导电胶回收再利用的方法
【专利摘要】本发明为有关一种导电胶回收再利用的方法，其步骤为先取得导电特性损毁的导电胶，且以手动或自动方式操作一激光装置射出激光光线，并让激光光线对此导电胶表面的污秽处进行照射，及视需求移动照射位置，以对导电胶表面进行清洁作业，使导电胶得以恢复原本的金属接触面，借此令本发明达到使导电胶回复特性以降低成本及减少资源消耗的实用进步性。
【专利说明】
导电胶回收再利用的方法
技术领域
[0001]本发明为提供一种导电胶回收再利用的方法，特别是指一种使导电胶回复特性以降低成本及减少资源消耗的导电胶回收再利用的方法。
【背景技术】
[0002]按，因导电胶具有优良的导电特性及一定程度的黏性，所以被广泛应用于各种不同的领域或用途上，其中一种用途是用在协助检测集成电路(integrated circuit，IC)等进行快速检测，使用方法为:在一电路基板的预定位置处摆放一导点胶，且以手动或自动方式将一集成电路置放于导点胶背离电路基板的侧上，并加以施压使集成电路暂时固定于电路基板上，借由导电胶的导电特性使电路基板得与集成电路导通，达到快速检测集成电路是否正常的目的，更于检测完成后得直接将此集成电路拔除，即可快速替换下一集成电路进行检测。
[0003]但于使用过程中导电胶的表面会吸附或产生灰尘、杂质、脏污或氧化物等，且随着使用次数的增加不断增加，导致导电胶的特性逐渐变弱，最后会令导电胶因无法导电而需替换及抛弃，无法回收再利用，同时因导电胶本身的价格相当昂贵，所以测试成本难以压低。
[0004]是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
【发明内容】
[0005]故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种使导电胶回复特性以降低成本及减少资源消耗的导电胶回收再利用的方法的发明专利者。
[0006]本发明的主要目的在于:回收再使用以减少成本花费。
[0007]本发明的再一主要目的在于:回收再利用以降低天然资源使用量。
[0008]为达上述目的，本发明的解决方案为:
一种导电胶回收再利用的方法，其步骤为:
(a)取一导电特性损毁的导电胶；
(b)以激光光线照射导电胶表面的污秽处；
(c)清洁导电胶表面使其恢复特性。
[0009]进一步，该激光光线经由一激光装置所射出。
[0010]进一步，该激光装置配合设置于一移动装置上。
[0011 ]进一步，该移动装置为二轴移动装置或三轴移动装置其中之一者。
[0012]进一步，该激光装置的发振波长为532nm?1064nmo
[0013]进一步，该激光装置的脉冲能量范围为Imj?3000mj。
[0014]进一步，该导电胶包含有多个金属线或硅胶薄膜。
[0015]进一步，该些金属线包含有钨合金、莱钨合金、铍铜合金、钯合金、白金合金或镀金金属其中之一者。
[0016]进一步，该导电胶置放于测试基板上、桌面上、操作者手上、平面上或机械平台上其中一者。
[0017]采用上述方案后，本发明准备一激光装置及取得一不堪使用发生导电特性损毁的导电胶，且开启激光装置射出激光光线，并将激光光线对准导电胶表面的污秽处以进行照射，同时视导电胶大小、污秽范围或污秽程度移动激光装置，亦或激光装置不动但移动导电胶，经由激光光线对导电胶表面处产生清洁作用，让导电胶表面逐渐恢复特性，使其金属接触面重新具有导电性，借由上述技术，可针对习用仅能抛弃所存在的成本昂贵的问题点加以突破，达到使导电胶回复特性以降低成本及减少资源消耗的实用进步性。
【附图说明】
[0018]图1为本发明较佳实施例的步骤示意图；
图2为本发明较佳实施例的手工清洁示意图；
图3为本发明较佳实施例的机械清洁示意图。
[0019]【符号说明】
I导电胶11金属线
12硅胶薄膜2激光装置
21激光枪22激光主机
3移动装置31移动平台。
【具体实施方式】
[0020]为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
[0021]请参阅图1至图3所示，为本发明较佳实施例的步骤示意图、手工清洁示意图及机械清洁示意图，由图中可清楚看出本发明的主要步骤为:
(a)置放:先将因不堪使用而发生导电特性损毁的导电胶I置放于特定位置上；
(b)照射:操作激光光线来照射导电胶I表面的污秽处；
(C)清洁:激光光线于导电胶I表面进行清洁作用，使导电胶I恢复特性。
[0022]而前述导电胶I包含有多个金属线11或硅胶薄膜12，且金属线11包含有钨合金、莱钨合金、铍铜合金、钯合金、白金合金或镀金金属其中之一者。
