专利名称：：粘接剂用液体树脂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法
技术领域：
：本发明涉及粘接剂用液体树脂组合物、使用其制作的半导体装置以及半导体装置的制造方法。
背景技术：
：近年来，手机、移动信息终端、DVC(数码摄像机)等向高功能化、小型化、轻量化的发展显著，人们强烈地需求半导体封装的高功能化、小型化、轻量化。因此，为了半导体封装的高功能化，人们一直尝试着将功能不同的多个半导体元件或者相同功能的多个半导体元件搭载在一个封装中，而且，为了小型化和轻量化，人们一直尝试着使半导体元件的大小和封装的大小尽可能地接近。因此，半导体元件的薄型化得到进一步发展，半导体元件与金属或有机基板支撑体的引线键合焊盘的距离变得越来越近。以往的半导体装配工序中的芯片粘接工序中，通过在支撑体上涂布液态的芯片粘接材料，在室温下搭载半导体元件后加热固化，使得半导体元件粘接于支撑体上，但是，存在人们愈发不能无视的芯片粘接材料对半导体元件表面或者引线键合焊盘的附着问题，以及由芯片粘接材料的渗出(仅是芯片粘接材料的液体成分通过毛细管现象传布的现象)所引起的污染问题。因此，人们使用膜状的芯片粘接材料来代替液态的芯片粘接材料，采用如下方法将膜状的芯片粘接材料贴附在支撑体上后，边加热边搭载半导体元件的方法；以在半导体晶片背面贴附膜状芯片粘接材料的状态，贴附于切割片后进行单片化，对由此得到的带有芯片粘接材料的半导体元件边加热边搭载于支撑体的方法；在具有切割片功能的芯片粘接膜上贴附半导体晶片，进行单片化，对由此得到的带有芯片粘接材料的半导体元件边加热边搭载于支撑体的方法等(例如，参照专利文献1、2)。另一方面，就膜状的芯片粘接材料而言，必须备好与每个要使用的半导体元件的大小和芯片粘接材料的厚度分别相称的膜，而且品种管理也变得复杂，因此，如今也兴起采用如下方法通过印刷将芯片粘接材料层形成于支撑基板上，进行半固化，作为膜材料的代用。这种用途的粘接剂通常将反应进行至规定的半固化状态，在达到该状态时就必须停止反应。因此，常常采用的设计是分别设计达到半固化状态的固化系和达到从半固化到比其更进一步的完全固化状态的固化系(例如，参照专利文献3)。对这种两个阶段的固化系粘接剂，考虑使用丙烯酸树脂和环氧树脂的混合系。在支撑基板上搭载半导体元件时的粘接剂层的厚度倾向于为30iim左右或者更薄，如果是这种厚度，则难以控制丙烯酸系树脂的固化反应，在常温附近下发粘。室温附近的发粘造成印刷有粘接剂的支撑基板彼此间的粘接，在搭载半导体元件的工序中，在支撑基板的自动传送上产生问题。但是，当制成一个阶段的固化系粘接剂时，产生由反应温度所导致的问题。SP，当使用在干燥过程中费时的高沸点溶剂时，在搭载半导体元件之前粘接剂就进行固化，使得半导体元件搭载性降低。另一方面，当将溶剂换成低沸点的溶剂时，其在印刷中变干，使得连续印刷性变差。另外，为了突出半导体元件搭载性而大量导入高分子橡胶等时，在连续印刷中产生线状的渣滓，因此不优选(例如，参照专利文献4)。如此，半固化时在常温附近不发粘且兼具连续印刷性和半导体搭载性的粘接剂的实现是很困难的。专利文献1:日本特开2002-294177号公报专利文献2:日本特开2003-347321号公报专利文献3:日本特表2005-513192号公报专利文献4:日本特开2001-220556号公报因而，本发明的目的在于提供一种粘接剂用液体树脂组合物，该组合物在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下不发粘。
发明内容上述目的通过下述(1)(11)所记载的本发明的技术方案实现。(1)—种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)，在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。(2)—种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(E)，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(E)是具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂。(3)根据(1)或(2)所记载的粘接剂用液体树脂组合物，其中，前述具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂是用下述通式(1)表示的固化促进剂，6式(1)中，R、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；n是02，A表示萘环或者用下述通式(2)表示的芳香族基团，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>(2)式(2)中，R4、R5、R6和R7分别表示从氢原子、卤原子和碳原子数16的有机基团中选择的一种，相互相同或者不同；V表示单键、醚基、磺基、硫基、羰基或者碳原子数113的有机基团。(4)根据(1)或(2)所记载的粘接剂用液体树脂组合物，其中，前述具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂是用下述通式(4)表示的固化促进剂，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>(4)式(4)中，W、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；Y1和Y2是氧原子、氮原子、硫原子中的任一种，相互相同或者不同；X表示有机基团，相同或者不同；Z表示取代或者未取代的芳香族环式有机基团或者杂环式有机基团。(5)根据(1)或(2)所记载的粘接剂用液体树脂组合物，其中，前述具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂是用下述通式(6)表示的固化促进剂，+<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>(6)式(6)中，R、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；Y3、Y4、Y5和Y6中的至少一者是具有至少一个能放出至分子外的质子的质子供体放出一个质子而成的基团，它们相互相同或者不同。(6)根据(1)(5)中任一项所记载的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，前述环氧树脂(B)是常温下为固态的环氧树脂。(7)根据(1)(6)中任一项所记载的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，前述环氧树脂固化剂(C)是常温下为固态的环氧树脂固化剂。