粘合片的制作方法
【专利摘要】本申请提供一种粘合片(1)，其具备：基材(10)、粘接层(100)、以及具有平滑的表面的剥离片(20)。粘接层包括粘合剂与该粘合剂中含有的粒子(50)，而且具有高粒子密度区域(102)、低粒子密度区域(104)。在粘接层的剥离片侧的表面，形成有向剥离片侧突出的陆部分(140)与凹陷的凹沟部分(150)。剥离片具备：包括纤维材质的剥离片基材(21)；填充层(22)，其配置于剥离片基材的粘接层侧的表面，且用于对剥离片基材的基于纤维材质的表面的凹凸进行填充，从而形成平滑的表面；剥离剂层(23)，其在填充层的表面形成。粘接层的陆部分的至少一部分与剥离片相接，并且在粘接层的凹沟部分与剥离片之间形成有间隙。
【专利说明】
粘合片
技术领域
[0001]本申请涉及一种粘合片。
【背景技术】
[0002]以往，具备片状的基材、配置于该基材的表面的粘接层、配置于该粘接层的表面的剥离片的粘合片被众所周知。这种粘合片在使用时，将剥离片剥离，并使粘接层与被粘物相接进行贴附。
[0003]但是，对这种以往的粘合片而言，在贴附粘合片时，被粘物与粘接层之间会发生空气积存，存在外观受损的问题。因此，为了解决这种空气积存的问题，提出了如下一种粘合片，通过使具有微细的压花图案的剥离片与粘接层的表面接触，从而在粘接层的表面设置规定图案的凹沟。在这种粘合片上，经由粘接层上形成的凹沟，被粘物与粘接层之间的空气被向外排出。
[0004]可是，在单片化后的标签排列在剥离片上的状态下对这种粘合片进行加工的情况下，实施仅使基材与粘接层贯穿，而不使剥离片贯穿的冲裁加工。但是，对表面上具有压花图案、即表面上形成有凹凸的剥离片以及粘接层的粘合片而言，在冲裁加工时，存在刀刃未到达剥离片的表面的凹部，粘接层的凸部未被完全冲裁的情况。另外，为了对粘接层进行完全地冲裁，如果对片材进行深度冲裁，则有时会发生由于会贯穿至剥离片，从而产生不合格品的情况。
[0005]此外，由于需要在剥离片的表面形成压花图案，因此剥离片将变厚，从而存在卷成卷时，可卷的长度变短的问题。
[0006]另外，对于这种通过转印的方式在粘接层的表面形成凹沟的粘合片而言，由于制造方法比较复杂，品质管理难度大，因此存在制造成本增加的问题。
[0007]本实用新型是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供一种冲裁加工时难以出现不合格品，片材厚度较薄，而且能够降低制造成本的粘合片。
【实用新型内容】
[0008]为了解决上述课题，本申请提供一种粘合片，其包括:片状的基材;配置于该基材的表面的粘接层；剥离片，其配置于该粘接层的表面，且具有没有凹凸形成的平滑的表面，其特征在于，
[0009]所述粘接层包括粘合剂和该粘合剂中含有的粒子，而且，从剥离片侧观察该粘接层时，其具有所述粒子的浓度相对较高的高粒子密度区域和所述粒子的浓度相对较低的低粒子密度区域，
[0010]通过使所述粘接层的所述低粒子密度区域的厚度比所述高粒子密度区域的厚度更薄，在所述粘接层的剥离片侧的表面形成向剥离片侧突出的陆部分与凹陷的凹沟部分，
[0011]所述剥离片具备:包括纤维材质的剥离片基材;层叠在该剥离片基材的剥离剂层，
[0012]所述粘接层的陆部分的至少一部分与所述剥离片相接，并且所述粘接层的凹沟部分与所述剥离片之间形成有间隙。
[0013]优选地，所述剥离片在所述剥离片基材与所述剥离剂层之间还具备填充层，其用于对所述剥离片基材的基于纤维材质的表面的凹凸进行填充，从而形成平滑的表面。
[0014]优选地，所述剥离剂层的表面粗糙度Ra为Ιμπι以下。
[00?5] 优选地，所述剥离剂层的表面粗糙度Ra为0.Ο?μπι以上0.Ιμπι以下。
[0016]优选地，所述剥离片基材为格拉辛纸。
[0017]优选地，在从所述剥离片侧观察所述粘接层时，所述凹沟部分进行不规则分支的同时，进行延伸。
[0018]优选地，所述填充层与所述剥离剂层的厚度的合计为5μπι以上30μπι以下。
[0019]优选地，所述粒子为凝集二氧化硅粒子，而且其体积平均二次粒径为0.5μπι以上10μπι以下。
[0020]优选地，所述粘接层的凹沟部分的深度为0.5μπι以上50μπι以下。
[0021]优选地，所述粘接层的凹沟部分的宽度为Ιμπι以上500μπι以下。
