一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：第一预制料制备；第二预制料制备；搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，继续搅拌，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。本发明粘度低，易含浸，力学性能好，耐热性能优异。
【专利说明】
一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，尤其涉及一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子电气在全球的快速发展，电子电气产品废弃物以及电子电气中有毒物质对环境的危害越来越严重，面对保护环境的压力，线路板材料在加工过程需要面对更加严苛的可靠性考验，随着电子信息技术的发展，电子元器件短小轻薄的趋势要求印制线路板的线路更精细、布线密度更高，随之而来的则要求线路板基材具有更加优异的力学性能及耐热性能。
【发明内容】
[0003]基于【背景技术】存在的技术问题，本发明提出了一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，制品粘度低，易含浸，力学性能好，耐热性能优异。
[0004]本发明提出的一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤:
[0005]S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂20-40份，邻甲酚甲醛环氧树脂15_25份，间苯二酚甲醛环氧树脂5-15份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚5-15份，间苯二甲撑二异氰酸酯
3-10份，改性大豆胶黏剂5-15份，聚丁二烯改性马来酸酐0.2-0.6份，α-甲基丙烯酸0.5-1.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1-2份，三氟化硼络合物0.2-0.9份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5-1.5份，乙二醇二缩水甘油醚20-40份，丁二醇二缩水甘油醚5-20份，玻璃粉5-15份，硼酸锌10-20份，氮化硅5-15份，碳化硅1-5份，氧化镁2-8份，氧化锆5-10份，莫来石2_10份，磷酸三苯酯2-10份，双酸A双(二苯基磷酸酯)1-3份；
[0006]S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌20-40min，搅拌温度为50-70 V，搅拌速度为600-800r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化娃、碳化娃、氧化镁、氧化错、莫来石搅拌15-30min，搅拌速度为200-400r/min，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌20-40min，搅拌速度为1000-1400r/min，得到第一预制料；
[0007]S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌5-15min，搅拌速度为400-700r/min，搅拌温度为30-40 V，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌2-7min，得到第二预制料；
[0008]S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，搅拌速度为1200-2000r/min，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，调节搅拌速度为2000_2500r/min继续搅拌2-4min，搅拌温度为30-40°C，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。
[0009]优选地，在SI中，氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚的重量比为25-32:18-22:8-13:10-13。
[0010]优选地，在SI中，聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐的重量比为0.3-0.5:0.8-1.2:1.5-1.8。
[0011 ] 优选地，在SI中，三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑的重量比为0.3-0.5:0.6-1o
[0012]优选地，在SI中，玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石的重量比为 10-13:16-19:11-14:2-4:3-6:6-8:5-8。
[0013]优选地，在SI中，改性大豆胶黏剂、乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚的重量比为8-12:30-35:12-16。
[0014]优选地，在SI中，按重量份称取氢化双酸A型环氧树脂25-32份，邻甲酚甲醛环氧树月旨18-22份，间苯二酚甲醛环氧树脂8-13份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚10-13份，间苯二甲撑二异氰酸酯6-8份，改性大豆胶黏剂8-12份，聚丁二烯改性马来酸酐0.3-0.5份，α-甲基丙烯酸0.8-1.2份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1.5-1.8份，三氟化硼络合物0.3-0.5份，2-乙基-4-甲基咪唑0.6-1份，乙二醇二缩水甘油醚30-35份，丁二醇二缩水甘油醚12-16份，玻璃粉10-13份，硼酸锌16-19份，氮化硅11-14份，碳化硅2-4份，氧化镁3_6份，氧化锆6_8份，莫来石5_8份，磷酸三苯酯5-9份，双酸A双(二苯基磷酸酯)2-2.6份。