(8)根据(1)(7)中任一项所记载的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，前述溶剂(A)的沸点是20(TC以上。(9)根据(1)(8)中任一项所记载的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，前述固化促进剂的固化反应开始温度是13(TC以上。(10)—种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有将(1)(9)中任一项所记载的粘接剂用液体树脂组合物印刷在支撑基板的印刷工序；使溶剂从粘接剂用液体树脂组合物挥发，形成粘接剂层的挥发工序；搭载半导体元件的搭载工序；以及使该粘接剂层固化的固化工序。(11)—种半导体装置，其特征在于，采用(1)(9)中任一项所记载的粘接剂用液体树脂组合物制作。通过本发明，能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，该组合物在印刷时的连续印刷性优良，并且溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下不发粘。具体实施例方式本发明的第一实施方式的粘接剂用液体树脂组合物(以下，也记为"本发明的粘接剂用液体树脂组合物(l)")至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)，在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。在本发明中，所说的使溶剂(A)挥发的温度，只要是溶剂(A)挥发的温度即可，可以是溶剂(A)的沸点以下。另外，所说的固化温度是使粘接剂层固化的温度，所述粘接剂层是使溶剂(A)从本发明的粘接剂用液体树脂组合物挥发而得到的。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)是用于将半导体元件粘接于支撑基板上的粘接剂用液体树脂组合物。并且，本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)用于半导体装置的制造方法，该方法具有通过连续印刷，在支撑基板上印刷粘接剂用液体树脂组合物层的印刷工序；接着，使溶剂(A)从印刷在支撑基板上的粘接剂用液体树脂组合物层中挥发，由此在支撑基板上形成粘接剂层的挥发工序；接下来，在形成有粘接剂层的支撑基板上进行搭载半导体元件的搭载工序，然后，进行固化粘接剂层的固化工序，由此将半导体元件粘接于支撑基板上。此时，在挥发工序中使溶剂(A)挥发的挥发温度是2515(TC，优选为80120°C。另外，在固化工序中使粘接剂层固化的固化温度为9017(TC，优选为140160°C。另外，在搭载工序中搭载半导体元件的温度是与挥发温度相同程度的温度。这里，固化温度比挥发温度高。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)所涉及的溶剂(A)是使环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)溶解的溶剂。并且，本发明的粘接剂用液体树脂组合物通过丝网印刷、镂空版印刷(stencilprinting)等被印刷在该支撑基板的半导体元件搭载面侧，因此，溶剂(A)的沸点优选为200°C以上，特别优选为200260°C，更优选为210250°C。在环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)不溶解于溶剂(A)的情况下，印刷后的表面不平滑，在搭载半导体元件时，有可能产生缺陷(例如，半导体元件不呈水平等)，同时，在搭载于支撑基板时有可能残留空气。另外，在溶剂(A)的沸点小于20(TC的情况下，在印刷时溶剂挥发所导致的粘度变化过大，有可能使厚度变得不均匀或者成为模糊的原因，另外，在溶剂(A)的沸点比26(TC高的情况下，可能性存在溶剂的挥发所花费的时间过长；残留挥发物含量过多，产生发粘等问题。作为这种溶剂(A)，只要是溶解环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)的溶剂即可，并无特别限制，但由于是用于半导体用途，因此不优选具有卤原子的溶剂。另外，不优选如含有伯胺或者仲胺的溶剂等使粘接剂用液体树脂组合物的保存性恶化的溶剂。溶剂(A)可以单独使用一种也可以多种并用。作为溶剂(A)，例如，可举出苯甲酸乙酯、苯甲酸丙酯、苯甲酸丁酯、Y-丁内酯、草酸二丁酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯、乙二醇单丁酸酯、碳酸丙烯酯、N-甲基吡咯烷酮、2_(己氧基)乙醇、二乙二醇、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单甲醚、二丙二醇、三丙二醇单甲醚、水杨酸甲酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯等。其中，优选沸点为21025(TC的苯甲酸乙酉旨、苯甲酸丙酉旨、苯甲酸丁酯、Y-丁内酉旨、草酸二丁酯、马来酸二乙酯、乙二醇单丁酸酯、碳酸丙烯酯、二乙二醇、二乙二醇单丁醚、三乙二醇单甲醚、二丙二醇、三丙二醇单甲醚、水杨酸甲酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯等。作为本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)所涉及的一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)(下面，也简记为"环氧树脂(B)")，可举出苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、其他具有三苯基次甲基骨架的环氧树脂、具有萘骨架的环氧树脂、具有蒽骨架的环氧树脂等。其中，优选常温下为固体的环氧树脂。环氧树脂(B)可以使用一种也可以多种并用。环氧树脂(B)中的常温下为固体的环氧树脂，可举出软化点为55t:以上的环氧树脂，可举出甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂等，优选为甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂。作为本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)涉及的一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)(下面，也简记为"环氧树脂固化剂(C)")，可举出双酚A、双酚F、双酚S等双酚类；苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等苯酚或其衍生物与甲醛反应所得到的化合物；苯酚或其衍生物与苯甲醛反应所得到的化合物；苯酚芳烷基型酚醛树脂；联苯芳烷基型酚醛树脂；其他具有萘骨架或具有蒽骨架且在一分子内具有两个以上酚羟基的化合物等。