一种计算机用键盘按键耐磨防水材料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种计算机用键盘按键耐磨防水材料及其制备方法，所述计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，其特征在于，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯。本发明通过对计算机用键盘按键耐磨防水材料进行优化，显著地提高了计算机用键盘按键耐磨防水材料的耐磨和防水性能。本发明的方法制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料阿克隆磨耗体积0.15?0.20cm3/1.61km；防水性能0.2MPa，40?60min不透水。
【专利说明】
一种计算机用键盘按键耐磨防水材料及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种高分子材料技术领域，具体是一种计算机用键盘按键耐磨防水材料及其制备方法。【背景技术】
[0002]随着电脑、手机等电子产品在全世界的迅速普及，消费者对电脑、手机键盘按键的使用寿命要求越来越高，高耐磨保护材料具有十分广阔的市场前景。因此，如何制备计算机用键盘按键耐磨防水材料，同时降低其工艺成本及提高耐磨防水性能，这始终是计算机用键盘按键耐磨防水材料推广应用的技术难题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种计算机用键盘按键耐磨防水材料材料及其制备方法， 以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0005]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末24-36份，木质纤维素20-30份，聚乙烯醇8-14份，聚乙二醇5-10份，聚四氟乙烯 5-10份，聚氨酯丙烯酸酯2-4份，聚合磷酸钠粉末2-8份，碳化硅颗粒4-8份，亚氨基二琥珀酸 0.1-0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5-8份，蔗糖多酯2-6份。
[0006]作为本发明进一步的方案:所述计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末28-32份，木质纤维素23-27份，聚乙烯醇10-12份， 聚乙二醇7-8份，聚四氟乙烯7-8份，聚氨酯丙烯酸酯3份，聚合磷酸钠粉末4-6份，碳化硅颗粒5-7份，亚氨基二琥珀酸0.2-0.4份，乙二醇丁醚醋酸酯6-7份，蔗糖多酯3-5份。
[0007]作为本发明进一步的方案:所述陶瓷粉末目数为1200目，所述聚合磷酸钠粉末目数为800目。
[0008]作为本发明进一步的方案:所述碳化娃颗粒粒径为10-20M1。
[0009]作为本发明进一步的方案:所述木质纤维素的直径为100-200nm，长度为200-300y m〇
[0010]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，具体步骤为:
[0011](1)将陶瓷粉末和聚合磷酸钠粉末及碳化硅颗粒熔融成液态，随后放入到化学气相沉积炉内在800-1000 °C保温2-3h，冷去后粉碎并加入亚氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分搅拌混合直至无团聚为止，接着与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混合物I;
[0012](2)将步骤(1)得到的混合物I与聚乙烯醇和聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有机锡的催化和高纯氮气的保护下进行等压热梯度反应，得到混合物 II;[0〇13] ⑶将混合物II在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为l-2h;接着，再将脱泡后的混合物II加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以260-280°C和5-10MPa的压力下预压5-8分钟，随后在400-500°C下烧结20-40分钟，再降温至170 °C，并以5-10MPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。
[0014]作为本发明进一步的方案:所述具体步骤(1)中随后放入到化学气相沉积炉内在 900°(:保温2.511。[〇〇15]作为本发明进一步的方案:所述具体步骤(3)中以270°C和8MPa的压力下预压8分钟，随后在450°C下烧结30分钟，再降温至170°C，并以8MPa的压力保压30分钟。
[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果是:[〇〇17]本发明通过对计算机用键盘按键耐磨防水材料进行优化，显著地提高了计算机用键盘耐磨防水材料的耐磨和防水性能。本发明的方法制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料阿克隆磨耗体积〇.15-0.20cm3/l.61km;防水性能0.2MPa，40-60min不透水。【具体实施方式】
[0018]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0019]实施例1
