专利名称：潜在性硬化剂、其制造方法及粘接剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接剂，特别涉及通过热压接将半导体芯片和TCP与基板进行连接的粘接剂中使用的潜在性硬化剂。
背景技术：
多年来，在使半导体芯片与基板连接时和在使TCP(Tape Carrler Package)和LCD(Liquid Crystal Display)进行连接、制造电装置时，使用含有作为热固性树脂的环氧树脂的粘接剂。
图7(a)中符号111表示LCD，LCD 111具有玻璃基板112和配置在玻璃基板112上的ITO电极(Indium tin oxide)113。在将LCD 111和下述TCP连接时，首先，在LCD 111的配置了ITO电极113侧的面上涂布粘接剂。图7(b)中的符号125表示涂布在LCD 111上的粘接剂。
图7(c)中符号115表示TCP，TCP 115具有基膜116和配置在基膜116表面的金属布线117。将TCP 115的配置金属布线117的面，向LCD 111上的粘接剂125进行配置，使位置合对后，将TCP 115的配置金属布线117的面压接在粘接剂125上。
在此状态下边挤压边加热，则粘接剂125软化，金属布线117压入到软化了的粘接剂125中，与ITO电极113表面接触。
在上述的粘接剂中，一般添加用加热使环氧树脂聚合的咪唑一类的硬化剂，金属布线117与ITO电极113接触的状态下，继续加热时，受到硬化剂的催化作用，环氧树脂进行聚合，粘接剂125形成硬化。
图7(c)中符号101表示粘接剂125硬化状态下的电装置。在该电装置101中，在金属布线117与ITO电极113接触状态下，通过硬化的粘接剂125使TCP115和LCD 111固定，因此，TCP 115和LCD 111既是电连接也是机械连接。
然而，使上述粘接剂硬化时，粘接剂必须加热到180℃以上的高温，在金属布线117的图案细微时，加热时，有时会使TCP 115发生伸展和弯曲等变形。虽然降低加热温度可消除此类问题，但加热处理需要很长的时间，生产效率降低。
作为低温下硬化性优良的粘接剂，近年来，虽然开发了含有像丙烯酸酯一类的游离基聚合性树脂和游离基聚合引发剂的粘接剂，但这样粘接剂与使用环氧树脂时比较，在硬化状态下，电特性和耐热性都很差。
发明内容
本发明就是为解决上述现有技术的不足之处而研制的，其目的是提供一种在低温、短时间的条件下可硬化的且保存性优良的粘接剂。
本发明的发明者们着眼于不使用一般使用的硬化剂、而使环氧树脂进行阳离子聚合的办法，经过深入研究，结果发现，向粘接剂中添加构造中至少具有一种烷氧基的硅烷化合物(硅烷偶合剂)和金属螯合物(或金属醇盐)，由金属螯合物和硅烷偶合剂反应时产生的阳离子使环氧树脂聚合(阳离子聚合)的方法。
使用下述反应式(1)～(4)说明用添加了金属螯合物和硅烷偶合剂的粘接剂使环氧树脂硬化的过程。
…反应式(1) …反应式(2)
…反应式(3) …反应式(4)至少具有一个烷氧基的硅烷化合物，如反应式(1)所示，与粘接剂中的水反应，烷氧基被水解，形成硅烷醇基。
当加热粘接剂时，硅烷醇基与诸如铝螯合物的金属螯合物反应，硅烷化合物结合在铝螯合物上。(反应式(2))。
