可拉伸剥离粘合带的制作方法

专利名称：可拉伸剥离粘合带的制作方法
技术领域：
本发明描述了可拉伸剥离的粘合带、包括这种粘合带的制品、制备这种粘合带 的方法以及这种粘合带的用途。
背景技术：
已将可拉伸剥离粘合带用于将制品粘合至基材。所述制品通常为吊钩、夹具、 悬架或球杆(caddie)，并且所述基材通常为壁表面。可通过拉伸所述粘合带来从基材剥 离所述制品。

发明内容
本发明公开了可拉伸剥离的粘合带、包括这种粘合带的制品、制备这种粘合带 的方法以及这种粘合带的用途。所述粘合带包括邻近至少一个压敏粘合剂层的背衬层。 所述背衬层通常为光学透明的并且包含聚(烯烃)共聚物。压敏粘合剂层是基于有机硅 的粘合剂组合物。在多个实施例中，粘合带为光学透明的。在第一个方面，描述了粘合带。所述粘合带包括(A)背衬层和(B)至少一个 压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层。背衬层含有聚(烯烃)共聚物，该共聚物为包含如下 物质的反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃，和(2) 选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃。使用ASTMD1003-07方法测量，背 衬层具有不大于5%的雾度和等于至少85%的光透射率。所述至少一个压敏粘合剂层含 有基于有机硅的粘合剂组合物。所述粘合带可在第一方向上拉伸至少50%而不会断裂。在第二个方面，描述了制品。在第一个实施例中，所述制品包括第一基材和粘 着至所述第一基材的粘合带。所述粘合带包括(A)背衬层、(B)邻近所述背衬层的第 一主表面的第一压敏粘合剂层，和(C)延伸超出第一基材的突出部。拉引突出部可拉伸 粘合带并使粘合带从第一基材剥离。所述粘合带可在第一方向上拉伸至少50%而不会断 裂。背衬层含有聚(烯烃)共聚物，该共聚物为包含如下物质的反应混合物的聚合产物 (1)选自乙烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃，和(2)选自具有4至8个碳原子的1， 2-烯烃的第二烯烃。使用ASTMD1003-07方法测量，背衬层具有不大于5%的雾度和等 于至少85%的光透射率。第一压敏粘合剂层含有基于有机硅的粘合剂组合物。在第二个实施例中，制品包括第一基材、第二基材和设置在第一基材和第二基 材之间的粘合带。粘合带使第一基材与第二基材接合。所述粘合带包括(A)背衬层、 (B)邻近所述背衬层的第一主表面的第一压敏粘合剂层和邻近所述背衬层的第二主表面 的第二压敏粘合剂层，和(C)延伸超出第一基材和第二基材中的至少一者的突出部。拉引突出部可拉伸粘合带并使粘合带从第一基材、从第二基材或从第一基材和第二基材两 者剥离。拉引突出部时，所述粘合带可在第一方向上拉伸至少50%而不会断裂。背衬层 含有聚(烯烃)共聚物，该共聚物为包含如下物质的反应混合物的聚合产物(1)选自乙 烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃，和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第 二烯烃。使用ASTMD1003-07方法测量，背衬层具有不大于5%的雾度和等于至少85% 的光透射率。所述第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层各自含有基于有机硅的粘合剂 组合物。在第三个方面，提供了使两个基材接合和脱离的方法。该方法包括提供第一基 材和第二基材。该方法还包括将粘合带设置在第一基材和第二基材之间，从而粘合带 使第一基材与第二基材接合。所述粘合带包括(A)背衬层、(B)邻近所述背衬层的 第一主表面的第一压敏粘合剂层和邻近所述背衬层的第二主表面的第二压敏粘合剂层， 和(C)延伸超出第一基材和第二基材中的至少一者的突出部。背衬层含有聚(烯烃)共 聚物，该共聚物为包含如下物质的反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们 的混合物的第一烯烃，和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃。使用 ASTM D1003-07方法测量，背衬层具有不大于5%的雾度和等于至少85%的光透射率。 所述第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层各自含有基于有机硅的粘合剂组合物。所述 方法还包括拉引粘合带的突出部，以使粘合带从第一基材、从第二基材或从第一基材和 第二基材两者剥离。拉引时，粘合带可在第一方向上拉伸至少50%而不会断裂。在第四个方面，提供了制备粘合带的方法。该方法包括提供聚(烯烃)共聚物， 该共聚物为包含如下物质的反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们的混合 物的第一烯烃，和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃。该方法还包 括在第一支承层和第二支承层之间浇铸包含聚(烯烃)共聚物的背衬层，使得根据ASTM D1003-07,背衬层具有不大于5%的雾度和至少85%的光透射率。所述方法还包括将至 少一个压敏粘合剂层邻近所述背衬层的第一主表面设置。所述至少一个压敏粘合剂层含 有基于有机硅的粘合剂组合物。以上本发明的发明内容并非意图描述本发明的每个实施例或每个实施方式。下 面的附图具体实施方式
