专利名称：树脂涂敷系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是将树脂涂敷在电路板上，同时，使涂敷在电路板上的树脂固化(硬化)的树脂涂敷系统。
背景技术：
现有技术下已知的树脂涂敷系统具有涂敷用于密封、固定安装于可挠性带状电路板上的半导体晶片等的树脂的树脂涂敷装置，加热被涂敷的树脂并使其固化的树脂固化装置，对树脂涂敷装置提供电路板的电路板供给装置，以及卷绕从树脂固化装置搬出的电路板的电路板卷绕装置(例如，参照专利文献1)。另外，作为构成这种树脂涂敷系统的树脂固化装置已知的有，将装置高度方向作为旋转轴方向进行转动，同时，在前面侧及后面侧的两侧上具有，向装置的前面侧或后面侧打开的门(所谓的观音门)的树脂固化装置(例如，参照专利文献2)。
在专利文献1等所记载的树脂涂敷系统中，一般地，系统前面侧成为操作员根据需要进行操作的操作侧，而系统后面侧则成为进行各装置的修补与维修的维修侧。另外，这种树脂涂敷系统一般设置在净化车间内。
专利文献1特开2004-122753号公报专利文献2特开2002-240048号公报发明内容本发明所要解决的课题近年来，电路板上安装有电子器件的与半导体相关等的零部件正向多种多样化发展。另外，近年来在产业界，为了降低成本，正在进行库存的削减。因此，在产业界多品种小批量生产的需要在逐年提高。而另一方面，伴随着液晶电视等生产量的增加，近年来同一零部件的生产量也在增大。另外，为了削减成本，设置有树脂涂敷系统的净化车间等的小型化需要也逐年提高。
在这里，通过排列多个专利文献1所记载的树脂涂敷系统，能够对应多品种小批量生产的需要。另外，也可以实现同一零部件的大批量生产。然而，只是单纯地排列多个专利文献1所记载的树脂涂敷系统，会使树脂涂敷系统的设置面积增大。因此，不能够对应设置树脂涂敷系统的净化车间小型化的需要。
因此，本发明的课题在于提供一种，能够对应多品种小批量生产，并且，能够使设置面积减小的树脂涂敷系统。
解决课题的手段为了解决上述课题，本发明的树脂涂敷系统是，对被向规定方向搬送的第一电路板及第二电路板进行树脂涂敷以及使被涂敷的树脂固化的系统，其特征在于，由具有加热涂敷在第一电路板上的树脂并使其固化的第一搬送通道的第一处理通道，和具有加热涂敷在第二电路板上的树脂并使其固化的第二搬送通道的第二处理通道构成，同时，具有将第一搬送通道与第二搬送通道之间隔开的隔墙。
本发明的树脂涂敷系统，由第一处理通道和第二处理通道的两个处理通道构成。因此，与单纯地排列多个现有技术下的树脂涂敷系统的情况相比较，能够使设置面积减少。另外，能够在每一个处理通道上，对不同的电路板进行树脂的涂敷及固化。特别是，本发明的树脂涂敷系统具有，将构成第一处理通道的第一搬送通道，与构成第二处理通道的第二搬送通道之间隔开的隔墙。因此，在该树脂涂敷系统中，能够在每一个搬送通道上进行用于使树脂固化的温度控制。从而，本发明的树脂涂敷系统能够对应多品种小批量生产。
另外，为了解决上述课题，本发明的树脂涂敷系统，其特征在于，由对被向规定方向搬送的第一电路板进行树脂涂敷、以及使被涂敷的树脂固化的第一处理通道，和对与第一电路板向相同方向搬送的第二电路板进行树脂涂敷、以及使被涂敷的树脂固化的第二处理通道构成，同时，具有将树脂涂敷在第一电路板以及第二电路板上的树脂涂敷装置，和使涂敷在第一电路板以及第二电路板上的树脂固化的树脂固化装置；第一处理通道与第二处理通道，相对于第一处理通道与第二处理通道的边界面对称地配置；树脂固化装置具有，构成第一处理通道的第一搬送通道、构成第二处理通道的第二搬送通道、以及将第一搬送通道与第二搬送通道之间隔开的隔墙。
本发明的树脂涂敷系统，由相对于边界面对称地配置的第一处理通道和第二处理通道的两个处理通道构成。也就是说，本发明的树脂涂敷系统，由相对于边界面背靠背配置的第一处理通道和第二处理通道的两个处理通道构成。因此，与单纯地排列多个现有技术下的树脂涂敷系统的情况相比较，能够使设置面积减少。另外，本发明的树脂涂敷系统，由第一处理通道和第二处理通道的两个处理通道构成，具有将第一搬送通道与第二搬送通道之间隔开的隔墙。因此，能够对应多品种小批量生产。
另外，在本发明的树脂涂敷系统中，第一处理通道和第二处理通道，相对于第一处理通道与第二处理通道的边界面对称地配置。因此，例如，能够在系统的前面侧配置第一处理通道，在后面侧配置第二处理通道。从而，即使在排列多个树脂涂敷系统，以使系统的前面侧与后面侧相对的情况下，需要进行操作时，操作员只要一回头，就可以利用第一处理通道与第二处理通道的两个处理通道进行操作。另外，在第一处理通道与第二处理通道上，电路板的搬送方向是相同的。从而，本发明的树脂涂敷系统能够提高操作性。
进而，在本发明的树脂涂敷系统中，第一搬送通道与第二搬送通道被隔墙隔开。因此，与单纯地排列多个现有技术下的树脂涂敷系统的情况相比较，能够使设置在树脂固化装置上的门的数目减少。从而本发明的树脂涂敷系统，能够削减零部件件数从而谋求构成的简单化。
在本发明中，以边界面是与第一电路板及第二电路板的搬送方向平行的垂直面，第一处理通道和第二处理通道相对于垂直面呈面对称地配置为佳。如果采用这种构成，由于能够使第一处理通道和第二处理通道的构成相同，因此树脂涂敷系统的构成被简单化。
发明效果如以上所说明，本发明涉及的树脂涂敷系统，能够对应多品种小批量生产，另外，能够使设置面积减少。