环氧树脂固化剂(C)之中，优选常温下为固体的环氧树脂固化剂。环氧树脂固化剂(C)可以使用一种也可以多种并用。环氧树脂固化剂(C)之中，作为常温下为固体的环氧树脂固化剂，可举出软化点为55t:以上的环氧树脂固化剂，可举出苯酚酚醛清漆、苯酚芳烷基型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、双酚F等，优选为苯酚酚醛清漆、苯酚芳烷基型酚醛树脂。即使环氧树脂固化剂(C)的软化点高，但当与环氧树脂(B)混合时，混合物的软化点也降低，因此，作为环氧树脂固化剂(C)，例如，可以是软化点为15(TC左右的物质。还有，如果环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)中的任一方在溶剂(A)挥发后在室温附近不发粘，则可以是一部分为液态的环氧树脂(B)或者液态的环氧树脂固化剂(C)。所说的液态的环氧树脂(B)或者液态的环氧树脂固化剂(C)包含软化点小于55t:的半固体树脂，可举出甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、烯丙基苯酚型环氧树脂固化剂等。关于环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)的比例，优选酚羟基相对于1当量的环氧基为0.71.3当量。更优选的比例为，酚羟基相对于1当量的环氧基为0.91.2当本发明的粘接剂液体树脂组合物(1)所涉及的固化促进剂(D)，是促进环氧树脂(B)的环氧基和环氧树脂固化剂(C)的酚羟基反应的固化促进剂。固化促进剂(D)在常温至使溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)溶解于溶剂(A)的清漆(W)中以及使溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在从高于使该溶剂(A)挥发的温度至固化温度的温度范围内中某一温度下，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。例如，使溶剂(A)挥发的温度是10(TC，在固化温度为175t:的情况下，在室温至10(TC的温度范围内，就是说，在10(TC下使溶剂(A)挥发期间，固化促进剂(D)以能够用目视观察的程度的大小存在于清漆(W)中以及使溶剂(A)从清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中。并且，为了使粘接剂层固化，而从IO(TC加热至175t:的过程中的某个温度下成为不能用目视观察的大小或者溶解于粘接剂层中。在本发明的粘结剂用液体树脂组合物(1)中，通过使用具有这种性质的固化促进剂(D)，使得在印刷工序和挥发工序中几乎不发生固化反应，在搭载工序后，在固化工序中加热至固化温度时，才发生固化反应。如果固化促进剂(D)在从常温至使溶剂(A)挥发的温度的范围内，成为不能用目视观察的大小或者溶解于清漆(W)或者粘接剂层中，则在印刷前的常温下反应也会逐渐进行，因此在常温下的保存性恶化，或者在挥发工序中就进行固化反应，在之后的半导体元件的搭载工序中得不到足够的粘接力，或者例如即使以具有粘接力的状态结束挥发工序，以该挥发工序后的状态放置于常温时的保存性也变得极短。在本发明中记载了固化促进剂(D)的状态变化温度，该温度指是以能够目视观察的大小存在的固化促进剂(D)变成不能用目视观察的大小或者溶解于粘接剂层的温度。该固化促进剂(D)的状态变化温度因固化促进剂(D)种类的不同而不同，因此，适当选择状态变化温度高于挥发温度的固化促进剂(D)即可，固化促进剂(D)的状态变化温度优选为10016(TC，特别优选为120150°C。在本发明中，所说的固化促进剂(D)的状态变化温度是指对95重量％的清漆(W)混入5重量％的固化促进剂(D)，对其加热，直至以能够用目视观察的大小存在的固化促进剂(D)成为不能用目视观察的大小的温度；或者，对90重量％的清漆(W)混入10重量％的固化促进剂(D)，通过DSC(差示扫描量热仪，DSC220，精工电子有限公司制造)以5tV分钟的升温速度进行测定，固化促进剂(D)溶解时的吸热峰所表示的温度。固化促进剂(D)的固化反应开始温度优选为130°C以上，进一步优选为140°C以上。所说的固化反应开始温度是指，通过DSC(差示扫描量热仪，DSC220，精工电子有限公司制造)以7°C/分钟的升温速度测定粘接剂用液体树脂组合物，连接反应峰峰底的线开始的温度。本发明的第二实施方式的粘接剂用液体树脂组合物(下面，也记为"本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)")至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上的环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上的酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(E)，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)，该固化促进剂(E)是具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)用于将半导体元件粘接于支撑基板上。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)所涉及的溶剂(A)、环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)与本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)涉及的溶剂(A)、环氧树脂(B)和环氧树脂固化剂(C)同样。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)涉及的固化促进剂(E)是具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂，作为固化促进剂(E)，可举出下述通式(1)表示的固化促进剂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>式(1)中，1^、12和13分别表示从氢原子、甲基、甲氧基以及酚羟基中选出的一种，相互相同或者不同；n是02;A表示萘环或者下述通式(2)表示的芳香族基团，(2)式(2)中，R4、R5、R6和R7分别表示从氢原子、卤原子和碳原子数16的有机基团中选择的一种，相互相同或者不同；V表示单键、醚基、磺基、硫基、羰基或者碳原子数113的有机基团。