分的种类及其使用量,如表6所示。将比较例1至比较 例10所制得的软性基板以后述评价方式进行评价,其结果如表6所示。
[0250]表5及表6中简称所对应的化合物如下所示。 简称 成分 A-1-1 聚合物(A-1-1) A-1-2 聚合物(A-1-2) A-1-3 聚合物(A-1-3) A-1-4 聚合物( A-1-4) A-1-5 聚合物(A-1-5) A-1-6 聚合物(A-1-6) A-2-1 聚合物(A-2-1)
[0251] λ Α-2-2 聚合物(Α-2-2) Α-2-3 聚合物(Α-2-3) Α-2-4 聚合物(Α-2-4) Α-2-5 聚合物(Α-2-5) Α-2-6 聚合物(Α-2-6) A-2-7 聚合物(Α-2-7) Α-2-8 聚合物(Α-2-8) Α-2-9 聚合物(Α-2-9) A -2-10 聚合物(A-2-10) Λ-3-1 聚合物(A-3-1) A-3-2 聚合物(A-3-2) Λ-3-3 聚合物(A-3-3) Λ-3-4 聚合物(Α-3-4) B-I 聚硅氧烷(B-I) Β-2 聚硅氧烷('B-2) Β-3 聚硅氧烷(Β-3) Β-4 聚硅氧烷(Β-4) Β-5 聚硅氧烷(Β-5) Β-6 聚硅氧烷(Β-6) 0252 Β-7 聚硅氧烷(β-7) B5-I 聚硅氧烷(B'-l) B5-2 重量平均分子量为20000的烷氧基末端的聚硅氧烷 (GE东芝有机硅公司制造,商品名为XR3 I-B2733 ) C-1 N-甲基-2-吡咯烷酮(N-metliyl-2-pyrrolidone,NMP) C-2 乙.:酿丨L丁.MT醚(ethylene glycol n-buty丨 etliei·) C-3 N,N-二甲基乙酰胺(Ν,Ν-dimetliylacetamide) D-I 二氧化硅(商品名ΙΡΛ-ST (粒径12nm),日产化学 制造) D-2 二丁基羟基甲苯(商品名BHT,日本东京化成(Tokyo ChemicalIndustry (TCI))制造)
[0253] 〈评价方式〉
[0254] a.酰亚胺化率
[0255] 酰亚胺化率是指透过聚合物中的酰胺酸官能基数目和酰亚胺环数目的合计量为 基准,计算酰亚胺环数目所占的比例,以百分率表示。
[0256] 检测的方法是将合成例的聚合物分别进行减压干燥后,溶解于适当的氘化溶剂 (deuteration solvent),例如:氖化二甲基亚砜中,以四甲基硅烷作为基准物质,从室温 (例如25°C)下测定1H-核磁共振( 1H-Nuclear magnetic resonance,1H-NMR)的结果,再由数 学式(1)即可求得酰亚胺化率(% )。
[0257] 酰亚胺化率C1MO = I--^-x 100% 数学式(1) Azxa
[0258] Δ I :NH基质子在IOppm附近的化学位移(chemical shift)所产生的峰值(peak)面 积;
[0259] Δ 2:其他质子的峰值面积;
[0260] α:聚合物的前驱物(聚酰胺酸)中的NH基的1个质子相对于其他质子的个数比例。
[0261] b. ITO成膜性
[0262] 将前述形成了软性基板的玻璃基板分别于低温(140°C)及高温(270°C)的加热下, 使用ITO( In2〇3 = 95wt % ; Sn〇2 = 5wt % )作为祀材,以直流磁控派镀法于O · 665Pa的真空下导 入氩气,并以5kW的输出功率进行溅镀可得ITO膜。目测ITO膜表面并依据以下基准进行评 价。
[0263] ◎:低温及高温下皆无产生裂痕。
[0264] 〇:低温下无产生裂痕,高温下则有些微裂痕产生。
[0265] Λ :低温下无产生裂痕,高温下则有明显裂痕产生。
[0266] X :低温及高温下皆有产生裂痕。
[0267] c.透明性
[0268]使用紫外光可见光分光光度计(型号U-3310;日立制)量测上面形成了软性基板的 玻璃基板于波长400nm的透过率,并根据以下基准评价透明性。
[0269] ◎:透过率 >90%。
