潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂的制作方法

专利名称：潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接剂，特别涉及通过将半导体芯片和TCP热压接在基板上进行连接的粘接剂中使用的潜在性硬化剂。
背景技术：
多年来，在使半导体芯板与基板连接时和在使TCP(Tape Carrier Package)和LCD(Liquid Crystal Display)连接制造电气装置时，使用含有作为热固性树脂的环氧树脂的粘接剂。
图7(a)中符号111表示LCD，LCD 111具有玻璃基板112和配置在玻璃基板112上的ITO电极(Indium tin oxide)113。在将LCD 111与下述TCP连接时，首先将粘接剂涂布在LCD 111的配置了ITO电极113的侧面上。图7(b)中符号125表示LCD 111上涂布了的粘接剂。
图7(c)中符号115表示TCP，TCP 115具有基膜116和配置在基膜116表面上的金属布线117。将TCP 115的配置了金属布线117的侧面对着LCD 111上的粘接剂125进行配置，使位置合对后，将TCP 115的配置了金属布线117的面压接在粘接剂125上。
在此状态下，边挤压边加热时，粘接剂125软化，金属布线117压入到软化的粘接剂125中，与ITO电极113表面接触。
在上述的粘接剂中，一般添加利用加热使环氧树脂聚合的诸如咪唑一类的硬化剂，在金属布线117与ITO电极113接触的状态下继续加热，则由于受到硬化剂的催化作用，环氧树脂聚合，粘接剂125硬化。
图7(c)中符号101表示粘接剂125已硬化状态的电气装置。在该电气装置101中，在金属布线117与ITO电极113接触的状态下，由硬化了的粘接剂将TCP 115和LCD 111固定住。因此，TCP 115和LCD 111形成机械的电连接。
然而，在使上述粘接剂硬化时，粘接剂必须加热到180℃以上的高温，在金属布线117的图案很细微时，加热时有时会使TCP 115发生伸展和弯曲等变形。虽然降低加热温度可消除此问题，但加热处理所需要的时间却很长，生产效率低下。
作为低温下硬化性优良的粘接剂，近年来，开发了一种含有诸如丙烯酸酯的游离基聚合性树脂和游离基聚合引发剂的粘接剂，但这样的粘接剂与使用环氧树脂时相比，在硬化状态下电特性和耐热性低劣。

发明内容
本发明就是为解决上述现有技术的不足而研制的，其目的是提供一种可在低温、短时间的条件下硬化的，保存性也优良的粘接剂。
本发明的发明者们着眼于不使用一般使用的硬化剂而使环氧树脂进行阳离子型聚合的办法，经过深入研究，结果发现，向粘接剂中添加构造中至少有一种烷氧基的硅烷化合物(硅烷偶合剂)和金属螯合物(或金属醇盐)，由金属螯合物和硅烷偶合剂反应时产生的阳离子使环氧树脂聚合(阳离子型聚合)的方法。
使用下述反应式(1)～(4)，说明用添加了金属螯合物和硅烷偶合剂的粘接剂使环氧树脂硬化的过程。

…反应式(1)
…反应式(3) …反应式(4)如反应式(1)所示，至少有一个烷氧基的硅烷化合物与粘接剂中的水反应，烷氧基被水解形成硅烷醇基。
当加热粘接剂时，硅烷醇基与诸如铝螯合物的金属螯合物反应，硅烷化合物与铝螯合物相结合。(反应式(2))。
接着如反应式(3)所示，在结合了硅烷醇基的铝螯合物上，与平衡反应中残留在粘接剂中的其他的硅烷醇基配位，产生布仑斯惕酸点，如反应式(4)所示，由活性化的质子将位于环氧树脂末端的环氧环打开，与其他环氧树脂的环氧环进行聚合(阳离子型聚合)。这样，将硅烷偶合剂和金属螯合物添加到粘接剂中时，诸如环氧树脂的热固性树脂进行阳离子型聚合。反应式(2)～(4)所示的反应由于在比以前粘接剂硬化温度(180℃以上)更低的温度下进行，所以上述粘接剂可在比以往更低温下、短时间内硬化。