和实例更具体地举例说明了这些实施例。


结合附图，由以下对本发明各实施例的详细描述可以更全面地理解本发明，其 中图1为示例性的可拉伸剥离粘合带的示意图。图2为示例性制品的示意图，该制品包括用图1例示的可拉伸剥离粘合带接合在 一起的两个基材。图3为另一示例性可拉伸剥离粘合带的示意图。图4为另一示例性制品的示意图，该制品包括用图3中例示的光学透明的可拉伸 剥离粘合带接合在一起的两个基材。虽然本发明可以有多种修改和替代形式，但其细节已以举例的方式在附图中示 出并将详细描述。然而应当理解的是，目的并不是要将本发明局限于所描述的具体实施
6例。相反，目的在于涵盖落入本发明的精神和范围内的所有修改形式、等同形式和替代 形式。
具体实施例方式本发明描述了粘合带、包括该粘合带的制品、制备该粘合带的方法以及该粘合 带的用途。更具体地讲，所述粘合带包括背衬层和邻近背衬层主表面的至少一个压敏粘 合剂层。背衬层(其含有聚(烯烃)共聚物)通常是光学透明的。在多个实施例中，背 衬层加上每个压敏粘合剂层都是光学透明的。至少一个压敏粘合剂层含有基于有机硅的 粘合剂组合物。粘合带在粘着至基材后可通过拉伸移除。如本文所用，术语“粘合剂”和“压敏粘合剂”可互换使用。同样，术语“粘 合剂层”和“压敏粘合剂层”可互换使用。术语“压敏粘合剂”和“PSA”可互换使用。如本文所用，术语“在…范围内”包括端值和端值之间的所有值。在第一个方面，提供了可拉伸剥离粘合带。所述可拉伸剥离粘合带包括背衬层 和邻近背衬层的至少一个压敏粘合剂层。在一些实施例中，可拉伸剥离粘合带包括邻近 背衬层的第一主表面设置(例如粘着至第一主表面)的单个压敏粘合剂层。这类可拉伸 剥离粘合带可布置在(例如粘着至)基材的外表面用于任何所需目的。例如，该粘合带 可提供保护作用并且如果不再需要或期望进行保护则可随后移除。在其他例子中，粘合 带可提供可书写表面或可印刷表面(例如，书写物或印刷物可处于背衬层上)。在一些更 具体的例子中，粘合带可用作标签或价格标贴，在不再需要时可将其移除。在其它实施例中，粘合带包括邻近背衬层的相对主表面设置(例如粘着至相对 主表面)的两个压敏粘合剂层。具有两个压敏粘合剂层的粘合带可用于使两个基材接合 在一起。如果在随后的任何时间点希望使第一基材与第二基材分开，则可拉伸移除粘合 带(例如，进行拉伸以使粘合带从第一基材、从第二基材或从第一基材和第二基材两者 剥离)。通常可使这两个基材分离而不会损坏任一基材。在与粘合带分离而彼此分离后， 这些基材可再次使用。当基材中的至少一者昂贵、易损坏或难以制造时，这是特别有利 的。图1中示意性地示出了具有两个压敏粘合剂层的示例性可拉伸剥离粘合带构 造。粘合带100包括设置在两个压敏粘合剂层10和30之间的背衬层20。第一粘合剂层 10邻近背衬层20的第一主表面22，第二粘合剂层30邻近背衬层20的第二主表面23。 背衬层20的第一主表面22与背衬层20的第二主表面23相对。如图1所示，第一粘合 剂层10和第二粘合剂层30两者均接触背衬层20并且直接粘着至背衬层20。在未举例说 明的其它实施例中，第一粘合剂层10和第二粘合剂层30通过一个或多个中间层如底漆层 间接地粘着至背衬层20。背衬层20延伸超出第一粘合剂层10和第二粘合剂层30两者。 背衬层21延伸超出粘合剂层的区域可用作突出部21。在图1中，突出部21是背衬层的 一部分或背衬层的延伸物。图2为示例性制品200的示意图，所述制品包括用图1中示意性示出的可拉伸剥 离粘合带接合的两个基材。可拉伸剥离粘合带设置在第一基材40和第二基材50之间。 也就是说，制品200以如下顺序包括第一基材40、第一粘合剂层10、背衬层20、第二粘合剂层30和第二基材50。第一粘合剂层10粘着至第一基材40，而第二粘合剂层30 粘着至第二基材50。压敏粘合剂层通常用不超过指压的力就可粘着至基材，并且可保持 粘着至基材直至粘合剂被拉伸移除。第一基材40可通过粘合带与第二基材50接合。在图2中，背衬层20延伸超出第一粘合剂层10和第二粘合剂层30两者。背衬 层延伸超出第一粘合剂层10和第二粘合剂层30两者的区域可用作用于使粘合带从基材40 和50两者剥离的突出部21。通过拉引突出部21并拉伸粘合带，可使第一粘合剂层10从 第一基材40剥离，可使第二粘合剂层30从第二基材50剥离，或者可使粘合剂层10和30 两者从基材40和50两者剥离。这种组合剥离使得第一基材能与第二基材分离以及使粘 合带能从第一基材和第二基材之间移除。图3中示意性地示出了另一种可拉伸剥离粘合带300，其包括背衬层20和两个压 敏粘合剂层10和30。在该实施例中，背衬层20没有延伸超出第一粘合剂层10和第二 粘合剂层30两者。图4中示意性地示出了将这种粘合带用于使第一基材40与第二基材 50接合。粘合带的区域(层10、20和30)延伸超出了基材40和50两者。粘合带延伸 超出基材40和50两者的区域可用作突出部24。该突出部24是发粘的，因为其外表面 是粘合剂层10和30。或者，可将额外的层(图3中未示出)例如膜或另一非发粘层如 滑石或(印刷的)油墨布置在突出部区域内的粘合剂层10和30上，以形成非发粘表面。 通过拉引突出部24并拉伸粘合带，可使第一粘合剂层10从第一基材40剥离，可使第二 粘合剂层30从第二基材50剥离，或者可使粘合剂层10和30两者从基材40和50两者剥 离。这种组合剥离使得第一基材能与第二基材分离以及使粘合带(层10、20和30)能从 第一基材40和第二基材50之间移除。