接着，如反应式(3)所示，在结合了硅烷醇基的铝螯合物上，通过与平衡反应中残留在粘接剂中的其他硅烷醇基配位，产生布伦斯惕酸点，如反应式(4)所示，活性化的质子将位于环氧树脂末端的环氧环打开，与其他环氧树脂的环氧环聚合(阳离子聚合)。这样，将硅烷偶合剂和金属螯合物添加到粘接剂中时，诸如环氧树脂的热固性树脂进行阳离子聚合。如反应式(2)～(4)所示的反应，由于在比以前的粘接剂硬化温度(180℃以上)低的温度进行，所以这样的粘接剂与以前的相比，在低温下，短时间内即可硬化。
然而，金属螯合物和金属醇盐与硅烷偶合剂一起直接分散在粘合剂中时，由于环氧树脂在常温下也能聚合反应，所以保存性差。若将金属螯合物封入胶囊内，形成所谓潜在性硬化剂，虽然提高了粘接剂的保存性，但是，胶囊的机械强度很弱时，在将潜在性硬化剂向环氧树脂中分散的过程中，胶囊有时会遭到破坏。
本发明者们对提高胶囊机械强度的方法，作了更加深入的研究，结果发现，使用具有羟基、羧基等取代基的树脂成分形成胶囊时，在硬化剂粒子的表面部分金属螯合物与该取代基结合，提高了胶囊的机械强度，从而获得耐物理冲击性强的潜在性硬化剂。
本发明是根据上述见解作出的，所以按本发明的第1种实施方案提供具有硬化剂粒子和被覆该硬化剂粒子表面胶囊的潜在性硬化剂，上述硬化剂粒子是将金属螯合物或金属醇盐中的任何一种或二种作为主要成分，上述胶囊是具有羟基或羧基中任何一种或二种取代基的树脂成分，在上述硬化剂粒子的表面部分，上述树脂成分的上述取代基与上述金属螯合物反应。
按本发明的第2种实施方案提供潜在性硬化剂，其特征为第1种方案记载的潜在性硬化剂中，上述金属螯合物以铝螯合物为主要成分。
按本发明的第3种实施方案提供潜在性硬化剂，其特征为第1种方案记载的潜在性硬化剂中，上述金属醇盐以铝醇盐为主要成分。
按本发明的第4种实施方案提供潜在性硬化剂，其特征为第1种方案记载的潜在性硬化剂中，上述树脂成分以聚乙烯醇为主要成分。
按本发明的第5种实施方案是潜在性硬化剂的制造方法，其是制造有硬化剂粒子和被覆该硬化剂粒子表面胶囊的潜在性硬化剂的潜在性硬化剂制造方法，其中包括以下工序即，制造由具有羟基或羧基中任一种或二种取代基的树脂成分形成的、平均粒径比上述硬化剂粒子平均粒径小的粉体状胶囊材料的胶囊材料制造工序；和使上述胶囊材料附着在上这硬化剂粒子表面上，在附着在上述硬化剂表面上的状态下熔融上述胶囊材料，形成上述胶囊的胶囊化工序。
按本发明的第6种实施方案是潜在性硬化剂制造方法，其特征为第5种实施方案记载的潜在性硬化剂制造方法中，上述胶囊化工序具有以下工序即，将上述硬化剂粒子和上述胶囊材料混合，使上述胶囊材料附着在上述硬化剂粒子的混合工序；和对附着了上述胶囊材料的上述硬化剂粒子进行搅拌，使上述胶囊材料熔融的搅拌工序。
本发明的第7种实施方案是潜在性硬化剂制造方法，其特征为第5或6种实施方案中任一项记载的潜在性硬化剂制造方法中，上述硬化剂粒子的平均粒径对上述胶囊材料的平均粒径之比在100∶80以上。
按本发明的第8种实施方案是潜在性硬化剂制造方法，其特征为第5或6种实施方案中任一项记载的潜在性硬化剂制造方法中，上述硬化剂粒子的平均粒径对上述胶囊材料的平均粒径之比在100∶50以上。
本发明的第9种实施方案是潜在性硬化剂制造方法，其特征为第5种实施方案记载的潜在性硬化剂制造方法中，形成上述胶囊后，对上述胶囊和上述硬化剂粒子进行加热。
本发明第10种实施方案是一种粘接剂，是具有热固性树脂、硅烷偶合剂和实施方案1～4中任一项记载的潜在性硬化剂的粘接剂。
本发明是如上述构成，将粉体状胶囊材料和硬化剂粒子混合、搅拌，胶囊材料静电附着在硬化剂粒子表面上。高速搅拌这种状态的硬化剂粒子，胶囊材料以静电附着在硬化剂粒子表面上的状态下进行熔融，胶囊材料一体化形成胶囊(胶囊化)。