附图的简单说明
图1是从正面表示本发明实施形态涉及的树脂涂敷系统大致构成的示意图。
图2是从上面表示图1所示的树脂涂敷系统大致构成的示意图。
图3是图1所示的电路板供给装置的驱动部分构成的说明图。
图4是从上面表示图1所示的树脂涂敷装置大致构成的示意图。
图5是表示图4的F-F剖面的剖面图。
图6是从上面表示图4所示的移动机构大致构成的示意图。
图7是从图4的G-G方向表示Y轴移动机构、X轴移动机构及搬送通路的大致构成的示意图。
图8是图6所示的X轴移动机构构成的说明图。
图9是放大表示图2的H-H剖面的放大剖面图。
图10(A)是从上面表示排列多个现有技术下的树脂涂敷系统的状态图，(B)是从上面表示排列多个图1所示的树脂涂敷系统的状态图。
符号的说明1树脂涂敷系统2A 第一电路板2B 第二电路板4树脂涂敷装置5树脂固化装置8A 第一处理通道8B 第二处理通道90A 第一搬送通道90B 第二搬送通道92 隔墙
P垂直面(边界面)本发明的最佳实施形态以下，根据附图对本发明的最佳实施形态进行说明。
(树脂涂敷系统的大致构成)图1是从正面(前面)表示本发明实施形态涉及的树脂涂敷系统1大致构成的示意图。图2是从上面表示图1所示的树脂涂敷系统1大致构成的示意图。而且，在图2中为了方便，只图示电路板供给装置6内的电路板2(2A、2B)。
本实施形态的树脂涂敷系统1是，用于以热固性的树脂密封、固定安装于带状的第一电路板2A及第二电路板2B上的半导体晶片等电子器件(省略图示)的系统。如图2所示，在该树脂涂敷系统1中，在图2的下侧(图1的纸面外侧)搬送第一电路板2A，在图2的上侧(图1的纸面里侧)搬送第二电路板2B。也就是说，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，能够同时进行安装于第一电路板2A上的电子器件的密封、固定，和安装于第二电路板2B上的电子器件的密封、固定。而且，以下，在概括表示第一电路板2A和第二电路板2B的情况下，记载为“电路板2”。
如图1及图2所示，树脂涂敷系统1具有涂敷用于将安装于电路板2上的电子器件密封、同时确实固定的热固性树脂的树脂涂敷装置4，加热被涂敷的树脂并使其固化的树脂固化装置5，对树脂涂敷装置4提供电路板2的电路板供给装置6，以及卷绕从树脂固化装置5搬出的电路板2的电路板卷绕装置7。另外，在树脂涂敷系统1中，按电路板供给装置6、树脂涂敷装置4、树脂固化装置5、电路板卷绕装置7的顺序，从图1的左侧向右侧依次配置。
而且，由于图1的左右方向成为树脂涂敷系统1中电路板2的搬送方向，因此，以下将图1的左右方向记载为“搬送方向”。另外，在树脂涂敷系统1中，由于从图1的左侧提供电路板2，在图1的右侧卷绕电路板2，因此将图1的左侧记载为“供给侧”，将右侧记载为“卷绕侧”。进而，将图1的纸面垂直方向记载为与搬送方向垂直相交的“前后方向”，同时，将纸面外侧记载为“前面侧”，将纸面里侧记载为“后面侧”。另外，将图1的上下方向记载为“上下方向”。
树脂涂敷系统1，由在前后方向上两列并列配置的第一处理通道8A和第二处理通道8B的两个处理通道构成。具体地说，树脂涂敷系统1，由对在前面侧搬送的第一电路板2A进行树脂涂敷以及使被涂敷的树脂固化的第一处理通道8A，和对在后面侧搬送的第二电路板2B进行树脂涂敷以及使被涂敷的树脂固化的第二处理通道8B构成。第一处理通道8A及第二处理通道8B，是沿着电路板2的搬送方向配置的。
如图2所示，第一处理通道8A和第二处理通道8B，相对于作为第一处理通道8A与第二处理通道8B之间边界面的垂直面P对称地配置。在本实施形态的树脂涂敷系统1中，具有同一构成的第一处理通道8A和第二处理通道8B，相对于与电路板2的搬送方向平行的垂直面P呈面对称地配置。具体地说，相对于在前后方向上形成于树脂涂敷系统1的大致中心位置上的垂直面P，第一处理通道8A与第二处理通道8B呈面对称地配置。而且，如图2所示，在本实施形态中，电路板供给装置6、树脂涂敷装置4、树脂固化装置5以及电路板卷绕装置7的各前后方向的幅度大致相等。但是，由于树脂涂敷装置4如后述那样具有复杂的移动机构53A、53B，因此，树脂涂敷装置4的前后方向的幅度也稍微宽于电路板供给装置6、树脂固化装置5以及电路板卷绕装置7的前后方向的幅度。另外，电路板供给装置6、树脂涂敷装置4、树脂固化装置5以及电路板卷绕装置7的各前后方向的中心位置大体一致。
如图1及图2所示，电路板供给装置6具有以提供于树脂涂敷装置4上的第一电路板2A与带状的衬垫9重叠的状态被卷绕的第一电路板绕线盘10A、和以提供于树脂涂敷装置4上的第二电路板2B与衬垫9重叠的状态被卷绕的第二电路板绕线盘10B。另外，电路板卷绕装置7具有以从树脂固化装置5搬出的第一电路板2A与衬垫9重叠的状态被卷绕的第一电路板卷带盘11A，和以从树脂固化装置5搬出的第二电路板2B与衬垫9重叠的状态被卷绕的第二电路板卷带盘11B。而且，如图1所示，卷绕在第一电路板绕线盘10A上的第一电路板2A与卷绕在第一电路板卷带盘11A上的第一电路板2A是连接的。同样地，卷绕在第二电路板绕线盘10B上的第二电路板2B与卷绕在第二电路板卷带盘11B上的第二电路板2B也是连接的。也就是说，本实施形态的树脂涂敷系统1，成为所谓的连续卷带式(reel to reel)树脂涂敷系统。而且，以下在概括表示第一电路板绕线盘10A与第二电路板绕线盘10B的情况下，记载为电路板绕线盘10，在概括表示第一电路板卷带盘11A与第二电路板卷带盘11B的情况下，记载为电路板卷带盘11。