然而，上述的金属螯合物和金属醇盐与硅烷偶合剂一起直接添加到粘接剂时，即使常温下环氧树脂也会进行聚合反应，有时粘接剂的粘度变得很高。
因此，本发明者们进行了更深入的研究，结果发现将上述金属螯合物封装到由常温下不与环氧树脂反应的树脂成分形成的胶囊中，作为所谓的潜在性硬化剂添加到粘接剂中的方法。
根据本发明，在第1种实施方案中提供一种潜在性硬化剂，其具有硬化剂粒子和被覆该硬化剂粒子表面的胶囊，其中上述硬化剂粒子是将金属螯合物或金属醇盐中任何一种或二种作为主要成分。
按本发明的第2种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第1种实施方案所述潜在性硬化剂中，上述金属螯合物是铝螯合物。
按本发明的第3种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第1种实施方案所述潜在性硬化剂中，上述金属醇盐是铝醇盐。
按本发明的第4种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第1～3种实施方案任一项记载的潜在性硬化剂中，上述胶囊是以氟树脂为主成分。
按本发明的第5种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第1～4种实施方案任一项记载的潜在性硬化剂中，上述胶囊是平均粒径比上述硬化剂粒子平均粒径小的树脂粒子，附着在上述硬化剂粒子表面上熔融形成。
按本发明的第6种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第5种实施方案任一项记载的潜在性硬化剂中，上述树脂粒子的熔点为30℃以上350℃以下。
按本发明的第7种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第5种实施方案的潜在性硬化剂中，上述树脂粒子的热分解温度为50℃以上500℃以下。
按本发明的第8种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第5种实施方案的潜在性硬化剂中，上述树脂粒子的软化温度为0℃以上300℃以下。
按本发明的第9种实施方案，提供另一种潜在性硬化剂，其特征为在第5种实施方案的潜在性硬化剂中，上述树脂粒子的玻璃转移温度为-40℃以上300℃以下。
按本发明的第10种实施方案是制造具有硬化剂粒子和被覆该硬化剂粒子表面的胶囊潜在性硬化剂的方法，该方法包括以下工序，即，制造上述硬化剂粒子的工序，和将上述树脂成分作为主成分，将平均粒径比上述硬化剂粒子平均粒径小的粉体状树脂粒子附着在上述硬化剂粒子表面上，将附着在该硬化剂粒子表面的上述树脂粒子熔融，形成上述胶囊的胶囊化工序。
按本发明的第11种实施方案是制造潜在性硬化剂方法，在第10种实施方案记载的制造潜在性硬化剂方法中，上述胶囊化工序具有如下工序，即，将上述硬化剂粒子和上述树脂粒子混合，使上述树脂粒子附着在上述硬化剂粒子表面上的混合工序，和将附着了上述树脂粒子状态的上述硬化剂粒子进行搅拌，使上述树脂粒子熔融的搅拌工序。
按本发明的第12种实施方案是制造潜在性硬化剂方法，在第10或11种实施方案任一项记载的潜在性硬化剂制造方法中，上述硬化剂粒子的平均粒径对上述树脂粒子平均粒径之比为100∶80以上。