树脂成分的取代基对硬化剂粒子的反应性特别高时，在胶囊化的工序中，树脂成分的取代基与硬化剂粒子表面的金属螯合物或金属醇盐进行反应，该取代基与金属螯合物或金属醇盐的中心金属进行结合。
树脂成分的取代基对硬化剂粒子的反应性很低时，在胶囊化过程后，对硬化剂粒子和胶囊一起进行加热，该取代基和硬化剂粒子表面的金属螯合物或金属醇盐可进行反应。
下述反应式(5)分别示出了将铝螯合物用作金属螯合物时，树脂成分的取代基与该铝螯合物的结合反应。
…反应式(5)
上述反应式(5)示出了铝螯合物与羟基结合的情况，从羟基中脱离出质子(氢原子)，与铝形成结合。取代基为羧基时，羧基中的羟基进行与上述反应式(5)相同的反应，与铝形成结合。
如上述，在本发明的潜在性硬化剂中，由于构成胶囊的树脂成分的取代基在硬化剂粒子表面与金属螯合物结合，所以胶囊的机械强度很高。因此，在将本发明的潜在性硬化剂分散在环氧树脂中的粘接剂制造工序中，胶囊受到物理冲击而不会破损。
在将上述潜在性硬化剂、硅烷偶合剂和环氧树脂混合制作粘接剂时，常温下，由于粉体状硬化剂粒子表面全部由胶囊覆盖住，所以环氧树脂不会引起聚合反应，但将粘接剂加热时，构成硬化剂粒子的金属螯合物受热膨胀，使胶囊破裂。
当胶囊破裂，硬化剂粒子与粘接剂中的环氧树脂和硅烷偶合剂混合，构成硬化剂粒子的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，在粘接剂中释放出阳离子，该阳离子使环氧树脂的聚合反应急剧进行(阳离子聚合)，结果粘接剂硬化。
硬化剂粒子的平均粒经过小时，与胶囊材料的粒径差变得很小，胶囊难以形成，所以硬化剂粒子的平均粒径优选为0.5μm以上50μm以下。
在混合工序和搅拌工序中，可使用具有对硬化剂粒子和胶囊材料进行混合的混合装置和在附着胶囊材料状态下搅拌硬化剂粒子的搅拌装置的杂交混合器装置(例如，奈良机械制作所(株)社制的商品名「NHS-0」)。此时，硬化剂粒子和胶囊材料的配合比率可按下式(1)求出。
式(1) M/m＝D×F/(4×d×f)上述式(1)中M表示硬化剂粒子的配合量(g)m表示胶囊材料的配合量(g)D表示粉体状硬化剂粒子的平均粒径(μm)d表示胶囊材料的平均粒径(μm)F表示硬化剂粒子的比重f表示胶囊材料的比重所谓比重，表示各物质的密度对标准物质4℃水的密度之比。然而，上式(1)是理论式，硬化剂粒子和胶囊材料的最佳配合比率应根据具体情况确定。
若在粘接剂中添加热塑性树脂，热塑性树脂的性质会增加粘接剂的凝聚力，所以粘接剂的粘接性会更高。作为热塑性树脂使用高极性树脂时，热塑性树脂不仅组合到环氧树脂的硬化反应中，而且通过硅烷偶合剂与无机材料结合，不仅提高了粘接剂的硬化性，而且也提高了与由无机材料形成的被粘接材料的亲合性。
图1(a)～(c)是本发明制造潜在性硬化剂工序的一例说明图。
图2(a)、(b)是使用本发明的粘接剂制造粘接膜工序的一例说明图。
图3(a)～(d)是使用本发明粘接剂连接LCD和TCP的前半工序的说明图。
图4(e)、(f)是连接TCP和LCD的后半工序的说明图。
图5是使TCP在LCD上进行位置合对状态的平面说明图。
图6(a)～(c)是使用本发明粘接剂连接TCP和LCD工序的另一例说明图。
图7(a)～(c)是使用现有技术的粘接剂连接LCD和TCP的前半工序的说明图。
符号的说明20、45……粘接剂(涂布层)30……潜在性硬化剂31……硬化剂粒子32……胶囊材料33……胶囊发明的实施形态以下对本发明制造潜在性硬化剂的工序进行说明。