在上述通式(1)表示的固化促进剂中，当n为O时，阴离子部分是一分子内具有一个以上的酚羟基和苯氧基的化合物的共轭碱，另外，当n大于0时，阴离子部分是一分子内具有两个以上酚羟基的化合物和一分子内具有一个以上酚羟基和苯氧基的化合物的共轭碱的分子缔合物。作为用前述通式(1)表示的固化促进剂，可举出下述通式(3)。—+O、/"S"\—(3)式(3)中，R、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；n是02。另外，作为本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)涉及的具有阳离子部分和阴离12子部分的固化促进剂(E)，可举出下述通式(4)表示的固化促进剂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(4)式(4)中，W、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；Y1和Y2是氧原子、氮原子、硫原子中的任一种，相互相同或者不同；X表示有机基团，Z表示取代或者未取代的芳香族环式有机基团或者杂环式有机基团。前述通式(4)中，X、Y1和Y2与硅原子形成螯合结构。作为通式(4)表示的固化促进剂，可举出下述通式(5)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(5)式(5)中，W、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；Ph是苯基。另外，本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)涉及的具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂(E)，可举出下述通式(6)表示的固化促进剂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>式(6)中，w、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同。Y3、f、y5和Y6中的至少一者是具有至少一个能放出至分子外的质子的质子供体放出一个质子而成的基团，它们相互相同或者不同。前述通式(6)的Y3、Y4、Y5和Y6是具有芳香环或者杂环的有机基团或者脂肪族基团，Y3、Y4、Y5和Y6中的至少一者是质子供体放出一个质子而成的基团，它们相互相同或者不同，其中，所述质子供体是从下述组中选择具有一个以上羧基的芳香族羧酸；一分子内分别具有至少一个酸酐基和/或羧基的芳香族羧酸；一分子内具有一个以上羟基的苯酚化合物；以及，一分子内分别具有至少一个羧基和酚羟基的芳香族化合物。作为前述通式(6)表示的固化促进剂，可举出下述通式(7)。+r2(7)式(7)中，w、R2和R3分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；B是硼原子。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)用于半导体装置的制造方法，该方法具有通过连续印刷，在支撑基板上印刷粘接剂用液体树脂组合物层的印刷工序；接着，使溶剂(A)从印刷于支撑基板的粘接剂用液体树脂组合物层中挥发，由此在支撑基板上形成粘接剂层的挥发工序；接着，在形成有粘接剂层的支撑基板上搭载半导体元件后，进行固化粘接剂层的固化工序，由此将半导体元件粘接于支撑基板上的工序。此时，在挥发工序中，使溶剂(A)挥发的挥发温度是2515(TC，优选为80120°C。另外，在固化工序中，使粘接剂层固化的固化温度是9017(TC，优选为14016(TC。另外，在搭载工序中，搭载半导体元件的温度是与挥发温度相同程度的温度。这里，固化温度比挥发温度高。在挥发工序中，就挥发温度而言，固化促进剂(E)以能够用目视观察的程度的大小存在于清漆(W)中以及粘接剂层中，所述粘接剂层是通过使溶剂(A)从清漆(W)中挥发而得到。如果是这种状态，则固化促进剂(E)几乎不促进固化反应。并且，为进行固化工序而加热至固化温度的期间内，即，从高于挥发温度的温度至固化温度的温度范围的某处的温度下，固化促进剂(E)成为不能用目视观察的程度的大小，或者溶解于粘接剂层中。由此，固化促进剂(E)促进固化反应。在本发明的粘接剂用液体树脂组合物(2)中，通过利用这种固化促进剂(E)的作用，容易控制固化反应，使得在挥发工序中几乎不发生固化反应，而专门在固化工序中发生固化反应。在本发明中记载了固化促进剂(E)的状态变化温度，该温度是以能够用目视观察的大小存在的固化促进剂(E)成为不能用目视观察的大小或者溶解于粘接剂层的温度。该固化促进剂(E)的状态变化温度因固化促进剂(E)的种类的不同而不同，因此，只要选择状态变化温度高于挥发温度的固化促进剂(E)即可，固化促进剂(E)的状态变化温度优选为10016(TC，特别优选为120150°C。这里，所说的固化促进剂(E)的状态变化温度是指对95重量％的清漆(W)混入5重量％的固化促进剂(D)，对其加热，直至以能够用目视观察的大小存在的固化促进剂(D)成为不能用目视观察的大小的温度；或者，对90重量％的清漆(W)混入10重量％的固化促进剂(E)，通过DSC(差示扫描量热仪，DSC220，精工电子有限公司制造)以5°C/分钟的升温速度进行测定，其溶解时的吸热峰所表示的温度。固化促进剂(E)的固化反应开始温度优选为130°C以上，进一步优选为140°C以上。所说的固化反应开始温度是指，通过DSC(差示扫描量热仪，DSC220，精工电子有限公司制造)以7°C/分钟的升温速度测定粘接剂用液体树脂组合物，连接反应峰峰底的线开始的温度。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)和(2)的粘度是10600Pas，优选为20300Pas，更优选为30200Pas。在本发明中，液体树脂组合物的粘度是采用E型粘度计(3度锥，东洋产业株式会社制造)，在25°C、2.5rpm条件下测定的值。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)和(2)还可以含有填料。作为填料，有硅酮和聚氨酯粒子等有机填料，或者二氧化硅和碳酸钙等无机填料，用于提高印刷性。即，如果是作为用于保持印刷物形状或者抑制向掩模开孔部以外的场所移动的粘度调整材料而起作用的物质，就都能够使用。本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)和(2)可根据需要，还可以含有偶联剂、流平剂、消泡剂、表面活性剂等。本发明的粘接剂用树脂组合物(1)和(2)是在印刷时的连续印刷性优良，且溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，同时在室温下不发粘的粘接剂用液体树脂组合物。