电路板2是，作为可挠性树脂电路板的COF(Chip On Film or ChipOn Flexible Circuit Board)带，或TAB(Tape Automa ted Bonding)带等的电路板。另外，从电路板供给装置6提供的电路板2上，事先安装有电子器件。本实施形态的树脂涂敷系统1中，作为电路板2，使用厚度为例如20μm～125μm，幅度为例如35mm～200mm的各种电路板2。另外，衬垫9是用于保护卷绕在电路板绕线盘10上的电路板2，或卷绕在电路板卷带盘11上的电路板2的部件，以薄树脂形成为带状。
(电路板供给装置及电路板卷绕装置的构成)图3是图1所示的电路板供给装置6的驱动部分构成的说明图。而且，图3从图2的E-E方向表示电路板供给装置6的驱动部分。
如图1～3所示，电路板供给装置6由构成配置在前面侧的第一处理通道8A的第一电路板供给部21A，和构成配置在后面侧的第二处理通道8B的第二电路板供给部21B构成。也就是说，在电路板供给装置6中，具有同一构成的第一电路板供给部21A和第二电路板供给部21B，相对于垂直面P对称地配置。而且，电路板供给装置6的前面及后面的两面上，安装有可开闭的门(省略图示)。
第一电路板供给部21A，除上述第一电路板绕线盘10A之外，还具有卷绕与第一电路板2A分离的衬垫9的衬垫卷带盘12A，引导第一电路板2A的电路板导片滑轮13A及导向部件14A，引导衬垫9的衬垫导片滑轮15A，使第一电路板绕线盘10A旋转驱动的电路板绕线盘电动机16A，以及使衬垫卷带盘12A旋转驱动的衬垫卷带盘电动机17A。电路板导片滑轮13A及衬垫导片滑轮15A，是不具有驱动手段的从动滚柱。
如图3等所示，配置在前面侧的第一电路板绕线盘10A和衬垫卷带盘12A等的各构成，安装在固定于电路板供给装置6的框体18上的安装板19A上。安装板19A的高度及搬送方向的幅度，与框体18的内侧高度或搬送方向的幅度大致相同。另外，安装板19A配置在，作为电路板供给装置6的前后方向中心位置的垂直面P的前面侧。
如图3所示，电路板绕线盘电动机16A及衬垫卷带盘电动机17A，通过省略图示的安装托架固定在安装板19A上，以使输出轴朝向上方。另外，如图3所示，第一电路板绕线盘10A与电路板绕线盘电动机16A，是通过固定在第一电路板绕线盘10A的旋转轴上的锥齿轮23A，和固定在电路板绕线盘电动机16A的输出轴上的锥齿轮24A而连接的。同样地，衬垫卷带盘12A与衬垫卷带盘电动机17A，是通过固定在衬垫卷带盘12A的旋转轴上的锥齿轮25A，和固定在衬垫卷带盘电动机17A的输出轴上的锥齿轮26A而连接的。
在锥齿轮23A与锥齿轮24A啮合的部分上设置有盖27A。另外，在锥齿轮25A与锥齿轮26A啮合的部分上设置有盖28A。
如上所述，第二电路板供给部21B，是通过与第一电路板供给部21A相同的构成相对于垂直面P对称配置而构成。因此，省略第二电路板供给部21B的详细说明。而且，在图2及图3中，对与上述第一电路板供给部21A的构成对应的第二电路板供给部21B的构成，赋予以“B”代替赋予第一电路板供给部21A构成的符号中的“A”部分的符号。
如图2及图3所示，在配置于垂直面P的前面侧的安装板19A，和配置在垂直面P的后面侧的安装板19B之间，形成有收容电路板绕线盘电动机16A、16B等的收容空间20。也就是说，如图3所示，电路板绕线盘电动机16A、16B，衬垫卷带盘电动机17A、17B以及锥齿轮23A～26B等的驱动部，配置在收容空间20内。另外，除这些的电路板供给装置6的各构成，在安装板19A的前面侧或安装板19B的后面侧，配置在框体18的内部。
如图1所示，在第一电路板供给部21A中，由第一电路板绕线盘10A提供的第一电路板2A，在电路板导片滑轮13A与导向部件14A之间向下侧下垂。在电路板导片滑轮13A与导向部件14A之间暂且下垂的第一电路板2A，通过导向部件14A被引向下游侧，提供到树脂涂敷装置4。另外，与第一电路板2A分离的衬垫9被衬垫导片滑轮15A引导，卷绕在衬垫卷带盘12A上。同样地在第二电路板供给部21B中，第二电路板2B被提供到树脂涂敷装置4，与第二电路板2B分离的衬垫9卷绕在衬垫卷带盘12B上。
如图1及图2所示，电路板卷绕装置7，由构成配置在前面侧的第一处理通道8A的第一电路板卷绕部22A，和构成配置在后面侧的第二处理通道8B的第二电路板卷绕部22B构成。也就是说，在电路板卷绕装置7中，具有同一构成的第一电路板卷绕部22A和第二电路板卷绕部22B相对于垂直面P对称地配置。而且，在电路板卷绕装置7的前面及后面的两面上，安装有可开闭的门(省略图示)。
第一电路板卷绕部22A，除上述第一电路板卷带盘11A之外，还具有提供与第一电路板2A重叠的衬垫9的衬垫绕线盘30A，使第一电路板卷带盘11A旋转驱动的电路板卷带盘电动机(省略图示)，使衬垫绕线盘30A旋转驱动的衬垫绕线盘电动机(省略图示)，将从形成于树脂固化装置5上的后述第一搬出口98A搬出的第一电路板2A向装置内部引入的第一引入滚柱31A，将从后述第二搬出口99A搬出的第一电路板2A向装置内部引入的第二引入滚柱32A，将通过第一引入滚柱31A引入的第一电路板2A向下方引导的第一导向部件33A，将通过第二引入滚柱32A引入的第一电路板2A向下方引导的第二导向部件34A，引导第一电路板2A搬送的电路板导片滑轮35A，以及引导衬垫9搬送的衬垫导片滑轮36A。