按本发明的第13种实施方案是制造潜在性硬化剂方法，在第10或11种实施方案任一项记载的潜在性硬化剂制造方法中，上述硬化剂粒子的平均粒径对上述树脂粒子的平均粒径之比为100∶50以上。
按本发明的第14种实施方案是粘接剂，是具有热固性树脂、硅烷偶合剂和第1～9种实施方案任一项记载的潜在性硬化剂的粘接剂。
本发明如上述构成，是将树脂粒子和硬化剂粒子混合搅拌，在一个硬化剂粒子表面上静电附着多个树脂粒子。将此状态的硬化剂粒子在搅拌装置内高速搅拌时，静电附着在硬化剂粒子表面上的树脂粒子与搅拌装置内的叶片和内壁以及其他硬化剂粒子表面的树脂粒子等进行碰撞，由其物理撞击产生的能量使树脂粒子熔融，或撞入芯物质(硬化剂粒子)内。熔融的树脂粒子形成一体化，形成被覆硬化剂粒子表面的胶囊。
在将上述潜在性硬化剂、硅烷偶合剂和环氧树脂混合制成粘接剂时，由于常温下硬化剂粒子表面全部由胶囊覆盖，不会引起环氧树脂的聚合反应，所以粘接剂的保存性很高，在加热粘接剂时，胶囊软化或熔融，胶囊的机械强度显著降低。因此，在加热粘接剂的状态下，由于硬化剂粒子的热膨胀和热压接时的加压等的物理撞击下，胶囊很容易破裂，硬化剂粒子从粘接剂中释放出来。
在此状态下继续加热时，由于加热，硬化剂粒子主成分的金属螯合物与粘接剂中的硅烷偶合剂进行反应，生成阳离子，该阳离子使环氧树脂聚合(阳离子型聚合)、粘接剂硬化。
硬化剂粒子和硅烷偶合剂的反应，由于在比以前的粘接剂热硬化温度(180℃以上)低的温度下进行，所以与以前的粘接剂相比，本发明的粘接剂在更低的温度下短时间内硬化。
为了增大与环氧树脂的接触面积，硬化剂粒子的平均粒径小的为好，硬化剂粒子的平均粒径过小时，与树脂粒子的粒径差也会变小，难以形成胶囊，所以硬化剂粒子的平均粒径优选为0.5μm以上50μm以下。
如上所述，通过将树脂粒子和硬化剂粒子混合搅拌，制造潜在性硬化剂时，可使用杂交型混合装置(例如，奈良机械制作所(株)社制的商品名「NHS-0」)。此时，硬化剂粒子和树脂粒子的配合比率可按下式(1)求出。
式(1) M/m＝D×F/(4×d×f)式中M表示硬化剂粒子的配合量(g)m表示树脂粒子的配合量(g)D表示粉体状硬化剂粒子的平均粒径(μm)d表示树脂粒子的平均粒径(μm)F表示硬化剂粒子的比重f表示树脂粒子的比重所谓比重，表示各物质的密度对作为标准物质的4℃水的密度之比。然而，上述式(1)仅仅是理论式，硬化剂粒子和树脂粒子的最佳配合比率应根据情况确定。
若向粘接剂中添加热塑性树脂，由于热塑性树脂的性质而增加了粘接剂的凝聚力，所以粘接剂的粘接性变得更高。作为热塑性树脂使用高极性的时，热塑性树脂不仅组合到树脂成分的硬化反应中，而且，由于通过硅烷偶合剂与无机材料结合，所以不仅硬化性增高，而且与由无机材料形成的被接体的亲合性也增高。


图1(a)～(c)是本发明制造潜在性硬化剂工序的一例说明图。
图2(a)、(b)是使用本发明的粘接剂制造粘接膜的工序一例说明图。
图3(a)～(d)是使用本发明的粘接剂将LCD和TCP连接的前半工序的说明图。
图4(e)、(f)是将TCP和LCD连接的后半工序的说明图。
图5是将TCP在LCD上进行位置合对配置状态的说明平面图。
图6(a)～(c)是使用本发明的粘接剂将TCP和LCD连接的工序另一例的说明图。
图7(a)～(c)是使用以前技术的粘接剂将TCP和LCD连接的工序的说明图。
符号说明20、45……粘接剂(涂布层)30……潜在性硬化剂31……硬化剂粒子32……树脂粒子33……胶囊发明的实施形态以下对本发明粘接剂作详细的说明。