对采用本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)和(2)的半导体装置的制造方法加以说明。首先，将本发明的粘接剂用液体树脂组合物(1)和(2)印刷在要搭载半导体的支撑基板上。此处，支撑基板是引线框、有机基板、挠性基板等印刷基板，在支撑基板上搭载半导体元件，通过金线进行电连接，但也可以是半导体元件自身或其他材料。作为粘接剂用液体树脂组合物的印刷方法，可以使用丝网印刷、镂空版印刷等，但从表面平滑性的观点出发，优选通过使用镂空版掩模的镂空版印刷法进行涂布。镂空版印刷法可以通过公知的方法进行。接下来，通过在烘箱中或者加热盘上加热印刷有粘接剂用液体树脂组合物的支撑基板，进行使溶剂(A)挥发的挥发工序。当通过挥发工序使溶剂挥发而得到的粘接剂层在含有大量的挥发物时，成为导致粘接剂层发粘，造成半导体元件搭载工序中的空隙的原因，因此，优选挥发工序后的粘接剂层的挥发物含量是1重量％以下。挥发工序的温度只要是溶剂蒸发且小于固化促进剂的状态变化温度的范围即可，但从生产率等观点出发，优选为8(TC以上，以便在120分钟内完成。另外，为了通过将密封前的支撑基板曝露于高温下来防止产生翘曲，而优选为15(TC以下，更优选为12(TC以下。所说的挥发工序后的粘接剂层的挥发物含量是采用50iim厚的镂空版掩模、长27cm的聚氨酯刮浆板，以刮浆板载荷2kg、刮浆板速度20mm/s的条件将本发明的组合物印刷在支撑基板上，在挥发工序(即，在10(TC士5t:的干燥机中加热处理80士3分钟)后，趁取出的支撑基板冷却前用抹刀制成样品，用热天平法(TGA)对由此制得的粘接剂层530mg进行测定，测定其以l(TC/分钟的升温速度从室温升温至300°C的重量减少，制成重量减少曲线，以重量减少曲线中的20(TC下的重量减少率为挥发工序后的粘接剂层的挥发物含量。更优选的重量减少率是0.5重量％以下，特别优选的重量减少率是0.1重量％以下。另外，优选粘接剂层在室温下没有粘性(发粘)。在发粘的情况下将支撑基板彼此重叠而放置时，互相粘合，在半导体元件搭载装置的支撑基板拾取工序中有可能产生不良情况。因此，采用50iim厚的镂空版掩模、长27cm的聚氨酯刮浆板，以刮浆板载荷2kg、刮浆板速度20mm/s的条件将粘接剂用液体树脂组合物印刷在支撑基板上，在IO(TC±5°C的干燥机中加热处理80±3分钟后的粘接剂层，其作为发粘指标的25t:下的粘着力优选为0.05N以下。粘着力是采用粘着力测定机(RHESCA公司制造)，在探针下降速度(ImmersionSpeed)30mm/min、测试速度600mm/min、密合载荷(Preload)0.2N、密合保持时间(PressTime)1.0秒钟、探针5.lmm小(SUS304)的条件下测定的值。由此制得的带有粘接剂层的半导体元件搭载用支撑基板通常重叠设置于芯片焊接机上，进行拾取(将支撑基板从上面一片片取出的工序)，运到加热部件(heaterblock)上，以加热状态搭载半导体元件。在拾取支撑基板时，需要在拾取的支撑基板上印刷的粘接剂层和其他的支撑基板的没有印刷粘接剂的背面(里侧)的界面上进行剥离。当粘接剂层的25t:下的粘着力大于0.05N时，重叠的带有粘接剂层的半导体元件搭载用支撑基板粘着在一起，可能产生的问题有不能拾取支撑基板；拾取支撑基板时两片支撑基板粘在一起而一同被取下；粘接剂层的一部分残留在支撑基板的背面等。所说的带有粘接剂层的半导体元件搭载用支撑基板是在引线框、有机基板等上印刷粘接剂用液体树脂组合物，并使溶剂挥发的基板，在层叠半导体元件时，对搭载于引线框、有机基板等的第二半导体元件上印刷粘接剂用液体树脂组合物，使其挥发而得。半导体元件搭载温度优选为15(TC以下，更优选为13(TC以下。高温下搭载半导体元件往往造成翘曲。另外，在半导体元件搭载工序中要施加载荷，但载荷取决于芯片焊接机种类。也有一部分像LOC(LeadOnChip:芯片上引线封装)焊接机这样的机种，对每个半导体元件施加20N左右的载荷，通常施加35N左右的载荷。如果考虑半导体元件的薄型化、机械强度低的半导体元件，则优选能够以5N以下进行搭载，更优选能够以14N进行搭载。从生产率的观点出发，搭载时间(将半导体元件加压至支撑体的时间)优选为IO秒钟以下，更优选为3秒钟以下，特别优选为1秒钟以下。这样，为了在低温下搭载半导体元件，采用50iim厚的镂空版掩模、长27cm的聚氨酯刮浆板，以刮浆板载荷2kg、刮浆板速度20mm/s的条件将粘接剂用液体树脂组合物印刷在支撑基板上，在IO(TC士5t:的干燥机中加热处理80士3分钟后的粘接剂层上于IO(TC搭载半导体元件(也包括模拟元件(DummyElements))，优选在IO(TC下的剪切强度是IN以上。这是因为，在加热处理后的粘接剂层在IO(TC下的剪切强度不同的各种带有粘接剂层的支撑基板上搭载半导体元件，进行该实验的结果为，如果IO(TC下的剪切强度为IN以上，则搭载后的半导体元件没有偏移，与此相对，当低于IN时，半导体元件往往发生偏移。此处，剪切强度的测定为，在芯片焊接机上拾取单片化成6X6mm的半导体元件，在结合载荷1.ON、支撑基板加热温度10(TC、搭载时间8秒钟(包括支撑基板表面温度升温至IO(TC的时间7秒钟)的条件下，在PBGA(PlasticBallGridArray:塑封球栅平面阵列)基板(封装尺寸35X35mm，芯材料BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂，阻焊层PSR4000AUS308(厚度0.56mm，太阳油墨制造(株)制造)上搭载的样品的IO(TC下的剪切强度。剪切强度的测定是用晶片剪切实验机(系列4000，Dage公司制造)测定的值。在搭载半导体元件后进行粘接剂层的固化，用金线进行电连接。粘接剂层的固化在固化促进剂的状态变化温度以上的温度下进行。考虑到支撑基板的翘曲和粘接剂层的分解温度，该温度优选为20(TC以下，进一步优选为18(TC以下，特别优选为16(TC以下。这样进行电连接后，进行树脂密封，作为支撑基板使用引线框的情况下，根据需要实施引线加工、外部镀覆等得到半导体装置。另外，作为支撑基板使用有机基板时根据需要进行焊锡球固定等得到半导体装置。(实施例)[粘接剂用液体树脂组合物]粘接剂用液体树脂组合物A二乙二醇单丁醚乙酸酯(沸点247°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重量份苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后添加以下原料，在室温下用三辊研磨机进行混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物A。3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份下式(8)的固化促进剂(状态变化温度14(TC，固化反应开始温度160°C)0.2重量份AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份平均粒径6iim的有机填料(C-800,根上工业(株)制造)23.0重量份得到的粘接剂用液体树脂组合物A的粘度是45Pa，s。