第一引入滚柱31A及第二引入滚柱32A，是通过省略图示的电动机旋转驱动的驱动滚柱，而电路板导片滑轮35A及衬垫导片滑轮36A是不具有驱动手段的从动滚柱。第一引入滚柱31A及第二引入滚柱32A，为了与后述的搬送滚柱46A、47A同步，重复只旋转规定距离后就停止一定时间的周期。也就是说，在第一处理通道8A中，通过第一引入滚柱31A或第二引入滚柱32A，与搬送滚柱46A、47A，第一电路板2A间断地被搬送。
如图2等所示，配置在前面侧的第一电路板卷带盘11A和衬垫绕线盘30A等的各构成，安装在固定于电路板卷绕装置7的框体38上的安装板39A上。该安装板39A的高度及搬送方向的幅度，与框体38的内侧高度或搬送方向的幅度大体相同。另外，安装板39A配置在作为电路板卷绕装置7的前后方向中心位置的垂直面P的前面侧。
与第一电路板供给部21A相同，在第一电路板卷绕部22A中，电路板卷带盘电动机及衬垫绕线盘电动机，通过安装托架固定在安装板39A上，以使输出轴朝向上方。另外，与第一电路板供给部21A相同，第一电路板卷带盘11A与电路板卷带盘电动机，通过固定在第一电路板卷带盘11A旋转轴上的锥齿轮(省略图示)和固定在电路板卷带盘电动机输出轴上的锥齿轮(省略图示)而连接。进而，与第一电路板供给部21A相同，衬垫绕线盘30A与衬垫绕线盘电动机，通过固定在衬垫绕线盘30A旋转轴上的锥齿轮(省略图示)与固定在衬垫绕线盘电动机输出轴上的锥齿轮(省略图示)而连接。
另外，在固定于第一电路板卷带盘11A旋转轴上的锥齿轮与固定在电路板卷带盘电动机输出轴上的锥齿轮啮合的部分上，如图2所示，设置有盖42A。同样地，在固定于衬垫绕线盘30A旋转轴上的锥齿轮与固定在衬垫绕线盘电动机输出轴上的锥齿轮啮合的部分上，也设置有盖(省略图示)。而且，如图2所示，第一引入滚柱31A的驱动部上也设置有盖43A，第二引入滚柱32A等的驱动部上也设置有盖(省略图示)。
如上所述，第二电路板卷绕部22B，是通过与第一电路板卷绕部22A相同的构成相对于垂直面P对称配置而构成的。因此，省略第二电路板卷绕部22B的详细说明。而且，在图2中，对与上述第一电路板卷绕部22A的构成对应的第二电路板卷绕部22B的构成中，赋予以“B”代替赋予第一电路板卷绕部22A构成的符号中的“A”部分的符号。
与电路板供给装置6相同，在电路板卷绕装置7中，在配置于垂直面P的前面侧的安装板39A和配置于垂直面P的后面侧的安装板39B之间，形成有相当于收容空间20的收容空间40。也就是说，电路板卷带盘电动机，衬垫绕线盘电动机及锥齿轮等的驱动部，和第一及第二引入滚柱31A、31B、32A的驱动部，配置在收容空间40内。另外，除了这些构成的电路板卷绕装置7的各构成，在安装板39A的前面侧或安装板39B的后面侧，配置在框体38的内部。
如图1所示，在第一电路板卷绕部22A中，从树脂固化装置5搬出后通过第一引入滚柱31A或第二引入滚柱32A引入，并且卷绕于第一电路板卷带盘11A前的第一电路板2A，在第一导向部件33A或第二导向部件34A与电路板导片滑轮35A之间向下侧下垂。另外，衬垫9被衬垫导片滑轮35A引导，从衬垫绕线盘30A提供到第一电路板卷带盘11A上。在第一导向部件33A或第二导向部件34A与电路板导片滑轮35A之间向下侧下垂的第一电路板2A，与衬垫9一起卷绕在第一电路板卷带盘11A上。相同地，在第二电路板卷绕部22B中，第二电路板2B与衬垫9也一起卷绕在第二电路板卷带盘11B上。而且，本实施形态的电路板卷绕装置7具有，分别检测出第一电路板2A下垂状态及第二电路板2B下垂状态的电路板下垂传感器(省略图示)。
(树脂涂敷装置的构成)图4是从上面表示图1所示的树脂涂敷装置4大致构成的示意图。图5是表示图4的F-F剖面的剖面图。图6是从上面表示图4所示的移动机构53A大致构成的示意图。图7是从图4的G-G方向表示Y轴移动机构64A～67A、X轴移动机构69A、71A及搬送通路48A的大致构成的示意图。图8是图6所示的X轴移动机构70A、71A构成的说明图。而且，在图4中只图示电路板2的一部分。另外，在图5～8中省略了电路板2的图示。
如图2及图4所示，树脂涂敷装置4，由构成配置在前面侧的第一处理通道8A的第一树脂涂敷部45A，和构成配置在后面侧的第二处理通道8B的第二树脂涂敷部45B构成。也就是说，在树脂涂敷装置4中，具有同一构成的第一树脂涂敷部45A和第二树脂涂敷部45B，相对于垂直面P对称地配置。另外，第一树脂涂敷部45A及第二树脂涂敷部45B，如图1所示，配置在箱状收容部44的上面44a上，该箱状收容部收容有树脂涂敷装置4的控制电路板等的控制器械(省略图示)。而且，树脂涂敷装置4的前面及后面的两面上，安装有可开闭的门(省略图示)。
如图4等所示，第一树脂涂敷部45A具有搬送从第一电路板供给部21A提供的第一电路板2A的搬送滚柱46A、47A，搬送第一电路板2A的搬送通路48A，为了在第一电路板2A的安装有电子器件的部分上涂敷热固性的树脂而配置在搬送通路48A上方的作为树脂涂敷机构的四个树脂涂敷头49A、50A、51A、52A，以及使树脂涂敷头49A～52A移动的移动机构53A。另外，第一树脂涂敷部45A具有，与收容部44的上面44a平行配置、载置有搬送通路48A的载置板54A。该载置板54A通过省略图示的安装托架固定在上面44a上。