首先，准备具有羟基或羧基中任何一种或二种取代基的树脂成分，将该树脂成分分散在溶剂中，制成树脂溶液后，用喷雾干燥装置对上述树脂溶液进行喷雾干燥，得到粉体状树脂成分(胶囊材料)(喷雾干燥法)。
接着，准备作为金属螯合物的铝螯合物粉末以此作为硬化剂粒子。图1(a)中符号31表示其硬化剂粒子，硬化剂粒子的平均粒径对上述胶囊材料的平均粒径之比取为100∶80以上。
接着，以规定的配合比率将硬化剂粒子31和胶囊材料进行混合，在混合装置内搅拌时，平均粒径比硬化剂粒子31小的胶囊材料静电附着在硬化剂粒子31表面上(混合工序)。
图1(b)中符号32表示该状态的胶囊材料，一个硬化剂粒子31的表面由很多个胶囊材料32覆盖。
将表面静电附着了胶囊材料32的硬化剂粒子31装入搅拌装置中，以高速搅拌，硬化剂粒子31表面的胶囊材料32与其他硬化剂粒子31表面的胶囊材料32和搅拌装置的旋转叶片、内壁发生碰撞或摩擦，由产生的热量使胶囊材料32形成熔融伏，熔融的胶囊材料32彼此形成一个整体(搅拌工序)。
此时，熔融了的胶囊材料32与硬化剂粒子31表面接触，构成胶囊材料32的树脂成分的取代基与硬化剂粘子31表面部分的金属螯合物结合。
图1(c)中符号33表示由胶囊材料32一体化形成的胶囊。形成的胶囊33覆盖住硬化剂粒子31的整个表面，由硬化剂粒子31和胶囊33构成潜在性硬化剂30。
胶囊材料32的树脂成分的取代基和金属螯合物不断地通过接触进行反应，加热形成了胶囊33的潜在性硬化剂30时，该取代基和金属螯合剂进行迅速反应。
以下对使用上述潜在性硬化剂30的本发明粘接剂，和使用本发明的粘接剂制造电装置的工序进行说明。
以规定的配合比率将作为热固性树脂的环氧树脂与热塑性树脂、硅烷偶合剂、上述潜在性硬化剂30、导电性粒子和溶剂进行混合搅拌，制成粘接剂。在此状态下，粘接剂为糊状。由于潜在性硬化剂30的胶囊33机械强度很高，所以在搅拌过程中胶囊33不会破损。
图2(a)中符号21表示剥离膜。按规定量将上述粘接剂涂布在该剥离膜21表面上，进行干燥，蒸发掉粘接剂中的溶剂，形成粘接剂涂布层25(图2(b))。
图2(b)中符号20表示形成了涂布层25的粘接膜。同图中符号27表示与潜在性硬化剂30一起分散在粘接剂中的导电性粒子。在此状态下，潜在性硬化剂30的硬化剂粒子31封装在胶囊33内，由于构成涂布层25的粘接剂中的硅烷偶合剂和硬化剂粒子31不相接触，所以常温下不会引起涂布层25的硬化反应。
图3(a)中符号11表示LCD，LCD 11具有玻璃基板12和在玻璃基板12的一个面上形成的宽度狭窄的数个ITO电极13(Indium tin oxide)，此处图中示出5个ITO电极13。
LCD 11的形成ITO电极13的面中，将图2(b)所示的粘接膜20的涂布层25与连接下述TCP的部分压接(图3(b))。由于剥离膜21和涂布层25的粘接力小于涂布层25和ITO电极13的粘接力，所以剥离剥离膜21时，涂布层25不会残留在LCD11上(图3(c))。
图5中符号15表示TCP。TCP 15具有长条状的基膜16，在基膜16的一个面上，沿着基膜16的纵向配置数根(此处图中示出5根金属布线17)窄幅的金属配线17。金属布线17的纵向端部分别位于基膜16的纵向端部。
图3(d)表示图5中A-A线处剖面图，使配置了金属布线17的TCP 15的面向着LCD 11的配置了ITO电极13的面，使TCP 15的一端与ITO电极13表面的涂布层25对置，使LCD 11的ITO电极13与TCP 15的金属布线17相互相对地进行合对。