对于粘合带，使粘合剂从一个或这两个基材剥离包括拉引突出部并拉伸。突出 部延伸超出基材中的至少一者。突出部可以是背衬层的一部分(即，背衬层的延伸物)、 至少一个粘合剂层的一部分(即，粘合剂层的延伸物)，其可附连至背衬层、附连至至 少一个粘合剂层，或者是背衬层和至少一个粘合剂层这两者的一部分(即，背衬层和至 少一个粘合剂层这两者的延伸物)。至少一个基材不与突出部区域内的粘合剂层接触。 一般来讲，如果制品中存在两个基材，则这两个基材都不与突出部区域内的粘合剂层接 触。通常以平行于或基本上平行于基材表面的方向拉引突出部。也就是说，以0度、小 于5度、小于10度、小于15度、小于20度、小于25度、小于30度或小于35度的方向 拉引突出部。突出部通常包括背衬层的一部分。在一些实施例中，突出部由背衬层延伸 超出背衬层与粘合剂层接触的第一区域的第二区域形成。在这些实施例中突出部常常为 非发粘的。在其它实施例中，突出部包括背衬层和粘合剂层中的至少一者。在这些实施 例中突出部通常为发粘的。发粘突出部可通过用非发粘材料覆盖突出部区域来制成非发 粘的。粘合带的粘合剂层以及背衬层通常为可高度延展的。拉引突出部会引起粘合带 伸长或拉伸。拉伸使第一基材和第二基材之间的区域内的粘合带体积减小，有利于粘合 带从一个基材或这两个基材剥离。如果粘合剂层具有足够的内聚强度，如果粘合剂层与 背衬层的粘着比与基材的粘着更牢固，并且如果粘合带可足够伸长以减小其在基材之间 的体积而不会断裂或缩回至其最初的位置或尺寸，则拉引突出部可使粘合剂层从这两个 基材剥离。被拉伸的粘合带可从两个基材之间移除、两个基材可分离，或者这两种情况都可发生。在拉伸剥离条件下，粘合带通常可在第一方向上拉伸至少50% (通常第一方 向为纵向的并且长度可增加至少50% )而不会断裂或缩回。图1和图3中示意性示出的背衬层是光学透明的。在多个实施例中，粘合剂层和 可拉伸剥离粘合带(即背衬层加上每个压敏粘合剂层)也是光学透明的。如本文所用， 术语“光学透明的”指用ASTM D1003-07方法测量时光透射率为至少85%且雾度不大 于5%的背衬层、粘合剂层或粘合带。对于该方法，测量是在400至700纳米波长范围内 进行的。光透射率通常等于至少88%、至少90%、至少91%、至少92%或至少93%。 雾度通常不大于4，不大于3、不大于2或不大于1。使用ASTM D1003-07方法测量， 一些示例性的粘合带具有不大于3%的雾度和等于至少85%的光透射率。使用ASTM D1003-07方法测量，其他示例性的粘合带具有不大于2%的雾度和等于至少85%的光透 射率。并不是所有视觉上透明的材料都认为是光学透明的。也就是说，视觉透明并不总 是与光学透明同义。视觉上透明的材料可具有大于5的雾度、小于85%的光透射率或这 两者。在一些制品中，可拉伸剥离粘合带是光学透明的。也就是说，背衬层加上每个 压敏粘合剂层是光学透明的。可将光学透明的粘合带设置在两个基材之间，使得当透过 第一基材和光学透明的粘合带两者观察时，第二基材可见。如果粘合带是光学透明的， 则通常可透过第一基材40和粘合带(如图示，粘合带对应层10、20和30)观察到图2和 3中的第二基材50。例如，可使用光学透明的粘合带来使第一基材如光学透明的基材(例 如盖板)与第二基材如显示器(例如液晶显示器)接合。如果结合无缺陷，则使光学透 明的粘合带保持设置在第一基材和显示器之间。然而，如果结合有缺陷，则可通过拉伸 来移除粘合带而不会损坏显示器。可置换粘合带，用另一光学透明的可拉伸剥离粘合带 来使第一基材和显示器再次接合。除了为光学透明的，还可选择背衬层为具有适用于拉伸剥离粘合带的机械性 能。例如，可选择背衬层使得其在第一方向(例如纵向方向)上拉引时能拉伸(伸长) 至少50%而不会断裂。也就是说，至少一个维度如长度可通过拉伸增加至少50%而不会 使背衬层断裂。在一些实施例中，背衬层可拉伸至少100%、至少150%、至少200%、 至少300%、至少400%或至少500%而不会断裂。背衬层通常可拉伸最多1200%，最多 1000%,最多800%，最多750%或最多700%而不会断裂。这些相对较大的伸长值有利 于粘合带在粘着至基材后的拉伸剥离。背衬层的杨氏模量可以为背衬层耐拉伸的一个指标。杨氏模量通常在约IOMPa 至约75MPa的范围内。例如，杨氏模量可在20至75MPa的范围内、在20至60MPa的 范围内、在20至50MPa的范围内或在25至50MPa的范围内。杨氏模量可(例如)使用 ASTM D790-07 或 ASTM D882-02 方法测量。背衬层的抗拉强度是背衬层可承受而不会发生断裂的负载的指标，并且是背衬 层在不断裂的情况下可拉伸多长的指示。抗拉强度通常在约IOMPa至约60MPa或更高的 范围内。例如，抗拉强度可在10至60MPa的范围内、在10至50MPa的范围内、在20 至60MPa的范围内、在20至55MPa的范围内或在25至50MPa的范围内。抗拉强度可 使用ASTM D882-02方法测量。含有聚(烯烃)共聚物的背衬层20可具有所需的光学透明度和机械性能的组合。合适的聚(烯烃)共聚物是包含如下物质的反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、 丙烯或它们的混合物的第一烯烃，和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯 烃。在许多聚(烯烃)共聚物中，1，2-烯烃选自丁烯、己烯或辛烷。更具体地讲，许 多合适的聚(烯烃)共聚物是由含有乙烯和丁烷、乙烯和己烷或乙烯和辛烷的反应混合物 制备。