在本实施形态中，搬送滚柱46A配置在供给侧，搬送滚柱47A配置在卷绕侧。搬送滚柱46A、47A，以同一周向速度旋转，以使在搬送滚柱46A、47A之间第一电路板2A上不产生下垂。另外，搬送滚柱46A、47A，为了与第一引入滚柱31A或第二引入滚柱32A同步，重复进行仅旋转规定距离后就停止一定时间的间断动作。其后，以第一电路板2A停止的状态，通过树脂涂敷头49A～52A在第一电路板2A上涂敷树脂。也就是说，在第一树脂涂敷部45A中，对从第一电路板供给部21A提供的第一电路板2A涂敷热固性树脂，其后，第一电路板2A向树脂固化装置5搬出。
而且，驱动搬送滚柱46A、47A的电动机等的驱动部，如图4等所示，被盖55A、55A所覆盖。另外，如上所述，在本实施形态中，通过第一引入滚柱31A或第二引入滚柱32A，与搬送滚柱46A、47A进行在第一处理通道8A上的第一电路板2A的间断性搬送。也就是说，在构成树脂固化装置5的后述第一搬送通道90A中，也通过第一引入滚柱31A或第二引入滚柱32A，与搬送滚柱46A、47A进行第一电路板2A的搬送。
搬送通路48A具有，用于引导第一电路板2A两端的两个电路板导轨57A、57A，和安装电路板导轨57A、57A的两个安装托架58A、58A。电路板导轨57A、57A，如图4等所示，是细长的块状部件，通过安装托架58A、58A以在前后方向上具有间隔的状态被固定。安装托架58A、58A，如图4及图7所示，以在搬送方向上具有间隔的状态，固定在载置板54A的上面。
树脂涂敷头49A～52A，如图4等所示，从供给侧向卷绕侧按49A～52A的顺序配置，并且在搬送方向上邻接。树脂涂敷头49A～52A，具有形成于前端部(图5的下端部)的喷嘴部，由该喷嘴部，对第一电路板2A上面的、安装有电子器件的部分涂敷热固性树脂。而且，配置在第一树脂涂敷部45A上的树脂涂敷头49A～52A的数目并不限定于四个，也可以有三个或三个以下、五个或五个以上的树脂涂敷头配置在第一树脂涂敷部45A上。
如图4等所示，移动机构53A具有分别使树脂涂敷头49A～52A在上下方向上移动的Z轴移动机构60A、61A、62A、63A，分别使树脂涂敷头49A～52A和Z轴移动机构60A～63A一起向前后方向移动的Y轴移动机构64A、65A、66A、67A，分别使树脂涂敷头49A～52A和Z轴移动机构60A～63A及Y轴移动机构64A～67A一起向搬送方向移动的X轴移动机构68A、69A、70A、71A。
如图5及图6所示，Z轴移动机构60A～63A分别具有，使前面侧端上固定有树脂涂敷头49A～52A的杠杆73A向上下方向移动的进给丝杠(省略图示)，和使该进给丝杠旋转驱动的电动机74A。杠杆73A的后面侧上固定有与进给丝杠螺合的进给螺母(省略图示)。进给丝杠收容在形成箱状的收容箱75A内。另外，电动机74A固定在收容箱75A的上端面上。
如图5等所示，Y轴移动机构64A～67A分别具有固定有收容箱75A的固定托架76A，载置并固定固定托架76A的固定板77A，使固定托架76A及固定板77A向前后方向移动的进给丝杠78A，使进给丝杠78A旋转驱动的电动机79A，以及与进给丝杠78A螺合的进给螺母80A。进给丝杠78A收容在收容箱81A内，电动机79A固定在收容箱81A的后面侧端上。而且，在图6中，省略了进给丝杠78A的图示。
固定托架76A，如图5所示，形成为从搬送方向观察时形状呈大致L型，配置在搬送通路48A的后面侧。固定托架76A的上端上，形成了在前面侧上突出的收容箱75A的安装部761A。另外，固定托架76A的下端被载置并固定在固定板77A后面侧的上面上。也就是说，树脂涂敷头49A～52A，相对于对固定板77A的固定托架76A的固定部，以在前面侧上外伸的状态而配置。
如图5所示，固定板77A的前面侧配置在载置板54A的下方。进给螺母80A固定在固定板77A前面侧的下面。进给丝杠78A及收容箱81A在载置板54A的下方，配置为在前后方向上横穿搬送通路48A。也就是说，Y轴移动机构64A～67A的一部分配置在搬送通路48A的下方。
如图6等所示，收容箱81A的上面形成有进给螺母80A通过用的开口部811A。另外，收容箱81A的内部安装有，用于将进给螺母80A引向前后方向的导轨(省略图示)。
另外，如图5等所示，X轴移动机构68A～71A分别具有使收容箱81A向搬送方向移动的进给丝杠83A、使进给丝杠83A旋转驱动的电动机84A、以及与进给丝杠83A螺合的进给螺母85A。进给丝杠83A收容在收容箱86A内，电动机84A如图6所示，固定在收容箱86A的搬送方向外侧端。而且，在图4及图6中，省略了进给丝杠83A的图示。
另外，X轴移动机构68A～71A分别具有，用于将收容箱81A引向搬送方向的两个导块87A、87A。进而，作为四个X轴移动机构68A～71A的共同构成，设置有导块87A、87A结合的两条导轨88A、88A。
在本实施形态中，通过配置在卷绕侧且后面侧的X轴移动机构70A，进行树脂涂敷头52A向搬送方向的移动。也就是说，如图8等所示，在构成Y轴移动机构67A的收容箱81A的下面，固定有与构成X轴移动机构70A的进给丝杠83A螺合的进给螺母85A。另外，通过配置在卷绕侧且前面侧的X轴移动机构71A，进行树脂涂敷头51A向搬送方向的移动。也就是说，如图8等所示，在构成Y轴移动机构66A的收容箱81A的下面，固定有与构成X轴移动机构71A的进给丝杠83A螺合的进给螺母85A。