[0022]根据本申请提供的粘合片，由于在粘接层形成有陆部分与凹沟部分，因此在将粘合片粘贴至被粘物时，确保了空气的排出路径，从而能够解决空气积存的问题。另外，与此同时，由于具备没有凹凸形成的平滑的表面的剥离片，而且剥离片的剥离片基材包括纤维材质，从而在进行冲裁加工时，能够更可靠地不使剥离片贯穿而仅使基材与粘接层贯穿，因此难以出现不合格品。
【附图说明】
[0023]图1是本申请第一实施方式中的粘合片的剖视图。
[0024]图2是表示从图1所示的粘合片去除剥离片后的状态的剖视图。
[0025]图3是表示从图1所示的粘合片去除剥离片后的状态的俯视图。
[0026]附图标号说明:
[0027]1:粘合片
[0028]10:基材
[0029]20:剥离片
[0030]21:剥离片基材
[0031]22:填充层
[0032]23:剥离剂层
[0033]50:粒子
[0034]100:粘接层
[0035]102:高粒子密度区域
[0036]104:低粒子密度区域
[0037]140:陆部分
[0038]150:凹沟部分
[0039]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
【具体实施方式】
[0040]参照图1至图3，对本申请实施方式中的粘合片进行说明。如图1所示，粘合片具备片状的基材10、配置于基材10的表面的粘接层100、配置于粘接层100的表面且具有平滑表面的剥离片20。
[0041]作为基材10，没有特别的限定，可使用塑料膜、合成纸等。作为塑料膜上的树脂，可列举聚氯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。作为合成纸，可列举通过将聚酯、聚丙烯等进行拉伸，在内部形成微细空隙的白色薄膜。另外，在这些基材中，优选树脂膜，具体而言，优选聚酯系树脂膜，更加优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
[0042]基材10的厚度，根据粘合片I的用途适当设定，但是从操作性及经济性的角度考虑，优选设为5μηι以上I OOOym以下范围内的值，更优选设为I Oym以上500μηι以下范围内的值，进一步优选设为15μηι以上150μηι以下范围内的值。
[0043]粘接层100具备粘合剂和该粘合剂中含有的粒子50。另外，如图2所示，在从剥离片20侧观察粘接层100时，粘接层100具有粒子50的浓度相对较高的高粒子密度区域102和粒子50的浓度相对较低的低粒子密度区域104。通过使粘接层100的低粒子密度区域104的厚度比高粒子密度区域102的厚度更薄，在粘接层100的剥离片20侧的表面形成向剥离片20侧突出的陆部分140和凹陷的凹沟部分150。
[0044]如图2所示，凹沟部分150的截面形状优选为大致V字状。此外，如图3所示，在从剥离片20侧观察粘接层100时，凹沟部分150更优选为进行不规则分支的同时，进行延伸。其原因在于，沿凹沟部分150更容易将空气积存部位内的空气排出，从而能够获得更好的空气排出性。
[0045]另外，优选将凹沟部分150的深度设为0.5μηι以上50μηι以下范围内的值。其原因在于，若凹沟部分150的深度为不足0.5μπι的值，则存在空气排出性过度下降的情况。另一方面，若凹沟部分150的深度为超过50μπι的值，则存在粘接层100发生变形，凹沟部分150会被压坏。此外，凹沟部分150的深度是指，被粘贴于粘接层100的剥离片20的表面(在图1中，为剥离片20的下侧的面)与凹沟部分150的底部的高低差。
[0046]此外，优选将凹沟部分150的宽度设为Ιμπι以上500μηι以下范围内的值。其原因在于，若凹沟部分150的宽度为不足Ιμπι的值，则存在空气排出性会过度下降的情况。另一方面，若凹沟部分150的宽度为超过500μπι的值，则存在凹沟部分150的内表面容易与被粘物紧贝占，相反空气排出性会过度下降的情况。此外，凹沟部分150的宽度是指在粘贴有剥离片20的粘接层100的表面所测定的凹沟部分150的宽度。
[0047]在粘接层100，粒子50的浓度可以通过截面上粒子50的面积比例来表示。具体而言，通过扫描电子显微镜等拍摄粘合片I的截面照片，对粒子50的面积进行合计，然后通过用粘接层100的面积相除来算出。高粒子密度区域102的粒子浓度优选为30%以上100%以下，进一步优选为80%以上100%以下。另外，低粒子密度区域的粒子浓度优选为O %以上30%以下，进一步优选为0%以上20%以下。在超过30%的情况下，不会形成明显的凹部。此夕卜，高粒子密度区域102与低粒子密度区域104的分界线从截面的照片通过目视能够确定。