聚(烯烃)共聚物可以为无规共聚物或嵌段共聚物。这些共聚物通常可用茂金属 催化剂制备。背衬层中可包含多种不同的聚(烯烃)共聚物。并不是所有的聚(烯烃)共聚物都适用于制备背衬层。也就是说，并不是所有 已知的聚(烯烃)共聚物都可用于提供具有合适的机械性能和光学性能的组合的背衬层。 许多具有合适机械性能的聚(烯烃)共聚物不具有低的雾度(即，用ASTMD1003-07方 法测量时雾度不大于5% )和高的光透射率(即，用ASTM D1003-07方法测量时为至少 85的光透射率)，这两者通常是制备光学透明的背衬层所必需的。例如，许多聚(烯烃) 共聚物的相对大的晶粒尺寸、在许多市售的聚(烯烃)共聚物中多种添加剂的使用，以及 用于形成聚(烯烃)共聚物膜的特定方法会使得它们不适合用作背衬层。背衬层中的聚(烯烃)共聚物优选具有少许晶体材料而不是完全为无定形的。 晶体材料往往能通过起到物理交联剂的作用来增加背衬层的强度。然而，如果晶体材料 的尺寸太大，则背衬层的雾度会大得无法接受。晶体材料优选具有小于可见光波长的尺 寸。在合适的聚(烯烃)共聚物的许多实施例中，至少95%的晶体材料具有小于400纳 米的晶粒尺寸。例如，至少95%的晶体材料可具有小于300纳米、小于200纳米或小于 100纳米的晶粒尺寸。小的晶粒尺寸有利于形成光学透明的背衬层。可使用多种方法制备结晶材料小于400纳米的背衬层。在一种方法中，将用于 形成背衬层的聚(烯烃)共聚物熔融、挤出和快速骤冷，以便使晶体的排列和生长最小 化。在另一种方法中，可添加在冷却形成固化膜时有利于在共聚物中形成许多晶体的晶 种材料(即成核剂)。更多晶体的形成往往会促成更小的晶粒尺寸。然而在另一种方法 中，可改变共聚物组成来改变晶粒尺寸。更大量的具有4至8个碳原子的第二烯烃单体往 往会导致更小的晶粒尺寸。密度或比重往往会随第二烯烃单体的量的增加而减小。比重 通常不大于0.91。例如，比重通常不大于0.90或不大于0.89。 比重通常在0.86至0.91 的范围内、在0.87至0.90的范围内或在0.88至0.90的范围内。背衬层优选不含或基本上不含有助于雾度或会降低光透射率的添加剂。例如， 背衬层通常不包含抗粘连剂、增滑剂或这两者。也就是说，背衬层通常不含或基本上不 含抗粘连剂、增滑剂或这两者。如本文所用，就抗粘连剂或增滑剂而言，术语“基本 上不含”意指这些试剂各自的含量不大于0.5重量％、不大于0.3重量％、不大于0.2重 量％、不大于0.1重量％、不大于0.05重量％或不大于0.01重量％。当用聚(烯烃)共 聚物制备膜时，常常添加抗粘连剂以防止膜(例如)在成型为卷时发生自身粘连。示例 性的抗粘连剂包括(但不限于)粒子如硅藻土和滑石。常常添加增滑剂以减小卷中的摩 擦(例如膜与膜的摩擦)或减小膜与生产设备的摩擦。这些增滑剂的存在也会妨碍与至 少一个压敏粘合剂层的良好粘着性。许多常用的增滑剂是伯酰胺例如通过酰胺化来从长 链脂肪酸制备的那些。增滑剂的例子包括(但不限于)硬脂酰胺、油酰胺和芥酸酰胺。在多个实施例中，背衬层含有至少99%的聚(烯烃)共聚物。例如，背衬层含 有至少99.1重量％、至少99.2重量％、至少99.3重量％、至少99.4重量％、至少99.5重量％、至少99.6重量％、至少99.7重量％、至少99.8重量％或至少99.9重量％的聚(烯 烃)共聚物。可用于制备光学透明的背衬层的示例性聚(烯烃)共聚物可以商品名EXACT(例 如 EXACT 3024、3040、4011、4151、5181 和 8210)和 VISTAMAXX (例如 VISTAMAXX 6202、6102 和 3000)从 Exxon Mobil Chemical (Houston, TX)商购获得。其他示例性 的聚(烯烃)共聚物可以商品名AFFINITY (例如AFFINITY PT 1845G、PL 1845G、 PF 1140G、PL 1850G 和 PL 1880G)、ENGAGE (例如 ENGAGE 8003)禾Π INFUSE (例如 INFUSE D9530.05)从 Dow Chemical (Midland，MI)商购获得。许多市售的聚(烯烃)共聚物是乙烯与选自丁烯、己烯或辛烯的第二烯烃的反应 产物。EXACT 3024 和 EXACT 4011 是乙烯-丁烯共聚物。EXACT 3040 和 EXACT 4151 是乙烯-己烯共聚物。EXACT 8210、EXACT 5181、ENGAGE 8003 和 INFUSE D9530.05
是乙烯-辛烯共聚物。可以将聚(烯烃)共聚物与其他聚合物材料共混，只要所得背衬层是光学透明的 即可。合适的共混共聚物常常是乙烯共聚物例如乙烯_醋酸乙烯酯共聚物和乙烯_丙烯 酸甲酯共聚物。通常选择共混共聚物为可与聚(烯烃)共聚物混溶、为光学透明的、为 不含或基本上不含有助于雾度或会降低光透射率的添加剂，以及为适用于在用于形成背 衬层的上述方法中使用。如本文所用，就共混共聚物中的添加剂而言，“基本上不含” 意指这些添加剂的含量不大于0.5重量％、不大于0.4重量％、不大于0.3重量％、不大 于0.2重量％或不大于0.1重量％。背衬层可含有(例如)最多50重量％、最多40重 量％、最多30重量％、最多20重量％或最多10重量％的共混共聚物。除了选择会产生具有低雾度和高光透射率的背衬层的合适材料外，通常还会选 择制备背衬层的方法以维持这些值。也就是说，通常选择制备背衬层的方法以提供相对 光滑的表面和相对均一的厚度。如果表面是粗糙的，则百分比雾度会变得不期望地大。 如果厚度不是相对均一的，则光透射率会不期望地不均一。