粘度的测定是采用E型粘度计(3度锥，东机产业(株)制造)，在25t:、2.5rpm的条件下测定的值(以下所示的粘度也同样地测定)。粘接剂用液体树脂组合物B二乙二醇单丁醚乙酸酯(沸点247°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重量份苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机进行混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物B。3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份下式(9)的固化促进剂(状态变化温度120°C，固化反应开始温度140°C)0.2重量份AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份平均粒径6iim的有机填料(C-800,根上工业(株)制造)23.0重量份OH+B-OO—C(9)得到的粘接剂用液体树脂组合物B的粘度为45Pas。，粘接剂用液体树脂组合物CY_丁内酯(沸点206°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重〗苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物C。0132]3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份前述式(8)的固化促进剂(状态变化温度140°C，固化反应开始温度160°C)0.20126]0127]0128]0129]0130]0131]t份0133]i量份0134]0135]0136]0137]0138]0139]0140]0141]AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)23.0重量份t份4.0重量份平均粒径6m的有机填料(C-800,根上工业(株)制造)得到的粘接剂用液体树脂组合物C的粘度为40Pas。，粘接剂用液体树脂组合物D二乙二醇单乙醚乙酸酯(沸点217°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重〗苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物D。0142]3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份0143]前述式(8)的固化促进剂(状态变化温度140°C，固化反应开始温度160°C)0.2g量份0144]0145]0146]AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份平均粒径6m的有机填料(C-800,根上工业(株)制造)得到的粘接剂用液体树脂组合物D的粘度为45Pas。23.0重量份粘接剂用液体树脂组合物E二乙二醇单丁醚乙酸酯(沸点247°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重量份苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物E。3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份下式(10)的固化促进剂(状态变化温度140°C，固化反应开始温度160°C，n=0.5)0.2重量份AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份平均粒径6iim的有机填料(C-800,根上工业(株)制造)23.0重量份得到的粘接剂用液体树脂组合物E的粘度为47Pas。式(10)中，n=0.5。粘接剂用液体树脂组合物F环己酮(沸点156°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重量份苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物F。3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份前述式(8)的固化促进剂(状态变化温度140°C，固化反应开始温度160°C)0.2重量份AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份平均粒径6iim的有机填料(C-800,根上工业(株)制造)23.0重量份得到的粘接剂用液体树脂组合物F的粘度为lOPas。粘接剂用液体树脂组合物G环己酮(沸点156°C)22.5量份<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>0171]邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重〗0172]苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份0173]将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物G。0174]3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份0175]2，4-二氨基-6-[2'_甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪(状态变化温度80°C以下，固化反应开始温度IO(TC)0.2重量份0176]AER0SIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份0177]平均粒径6iim的有机填料(C-800，根上工业(株)制造)23.0重〗0178]得到的粘接剂用液体树脂组合物G的粘度为11Pas。，粘接剂用液体树脂组合物H二乙二醇单丁醚乙酸酯(沸点247°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重〗苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物H。