[0048]作为粘接层100所使用的粘合剂，可列举丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、橡胶系树月旨、硅系树脂等粘合性树脂，但是其中，由于粘合特性以及耐候性良好的原因，因此优选使用丙烯酸系树脂。将这种粘合性树脂与有机溶剂、水等溶剂进行配合，使粒子50分散，从而形成成为粘接层100的原料的含有粒子的组合物。
[0049]作为所使用的粒子50的种类，没有特别限定，可列举二氧化硅粒子、氧化金属粒子、硫酸钡粒子、碳酸钙粒子、碳酸镁粒子、玻璃珠粒子、蒙脱石粒子等无机粒子或丙烯酸酯珠等有机粒子，但优选具有凝集性的粒子。其中，粒子50优选为凝集性二氧化硅粒子。这是由于在含有粒子的组合物中，经由溶剂均匀分散于粘合性树脂的二氧化硅粒子在被干燥的工序，若溶剂挥发，则其相对于粘合性树脂难以分散，通过凝集，从而能够形成浓度相对较高的区域。具体而言，亲水性的二氧化硅相对于粘合性树脂难以分散，若经由异丙醇等醇类使其分散，则在干燥工序，随着异丙醇的挥发，二氧化硅在粘合性树脂中能够凝集。另外，作为二氧化硅粒子的种类，可以是干式二氧化硅、湿式二氧化硅以及有机改性二氧化硅中的任意一种，也可以它们的混合物。
[0050]此外，优选使凝集二氧化娃粒子的体积平均二次粒径为0.5μηι以上ΙΟμπι以下范围内的值。此外，凝集二氧化硅粒子的体积平均二次粒径以及体积平均一次粒径的值可以通过使用Multisizer 3(颗粒计数及粒度分析仪)等，基于库尔特计数法(⑶ULTER COUNTER)对粒度分布进行测定来算出。
[0051]剥离片20具备:包括纤维材质的剥离片基材21;填充层22，其配置于剥离片基材21的粘接层100侧的表面，并且用于对基于剥离片基材21的纤维材质的表面的凹凸进行填充从而形成平滑的表面;在填充层22的表面形成的剥离剂层23。
[0052]作为剥离片基材21，可以使用上质纸、格拉辛纸等纸类。在单片化后的标签排列在剥离片20的状态下对粘合片I进行加工的情况下，实施仅使基材10与粘接层100贯穿，而不使剥离片20贯穿的冲裁加工，但在使剥离片20为不包括纤维材质的构成的情况下(例如，将PET片材用作剥离片20的情况下)，冲刃容易贯穿剥离片20，因此容易产生不合格品。另一方面，通过使剥离片20为包括纤维材质的构成，则冲刃难以贯穿剥离片20，从而能够防止不合格品的产生。特别是，在使用格拉辛纸的情况下，由于冲刃难以贯穿剥离片20，因此是比较优选的。
[0053]另外，由于在剥离片没有形成凹凸，因此配置于其表面的粘接层的厚度也比较均匀。因此，在进行冲裁加工时，能够对粘接层均匀地进行冲裁，也不会发生粘接层的一部分未被冲裁的情况。
[0054]另外，作为填充层22，可使用PE这样的树脂。另外，作为用于剥离剂层23的剥离剂，例如，可列举硅系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。此外，在剥离片基材21的纤维材质较细等剥离片基材21的表面的凹凸较小的情况下，也可以省略填充层22。
[°°55] 在此，剥离剂层23的表面粗糙度Ra优选为Ιμπι以下，进一步优选为0.Ο?μπι以上0.1μm以下。若剥离剂层23的表面粗糙度Ra超过Ιμπι，则在将剥离片20粘贴至粘接层100时，在粘接层100上可能会形成成为发生空气积存的原因的凹凸。此外，在本说明书中，表面粗糙度Ra是指按照JIS B 0601:2013测定的值。
[0056]另外，填充层22与剥离剂层23的厚度的合计优选为5μπι以上30μπι以下。若填充层22与剥离剂层23的厚度的合计小于5μπι，则对基于剥离片基材21的纤维材质的表面的凹凸进行填充，从而得到平滑的表面将是比较困难的。另一方面，若填充层22与剥离剂层23的厚度的合计大于30μπι，则剥离片20将大于所需的厚度，从而无法充分发挥本申请的粘合片I在结构上的优势。具体而言，通过在剥离片的表面设置压花图案，并使该剥离片与粘接层接触，在以往将压花图案转印到粘接层的表面的方法中，由于需要在剥离片的表面形成凹凸，因此剥离片的厚度变厚，将粘合片卷成卷时，可卷的长度将变短。另一方面，在本申请的粘合片I中，由于不会在剥离片20的表面形成凹凸，并且为能够在粘接层100形成陆部分140以及凹沟部分150的结构，因此能够使填充层22与剥离剂层23的厚度变小，从而在卷成卷时，能够使可卷的长度变长。此外，剥离片基材21的厚度例如可以设为50?150μηι范围内的值，优选为50?ΙΟΟμπι。