在此状态下，将TCP 15的配置了金属布线17的面压接在涂布层25上，边挤压TCP 15和LCD 11的重合部分，边对整体加热，通过加热使涂层25软化，通过挤压，金属配布17压入软化的涂布层25中，残留的涂布层25中的导电性粒子27夹在金属布线17和IT电极13之间(图4(e))。
在此状态下，继续加热挤压，硬化剂粒子31受热膨胀，使胶囊33破裂。胶囊33破裂后，硬化剂粒子31与涂布层25中的环氧树脂和硅烷偶合剂混合，构成硬化剂粒子31的铝螯合物与硅烷偶合剂反应，在涂布层25中释放出阳离子，该阳离子使环氧树脂进行急剧聚合反应(阳离子聚合)、在金属布线17和ITO电极13夹持导电性粒子27的状态下，涂布层硬化(图4(f))。
图4(f)中符号10表示涂布层25硬化后的电装置。在该电装置10中，金属布线17和ITO电极13不仅通过导电性粒子27进行电连接，而且LCD 11和TCP 15还由硬化的涂布层25进行机械连接。
如上述，本发明的粘接剂不仅保存性优良，而且由于阳离子聚合使环氧树脂硬化，与使用以前的硬化剂相比，粘接剂可在低温下短时间内硬化。
「实施例」将10重量份由聚乙烯醇(クラレ(株)社制的商品名「PVA 205」)构成的树脂成分溶解在90重量份水中，制作成10重量％的树脂成分水溶液。接着，从喷嘴将10重量％的树脂成分水溶液向氮气(温度160℃)中进行喷雾、干燥，制作成粉体状的胶囊材料32(平均粒径0.8μm)(喷雾干燥法)。
作为硬化剂粒子31，分别准备作为金属螯合物的铝螯合物的粉碎微粉(川研フアィンケミカル(株)社制的铝三乙酰乙酸盐)，和作为金属醇盐的铝醇盐的粉碎微粉(川研フアィンケミカル(株)社制的铝异丙酸盐)。这2种硬化剂粒子31的平均粒径分别为5μm。因此，硬化剂粒子31的平均粒径对胶囊材料32的平均粒径之比为5∶0.8。
接着，使用奈良机械制作所(株)社制的商品名「杂交型混合器-NHS-0」，在上述图1(a)、(b)工序中，使胶囊材料32静电附着在硬化剂粒子31表面后，在转速16200rpm(周速100m/秒)、处理时间5分钟的运转条件下进行搅拌，形成胶囊33，得到2种潜在性硬化剂30后，将这些潜在性硬化剂30在40℃、48小时的条件下进行加热。
按下表1所示的配合比率，配合这2种潜在性硬化剂30、作为热塑性树脂的苯氧树脂(フュノキシアソシェ-ツ(株)社制的商品名「PKHH」)、热固性树脂的双酚A型环氧树脂(油化シュルェボキシ(株)社制的商品名「EP828」)、硅烷偶合剂(日本ュニカ-(株)社制的商品名「A-187」)和导电性粒子，制作成2种糊状粘接剂，使用这些粘接剂，按上述图2(a)、(b)的工序制作实施例1，2的粘接膜20。
表1表1粘接剂的组成
*潜在性硬化剂A铝三乙酰乙酸盐+胶囊*潜在性硬化剂B铝异丙酸盐+胶囊*上记表中的数值分别以重量份表示上述表1中的比较例1、2是将实施例1、2中使用的2种硬化剂粒子，在不形成胶囊下添加到粘接剂中的情况。
使用这些实施例1、2和比较例1、2的粘接膜20，分别进行下述「室温保存试验」和「40℃保存试验」。
使用实施例1、2和比较例1、2的粘接膜20，按照上述图3(a)～(d)、图4(e)、(f)的工序，将TCP 15和LCD 11连接后，测定从LCD 11上剥离TCP15时的剥离强度(初期剥离强度)。