0184]3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份0185]2，4-二氨基-6-[2'_甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪(状态变化温度80°C以下，固化反应开始温度IO(TC)0.2重量份0186]AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份平均粒径6iim的有机填料(C-800，根上工业(株)制造)23.0重〗得到的粘接剂用液体树脂组合物H的粘度为45Pas。粘接剂用液体树脂组合物I二乙二醇单丁醚乙酸酯(沸点247°C)22.5重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当量210)33.4重〗苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物I。0194]3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份三苯基膦(状态变化温度80°C以下，固化反应开始温度120°C)0.2重JAEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份平均粒径6i！m的有机填料(C-800,根上工业(株)制造)23.0重量份得到的粘接剂用液体树脂组合物I的粘度为45Pas。，粘接剂用液体树脂组合物JY_丁内酯(沸点206°C)22.5重量份210)33.4重量份邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(软化点7(TC，环氧当]0187]0188]0189]0190]0191]0192]0193]t份t份0195]0196]0197]0198]0199]0200]0201]〖份21苯酚酚醛清漆树脂(软化点ll(TC，羟基当量104)16.6重量份将上述原料配合于可分离烧瓶中，在8(TC下搅拌2小时，由此得到褐色透明的清漆。将其冷却至室温后，添加以下原料，在室温下用三辊研磨机混炼，得到粘接剂用液体树脂组合物J。3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.2重量份2，4-二氨基-6-[2'_甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪(状态变化温度80°C以下，固化反应开始温度IO(TC)0.2重量份AEROSIL200V(DEGUSSA公司制造)4.0重量份得到的粘接剂用液体树脂组合物J的粘度为40Pas。将上述粘接剂用液体树脂组合物AJ印刷在BOC(BoardOnChip)型半导体装置用基板上，g卩，印刷在BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂基板[保护层PSR4000AUS308(太阳油墨制造(株)制造)，厚度0.56mm]上。使用的镂空版掩模的厚度为50ym，对于印刷厚度，通过调整刮浆板移动速度和刮浆板载荷，使得挥发溶剂后的厚度为35士5iim。在IO(TC下对其加热处理80分钟，使溶剂从粘接剂用液体树脂组合物中挥发，由此得到带有粘接剂层的半导体支撑基板。在印刷装置(VE500，东丽工程株式会社制造)中采用金属刮浆板(不锈钢型，长度27cm)，在载荷约20N、刮浆板移动速度25mm/s的条件下实施印刷。另外，采用上述粘接剂用液体树脂组合物AJ，在载玻片上印刷厚度为50ym的粘接剂用液体树脂组合物，在10(TC加热处理80分钟，使溶剂从粘接剂用液体树脂组合物中挥发，得到带有粘接剂层的载玻片。[固化促进剂的状态变化温度和评价]使用制作上述粘接剂用液体树脂组合物AJ时的清漆，对该清漆95重量％混合5重量％的固化促进剂，在加热盘上加热，将以能够用目视观察的大小存在的固化促进剂变成不能用目视观察的大小的温度作为状态变化温度。在以下的试验中，由于以IO(TC作为溶剂的挥发温度，因此，状态变化温度小于IO(TC的评价为X，状态变化温度为IO(TC以上的评价为〇(常温挥发温度)。另外，在以下的试验中，由于以175t:作为固化温度，因此，将状态变化温度比IO(TC高且为175t:以下的评价为0，将状态变化温度超过175t:的评价为X(挥发温度以上)。固化反应开始温度为，通过DSC(差示扫描量热仪，DSC220，精工电子有限公司制造)以7°C/分钟的升温速度测定粘接剂用液体树脂组合物AJ，连接反应峰峰底的线开始的温度。测定结果示于表1中。配合量是重量份。[实施例l]采用利用上述粘接剂用液体树脂组合物A制作的带有粘接剂层的半导体支撑基板和带有粘接剂层的载玻片，进行以下试验。[挥发物含量]关于挥发物含量，作为挥发工序后的粘接剂层的挥发物含量进行测定。采用50ym厚的镂空版掩模、长27cm的聚氨酯刮浆板，以刮浆板载荷2kg、刮浆板速度20mm/s的条件将粘接剂用液体树脂组合物A印刷在支撑基板上，在挥发工序(即，在IO(TC士5t:的干燥机中加热处理80士3分钟)后，趁取出的支撑基板冷却前用抹刀制成样品，用热天平法对由此制得的粘接剂层530mg进行测定，测定其以l(TC/分钟的升温速度从室温升温至300°C的重量减少，制成重量减少曲线，以重量减少曲线中的20(TC下的重量减少率为挥发物含[半导体元件搭载性，粘性试验]用加热器从带有粘接剂的载玻片的下方进行加热，确认能否在结合载荷2.ON、加热温度IO(TC20秒钟(包括载玻片表面的温度升温至IO(TC的时间15秒钟)的条件下，通过芯片焊接机搭载6X6mm方形的半导体元件(半导体元件搭载性)。此时，如果6X6mm方形的半导体元件与粘接剂层的接触面积为90X以上就当作好(OK)。如果搭载8个半导体元件，即使有1个小于90%的半导体元件也当作不好(NG)。接触面积的求出方法为从载玻片的背面对半导体元件的接触面照相，根据接触部的面积来计算。在半导体搭载性试验中不是不好(NG)的试验片，进行室温下的粘着性试验。采用搭载有上述半导体元件的试验片，用粘着力测定机(RHESCA公司制造)，在探针下降速度(没入速度)30mm/min、测试速度600mm/min、密合载荷(先行载荷)0.2N、密合保持时间(按住时间)1.0秒钟、探针5.lmm小(SUS304)的条件下进行。[连续印刷性]将大约20g的粘接剂用液体树脂组合物放置在用于印刷的镂空版掩模上，连续印刷两次后，以该状态下停放1小时，将上述操作作为一个循环，进行十个循环来评价连续印刷性。在该循环中，如果粘接剂用树脂组合物干燥，印刷物有模糊则作为不好(NG)，另外，虽然在镂空版上不干燥、不模糊，但是溶剂挥发后的厚度如果不在35i!m士5iim的范围内，则作为不好(NG)。[常温放置试验]将上述带有粘接剂层的载玻片放置于常温时，将完成半导体元件搭载的时间作为粘接剂层的寿命。对于是否能搭载半导体元件，与半导体元件搭载性试验同样地，采用带有粘接剂层的载玻片，以n=8进行。[耐湿焊接性试验]采用自动芯片焊接机，将由聚酰亚胺树脂(CRC-8800，住友电木(株)制造)保护电路面侧的模拟半导体晶片(Phase8，日立ULSI公司制造)切割成10.5X5mm的大小，准备好半导体元件，在IO(TC、8秒钟、载荷300g的搭载条件下，使上述准备好的半导体元件以聚酰亚胺树脂侧的面朝着上述带有粘接剂层的半导体支撑基板(BOC(BoardOnChip)型封装)即BT树脂基板的粘接剂层的方式搭载在基板上，用金线进行电连接。