[0023]而前述激光光线经由一激光装置2所射出，且激光装置2包含有一供射出激光光线的激光枪21及一与激光枪21连结作动的激光主机22，其中激光枪21包含有激发来源、增益介质或共振结构(图中未标示)，并激光主机22包含有电源装置、计算机控制系统或冷却装置(图中未标示)，而激光装置2的发振波长为532nm?1064nm，且脉冲能量范围为Imj?3000mj0
[0024]而步骤(a)中所述的特定位置可为测试基板上、桌面上、操作者手上、平面上或机械平台上其中之一者，此外，步骤(b)照射得使用手动方式或自动方式，举例来说，如图2所示，操作者得直接握持激光装置2的激光枪21，以及将导电特性损毁的导电胶I置放于特定位置，图中以导电胶I置放于平面上作为解说，且开启激光主机22使激光光线照射于导电胶I，并得视需求(如导电胶I大小、污秽范围或污秽程度等)自行移动导电胶I或激光枪21以改变激光光线照射的位置，即可达到手工(照射)清洁的效果。
[0025]亦得如图3所示，将激光装置2的激光枪21配合设置于一移动装置3上，且移动装置3可为二轴移动装置或三轴移动装置其中之一者，图中以三轴移动装置作为解说，并移动装置3包含有线性滑轨或滚珠导螺杆其中之一者(图中未标示)，故得将导电胶I置放于移动装置3的移动平台31上，且由移动装置3作动让激光装置2的激光枪21与导电胶I相邻(视移动装置3的结构设计不同，可作动使移动平台31位移以带动导电胶I，亦或作动使激光枪21位移)，并开启激光主机22让激光枪21发出激光光线来照射导电胶I，再视导电胶I大小、污秽范围或污秽程度等选择性令移动装置3作动，以完整清理导电胶I的表面，及达到机械(照射)清洁的效果。
[0026]综前所述，经由激光光线来照射及清洁导电胶I表面的污秽处，使导电特性损毁的导电胶I其表面得以恢复特性，即让导电胶I的金属接触面恢复到可重新再使用的状态，另，上述仅为本发明其中之一实施态样，其态样不设限于此。
[0027]是以，本发明的导电胶回收再利用的方法为可改善习用的技术关键在于:借由激光光线清理导电胶I使其回复特性，让导电胶I得以再次使用，以达到降低(检测)成本及减少制作导电胶I所需的资源消耗的实用进步性。
[0028]惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即侷限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
【主权项】
1.一种导电胶回收再利用的方法，其步骤为: (a)取一导电特性损毁的导电胶； (b)以激光光线照射导电胶表面的污秽处； (c)清洁导电胶表面使其恢复特性。2.如权利要求1所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该激光光线经由一激光装置所射出。3.如权利要求2所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该激光装置配合设置于一移动装置上。4.如权利要求3所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该移动装置为二轴移动装置或三轴移动装置其中之一者。5.如权利要求2所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该激光装置的发振波长为532nm ?1064nm。6.如权利要求2所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该激光装置的脉冲能量范围为Imj?3000m j。7.如权利要求1所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该导电胶包含有多个金属线或硅胶薄膜。8.如权利要求7所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该些金属线包含有钨合金、莱钨合金、铍铜合金、钯合金、白金合金或镀金金属其中之一者。9.如权利要求1所述的导电胶回收再利用的方法，其特征在于:该导电胶置放于测试基板上、桌面上、操作者手上、平面上或机械平台上其中一者。
【文档编号】C09J9/02GK105936677SQ201610099342
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月23日
【发明人】王志男, 江尚伟, 陈良波
【申请人】全智科技股份有限公司