[0015]优选地，在S4中，改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将1-3份阴离子乳化剂、1-2份引发剂过硫酸钾、40-80份去离子水混合均匀，加入10-20份大豆蛋白、1-2份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌10_20min，加入氨水调节体系pH值至9-9.6继续搅拌20-40min，加入1-3份苯乙烯、2-6份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至60-70 °C继续搅拌20_40min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0016]本发明粘度低、易含浸、反应性良好，用其制造的电路板可靠性好，加工性与耐热性能优异;氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚配合相容性极好，在三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑的配合下，经过聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐协同固化后玻璃化转变温度高，耐热性极好，固化后交联密度适中，在保证硬度满足需求的前提下，韧性好，力学性能优异，制品具有优异的耐热性和耐浸焊性，与乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、改性大豆胶黏剂配合作用，不仅黏度低，且混合均匀性好，浸润效果好，可有效提高体系韧性，而玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石在其中的分散与浸润效果也极为优异，可有效降低体系的热膨胀系数，提高体系的通孔可靠性，本发明耐热性、耐湿热性好，韧性优良，加工效率高;改性大豆胶黏剂中，由于大豆蛋白黏度较高，经过亚硫酸钠处理，二硫键断裂，分子链上产生大量活性基团，与苯乙烯、丙烯酸丁酯在阴离子乳化剂、过硫酸钾的作用下，发生聚合反应并伴随生成部分接枝聚合物，制品在保证粘结适中前提下，与氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合均匀性极好，韧性进一步增强，且易含浸，热稳定性极好，成本低，对环境污染小。
【具体实施方式】
[0017]下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
[0018]实施例1
[0019]—种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤:
[0020]S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂20份，邻甲酚甲醛环氧树脂25份，间苯二酚甲醛环氧树脂5份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚15份，间苯二甲撑二异氰酸酯3份，改性大豆胶黏剂15份，聚丁二烯改性马来酸酐0.2份，α-甲基丙烯酸1.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐I份，三氟化硼络合物0.9份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5份，乙二醇二缩水甘油醚40份，丁二醇二缩水甘油醚5份，玻璃粉15份，硼酸锌10份，氮化硅15份，碳化硅I份，氧化镁8份，氧化锆5份，莫来石1份，磷酸三苯酯2份，双酸A双(二苯基磷酸酯)3份；
[0021]S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌20min，搅拌温度为70 V，搅拌速度为600r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌30min，搅拌速度为200r/min，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌40min，搅拌速度为1000r/min，得到第一预制料；
[0022]S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌15min，搅拌速度为400r/min，搅拌温度为40 V，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌2min，得到第二预制料；
[0023]S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，搅拌速度为2000r/min，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，调节搅拌速度为2000r/min继续搅拌4min，搅拌温度为30°C，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。
[0024]实施例2
[0025]—种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤:
[0026]S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂40份，邻甲酚甲醛环氧树脂15份，间苯二酚甲醛环氧树脂15份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚5份，间苯二甲撑二异氰酸酯10份，改性大豆胶黏剂5份，聚丁二烯改性马来酸酐0.6份，α-甲基丙烯酸0.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐2份，三氟化硼络合物0.2份，2-乙基-4-甲基咪唑1.5份，乙二醇二缩水甘油醚20份，丁二醇二缩水甘油醚20份，玻璃粉5份，硼酸锌20份，氮化硅5份，碳化硅5份，氧化镁2份，氧化锆10份，莫来石2份，磷酸三苯酯10份，双酸A双(二苯基磷酸酯)1份；
[0027]S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌40min，搅拌温度为50 V，搅拌速度为800r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌15min，搅拌速度为400r/min，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌20min，搅拌速度为1400r/min，得到第一预制料；
[0028]S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌5min，搅拌速度为700r/min，搅拌温度为30 V，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌7min，得到第二预制料；
[0029]S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，搅拌速度为1200r/min，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，调节搅拌速度为2500r/min继续搅拌2min，搅拌温度为40°C，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。
[0030]实施例3
[0031]—种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤:
[0032]S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂32份，邻甲酚甲醛环氧树脂18份，间苯二酚甲醛环氧树脂13份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚10份，间苯二甲撑二异氰酸酯8份，改性大豆胶黏剂8份，聚丁二烯改性马来酸酐0.5份，α-甲基丙烯酸0.8份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1.8份，三氟化硼络合物0.3份，2-乙基-4-甲基咪唑I份，乙二醇二缩水甘油醚30份，丁二醇二缩水甘油醚16份，玻璃粉10份，硼酸锌19份，氮化硅11份，碳化硅4份，氧化镁3份，氧化锆8份，莫来石5份，磷酸三苯酯9份，双酸A双(二苯基磷酸酯)2份；
