一种散热耐污手机保护壳的制作方法
【专利摘要】一种散热耐污手机保护壳，本发明公开了一种手机保护壳，属于手机配件领域，旨在解决现有技术中手机壳散热性差、韧性差，不耐污的问题，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体由导热高分子材料制备，所述导热高分子材料包括导热材料和高分子材料基体，其制备方法如下，其中原料为重量份数：原料：高分子材料基体100份、导热材料1-50份、偶联剂1-10份、阻燃剂1-10份、增韧剂1-10份；制备方法：将原料在搅拌机中均匀混合后，在真空中烘干1-4小时后，加入到双螺杆挤出机基础造粒，挤出温度为200℃-300℃。
【专利说明】
_种散热耐污手机保护壳
技术领域
[0001] 本发明涉及一种手机配件领域，具体来讲是一种散热耐污手机保护壳。
【背景技术】
[0002] 手机保护壳是手机的重要部件，起着保护手机、防止手机摔坏、表面划伤的作用。 现有的手机保护壳主要pp、pc、硅橡胶等材料通过注塑成型，在手机使用的时候能够很好的 保护手机，减少外观及内部零部件损坏，延长手机的使用寿命。但是现有手机壳在使用的时 候，导热性、耐污性(如硅橡胶手机保护壳）、耐冲击性较差，而现在的智能手机在使用的时 候由于耗电量大、放出的热量多，一方面，手机产生的热量若不能及时散发出去的话讲增大 手机零部件的温度、长此以往，手机零部件容易损坏，寿命降低；另一方面，在高温下，手机 保护壳会散发出有毒有害气体，影响到使用者的身体健康。
[0003]
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于:针对上述存在的问题，提供一种散热性好、耐冲击性强、耐污 的手机保护壳，解决现有手机保护壳不易散热、韧性差、易被污的问题。
[0005] 本发明采用的技术方案如下： 本发明公开了一种手机保护壳，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体包括背 板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相接触，侧板和背板采用 一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，所述的凸菱高度为0.5-3mm，所述凸菱之间的间隙为 0.5-1.5cm〇
[0006] 进一步的，所述的凸菱结构和壳体之间可拆卸。
[0007] 进一步的，手机保护壳的上部带有挂钩。
[0008] 进一步的，所述的壳体由导热高分子材料制备。
[0009] 进一步的，所述导热高分子材料为导热硅橡胶、导热热塑性聚氨酯弹性体、导热聚 碳酸酯、导热ABS、导热聚四氟乙烯的一种。
[0010]进一步的，所述导热高分子材料包括导热材料和高分子材料基体，其制备方法如 下，其中原料为重量份数： 原料:高分子材料基体1〇〇份、导热材料1-50份、偶联剂1-10份、阻燃剂1-10份、增韧剂 1-10份； 制备方法:将原料在搅拌机中均匀混合后，在真空中烘干1-4小时后，加入到双螺杆挤 出机基础造粒，挤出温度为200 °C -300 °C。
[0011 ]作为优选，所述的高分子材料基体包括硅橡胶、TPU、PC、ABS、PP、PET、PE的一种。
[0012] 作为优选，所述的导热材料为铜、铝、氧化铝、石墨、碳纤维的一种。
[0013] 作为优选，所述的偶联剂为 KH550，KH560，KH570、TMC-201、TMC-102、TMC-101、TMC-l05的一种或几种。
[0014] 作为优选，所述的增韧剂为纳苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、纳米铜的一种。
[0015] 作为改进，所述的硬质层由纳米二氧化硅增韧PP制备。综上所述，由于采用了上 述技术方案，本发明的有益效果是： 1、 本发明提供的手机保护壳相对与现有的手机保护壳散热得到了极大提高，在同等使 用的情况下，手机表面温度得到了较大幅度的下降； 2、 本发明提供的手机保护壳的韧性较好，在使用的时候，对手机的保护增强； 3、 本发明提供的手机保护壳耐污性增强。
【附图说明】
[0016] 图1是本发明提供的手机保护壳的结构图。
【具体实施方式】
[0017] 下面结合附图，对本发明作详细的说明。
[0018] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。