同样地，由于通过配置在供给侧且后面侧的X轴移动机构68A，进行树脂涂敷头49A向搬送方向的移动，因此，在构成Y轴移动机构64A的收容箱81A的下面，固定有与构成X轴移动机构68A的进给丝杠83A螺合的进给螺母85A。另外，由于通过配置在供给侧且前面侧的X轴移动机构69A，进行树脂涂敷头50A向搬送方向的移动，因此，在构成Y轴移动机构65A的收容箱81A的下面，固定有与构成X轴移动机构69A的进给丝杠83A螺合的进给螺母85A。
两条导轨88A、88A，以在前后方向上具有规定间隔的状态，固定在收容部44的上面44a上。导块87A、87A固定在收容箱81A的下面，分别与导轨88A、88A结合。另外，收容箱86A固定在上面44a上。在收容箱86A的上面，如图6等所示，形成有进给螺母85A通过用的开口部861A。
如图4所示，X轴移动机构6gA～71A配置在载置板54A的下方。也就是说，X轴移动机构68A～71A配置在搬送通路48A的下方。
如上所述，第二树脂涂敷部45B，通过与第一树脂涂敷部45A相同的构成相对于垂直面P对称配置而构成。因此，省略了第二树脂涂敷部45B的详细说明。而且，在图2及图4中，对与上述第一树脂涂敷部45A的构成对应的第二树脂涂敷部45B的构成，赋予以“B”代替赋予第一树脂涂敷部45A构成的符号中的“A”部分的符号。
(树脂固化装置的构成)图9是放大表示图2的H-H剖面的放大剖面图。
以下，根据图1、图2及图9对树脂固化装置5的构成进行说明。
树脂固化装置5是，加热从树脂涂敷装置4搬出的电路板2，并使涂敷在电路板2上的树脂固化的加热炉。如图2所示，该树脂固化装置5，由构成配置在前面侧的第一处理通道8A的第一搬送通道90A，和构成配置在后面侧的第二处理通道8B的第二搬送通道90B构成。也就是说，在树脂固化装置5中，具有同一构成的第一搬送通道90A和第二搬送通道90B，相对于垂直面P对称地配置。而且，在树脂固化装置5的前面及后面的两面上，安装有可开闭的门(省略图示)。
另外，第一搬送通道90A和第二搬送通道90B，如图1所示，配置在箱状收容部91的上面，该箱状收容部收容有树脂固化装置5的控制电路板等的控制器械(省略图示)。进而，如图2所示，树脂固化装置5具有，隔开第一搬送通道90A与第二搬送通道90B之间的隔墙92。
第一搬送通道90A具有，搬送第一电路板2A的第一搬送通路LA1、第二搬送通路LA2、及第三搬送通路LA3这三个搬送通路。另外，第一搬送通道90A具有分别隔开第一～第三搬送通路LA1～LA3之间的隔板93A，93A，使第一电路板2A的表里翻转的同时使第一电路板2A的搬送方向翻转的第一翻转滚柱94A及第二翻转滚柱95A，加热涂敷在第一电路板2A上的树脂并使其固化用的加热机构96A，以及设置在第一～第三搬送通路LA1～LA3上、将第一电路板2A的两端引向搬送方向的电路板导轨97A。而且，在图1中，省略了电路板导轨97A的图示。另外，在图2中，为了方便，只图示了配置在第一搬送通路LA1上的电路板导轨97A的一部分(供给侧的一部分)，配置在第三搬送通路LA3上的电路板导轨97A及第二翻转滚柱95A。
第一～第三搬送通路LA1～LA3，在第一搬送通道90A中，从下侧按第一～第三搬送通路LA1～LA3的顺序依次配置。在第一搬送通道90A中，从第一树脂涂敷部45A搬出的第一电路板2A，首先从供给侧向卷绕侧通过第一搬送通路LA1而搬送，其后，利用第一翻转滚筒94A翻转。被翻转的第一电路板2A，从卷绕侧向供给侧通过第二搬送通路LA2而搬送，其后，利用第二翻转滚筒95A再次翻转。被翻转的第一电路板2A，从供给侧向卷绕侧通过第三搬送通路LA3而搬送，并从第一搬出口98A搬出。
另外，根据第一电路板2A的种类，从供给侧向卷绕侧通过第一搬送通路LA1搬送的第一电路板2A，原封不动地从第二搬出口99A搬出。也就是说，在本实施形态的树脂固化装置5中，能够进行使用第一～第三搬送通路LA1～LA3的第一电路板2A的搬送，与仅使用第一搬送通路LA1的第一电路板2A的搬送之间的转换。
加热机构96A，由陶瓷加热器等的红外线加热器构成的发热体(省略图示)，与以热传导性出色的金属板等形成、同时配置在发热体和第一电路板2A之间、扩散来自发热体的热的热扩散板(省略图示)构成。如图1所示，在第一搬送通路LA1及第三搬送通路LA3中，在被搬送的第一电路板2A的上方，配置有加热机构96A。在第二搬送通路LA2中，被搬送的第一电路板2A的下方，配置有加热机构96A。
电路板导轨97A是，将搬送方向作为长度方向的细长块状的部件，在第一～第三搬送通路LA1～LA3中，配置在与第一电路板2A两端部分对应的位置上。
如上所述，第二搬送通道90B是，通过与第一搬送通道90A相同的构成相对于垂直面P对称配置而构成。因此，省略了第二搬送通道90B的详细说明。而且，在图2中，对与上述第一搬送通道90A的构成对应的第二搬送通道90B的构成，赋予以“B”代替赋予第一搬送通道90A构成的符号中的“A”部分的符号。