为了提供合适的光学透明 度，可将某种工艺用于提供在整个背衬层上在任何方向都相对均一的厚度。例如，整个 背衬层上在任何方向上厚度的变化常常小于10%、小于8%、小于6%或小于5%。更具 体地讲，平均厚度为4密耳(0.1毫米或100微米)的背衬层在整个背衬层上在任何方向上 的厚度变化小于10微米、小于8微米、小于6微米或小于5微米。用于形成聚(烯烃)共聚物膜的许多常规方法是不适合的，因为所得的膜不具有 所需光滑度。例如，吹塑法常常是不合适的，因为通常添加抗粘连剂或增滑剂。这些试 剂的添加往往会使所得膜的表面变粗糙。赋予膜粗糙表面以试图最小程度地与冷却辊接 触的浇铸挤出法通常是不适合的。多种方法可用于制备具有合适光滑度和厚度均一性的背衬层。在一个例子中， 可将聚(烯烃)共聚物浇铸在两个光滑的支承层例如隔离衬片之间，或者浇铸在光滑的支 承层和光滑的辊之间。不需要抗粘连剂或增滑剂，并且不存在这些试剂是优选的。支承 层(例如隔离衬片)往往会增强所得的橡胶样背衬层并使该背衬层能够经受进一步处理而 不会变形或拉伸。另外，支承层往往会保护表面直到其与至少一个压敏粘合剂层结合。更具体地讲，可使用(例如)扁平的浇铸挤出模头将聚(烯烃)共聚物作为熔融 膜挤出。挤出温度的范围为约150°C至200°C。挤出的聚(烯烃)共聚物膜可在两个支承膜之间挤出。然后可使所得的支承膜/聚(烯烃)共聚物膜/支承膜构造通过冷却辊组以冷却和固化聚(烯烃)共聚物膜。用该方法制备的背衬膜往往具有相对均一的厚度 并且往往相对光滑。可使用任何合适的支承表面来形成背衬层。在多个实施例中，支承层是隔离 衬片。可使用任何合适的隔离衬片。合适的隔离衬片通常为纸(例如牛皮纸)或聚合 物膜。在许多应用中，聚合物膜是优选的。用作隔离衬片的聚合物膜可(例如)由聚 酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚烯烃如聚乙烯、聚丙烯或它们的组合形成。隔离衬片 的表面可任选用隔离剂如有机硅、含氟化合物如含氟有机硅或其他低表面能材料如聚烯 烃(例如聚乙烯、聚丙烯或低密度聚乙烯)进行处理。示例性的含氟有机硅可以商品 名 SYL-OFF (例如 SYL-OFF Q2-7785 或 SYL-OFF Q2-7786)从 Dow Corning 商购获 得。其他隔离衬片包括(例如)可以商品名CLEARSIL (例如CLEARSIL T10或T50) 从 CPI Films(St.Louis, MO)商购获得和以商品名 LOPAREX(例如 LOPAREX 5100)从 Loparex(Willowbrook, IL)商购获得的那些。合适的隔离衬片和用于处理衬片的方法在 例如美国专利 No.4,472,480 (Olson)、No.4,980,443 (Kendziorski)禾Π No.4,736,048 (Brown 等人)、No.5,578,38KHamada 等人)和 No.5,082,7O6(Tangney)；和美国专利申请公开 2008/0280086 (Sheridan等人)中有进一步描述。通常根据所需的拉伸剥离力来选择背衬层的厚度。当背衬层的厚度增加时，通 常需要更大的拉伸剥离力。反之，当背衬层的厚度减小时，需要较小的拉伸剥离力。背 衬层的厚度可(例如)最大为40密耳(1.0毫米或1000微米)。如本文所用，术语“密 耳”指0.001英寸，1密耳等于约0.0025厘米或约0.025毫米或约25微米。在多个实施 例中，厚度最大为30密耳(750微米)、最大为20密耳(500微米)、最大为10密耳(250 微米)、最大为8密耳(200微米)、最大为6密耳(150微米)或最大为5密耳(125微 米)。厚度通常为至少1密耳(0.025毫米或25微米)、至少2密耳(50微米)、至少3密 耳(75微米)或至少4密耳(100微米)。一些合适的背衬层的厚度在1密耳(25微米) 至20密耳(500微米)的范围内，在1密耳(25微米)至10密耳(250微米)的范围内， 在1密耳(25微米)至8密耳(200微米)的范围内，在1密耳(25微米)至7密耳(175 微米)的范围内，在2密耳(50微米)至8密耳(200微米)的范围内，在3密耳(75微 米)至6密耳(150微米)的范围内，或在4密耳(100微米)至5密耳(125微米)的范 围内。如所制备的，背衬层通常为具有相对光滑的表面和相对均一的厚度的橡胶样材 料。在多个实施例中，背衬层轻度发粘。压敏粘合剂层可邻近背衬层的至少一个主表面 设置。在多个实施例中，将第一压敏粘合剂层邻近背衬层的第一主表面设置，并且将第 二压敏粘合剂层邻近背衬层的第二主表面设置。背衬层的第二主表面是与第一主表面相 对的表面。如本文所用，就压敏粘合剂层和背衬层而言，术语“邻近”意指压敏粘合剂 层接触背衬层，或者压敏粘合剂层与背衬层被一个或多个中间层隔开。也就是说，每个 压敏粘合剂层直接或间接地粘着至背衬层。背衬层在邻近至少一个压敏粘合剂层设置之前，可进行打底漆处理。打底漆处 理往往会增加背衬层与压敏粘合剂层之间的粘着性。对于拉伸剥离粘合带而言，这种粘 着性的增加常常是期望的。也就是说，通常期望压敏粘合剂层与背衬层的粘着性比压敏粘合剂层与基材的粘着性更强。可使用本领域已知的任何合适的打底漆处理。例如，打 底漆处理可包括用化学底漆组合物处理、用电晕放电或等离子体放电处理、暴露于电 子束或紫外光、用酸性组合物蚀刻，或它们的组合。在一些实施例中，打底漆处理包括将底漆组合物施加至背衬层表面。可使 用任何合适的底漆组合物。底漆组合物可包含(例如)反应性化学粘合促进剂(例 如可与背衬层、粘合剂层或这两者反应的组分)。