首先，将作为金属螯合物的铝螯合物溶解在有机溶剂中，制作成金属螯合物溶解液，用喷雾干燥装置对上述金属螯合物溶解液进行喷雾干燥，得到硬化剂粒子(喷雾干燥法)。图1(a)中符号31表示硬化剂粒子。
接着准备粉体状树脂(树脂粒子)，满足以下任何条件，即，熔点为30℃以上350℃以下，热分解温度为50℃以上500℃以下，软化温度为0℃以上300℃以下，玻璃转移温度为-40℃以上300℃以下。将上述硬化剂粒子的平均粒径对树脂粒子的平均粒径之比取为100∶80以上。
接着，按规定的配合比率将硬化剂粒子31和树脂粒子进行混合，在混合装置内搅拌，平均粒径比硬化剂粒子31小的树脂粒子静电附着在硬化剂粒子31表面上(混合工序)。图1(b)中符号32表示树脂粒子，1个硬化剂粒子31的表面上由许多的树脂粒子32所覆盖。
将表面静电附着了树脂粒子32的硬化剂粒子31装入未图示的搅拌装置中，高速搅拌，硬化剂粒子31表面的树脂粒子32与搅拌装置的旋转叶片和内壁以及其他硬化剂粒子31表面的树脂粒子32进行碰撞，或摩擦，由产生的热量将树脂粒子32熔融，熔融的树脂粒子32彼此形成一个整体(搅拌工序)。
图1(C)中符号33表示树脂粒子32一体化形成的胶囊。形成的胶囊33覆盖住硬化剂粒子31的整个表面，由硬化剂粒子31和胶囊33构成了潜在性硬化剂30。
接着对使用了上述潜在性硬化剂30的本发明粘接剂和使用本发明的粘接剂制造电气装置的工序进行说明。按规定配合比率将作为热固性树脂的环氧树脂与热塑性树脂、硅烷偶合剂、上述潜在性硬化剂30、导电性粒子和溶剂进行混合搅拌，制作成粘接剂。在此状态下粘接剂是糊状。
图2(a)中符号21表示剥离膜。将定量上述粘接剂涂布在该剥离膜21的表面上，并干燥，蒸发掉粘接剂中的溶剂，形成粘接剂涂布层25(图2(b))。
图2(b)中符号20表示形成了涂布层25的粘接膜。图2(b)中符号27表示与潜在性硬化剂30一起分散在粘接剂中的导电性粒子。在此状态下，将潜在性硬化剂30的硬化剂粒子31封装在胶囊33内，由于构成涂布层25的粘接剂中硅烷偶合剂和硬化剂粒子31不接触，所以常温下涂布层25不会发生硬化反应。
图3(a)中符号11表示LCD，LCD 11具有玻璃基板12，和在玻璃基板12的一个面上形成窄幅的多个ITO电极13(Indium tin Oxide)。此处图中示出了5个ITO电极13。
在LCD 11的形成ITO电极13的面中，在连接下述TCP的部分上，压接图2(b)中所示粘接膜20的涂布层25(图3(b))。由于剥离膜21和涂布层25的粘接力小于涂布层25和ITO电极13的粘接力，所以剥离剥离膜21时，涂布层25会保留在LCD 11上(图3(c))。
图5中符号15表示TCP，TCP 15具有长条状的基膜16，在基膜16的一个面上，沿着基膜16的纵向配置数条窄幅的金属布线17(图中示出5条金属布线17)。金属布线17的纵向端部分别位于基膜16的纵向端部。
图3(d)表示图5中A-A线处的剖面图，使TCP 15的配置了金属配线17的侧面面对着LCD 11的配置了ITO电极13的面，使TCP 15的一端与ITO电极13表面的涂布层25相对，使LCD 11的ITO电极13和TCP 15的金属布线17彼此相对地位置合对配置。
在此状态下，将TCP 15的配置了金属布线17的面压接在涂布层25上，一边挤压TCP 15和LCD 11重合的部分，一边将整体加热，通过加热，涂布层25软化，由于挤压，金属布线17压入软化的涂布层25中，残留的涂布层25中的导电性粒子27夹在金属布线17和ITO电极13之间(图4(e))。