隔墙92配置在树脂固化装置5前后方向的大致中心位置上。另外，隔墙92将第一搬送通道90A与第二搬送通道90B之间完全隔开。也就是说，隔墙92的高度及搬送方向的幅度，与第一搬送通道90A的高度及搬送方向幅度大致相同。而且，也可以形成为隔墙92隔开至收容部91的内部。
如图9所示，本实施形态的隔墙92，由两块薄板材92a、92b构成。也就是说，通过两块板材92a、92b在前后方向上具有规定方向间隔而配置，构成隔墙92。板材92a、92b，例如为不锈钢薄板。
另外，在本实施形态中，在板材92a、92b之间，形成有空间92c。如图9所示，空间92c上可以不配置任何部件而形成空气层，也可以配置绝热材料。另外，也可以利用空间92c进行规定的配管和配线的卷绕。进而，也可以在板材92a、92b上形成规定的开口部，作为空气流路而利用空间92c。
在本实施形态的树脂固化装置5中，能够在第一搬送通道90A与第二搬送通道90B的每个通道上进行个别的温度控制。也就是说，根据设置在第一搬送通道90A上的温度传感器(省略图示)控制第一搬送通道90A的温度，根据设置在第二搬送通道90B上的温度传感器(省略图示)控制第二搬送通道90B的温度。
而且，只要能够在第一搬送通道90A与第二搬送通道90B的每个搬送通道上个别进行确切的温度控制，则第一搬送通道90A与第二搬送通道90B就没有必要通过隔墙92完全地隔开。也就是说，只要能够在第一搬送通道90A与第二搬送通道90B的每个搬送通道上进行确切的温度控制，则第一搬送通道90A与第二搬送通道90B也可以在一部分上连通。
(本形态的主要效果)如以上所说明，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，第一处理通道8A与第二处理通道8B相对于垂直面P对称地配置。也就是说，在本实施形态中，相对于垂直面P背靠背地配置有第一处理通道8A与第二处理通道8B。因此，假设即使第一处理通道8A和第二处理通道8B的前后方向幅度，与现有技术下的树脂涂敷系统101的前后方向幅度相同，如图10(A)所示，与单纯地排列多个现有技术下的树脂涂敷系统101的情况相比较，如图10(B)所示，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，也能够使设置面积减少。例如，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，与单纯地排列多个现有技术下的树脂涂敷系统101的情况相比较，最大能够减少30％左右的设置面积。
另外，由于本实施形态的树脂涂敷系统1由第一处理通道8A和第二处理通道8B构成，因此能够以前面侧与后面侧的两面来处理电路板2。从而，例如图10(B)所示，即使在排列多个树脂涂敷系统1，使树脂涂敷系统1的前面侧与后面侧相对，各处理通道8A，8B上需要操作员操作的情况下，操作员只要一回头，就也能够在第一处理通道8A与第二处理通道8B的两个处理通道上进行操作。另外，在第一处理通道8A与第二处理通道8B中，电路板2的搬送方向相同。也就是说，第一处理通道8A中的电路板2的供给侧、卷绕侧，与第二处理通道8B中的电路板2的供给侧、卷绕侧一致。其结果是，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，能够提高操作员的操作性。
另外，本实施形态的树脂涂敷系统1，由第一处理通道8A与第二处理通道8B的两个处理通道构成。因此，即使在第一电路板2A与第二电路板2B不同的情况下，也能够在各个处理通道上，对不同的电路板2进行树脂的涂敷及固化。特别是，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，树脂固化装置5具有，隔开第一搬送通道90A与第二搬送通道90B之间的隔墙92。因此，在树脂固化装置5中，能够在每个搬送通道上进行用于使树脂固化的温度控制。从而，在树脂涂敷系统1中，能够对应多品种小批量生产。
而且，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，通过利用第一处理通道8A及第二处理通道8B处理同一电路板2(也就是，安装有同一电子器件的同一电路板2)，也能够对应大批量生产。
在这里，在利用第一处理通道8A及第二处理通道8B处理同一电路板2的情况下，也可以在第一搬送通道90A与第二搬送通道90B之间不设置隔墙92。然而，在树脂固化装置5不具有隔墙92，树脂固化装置5内仅形成有一个空间的情况下，其空间变宽。因此，由于很难使树脂固化装置5内部的空气流向均匀化等原因，树脂固化装置5内的温度控制变得困难。特别是，如本实施形态的树脂固化装置5那样的树脂固化装置的内部温度，一般设定为150℃～200℃，而另一方面，必须将树脂固化装置内部的温度偏差控制在例如±5℃以下。因此，树脂固化装置5内的温度控制变得更加困难。
在本实施形态的树脂固化装置5中，由于在第一搬送通道90A与第二搬送通道90B之间设置有隔墙92，因此，能够使第一搬送通道90A配置的空间及第二搬送通道90B配置的空间的每个空间狭窄。从而，在第一搬送通道90A与第二搬送通道90B的温度控制变得容易。也就是说，在使用本实施形态的树脂固化装置5的树脂涂敷系统1中，通过简单的温度控制，能够对应大批量生产。
进而，在本实施形态中，第一搬送通道90A与第二搬送通道90B通过隔墙92被隔开。因此，如图10(A)所示，与单纯地排列多个现有技术下的树脂涂敷系统101的情况相比较，能够使设置在树脂固化装置5上的门的数目减少。从而，在本实施形态的树脂涂敷系统1中，能够削减零部件件数从而使构成简单化。