示例性的底漆组合物包括在美国专 利No.5,677,376 (Groves)中描述的那些，将该专利全文以引用方式并入本文中。也就 是说，底漆组合物可包含如下物质的共混物(1)经马来酸或马来酸酐改性的嵌段共聚 物如苯乙烯-乙烯/ 丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，和(2)单价单体混合物的聚合反应产 物，所述单价单体混合物包含(a)具有1至14个碳原子的至少一种非叔醇的(甲基) 丙烯酸烃基酯和(b)至少一种含氮单体。嵌段共聚物可(例如)为以商品名KRATON FG-1901X从Shell Chemical Co.商购获得的那些。其他合适的底漆组合物包括以商品名 NEOREZ (NEOREZR551)从 DSM NeoResins (Wilmington，ΜΑ)商购获得的那些。这种 底漆组合物含有水性聚氨酯。将至少一个压敏粘合剂层直接或间接地粘着至背衬层的主表面。在粘合带的多 个实施例中，存在设置在背衬层的相对主表面上的两个压敏粘合剂层。如本领域所用， 术语“压敏粘合剂”指这样的粘合剂组合物，其具有(1)有力且持久的粘性，(2)可用不 超过指压进行粘结，(3)足够的保持在粘附体上的能力，和(4)足以从粘附体干净地移除 的内聚强度。通常将压敏粘合剂层中所包含的组合物配制成可提供所需粘弹性以实现所期望 的粘性、剥离粘着力和剪切保持力的平衡。更具体地讲，通常选择每个压敏粘合剂层的 组合物，使得其杨氏模量小于背衬层的杨氏模量。如果每个粘合剂层的杨氏模量小于背 衬层的杨氏模量，则粘合剂层可在拉伸剥离期间背衬层的变形过程中屈从，并且背衬层 较不容易被撕裂。另外，通常选择每个粘合剂层的组合物，使得其在断裂伸长百分比大于背衬层 断裂伸长百分比。如果满足该条件，则粘合剂层在从基材剥离时不容易在基材上留下 残余物。也就是说，与背衬层相似，拉引突出部时，粘合带可在第一方向上拉伸至少 50%而不会断裂。在一些实施例中，具有一个或两个压敏粘合剂层的粘合带可拉伸至少 100%,至少150%、至少200%、至少300%、至少400%或至少500%而不会断裂。粘 合带通常可拉伸最多1200%，最多1000%，最多800%，最多750%或最多700%而不会 断裂。这些相对大的伸长值有利于粘合带在粘着至基材后的拉伸剥离。所述至少一个压敏粘合剂层包含基于有机硅的粘合剂组合物。如本文所用，术 语“基于有机硅的”指含有有机硅单元的大分子(例如共聚物的聚合物)。如本文所用， 术语“共聚物”指具有不止一种类型的重复单元的聚合材料。术语有机硅或硅氧烷可互 换使用并且指硅氧烷(-Si(R1)2O-)重复单元(其中R1在下面有定义)或具有这些单元的 化合物。在多个实施例中，R1为烷基(例如甲基或乙基)或芳基(例如苯基)。基于 有机硅的粘合剂组合物包含选自有机硅弹性体、硅橡胶胶料或它们的混合物的有机硅材 料。如本文所用，短语“有机硅弹性体和/或硅橡胶胶料”可与短语“有机硅弹性体、 硅橡胶胶料或它们的混合物”互换使用。这两个短语均意指有机硅弹性体和硅橡胶胶料中的一者或这两者可存在于粘合剂组合物中。有机硅弹性体和/或硅橡胶胶料常常含有至少一个聚二有机硅氧烷单元。有机 硅弹性体和/或硅橡胶胶料可以是线型聚合物或共聚物。或者，有机硅弹性体和/或硅 橡胶胶料可以是固化的(即共价交联的)。粘合剂组合物可含有其他任选组分例如增粘 树脂。也就是说，基于有机硅的粘合剂组合物可含有(a)选自有机硅弹性体、硅橡胶胶 料或它们的混合物的有机硅材料，和(b)增粘树脂。术语“弹性体”和“弹性体材料” 可互换使用。
示例性的有机硅弹性体包括(但不限于)基于脲的有机硅共聚物、基于酰胺的有 机硅共聚物基于草酰胺的有机硅共聚物、基于酰胺的有机硅共聚物、基于氨基甲酸酯的 有机硅共聚物，以及它们的混合物。示例性的固化弹性体包括(但不限于)固化的基于脲 的有机硅共聚物、固化的基于草酰胺的有机硅共聚物、固化的酰胺基有机硅共聚物、固 化的基于氨基甲酸酯的有机硅共聚物，以及它们的混合物。合适的硅橡胶胶料包括(但 不限于)聚二甲基硅氧烷胶料。示例性的固化的硅橡胶胶料包括(但不限于)固化的聚 二甲基硅氧烷胶料。如本文所用，术语“脲基”指含有至少一个脲键的多嵌段共聚物这类大分子。 如本文所用，术语“酰胺基”指含有至少一个酰胺键的多嵌段共聚物这类大分子。如本 文所用，术语“氨基甲酸酯基”指含有至少一个氨基甲酸酯键的多嵌段共聚物这类大分 子。术语“烷基”指烷烃的一价基团，所述烷烃为饱和烃。烷基可以是直链的、带 支链的、环状的或它们的组合，并且通常具有1至20个碳原子。术语“卤代烷基”指其至少一个氢原子被卤素取代的烷基。术语“卤素”指 氟、氯、溴或碘。一些卤代烷基为氟烷基、氯烷基和溴烷基。术语“全氟烷基”指其 中所有氢原子均被氟原子取代的烷基。术语“烯基”指烯烃的一价基团，所述烯烃为具有至少一个碳_碳双键的烃。 烯基可以是直链的、带支链的、环状的，或它们的组合，并且通常含有2至20个碳原子。术语“芳烷基”指由芳基取代的烷基基团。合适的芳烷基基团通常包含具有1 至10个碳原子的烷基和具有6至12个碳原子的芳基。术语“芳基”指芳族的和碳环的一价基团。芳基可具有一至五个与芳环相连或 稠合的环。其他环结构可以是芳族的、非芳族的或它们的组合。术语“亚烷基”指烷烃的二价基团。亚烷基可以是直链的、带支链的、环状的 或它们的组合。亚烷基通常具有1至20个碳原子。在一些实施例中，亚烷基包含1至 18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。亚烷基的基团中 心可在同一碳原子(即烷叉基)上或不同碳原子上。术语“杂亚烷基”指包含至少两个通过硫基、氧基或-NR-连接的亚烷基的二价 基团，其中R为烷基。杂亚烷基可以是直链的、带支链的、环状的、被烷基取代的或它 们的组合。某些杂亚烷基是其中杂原子为氧的聚(环氧烷)的二价残基。示例性的杂亚 烷基是由式-CH2CH2(OCH2CH2)nOCH2CH2_(其中η等于至少1)表示的聚(环氧烷)的