[0020]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末24份，木质纤维素20份，聚乙烯醇8份，聚乙二醇5份，聚四氟乙烯5份，聚氨酯丙烯酸酯2份，聚合磷酸钠粉末2份，碳化硅颗粒4份，亚氨基二琥珀酸0.1份，乙二醇丁醚醋酸酯5份，蔗糖多酯2份;所述陶瓷粉末目数为1200目，所述聚合磷酸钠粉末目数为800目；所述碳化硅颗粒粒径为10-20M1;所述木质纤维素的直径为100-200nm，长度为200-300M1。[0021 ] —种计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，具体步骤为:
[0022](1)将陶瓷粉末和聚合磷酸钠粉末及碳化硅颗粒熔融成液态，随后放入到化学气相沉积炉内在800°C保温2h，冷去后粉碎并加入亚氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分搅拌混合直至无团聚为止，接着与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混合物 I;[〇〇23](2)将步骤(1)得到的混合物I与聚乙烯醇和聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有机锡的催化和高纯氮气的保护下进行等压热梯度反应，得到混合物 II;[〇〇24](3)将混合物II在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为lh;接着，再将脱泡后的混合物II加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以260°C和 5MPa的压力下预压5分钟，随后在400°C下烧结20分钟，再降温至170°C，并以5MPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。
[0025]上述工艺制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料，测得其耐磨性能(按GB/T1689-1998标准)及防水性能(按GB18173-2012)参数如下:阿克隆磨耗体积0.20cm3/ 1 ?611〇]1;0.2]\0^，4〇1]1；[11不透水。
[0026]实施例2
[0027]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末30份，木质纤维素25份，聚乙烯醇11份，聚乙二醇8份，聚四氟乙烯8份，聚氨酯丙烯酸酯3份，聚合磷酸钠粉末5份，碳化硅颗粒6份，亚氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯7份，蔗糖多酯4份;所述陶瓷粉末目数为1200目，所述聚合磷酸钠粉末目数为800目；所述碳化硅颗粒粒径为10-20M1;所述木质纤维素的直径为100-200nm，长度为200-300M1。
[0028]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，具体步骤为:
[0029](1)将陶瓷粉末和聚合磷酸钠粉末及碳化硅颗粒熔融成液态，随后放入到化学气相沉积炉内在900°C保温2.5h，冷去后粉碎并加入亚氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分搅拌混合直至无团聚为止，接着与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混合物I;
[0030](2)将步骤(1)得到的混合物I与聚乙烯醇和聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有机锡的催化和高纯氮气的保护下进行等压热梯度反应，得到混合物 II;
[0031](3)将混合物II在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为1.5h;接着，再将脱泡后的混合物II加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以270°C 和8MPa的压力下预压8分钟，随后在450°C下烧结30分钟，再降温至170°C，并以8MPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。[0〇32 ]上述工艺制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料，测得其耐磨性能(按GB / T1689-1998标准)及防水性能(按GB18173-2012)参数如下:阿克隆磨耗体积0.15cm3/ 1 ?611〇11;0.2]\03&，6〇111；[11不透水。
[0033]实施例3
[0034]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末36份，木质纤维素30份，聚乙烯醇14份，聚乙二醇10份，聚四氟乙烯10份，聚氨酯丙烯酸酯4份，聚合磷酸钠粉末8份，碳化硅颗粒8份，亚氨基二琥珀酸0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯8份，蔗糖多酯6份;所述陶瓷粉末目数为1200目，所述聚合磷酸钠粉末目数为800目； 所述碳化硅颗粒粒径为10-20M1;所述木质纤维素的直径为100-200nm，长度为200-300M1。
[0035]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，具体步骤为:
[0036](1)将陶瓷粉末和聚合磷酸钠粉末及碳化硅颗粒熔融成液态，随后放入到化学气相沉积炉内在l〇〇〇°C保温3h，冷去后粉碎并加入亚氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分搅拌混合直至无团聚为止，接着与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混合物I;[〇〇37](2)将步骤(1)得到的混合物I与聚乙烯醇和聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，在有机锡的催化和高纯氮气的保护下进行等压热梯度反应，得到混合物 II;
[0038](3)将混合物II在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2h;接着，再将脱泡后的混合物II加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以280°C和 lOMPa的压力下预压8分钟，随后在500°C下烧结40分钟，再降温至170°C，并以lOMPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。
[0039]上述工艺制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料，测得其耐磨性能(按GB/ T1689-1998标准)及防水性能(按GB18173-2012)参数如下:阿克隆磨耗体积0.18cm3/ 1 ?611〇11;0.2]\03&，52111；[11不透水。
[0040]对比例1
[0041]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末30份，木质纤维素25份，聚乙烯醇11份，聚合磷酸钠粉末5份，碳化硅颗粒6份，亚氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯 7份，蔗糖多酯4份;所述陶瓷粉末目数为1200目，所述聚合磷酸钠粉末目数为800目；所述碳化硅颗粒粒径为10-20M1;所述木质纤维素的直径为100-200nm，长度为200-300M1。
[0042]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，具体步骤为:
[0043](1)将陶瓷粉末和聚合磷酸钠粉末及碳化硅颗粒熔融成液态，随后放入到化学气相沉积炉内在900°C保温2.5h，冷去后粉碎并加入亚氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分搅拌混合直至无团聚为止，接着与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混合物I;
[0044](2)将步骤(1)得到的混合物I与聚乙烯醇和蔗糖多酯混合，在有机锡的催化和高纯氮气的保护下进行等压热梯度反应，得到混合物II;
[0045](3)将混合物II在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为1.5h;接着，再将脱泡后的混合物II加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以270°C 和8MPa的压力下预压8分钟，随后在450°C下烧结30分钟，再降温至170°C，并以8MPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。
[0046]上述工艺制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料，测得其耐磨性能(按GB/ T1689-1998标准)及防水性能(按GB18173-2012)参数如下:阿克隆磨耗体积0.45cm3/ 1 ?611〇11;0.2]\03&，15111；[11不透水。
[0047]对比例2
[0048]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，以重量份来计，陶瓷粉末30份，木质纤维素25份;所述陶瓷粉末目数为1200目；所述木质纤维素的直径为100-200nm，长度为200-300M1。
[0049]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，具体步骤为:
[0050](1)将陶瓷粉末熔融成液态，随后放入到化学气相沉积炉内在900°C保温2.5h，7令去后粉碎并与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混合物I;
[0051](2)将混合物I在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为1.5h;接着，再将脱泡后的混合物I加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以270°C和8MPa的压力下预压8分钟，随后在450°C下烧结30分钟，再降温至170°C，并以8MPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。[〇〇52]上述工艺制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料，测得其耐磨性能(按GB/ T1689-1998标准)及防水性能(按GB18173-2012)参数如下:阿克隆磨耗体积0.78cm3/ 1.61km;0.2MPa，2min 不透水。
[0053] 对比例3[〇〇54] 一种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末30份，木质纤维素25份，聚乙烯醇11份，聚乙二醇8份，聚四氟乙烯8份，聚氨酯丙烯酸酯3份，聚合磷酸钠粉末5份，碳化硅颗粒6份，亚氨基二琥珀酸0.3份，乙二醇丁醚醋酸酯7份，蔗糖多酯4份;所述陶瓷粉末目数为1200目，所述聚合磷酸钠粉末目数为800目；所述碳化硅颗粒粒径为10-20M1;所述木质纤维素的直径为100-200nm，长度为200-300M1。