在本实施形态中，隔墙92配置在树脂固化装置5前后方向的大致中心位置上。因此，在树脂固化装置5内，第一搬送通道90A配置的空间大小，与第二搬送通道90B配置的空间大小大致相等。从而，在第一搬送通道90A与第二搬送通道90B中，只要使用同一控制常数，就能够进行同一温度控制。也就是说，没有必要在各搬送通道90A，90B上设定温度控制用的控制常数，在树脂固化装置5的温度控制被简单化。
在本实施形态中，具有同一构成的第一处理通道8A和第二处理通道8B，相对于垂直面P面对称地配置。因此，在树脂涂敷装置4、电路板供给装置6及电路板卷绕装置7中，只要使用同一控制常数，也能够进行同一控制。也就是说，没有必要在各处理通道8A、8B上设定控制常数，树脂涂敷系统1的控制被简单化。另外，由于第一处理通道8A与第二处理通道8B的构成相同，因此，即使是由两个处理通道8A、8B构成的树脂涂敷系统1，也能够使构成简单化。
(其他实施形态)
上述实施形态虽然是本发明最适合实施形态的一例，但是并不限定于此，在不改变本发明要旨的范围内可以有各种变形。例如，在上述实施形态中，隔墙92配置在树脂固化装置5前后方向的大致中心位置上，但是，隔墙92可以配置在树脂固化装置5前后方向的大致中心位置的前面侧，也可以配置在后面侧。
另外，在上述实施形态中，隔墙92由两块薄板材92a、92b构成，但是也可以由一块厚板材来构成隔墙92。
进而，在上述实施形态中，第一处理通道8A与第二处理通道8B相对于垂直面P面对称地配置，但是，也可以使第一处理通道8A与第二处理通道8B相对于垂直面P配置为，从上面观察时呈对称。也就是说，也可以使第一处理通道8A的构成，和与该构成对应的第二处理通道8B的构成在不同高度上配置。另外，第一处理通道8A与第二处理通道8B的边界面并不限定于与电路板2的搬送方向平行的垂直面P。进而，第一处理通道8A与第二处理通道8B，也可以相对于边界面而不对称配置。
另外，在上述实施形态中，第一电路板2A与第二电路板2B在同一方向上搬送，但是第一电路板2A的搬送方向与第二电路板2B的搬送方向也可以是相反的。也就是说，例如，也可以在第一处理通道中，按第一电路板供给部21A、第一树脂涂敷部45A、第一搬送通道90A、第一电路板卷绕部22A的顺序，从图1的左侧向右侧配置，在第二处理通道中，按第二电路板供给部21B、第二树脂涂敷部45B、第二搬送通道90B、第二电路板卷绕部22B的顺序，从图1的右侧向左侧配置。这种情况下，在第一搬送通道90A与第一电路板卷绕部22A之间，设置有相当于第二树脂涂敷部45B的配置空间的虚设空间，在第二搬送通道90B与第二电路板卷绕部22B之间，设置有相当于第一树脂涂敷部45A的配置空间的虚设空间。
而且，上述实施形态的树脂涂敷系统1，由第一处理通道8A与第二处理通道8B的两个处理通道构成，但是也可以仅由第一处理通道8A或第二处理通道8B的任意一方的一个处理通道来构成树脂涂敷系统。
权利要求
1.一种树脂涂敷系统，是对被向规定方向搬送的第一电路板及第二电路板进行树脂涂敷以及使被涂敷的树脂固化的系统，其特征在于，由具有加热涂敷在上述第一电路板上的树脂并使其固化的第一搬送通道的第一处理通道，和具有加热涂敷在上述第二电路板上的树脂并使其固化的第二搬送通道的第二处理通道构成，同时，具有将上述第一搬送通道与上述第二搬送通道之间隔开的隔墙。
2.一种树脂涂敷系统，其特征在于，由对被向规定方向搬送的第一电路板进行树脂涂敷、以及使被涂敷的树脂固化的第一处理通道，和对与上述第一电路板向相同方向搬送的第二电路板进行树脂涂敷、以及使被涂敷的树脂固化的第二处理通道构成，同时，具有将树脂涂敷在上述第一电路板以及上述第二电路板上的树脂涂敷装置，和使涂敷在上述第一电路板以及上述第二电路板上的树脂固化的树脂固化装置；所说的第一处理通道和所说的第二处理通道，相对于上述第一处理通道与上述第二处理通道的边界面对称地配置；所说的树脂固化装置具有构成上述第一处理通道的第一搬送通道，构成上述第二处理通道的第二搬送通道，以及将上述第一搬送通道与上述第二搬送通道之间隔开的隔墙。
3.如权利要求2所述的树脂涂敷系统，其特征在于，所说的边界面是与上述第一电路板以及上述第二电路板的搬送方向平行的垂直面；所说的第一处理通道与所说的第二处理通道，相对于上述垂直面呈面对称地配置。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种，能够对应多品种小批量生产，并且能够使设置面积减少的树脂涂敷系统；树脂涂敷系统(1)具有对电路板(2A、2B)进行树脂涂敷的树脂涂敷装置(4)，和加热涂敷在电路板(2A、2B)上的树脂并使其固化的树脂固化装置(5)，并由第一处理通道(8A)与第二处理通道(8B)构成；树脂固化装置(5)具有构成第一处理通道(8A)的第一搬送通道(90A)，构成第二处理通道(8B)的第二搬送通道(90B)，以及将第一搬送通道(90A)与第二搬送通道(90B)之间隔开的隔墙(92)。
文档编号B05D7/24GK101085435SQ20061012813
公开日2007年12月12日 申请日期2006年9月5日 优先权日2006年6月6日
发明者土桥美博 申请人:爱立发株式会社