二价残基。
术语“亚芳基”指为碳环的和芳族的二价基团。所述基团具有一至五个相连 的、稠合的或它们的组合的环。其他环可以是芳族的、非芳族的或它们的组合。在一些 实施例中，亚芳基具有最多5个环、最多4个环、最多3个环、最多2个环或一个芳环。 例如，亚芳基可以是亚苯基。术语“杂亚芳基”指 为碳环的和芳族的且含有杂原子如硫、氧或氮的二价基团。术语“亚芳烷基”指由式-Ra-Ara-表示的二价基团，其中Ra为亚烷基，Ara为 亚芳基(即亚烷基与亚芳基键合)。可用类型的有机硅弹性体的一个例子是脲基有机硅聚合物，例如有机硅聚脲嵌 段共聚物。有机硅聚脲嵌段共聚物是聚二有机硅氧烷二胺(也称为有机硅二胺)、多异氰 酸酯和任选的有机多胺的反应产物。如本文所用，术语“多异氰酸酯”指具有不止一个 异氰酸酯基团的化合物。如本文所用，术语“多胺”指具有不止一个氨基基团(例如， 伯氨基基团、仲氨基基团或它们的组合)的化合物。合适的有机硅聚脲嵌段共聚物由具有式-NH-(CO)-ND-脲键的式⑴重复单元表不。
r OR1R1R1 O-, OO
Il丨 Γ丨 丨 Il Γ 11Il
*--N-z-N-C-N—Y-Si——O-Si——O-Si-Y-N-C---N—ζ—N-C-N-B-N-C——*
I II I1-11.η I1 I D.I I I I ■ m
H HD R1R1R1 D Jp H H D D
(I)在式⑴中，每个R1独立地为烷基、卤代烷基、烯基、芳烷基、芳基或被烷 基、烷氧基或卤素取代的芳基。适用于式(III)中的R1的烷基基团通常具有1至10个碳 原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子。示例性的烷基包括(但不限于)甲基、乙基、 异丙基、正丙基、正丁基和异丁基。适合于R1的卤代烷基通常是相应烷基中仅一部分氢 原子被卤素取代所得的卤代烷基。示例性的卤代烷基包括具有1至3个卤原子和3至10 个碳原子的氯代烷基和氟代烷基。适合于R1的烯基通常具有2至10个碳原子。示例性 的烯基通常具有2至8、2至6或2至4个碳原子，例如乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。 适合于R1的芳基通常具有6至12个碳原子。苯基为示例性的芳基。所述芳基可以是未 取代的，或者被烷基(如具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷 基)、烷氧基(如具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基)或 卤素(如氯、溴或氟)取代。适合于R1的芳烷基基团通常包含由具有6至12个碳原子 的芳基基团取代的具有1至10个碳原子的烷基。示例性的芳烷基基团包括由苯基基团取 代的具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷基基团。在多个实施例中，至少50%的R1基团是甲基。例如，至少60%、至少70%、 至少80%、至少90%、至少95%、至少98%或至少99%的R1基团可为甲基。其余的 R1基团可选自烷基(具有至少两个碳原子)、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基或者被烷 基、烷氧基或卤素取代的芳基。例如，所有的R1基团可为烷基(例如甲基或乙基)或芳基(例如苯基)。式⑴中的每个基团Z独立地为亚芳基、亚芳烷基或亚烷基。示例性的亚芳基 具有6至20个碳原子并且示例性的亚芳烷基具有7至20个碳原子。所述亚芳基和亚芳 烧基可以是未取代的，或者被烷基(如具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4 个碳原子的烷基)、烷氧基(如具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子 的烷氧基)或卤素(如氯、溴或氟)取代。亚烷基可以是直链的、支链的、环状的或它 们的组合，并且具有1至20个碳原子。在一些实施例中，Z为2，6-甲代亚苯基、4， 4'-亚甲基二亚苯基、3，3' -二甲氧基-4，4'-亚联苯基、四甲基-间亚二甲苯基、 4，4'-亚甲基二亚环己基、3，5，5-三甲基-3-亚甲基亚环己基、1，6-六亚甲基、 1，4-亚环己基、2，2，4-三甲基亚己基，以及它们的混合物。式⑴中的每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基、亚芳基或它们的组合。示例性 的亚烷基(其可为直链的、支链的或它们的组合)通常具有1至10个碳原子、1至6个碳 原子或1至4个碳原子。示例性的亚芳基通常具有6至20个碳原子、6至12个碳原子或 6个碳原子(即亚苯基)。示例性的亚芳烷基通常具有7至20个碳原子、7至18个碳原 子、7至12个碳原子。亚芳烷基通常包括连接至具有1至12个碳原子、1至10个碳原 子或1至6个碳原子的亚烷基的亚苯基基团。每个D选自氢、烷基(例如具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个 碳原子的烷基)、具有6至12个碳原子的芳基(例如苯基)或形成包括B或Y的环结构 以形成杂环的残基。每个D通常为氢或烷基基团。基团B选自亚烷基(例如，具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个 碳原子的亚烷基)、亚芳烷基、亚芳基如亚苯基或杂亚烷基。杂亚烷基的例子包括聚环氧 乙烷(也称为聚(氧化乙烯))、聚环氧丙烷(也称为聚(氧化丙烯))、聚环氧丁烷(也 称为聚(氧化丁烯))以及它们的共聚物和混合物的二价残基。变量m是为0至约1000的数值；ρ是为至少1的数值；并且η是在0至1500范