在此状态下，继续加热时，由于加热，胶囊33熔融或软化，胶囊33的机械强度显著减弱。这时，硬化剂粒子31受热膨胀，因加热机械强度减弱的胶囊33破裂，硬化剂粒子31与涂布层25中的环氧树脂和硅烷偶合剂混合。
硬化剂粒子31与环氧树脂和硅烷偶合剂混合时，构成硬化利粒子31的铝螯合物与硅烷偶合剂反应，在涂布层25中释放出阳离子。该阳离子使环氧树脂的聚合反应急剧进行(阳离子型聚合)，在金属布线17和ITO电极13夹持导电性粒子27的状态下，涂布层25形成硬化(图4(f))。
图4(f)中符号10表示涂布层25已硬化状态的电气装置。在该电气装置10中，金属布线17和ITO电极13不仅通过导电性粒子27进行电连接，而且LCD 11和TCP 15通过硬化了的涂布层25进行机械连接。
这样，本发明的粘接剂不仅保存性优良，而且由于阳离子型聚合使环氧树脂硬化，与使用以前的硬化剂相比，可在低温下、短时间内硬化。
实施例将铝螯合物(川研フアィンケミカル(株)社制的乙酰丙酮化铝(アルミニゥムアセチルアセトネ-ト)(商品名「铝螯合物A(W)」)、铝醇盐(川研フアィンケミカル(株)社制的铝异丙醇盐(商品名「AIPD」))分别分散在作为溶剂的甲基乙基酮中，分别制作成含有10重量％铝螯合物的金属螯合物溶解液，和含有10重量％铝醇盐的金属醇盐溶解液。
接着，用喷雾干燥装置(ャマトラボテツク(株)社制的商品名「GC-31」)，在喷入口温度80℃、喷出口温度60℃、喷压1kg/cm2、干燥氮气流量0.5m3/分的条件下，分别对金属螯合物溶解液和金属醇盐溶解液进行喷雾、干燥、制成2种粉体状的硬化剂(硬化剂粒子)(喷雾干燥法)。与其同时，另外准备作为树脂粒子32的粉体状氟树脂(ダィキン工业(株)社制的商品名「ルブロンL-5」、一次粒子径0.2μm，熔点327℃)。
使用奈良机械制作所(株)社制的商品名「杂交型混合器-NHS-0」，按照上述图1(a)、(b)的工序，将20重量份上述硬化剂粒子31和3重量份上述树脂粒子32进行混合，使树脂粒子32静电附着在硬化剂粒子31表面上后(混合工序)，以周速100m/秒、处理时间5分钟、处理温度50℃的运行条件，对附着了树脂粒子32的硬化剂粒子31进行搅拌(搅拌工序)，形成胶囊33，得到2种潜在性硬化剂30。
对于50重量份热固性树脂的双酚A型环氧树脂(油化シェルェポキシ(株)社制的商品名「EP828」)、分别添加、分散50重量份作为热塑性树脂的苯氧树脂(东都化成(株)社制的商品名「YP50」)、1重量份硅烷偶合剂(日本ュニカ-(株)社制的商品名「A-187」)、2.5重量份导电性粒子、10重量份各潜在性硬化剂、和有机溶剂，制作成糊状粘接剂后，按图2(a)、(b)的工序分别制作实施例1，2的粘接膜20。使用这些实施例1，2的粘接膜20，分别进行下述「室温保存试验」和「40℃保存试验」。
使用实施例1，2和比较例1，2的粘接膜20，按照上述图3(a)～(d)、图4(e)、(f)的工序将TCP 15和LCD 11连接后，测定从LCD 11上剥离TCP 15时的剥离强度(初期剥离强度)。
与此同时分别将实施例1，2和比较例1，2的粘接膜20在室温下(25℃)保存3天、7天，用保存后的各粘接膜20，按照上述同样的工序分别将TCP 15和LCD 11连接后，测定从LCD 11上剥离TCP 15时的剥离强度(保存后的剥离强度)。
除了将保存粘接膜20的温度从室温变成40℃外，其他条件和上述「室温保存试验」相同，保存粘接膜20，将TCP 15和LCD 11连接后，测定保存后的剥离强度。
在上述「室温保存试验」和「40℃保存试验」中，保存后剥离强度的大小在初期剥离强度大小的90％以上时记作「◎」，80％以上不足90％时记作「○」，70以上不足80％时记作「△」，不足70％时记作「×」，各评价结果记载在下述表1中。