[0270] 〇:85% <透过率 <90%。
[0271] Λ:80%< 透过率 <85%。
[0272] X :透过率 <80 %。
[0273] 表 5
[0275]表5(续)
[0277]表 6
[0279]表 6(续)
[0281] 〈评价结果〉
[0282] 由表5及表6得知,与同时使用含有氟原子的聚合物(A)、具有含环氧基的基团的聚 硅氧烷(B)的软性基板用组成物所制得的软性基板(实施例1至实施例15)相比,未同时使用 含有氟原子的聚合物(A)、具有含环氧基的基团的聚硅氧烷(B)的软性基板用组成物所制得 的软性基板(比较例1至IO)有ITO成膜性不佳的问题。
[0283] 另外,当聚硅氧烷(B)的重量平均分子量于1,000至10,000时(实施例2-6、8、11、 12、14),软性基板的ITO成膜性较佳。
[0284] 又,当软性基板用组成物中的二胺组份(a2)包括使用脂环族的二胺化合物(a2_2) 作为聚合物(A)的单体时(实施例2、4、7、9、10、13),软性基板用组成物所制造的软性基板的 透明性较佳。
[0285] 综上所述,本发明的软性基板用组成物由于包括含有氟原子的聚合物(A)、具有含 环氧基的基团的聚硅氧烷(B)以及溶剂(C),而ITO成膜性佳,因此适用于制造软性基板。
[0286] 最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽 管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依 然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进 行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术 方案的范围。
【主权项】
1. 一种软性基板用组成物,其特征在于,包括: 聚合物(A); 聚硅氧烷(B);以及 溶剂(C), 其中,所述聚合物(A)是由混合物反应而获得,所述混合物包括四羧酸二酐组份(al)及 二胺组份(a2),其中所述四羧酸二酐组份(al)及所述二胺组份(a2)中的至少一个含有氟原 子, 所述聚硅氧烷(B)具有含环氧基的基团。2. 根据权利要求1所述的软性基板用组成物,其特征在于,所述含环氧基的基团包括由 式(1)表示的基、由式(2)表示的基以及由式(3)表示的基中的至少一个,式(1)中,A表示氧原子或单键;a表示1至3的整数;b表示0至6的整数,其中当b表示0时, A为单键,式(2)中,c表示0至6的整数,式(3)中,B表示碳数为2至6的亚烷基;D表示氢原子或碳数为1至6的烷基。3. 根据权利要求1所述的软性基板用组成物,其特征在于,所述四羧酸二酐组份(al)包 括至少一种含有氟原子的四羧酸二酐化合物(al-1)。4. 根据权利要求1所述的软性基板用组成物,其特征在于,所述二胺组份(a2)包括至少 一种含有氟原子的二胺化合物(a2_l)。5. 根据权利要求1所述的软性基板用组成物,其特征在于,所述二胺组份(a2)包括至少 一种脂环族的二胺化合物(a2-2)。6. 根据权利要求1所述的软性基板用组成物,其特征在于,基于所述聚合物(A)为100重 量份,所述聚硅氧烷(B)的使用量为0.5至10重量份;所述溶剂(C)的使用量为300至2,000重 量份。7. 根据权利要求1所述的软性基板用组成物,其特征在于,所述聚硅氧烷(B)的重量平 均分子量为1,〇〇〇至10, 〇〇〇。8. -种软性基板,其特征在于,是由权利要求1至7中任一项所述的软性基板用组成物 而形成。
【文档编号】C08L83/04GK105860520SQ201610065022
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】梁育豪, 黄菀婷
【申请人】奇美实业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1