除此之外，将实施例1、2和比较例1、2的粘接膜20在室温(25℃)下分别保存1天、3天、7天，使用保存后的各粘接膜20，按和上述相同的工序，分别将TCP 15和LCD 11连接后，分别测定从LCD 11上剥离TCP 15时的剥离强度(保存后的剥离强度)。
除了将保存粘接膜20的温度从室温变成40℃外，在和上述「室温保存试验」相同的条件下保存粘接膜20，将TCP 15和LCD 11连接后，测定保存后的剥离强度。
在上述「室温保存试验」和「40℃保存试验」中，保存后剥离强度的大小在初期剥离强度大小的90％以上时，评价为「◎」、80％以上不到90％时评价为「○」，70％以上不到80％时，评价为「△」，不足70％时评价为「×」，其评价结果如下表2所示。
表2表2评价试验的结果
*-在粘接膜的制造工序中粘接剂硬化。
此处，使用以25μm间隔配置了25μm宽的金属布线17的TCP作为TCP15，使用形成了每1cm2表面积的片电阻为10Ω的ITO电极13的LCD作为LCD11，一边对TCP 15和LCD 11重合部分施加3MPa荷重，一边加热10秒钟，使涂布层25升温到130℃，进行连接。
如上述表1、2明确的那样，在使用将硬化剂粒子31封入胶囊33内的实施例1、2中，「室温保存试验」、「40℃保存试验」的评价结果都很好，可以确认使用了本发明潜在性硬化剂的粘接剂保存性优良。
另一方面，在粘接剂中添加了未将硬化剂粒子封入胶囊中的比较例1、2，与实施例1、2的情况相比，全部试验中的评价结果都很差。特别是，在使用了高反应性铝醇盐(铝异丙酸盐)的比较例2中，在制造粘接剂和粘接膜的工序中，环氧树脂进行聚合反应，由于粘接剂的粘度过高，自身不能制作成粘接膜。
以上虽然对使用粘接剂制作粘接膜的情况作了说明，但本发明并不仅限于此，例如，也可将粘接剂直接以糊状使用。
图6(a)中符号11表示与图3(a)所示相同的LCD，为了在将TCP 15连接该LCD 11，首先，在LCD 11的ITO电极13表面中、连接TCP 15的部分上涂布粘接剂，形成粘接剂的涂布层45(图6(b)。
接着，按上述图3(d)的工序，使TCP 15的位置合对后，按上述图4(e)、(f)的工序将TCP 15和LCD 11连接时，得到电装置40(图6(c))。
以上虽然对使用粘接剂将TCP 15和LCD 11进行连接的情况作了说明，但本发明并不仅限于此，也可用在将基板和半导体芯片连接时等制造各种电装置的情况。
对于本发明粘接剂中的导电性粒子27，可使用各种导电性粒子。以上虽然对将导电性粒子分散在粘接剂中的情况作了说明，但本发明并不限于此，例如，不含有导电性粒子的粘接剂也包括在本发明中。
作为金属螯合物，可使用锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物等各种金属螯合物，但这些中，更优选使用反应性高的铝螯合物。
以上作为树脂成分，虽然对使用聚乙烯醇的情况作了说明，但本发明并不限于此，只要是具有羟基、羧基等与金属螯合物和金属醇盐反应的取代基的就可以，可使用各种树脂成分，例如可使用苯氧树脂、氨酯树脂、聚酯树脂等各种树脂。
形成胶囊33后，加热潜在性硬化剂30时的加热温度也并不限于40℃，加热温度过高，胶囊33破损，所以加热温度优选在树脂成分的玻璃转移温度以下。
作为热固性树脂，除了环氧树脂外，可使用脲树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、乙烯醚树脂、氧杂环丁烷树脂等各种树脂，但考虑到热硬化后粘接剂的强度等时，优选使用环氧树脂。
作为本发明中使用的硅烷偶合剂，优选使用下式(6)表示的。