表1评价试验的结果

上述表1中的比较例1，2是未形成胶囊而直接将实施例1，2中使用的2种硬化剂粒子添加到粘接剂中的情况。
此处，作为TCP 15，使用以25μm间隔配置宽25μm金属布线17的TCP；作为LCD 11，使用形成了每1cm2表面积的片电阻为10Ω的ITO电极13的LCD，向TCP 15和LCD 11重合部分边施加3MPa的荷重边加热10秒钟，使涂布层25升温到130℃进行连接。
如上述表1所明确的，在硬化剂粒子31由胶囊33被覆的实施例1，2中，「室温保存试验」、「40℃保存试验」的评价结果都很好。其他的没有形成胶囊而直接将硬化剂粒子添加到粘接剂中的比较例1，2，各保存试验的结果很差。从这些结果可以确认，使用本发明潜在性硬化剂的粘接剂，保存性优良。
以上，虽然对使用粘接剂制作粘接膜的情况作了说明，但本发明并不限于此，例如，也可以将粘接剂以糊状直接使用。
图6(a)中符号11表示与图3(a)所示相同的LCD，在将TCP 15与该LCD11连接时，首先，将粘接剂涂布在LCD 11的ITO电极13表面中与TCP 15连接的部分上，形成粘接剂涂布层45(图6(b))。
接着，按上述图3(d)的工序进行TCP 15的位置合对后，按照上述图4(e)、(f)的工序将TCP 15和LCD 11连接，得到电气装置40(图6(c))。
以上虽然对使用粘接剂将TCP 15和LCD 11的连接情况作了说明，但本发明并不限于此，也可应用在将基板和半导体芯片连接的情况等、制造各种电气装置的场合。
以上虽然对将导电性粒子分散在粘接剂中的情况作了说明，但本发明并不仅限于此，例如，本发明也包括不含有导电性粒子的粘接剂。
作为构成硬化剂粒子的金属螯合物，可以使用锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物等金属螯合物，这些中，优选使用反应性高的铝螯合物。以上虽然对利用喷雾干燥法制造硬化剂粒子的方法作了说明，但本发明并不限于此。
以上，作为树脂粒子，虽然对使用熔点327℃的氟树脂作了说明，但本发明并不限于此，也可以使用热塑性树脂、交联树脂、凝胶状树脂等等，只要满足以下任何条件的就可以，即熔点为30℃以上350℃以下，热分解温度为50℃以上500℃以下，软化温度为0℃以上300℃以下，玻璃转移温度为-40℃以上300℃以下。
作为上述的树脂，例如，可使用交联丙烯酸树脂(日本ペィント(株)社制的商品名「マィクロジェル」)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(综研化学(株)社制「MPシリ-ズ」)、苯胍胺树脂(日本触媒(株)社制的商品名「ェポスタ-」)、硅树脂(GE东芝シリコン(株)社制的商品名「トスバ-ル」)等。
将具有上述特性的树脂粒子熔融所形成的胶囊，在胶囊化的工序中构成树脂粒子的树脂有时会发生化学变质，这时，胶囊的熔点、热分解温度、软化温度、玻璃转移温度有时会超出上述温度范围。
以上虽然对使用环氧树脂作为热固性树脂的情况作了说明，但本发明并不限于此。只要是进行阳离子聚合的树脂就可以，例如可使用尿素树脂、三异氰胺树脂、酚树脂、乙烯醚树脂、氧杂环丁烷树脂等。但考虑到热硬化后的粘接剂强度等，优选使用环氧树脂。
作为本发明中使用的硅烷偶合剂，优选使用下述式(5)示出的。