[0019] 具体实施例1-10:实施例公开了一种手机保护壳，包括壳体和覆盖与壳体的硬质 层，所述的壳体包括背板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相 接触，侧板和背板采用一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，实施例1-5所述的凸菱高度为 0.5，实施例6-10所述的凸菱高度为3mm，实施例1-5所述凸菱之间的间隙为0.5cm，实施例6-10所述凸菱之间的间隙为1.5cm，所述的凸菱结构和壳体之间可拆卸，手机保护壳的上部带 有挂钩。所述的壳体由导热高分子材料制备，所述的导热高分子材料按照表1的组分比在搅 拌机中均匀混合后，在真空中烘干(烘干温度和时间见表1)后，加入到双螺杆挤出机挤出造 粒(挤出温度见表1)。所述的所述的硬质层由纳米二氧化硅增韧PP制备，所述壳体和硬质层 通过粘接的方式连接，实施例提供的手机保护壳的散热性、韧性和耐污性相对于现有的手 机壳得到了大幅提高。
[0020] 具体实施例11-21:实施例公开了一种手机保护壳，包括壳体和覆盖与壳体的硬质 层，所述的壳体包括背板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相 接触，侧板和背板采用一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，所述的凸菱高度为2_，所述凸菱 之间的间隙为lcm，所述的凸菱结构和壳体之间可拆卸，手机保护壳的上部带有挂钩。，所述 的壳体由导热高分子材料制备，所述的导热高分子材料按照表2的组分比在搅拌机中均匀 混合后，在真空中烘干(烘干温度和时间见表2)后，加入到双螺杆挤出机挤出造粒(挤出温 度见表2)。所述的所述的硬质层由纳米二氧化硅增韧PP制备，所述壳体和硬质层通过粘接 的方式连接，实施例提供的手机保护壳的散热性、韧性和耐污性相对于现有的手机壳得到 了大幅提尚。
表2 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和 原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种手机保护壳，其特征在于，包括壳体和覆盖与壳体的硬质层，所述的壳体包括背 板和侧板，所述的背板和手机背面相接触，所述的侧板与手机侧面相接触，侧板和背板采用 一体成型，壳体内侧设有凸菱结构，所述的凸菱高度为0.5-3mm，所述凸菱之间的间隙为 0·5-1·5cm〇2. 根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述的凸菱结构和壳体之间可拆 卸。3. 根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，手机保护壳的上部带有挂钩。4. 根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述的壳体由导热高分子材料制 备。5. 根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述导热高分子材料为导热硅橡 胶、导热热塑性聚氨酯弹性体、导热聚碳酸酯、导热ABS、导热聚四氟乙烯的一种。6. 根据权利要求1所述的手机保护壳，其特征在于，所述导热高分子材料包括导热材料 和高分子材料基体，其制备方法如下，其中原料为重量份数： 原料:高分子材料基体1〇〇份、导热材料1-50份、偶联剂1-10份、阻燃剂1-10份、增韧剂 1-10份； 制备方法： 步骤1:用偶联剂对导热材料进行表面改性处理，将导热材料加入到偶联反应罐中，打 开搅拌装置，搅拌使导热材料旋转，将硅烷偶联剂与水、无水乙醇按照1:1:0.5配置成溶液 后，直接喷洒在导热材料中，控制搅拌装置的旋转速度为3000转/分钟-5000转/分钟，使得 混合物的温度达到100摄氏度，反应20-30分钟后，在120-150°C下烘干10-30分钟制得偶联 改性过的导热材料； 步骤2:将高分子材料基体、改性过的导热材料、阻燃剂、增韧剂原料在搅拌机中均匀混 合后，在真空中烘干1-4小时后，加入到双螺杆挤出机基础造粒，挤出温度为200 °C -300 °C。7. 根据权利要求3所述的手机保护壳，其特征在于，所述的高分子材料基体为硅橡胶、 TPU、PC、ABS、PP、PET、PE的一种。8. 根据权利要求3所述的手机保护壳，其特征在于，所述的导热材料为铜、铝、氧化铝、 石墨、碳纤维的一种。9. 根据权利要求3所述的手机保护壳，其特征在于，所述的偶联剂为KH550，KH560， KH570、TMC-201、TMC-102、TMC-101、TMC-105的一种或几种。10. 根据权利要求3所述的手机保护壳，其特征在于，所述的增韧剂为苯乙烯-丁二烯热 塑性弹性体、纳米铜，所述的硬质层由纳米二氧化硅增韧PP制备。
【文档编号】C08L23/12GK105968813SQ201610415815
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月15日
【发明人】朱森
【申请人】朱森