[0033]S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌25min，搅拌温度为68 V，搅拌速度为620r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌28min，搅拌速度为210r/min，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌36min，搅拌速度为1100r/min，得到第一预制料；
[0034]S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌12min，搅拌速度为450r/min，搅拌温度为38 V，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌3min，得到第二预制料；
[0035]S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，搅拌速度为1900r/min，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，调节搅拌速度为2100r/min继续搅拌3.5min，搅拌温度为31°C，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。
[0036]其中改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将2.5份阴离子乳化剂、1.2份引发剂过硫酸钾、70份去离子水混合均匀，加入12份大豆蛋白、1.8份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌12min，加入氨水调节体系pH值至9.5继续搅拌22min，加入2.6份苯乙稀、3份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至67°C继续搅拌22min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0037]实施例4
[0038]—种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤:
[0039]S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂25份，邻甲酚甲醛环氧树脂22份，间苯二酚甲醛环氧树脂8份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚13份，间苯二甲撑二异氰酸酯6份，改性大豆胶黏剂12份，聚丁二烯改性马来酸酐0.3份，α-甲基丙烯酸1.2份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1.5份，三氟化硼络合物0.5份，2-乙基-4-甲基咪唑0.6份，乙二醇二缩水甘油醚35份，丁二醇二缩水甘油醚12份，玻璃粉13份，硼酸锌16份，氮化硅14份，碳化硅2份，氧化镁6份，氧化锆6份，莫来石8份，磷酸三苯酯5份，双酸A双(二苯基磷酸酯)2.6份；
[0040]S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌38min，搅拌温度为55 V，搅拌速度为750r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌18min，搅拌速度为380r/min，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌22min，搅拌速度为1350r/min，得到第一预制料；
[0041]S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌8min，搅拌速度为650r/min，搅拌温度为32°C，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-
4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌6min，得到第二预制料；
[0042]S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，搅拌速度为1300r/min，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，调节搅拌速度为2450/min继续搅拌2.5min，搅拌温度为38°C，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。
[0043]其中改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将1.5份阴离子乳化剂、1.8份引发剂过硫酸钾、45份去离子水混合均匀，加入18份大豆蛋白、1.2份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌18min，加入氨水调节体系pH值至9.2继续搅拌38min，加入1.2份苯乙稀、5份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至62°C继续搅拌38min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0044]实施例5
[0045]—种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤:
[0046]S1、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂28份，邻甲酚甲醛环氧树脂20份，间苯二酚甲醛环氧树脂11份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚12份，间苯二甲撑二异氰酸酯7份，改性大豆胶黏剂10份，聚丁二烯改性马来酸酐0.4份，α-甲基丙烯酸1.12份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1.6份，三氟化硼络合物0.4份，2-乙基-4-甲基咪唑0.8份，乙二醇二缩水甘油醚33份，丁二醇二缩水甘油醚14份，玻璃粉12份，硼酸锌17份，氮化硅13份，碳化硅3份，氧化镁5份，氧化锆7份，莫来石6份，磷酸三苯酯7份，双酸A双(二苯基磷酸酯)2.3份；
[0047]S2、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌32min，搅拌温度为60 V，搅拌速度为720r/min，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌24min，搅拌速度为320r/min，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌32min，搅拌速度为1200r/min，得到第一预制料；