…一般式(5)(上述式(5)中，取代基X1-X4中，至少一个取代基是烷氧基。该烷氧基优选是甲氧基或乙氧基。除了烷氧基外的取代基X1～X4中，优选至少一个取代基具有环氧环或乙烯基，更优选具有环氧环的取代基是缩水甘油基。作为具有乙烯基的取代基，例如是甲基丙烯氧丙基(メタクリロキシプロピル)。作为具有缩水甘油基的取代基，例如是环氧丙氧基丙基。也可以是取代基X1～X4全都为烷氧基而形成的所谓硅酸酯。)作为热塑性树脂，除了苯氧树脂外，例如可使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯基乙缩醛、乙烯乙酸乙烯酯、聚丁二烯橡胶等橡胶类，等等。
本发明的粘接剂中也可添加防老化剂、填充剂、着色剂等各种添加剂。
发明效果在本发明的粘接剂中，由于由金属螯合物形成的硬化剂粒子是由胶囊覆盖住，所以常温下环氧树脂不会引起聚合反应，粘接剂的保存性很高。本发明的粘接剂是通过环氧树脂阳离子聚合而形成硬化。阳离子型聚合反应，与以前使用的硬化剂情况的聚合反应比较，在更低温下进行，所以本发明的粘接剂与以前的粘接比较，在低温下，短时间内即可硬化。
权利要求
1.一种潜在性硬化剂，其具有硬化剂粒子和被覆上述硬化剂粒子表面的胶囊，其特征是，上述硬化剂粒子是将金属螯合物或金属醇盐中任何一种或二种作为主要成分。
2.根据权利要求1的潜在性硬化剂，其特征是所述金属螯合物是铝螯合物。
3.根据权利要求1的潜在性硬化剂，其特征是所述金属醇盐是铝醇盐。
4.根据权利要求1～3中任一项的潜在性硬化剂，其特征是所述胶囊以氟树脂为主成分。
5.根据权利要求1～4中任一项的潜在性硬化剂，其特征是所述胶囊是使平均粒径比上述硬化剂粒子小的树脂粒子附着在所述硬化剂粒子表面上熔融形成的。
6.根据权利要求5的潜在性硬化剂，其特征是所述树脂粒子的熔点为30℃以上350℃以下。
7.根据权利要求5的潜在性硬化剂，其特征是所述树脂粒子的热分解温度为50℃以上500℃以下。
8.根据权利要求5的潜在性硬化剂，其特征是所述树脂粒子的软化温度为0℃以上300℃以下。
9.根据权利要求5的潜在性硬化剂，其特征是所述树脂粒子的玻璃化转移温度为-40℃以上300℃以下。
10.潜在性硬化剂的制造方法，其为制造具有硬化剂粒子和被覆上述硬化剂粒子表面的胶囊的潜在性硬性剂的方法，其特征是，包括以下工序即，制造上述硬化剂粒子的工序，和以上述树脂成分为主成分，使平均粒径比上述硬化剂粒子小的粉体状树脂粒子附着在上述硬化剂粒子表面上，使附着在上述硬化剂粒子表面上的上述树脂粒子熔融，形成上述胶囊的胶囊化工序。
11.根据权利要求10的潜在性硬化剂制造方法，其特征是上述胶囊化工序包括将上述硬化剂粒子和上述树脂粒子混合，使树脂粒子附着在硬化剂粒子表面上的混合工序、和将附着了树脂粒子状态的硬化剂粒子进行搅拌，使树脂粒子熔融的搅拌工序。
12.根据权利要求10～11中任一项的潜在性硬化剂制造方法，其特征是所述硬化剂粒子的平均粒径对所述树脂粒子的平均粒径之比为100∶80以上。
13.根据权利要求10～11中任一项的潜在性硬化剂制造方法，其特征是所述硬化剂粒子的平均粒径对所述树脂粒子的平均粒径之比为100∶50以上。
14.一种粘接剂，其特征是具有热固性树脂、硅烷偶合剂和权利要求1～9中任一项的潜在性硬化剂。
全文摘要
获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化。生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
文档编号C09J11/08GK1506429SQ0215180
公开日2004年6月23日 申请日期2002年12月5日 优先权日2002年12月5日
发明者松岛隆行, 齐藤雅男, 男 申请人:索尼化学株式会社