…一般式(6)(上述式(6)中，取代基X1-X4中，至少一个取代基是烷氧基。该烷氧基优选甲氧基或乙氧基。除了烷氧基之外的取代基X1～X4中，优选至少一个取代基具有环氧环或乙烯基，特别是，更优选具有环氧环的取代基是缩水甘油基。作为具有乙烯基的取代基，例如是甲基丙烯氧丙基(メタクリロキシブロビル基)。作为具有缩水甘油基的取代基，例如是环氧丙氧基丙基。也可以是取代基X1～X4全都是由烷氧基形成的所谓硅酸酯。)作为热塑性树脂，除了苯氧树脂外，例如可使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯基乙缩醛、乙烯乙酸乙烯酯、聚丁二烯橡胶等橡胶类，等等。
发明效果本发明的粘接剂，不仅提高了粘接剂的保存性，在硬化剂粒子的表面部分，构成胶囊的树脂成分的取代基与硬化剂粒子的主要成分金属螯合物相结合。因此，胶囊的机械强度很高，潜在性硬化剂的耐物理冲击性很高。
权利要求
1.一种潜在性硬化剂，具有硬化剂粒子和被覆该硬化剂粒子表面的胶囊，其特征是，上述硬化剂粒子以金属螯合物或金属醇盐任一者或两者作为主要成分、上述胶囊具有羟基或羧基中任一者或两者的取代基的树脂成分、在上述硬化剂粒子的表面部分，上述树脂成分的取代基与上述金属螯合物反应。
2.根据权利要求1记载的潜在性硬化剂，其特征是所述金属螯合物以铝螯合物为主要成分。
3.根据权利要求1记载的潜在性硬化剂，其特征是所述金属醇盐以铝醇盐为主要成分。
4.根据权利要求1记载的潜在性硬化剂，其特征是所述树脂成分以聚乙烯醇为主要成分。
5.潜在性硬化剂的制造方法，制造具有硬化剂粒子和被覆该硬化剂粒子表面的胶囊的潜在性硬化剂，其特征是，包括以下工序，即，制造由具有羟基或羧基中任一种或二种取代基的树脂成分形成、平均粒径比上述硬化剂粒子平均粒径小的粉体状胶囊材料的胶囊材料制造工序，和使上述胶囊材料附着在上述硬化剂粒子表面上、在附着在上述硬化剂表面上的状态下熔融上述胶囊材料，形成上述胶囊的胶囊化工序。
6.根据权利要求5记载的制造潜在性硬化剂方法，其特征是所述胶囊化工序包括以下工序，即，将上述硬化剂粒子和上述胶囊材料混合、使上述胶囊材料附着在上述硬化剂粒子表面上的混合工序，和对附着上述胶囊材料的上述硬化剂粒子进行搅拌、使上述胶囊材料熔融的搅拌工序。
7.根据权利要求5或6中任一项记载的制造潜在性硬化剂方法，其特征是上述硬化剂粒子的平均粒径对胶囊材料的平均粒径之比为100∶80以上。
8.根据权利要求5或6中任一项记载的制造潜在性硬化剂方法，其特征是上述硬化剂粒子的平均粒径对胶囊材料的平均粒径之比为100∶50以上。
9.根据权利要求5记载的制造潜在性硬化剂方法，其特征是形成上述胶囊后，对胶囊和硬化剂粒子进行加热。
10.一种粘接剂，其特征是具有热固性树脂、硅烷偶合剂、和权利要求1至4中任一项记载的潜在性硬化剂。
全文摘要
获得在低温、短时间内硬化，保存性高的粘接剂。本发明的潜在性硬化剂30具有以金属螯合物为主成分的硬化剂粒子31和被覆硬化剂粒子31表面的胶囊33，在硬化剂粒子31的表面部分，构成胶囊33的树脂成分的取代基与金属螯合物相结合。因此，由于胶囊33的机械强度很高，所以在潜在性硬化剂30与环氧树脂混炼的过程中，胶囊33不会被破坏。
文档编号C09J11/08GK1506428SQ0215180
公开日2004年6月23日 申请日期2002年12月5日 优先权日2002年12月5日
发明者松岛隆行 申请人:索尼化学株式会社