[0048]S3、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌12min，搅拌速度为600r/min，搅拌温度为36 V，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌5min，得到第二预制料；
[0049]S4、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，搅拌速度为1600r/min，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，调节搅拌速度为2300r/min继续搅拌3min，搅拌温度为36°C，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。
[0050]其中改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将2份阴离子乳化剂、1.6份引发剂过硫酸钾、60份去离子水混合均匀，加入16份大豆蛋白、1.6份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌16min，加入氨水调节体系pH值至9.3继续搅拌32min，加入2份苯乙稀、4份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升高温度至65°C继续搅拌32min，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
[0051]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、按重量份称取氢化双酚A型环氧树脂20-40份，邻甲酚甲醛环氧树脂15-25份，间苯二酚甲醛环氧树脂5-15份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚5-15份，间苯二甲撑二异氰酸酯3-10份，改性大豆胶黏剂5-15份，聚丁 二烯改性马来酸酐0.2-0.6份，α-甲基丙烯酸0.5-1.5份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1-2份，三氟化硼络合物0.2-0.9份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5-1.5份，乙二醇二缩水甘油醚20-40份，丁二醇二缩水甘油醚5-20份，玻璃粉5-15份，硼酸锌10-20份，氮化硅5-15份，碳化硅1-5份，氧化镁2-8份，氧化锆5-10份，莫来石2-10份，磷酸三苯酯2-10份，双酸A双(二苯基磷酸酯)1-3份； 52、按配比将氢化双酚A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚混合搅拌，加入玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石搅拌，加入乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚搅拌，得到第一预制料； 53、将聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐混合搅拌，在搅拌状态下加入三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑，加入完全后继续搅拌，得到第二预制料； 54、搅拌状态下，将第二预制料加入第一预制料，加入完全后，加入间苯二甲撑二异氰酸酯、改性大豆胶黏剂、磷酸三苯酯、双酚A双(二苯基磷酸酯)，继续搅拌，真空脱泡，成型，得到耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂。2.根据权利要求1或2所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在SI中，氢化双酸A型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚的重量比为25-32: 18-22:8-13:10-13。3.根据权利要求1或2所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在SI中，聚丁二烯改性马来酸酐、α-甲基丙烯酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐的重量比为0.3-0.5:0.8—1.2:1.5—I.8 ο4.根据权利要求1-3任一项所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在SI中，三氟化硼络合物、2-乙基-4-甲基咪唑的重量比为0.3-0.5:0.6-1。5.根据权利要求1-4任一项所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在SI中，玻璃粉、硼酸锌、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石的重量比为10-13: 16-19:11-14:2-4:3-6:6-8:5-8ο6.根据权利要求1-5任一项所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在SI中，改性大豆胶黏剂、乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚的重量比为8-12:30-35:12-16。7.根据权利要求1-6任一项所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在SI中，按重量份称取氢化双酸A型环氧树脂25-32份，邻甲酚甲醛环氧树脂18-22份，间苯二酚甲醛环氧树脂8-13份，苯酚甲醛酚醛缩水甘油醚10-13份，间苯二甲撑二异氰酸酯6-8份，改性大豆胶黏剂8-12份，聚丁 二烯改性马来酸酐0.3-0.5份，α-甲基丙烯酸0.8-1.2份，甲基六氢邻苯二甲酸酐1.5-1.8份，三氟化硼络合物0.3-0.5份，2-乙基-4-甲基咪唑0.6_1份，乙二醇二缩水甘油醚30-35份，丁二醇二缩水甘油醚12-16份，玻璃粉10-13份，硼酸锌16-19份，氮化硅11-14份，碳化硅2-4份，氧化镁3_6份，氧化锆6_8份，莫来石5_8份，磷酸三苯酯5-9份，双酸A双(二苯基磷酸酯)2-2.6份。8.根据权利要求1-7任一项所述的耐热力学性能好线路板用改性环氧树脂，其特征在于，在S4中，改性大豆胶黏剂采用如下工艺制备:按重量份将1-3份阴离子乳化剂、1-2份引发剂过硫酸钾、40-80份去离子水混合均匀，加入10-20份大豆蛋白、1-2份还原改性剂亚硫酸钠，氮气保护下搅拌，加入氨水调节体系pH值至9-9.6继续搅拌，加入1-3份苯乙稀、2-6份丙烯酸丁酯搅拌室温搅拌均匀，升温至60-70°C继续搅拌，降温至室温，得到改性大豆胶黏剂。
【文档编号】C08L51/00GK105968723SQ201610470773
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】钱佩, 金红祥
【申请人】安徽酷米智能科技有限公司