[0055]—种计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，具体步骤为:
[0056](1)将陶瓷粉末和聚合磷酸钠粉末及碳化硅颗粒熔融成液态，冷去后粉碎并加入亚氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯，充分搅拌混合直至无团聚为止，接着与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混合物I;[〇〇57](2)将步骤(1)得到的混合物I与聚乙烯醇和聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、蔗糖多酯混合，进行微波加热处理，得到混合物II;[〇〇58](3)将混合物II在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为1.5h;接着，再将脱泡后的混合物II加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以270°C 和8MPa的压力下预压8分钟，随后在450°C下烧结30分钟，再降温至170°C，并以8MPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。[〇〇59]上述工艺制备得到的计算机用键盘按键耐磨防水材料，测得其耐磨性能(按GB/ T1689-1998标准)及防水性能(按GB18173-2012)参数如下:阿克隆磨耗体积0.35cm3/ 1 ?611〇]1;0.2]\0^，3〇1]1；[11不透水。
[0060]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.一种计算机用键盘按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，其特征在于，所述基体 包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙 烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以 重量份来计，陶瓷粉末24-36份，木质纤维素20-30份，聚乙烯醇8-14份，聚乙二醇5-10份，聚 四氟乙烯5-10份，聚氨酯丙烯酸酯2-4份，聚合磷酸钠粉末2-8份，碳化硅颗粒4-8份，亚氨基 二琥珀酸〇.1-0.5份，乙二醇丁醚醋酸酯5-8份，蔗糖多酯2-6份。2.根据权利要求1所述的计算机用键盘按键耐磨防水材料，其特征在于，所述计算机用 按键耐磨防水材料，由基体和增强体组成，所述基体包括陶瓷粉末和木质纤维素，所述增强 体包括聚乙烯醇、聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、聚合磷酸钠粉末、碳化硅颗粒、 亚氨基二琥珀酸、乙二醇丁醚醋酸酯和蔗糖多酯，以重量份来计，陶瓷粉末28-32份，木质纤 维素23-27份，聚乙烯醇10-12份，聚乙二醇7-8份，聚四氟乙烯7-8份，聚氨酯丙烯酸酯3份， 聚合磷酸钠粉末4-6份，碳化硅颗粒5-7份，亚氨基二琥珀酸0.2-0.4份，乙二醇丁醚醋酸酯 6-7份，蔗糖多酯3-5份。3.根据权利要求1或2所述的计算机用键盘按键耐磨防水材料，其特征在于，所述陶瓷 粉末目数为1200目，所述聚合磷酸钠粉末目数为800目。4.根据权利要求1或2所述的计算机用键盘按键耐磨防水材料，其特征在于，所述碳化 娃颗粒粒径为10-20M1。5.根据权利要求3所述的计算机用键盘按键耐磨防水材料，其特征在于，所述木质纤维 素的直径为100_200nm，长度为200-300mi〇6.—种如权利要求1-5任一所述的计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，其特 征在于，具体步骤为:(1)将陶瓷粉末和聚合磷酸钠粉末及碳化硅颗粒熔融成液态，随后放入到化学气相沉 积炉内在800-1000°C保温2-3h，冷去后粉碎并加入亚氨基二琥珀酸和乙二醇丁醚醋酸酯， 充分搅拌混合直至无团聚为止，接着与碱化处理的活性木质纤维素进行交联固化，得到混 合物I;(2)将步骤(1)得到的混合物I与聚乙烯醇和聚乙二醇、聚四氟乙烯、聚氨酯丙烯酸酯、 蔗糖多酯混合，在有机锡的催化和高纯氮气的保护下进行等压热梯度反应，得到混合物II;(3)将混合物II在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为l_2h;接着，再将脱泡后的混合 物II加入模具中进行固化，放入高频感应加热热压烧结炉中，在氩气气氛中，以260-280°C 和5-10MPa的压力下预压5-8分钟，随后在400-500°C下烧结20-40分钟，再降温至170°C，并 以5-10MPa的压力保压30分钟，脱模后即得计算机用键盘按键耐磨防水材料。7.根据权利要求6所述的计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，其特征在于，所 述具体步骤(1)中随后放入到化学气相沉积炉内在900°C保温2.5h。8.根据权利要求6所述的计算机用键盘按键耐磨防水材料的制备方法，其特征在于，所 述具体步骤(3)中以270°C和8MPa的压力下预压8分钟，随后在450°C下烧结30分钟，再降温 至170°C，并以8MPa的压力保压30分钟。
【文档编号】C08K5/17GK105949806SQ201610392225
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】刘雷
【申请人】刘雷