用半导体用密封材料(EME-G700，住友电木(株)制造)对其进行175°C90秒的成型、4小时的后固化，单片化成12.3X8.3mm尺寸的半导体装置。采用该半导体装置，进行干燥(125°C20小时)、吸湿处理(85°C，相对湿度85%，168小时)、回流焊接处理(最高温度255260°C，20秒钟，相当于JEDEC标准1、连续处理3次)的耐湿焊接性试验。以n=IO进行试验，采用超声波探伤装置5MHz探针对内部不良进行透过观察。以存在内部剥离或破裂的半导体装置作为次品，数出半导体装置次品的数量。结果如表1所示。[实施例2]23采用上述粘接剂用液体树脂组合物B，制作带有粘接剂层的半导体支撑基板和带有粘接剂层的载玻片，进行与实施例1同样的试验。[实施例3]采用上述粘接剂用液体树脂组合物C，制作带有粘接剂层的半导体支撑基板和带有粘接剂层的载玻片，进行与实施例1同样的试验。[实施例4]采用上述粘接剂用液体树脂组合物D，制作带有粘接剂层的半导体支撑基板和带有粘接剂层的载玻片，进行与实施例1同样的试验。[实施例5]采用上述粘接剂用液体树脂组合物E，制作带有粘接剂层的半导体支撑基板和带有粘接剂层的载玻片，进行与实施例1同样的试验。[比较例15]采用上述粘接剂用液体树脂组合物FJ，制作带有粘接剂层的半导体支撑基板和带有粘接剂层的载玻片，进行与实施例1同样的试验。在比较例1、2中，在连续印刷的过程中溶剂变干，产生模糊，因此连续印刷性不好(NG)。在比较例35中，溶剂挥发后，固化反应过激，不能搭载半导体元件，因此半导体元件搭载性不好(NG)。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>工业实用性通过使用用于本发明的粘接剂用液体树脂组合物，能够提供一种溶剂挥发后的粘接剂层在室温下不发粘，并且连续印刷性优良的带有粘接剂层的半导体支撑基板，还提供使用了带有粘接剂层的半导体支撑基板的半导体装置，由此，能够提高生产率。权利要求一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其特征在于，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)，在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。2.—种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(E)，其特征在于，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(E)是具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，所述具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂是用下述通式(1)表示的固化促进剂，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式(1)中，W、I^和RS分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；n是02;A表示萘环或者用下述通式(2)表示的芳香族基团，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(2)式(2)中，W、R5、R6和R7分别表示从氢原子、卤原子和碳原子数16的有机基团中选择的一种，相互相同或者不同；V表示单键、醚基、磺基、硫基、羰基或者碳原子数113的有机基团。4.根据权利要求1或2所述的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，所述具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂是用下述通式(4)表示的固化促进剂，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(4)式(4)中，W、I^和RS分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；Y1和Y2是氧原子、氮原子、硫原子中的任一种，相互相同或者不同；X表示有机基团，相同或者不同；Z表示取代或者未取代的芳香族环式有机基团或者杂环式有机基团。5.根据权利要求1或2所述的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，所述具有阳离子部分和阴离子部分的固化促进剂是用下述通式(6)表示的固化促进剂，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>(6)式(6)中，W、I^和RS分别表示从氢原子、甲基、甲氧基和酚羟基中选择的一种，相互相同或者不同；Y3、Y4、Y5和Y6中的至少一方是具有至少一个能放出至分子外的质子的质子供体放出一个质子而成的基团，它们相互相同或者不同。6.根据权利要求15中任一项所述的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂(B)是常温下为固态的环氧树脂。7.根据权利要求16中任一项所述的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂固化剂(C)是常温下为固态的环氧树脂固化剂。8.根据权利要求17中任一项所述的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，所述溶剂(A)的沸点是20(TC以上。9.根据权利要求18中任一项所述的粘接剂用液体树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂的固化反应开始温度是13(TC以上。10.—种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有将权利要求19中任一项所述的粘接剂用液体树脂组合物印刷在支撑基板的印刷工序；使溶剂从粘接剂用液体树脂组合物挥发，形成粘接剂层的挥发工序；搭载半导体元件的搭载工序；以及，使该粘接剂层固化的固化工序。11.一种半导体装置，其特征在于，采用权利要求19中任一项所述的粘接剂用液体树脂组合物制作。全文摘要本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。文档编号C09J11/06GK101765646SQ20088010073公开日2010年6月30日申请日期2008年7月31日优先权日2007年7月31日发明者增田刚,牧原康二申请人:住友电木株式会社