[0057]在本申请的粘合片I中，如图1所示，在将剥离片20粘贴于粘接层100的状态下，粘接层100的陆部分140的至少一部分与剥离片20相接，并且在粘接层100的凹沟部分150与剥离片20之间会形成间隙。
[0058]本申请的粘合片I，通过使用涂敷机将含有粒子的组合物涂布在基材10上，并对其进行加热干燥，在形成粘接层100的同时，使粒子50部分凝集，形成高粒子密度区域102与低粒子密度区域104，从而在粘接层100的剥离片20侧的表面形成陆部分140与凹沟部分150。并且，将剥离片20的剥离剂层23侧的表面以与粘接层100相对的方式进行配置，通过将剥离片20朝向粘接层100进行按压，从而将剥离片20粘贴于粘接层100的表面。
[0059]根据上述实施方式中的粘合片I，由于在粘接层100形成有陆部分140和凹沟部分150，因此在将粘合片I粘贴在被粘物时，确保了空气的排出路径，从而能够解决空气积存的问题。另外，与此同时，由于具备没有凹凸形成的平滑的表面的剥离片20，而且剥离片20的剥离片基材21包括纤维材质，因此在进行冲裁加工时，能够更可靠地不使剥离片20贯穿而仅使基材10与粘接层100贯穿，因此难以出现不合格品。
【主权项】
1.一种粘合片，其包括:片状的基材;配置于该基材的表面的粘接层;剥离片，其配置于该粘接层的表面，且具有没有凹凸形成的平滑的表面，其特征在于， 所述粘接层包括粘合剂和该粘合剂中含有的粒子，而且，从剥离片侧观察该粘接层时，其具有所述粒子的浓度相对较高的高粒子密度区域和所述粒子的浓度相对较低的低粒子密度区域， 通过使所述粘接层的所述低粒子密度区域的厚度比所述高粒子密度区域的厚度更薄，在所述粘接层的剥离片侧的表面形成向剥离片侧突出的陆部分与凹陷的凹沟部分， 所述剥离片具备:包括纤维材质的剥离片基材;层叠在该剥离片基材的剥离剂层， 所述粘接层的陆部分的至少一部分与所述剥离片相接，并且所述粘接层的凹沟部分与所述剥离片之间形成有间隙。2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于， 所述剥离片在所述剥离片基材与所述剥离剂层之间还具备填充层，该填充层用于对所述剥离片基材的基于纤维材质的表面的凹凸进行填充，从而形成平滑的表面。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于， 所述剥离剂层的表面粗糙度Ra为Iym以下。4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于， 所述剥离剂层的表面粗糙度Ra为Ο.ΟΙμηι以上0.Ιμπι以下。5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于， 所述剥离片基材为格拉辛纸。6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于， 在从所述剥离片侧观察所述粘接层时，所述凹沟部分进行不规则分支的同时，进行延伸。7.根据权利要求2所述的粘合片，其特征在于， 所述填充层与所述剥离剂层的厚度的合计为5μπι以上30μπι以下。8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于， 所述粒子为凝集二氧化硅粒子，而且其体积平均二次粒径为0.5μπι以上ΙΟμπι以下。9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于， 所述粘接层的凹沟部分的深度为0.5μηι以上50μηι以下。10.根据权利要求9所述的粘合片，其特征在于， 所述粘接层的凹沟部分的宽度为Iwn以上500μηι以下。
【文档编号】C08J7/02GK205687846SQ201620624131
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月22日 公开号201620624131.1, CN 201620624131, CN 205687846 U, CN 205687846U, CN-U-205687846, CN201620624131, CN201620624131.1, CN205687846 U, CN205687846U
【发明人】松冈勇辅, 加濑丘雅
【申请人】琳得科株式会社