围内的数值。每个星号(*)表示所述重复单元与共聚物中的另一基团(例如式⑴表示 的另一重复单元)相连接的位点。可用的有机硅聚脲嵌段共聚物在(例如)如下专利中有公开美国专利 No.5,512,650(Leir 等人)、No.5,214,119 (Leir 等人)、No.5,461,134 (Leir 等人)、 No.6,407,195 (Sherman 等人)、No.6,441,Il8 (Sherman 等人)、No.6,846,893 (Sherman 等 人)和 No.7,153,924 (Kuepfer 等人)以及 PCT 专利公开 No.WO 97/40103 (Paulick 等人)。可用于制备有机硅聚脲嵌段共聚物的可用有机硅二胺的例子包括由下式(II)表
示的聚二有机硅氧烷二胺
权利要求
1.一种粘合带，其包括背衬层，使用ASTM D1003-07方法测量，所述背衬层具有不大于5%的雾度和等于 至少85%的光透射率，所述背衬层包含聚(烯烃)共聚物，所述聚(烯烃)共聚物包含含 如下物质的反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃；和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃；以及至少一个邻近所述背衬层的主表面的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包含基于有 机硅的粘合剂组合物，其中所述粘合带可在第一方向上拉伸至少50%而不会断裂。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述基于有机硅的粘合剂组合物包含选自至少 一种有机硅弹性体、硅橡胶胶料或它们的混合物的有机硅材料。
3.根据权利要求2所述的粘合带，其中所述有机硅材料包含至少一个聚二有机硅氧烷单元。
4.根据权利要求2或3所述的粘合带，其中所述有机硅材料是固化的。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的粘合带，其中所述有机硅材料选自基于脲的有 机硅共聚物、基于草酰胺的有机硅共聚物、基于酰胺的有机硅共聚物、基于氨基甲酸酯 的有机硅共聚物、固化的有机硅弹性体、固化的硅橡胶胶料或它们的混合物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘合带，其中所述基于有机硅的粘合剂组合物 还包含增粘树脂。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的粘合带，其中所述基于有机硅的粘合剂组合物 包含(a) 30至90重量％的有机硅材料，所述有机硅材料选自至少一种有机硅弹性体、 硅橡胶胶料或它们的混合物，和(b) 10至70重量％的有机硅增粘树脂。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的粘合带，其中所述聚(烯烃)共聚物的比重在 0.86至0.91的范围内。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的粘合带，其中每个压敏粘合剂层都是光学透明的。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的粘合带，其中所述粘合带包括所述背衬层、 邻近所述背衬层的第一主表面的第一压敏粘合剂层，和邻近所述背衬层的第二主表面的 第二压敏粘合剂层。
11.根据权利要求10所述的粘合带，其中所述第一压敏粘合剂层不同于所述第二压敏 粘合剂层。
12.—种制品，包括 第一基材；和粘着至所述第一基材的粘合带，所述粘合带包括(A)包含聚(烯烃)共聚物的背衬层，所述聚(烯烃)共聚物包含含如下物质的第一 可聚合反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃；和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃，其中使用ASTM D1003-07，所述背衬层具有不大于5%的雾度和等于至少85%的光透射率；(B)邻近所述背衬层的第一主表面的第一压敏粘合剂层，其中所述第一压敏粘合剂 层包含基于有机硅的粘合剂组合物；和(C)延伸超出所述第一基材的突出部，其中拉引所述突出部可拉伸所述粘合带并使 所述粘合带从所述第一基材剥离，其中当拉引所述突出部时，所述粘合带在第一方向上 可拉伸至少50%而不会断裂。
13.根据权利要求12所述的制品，其中所述第一压敏粘合剂层是光学透明的。
14.根据权利要求12或13所述的制品，其中所述基于有机硅的粘合剂组合物包含 (a) 30至90重量％的有机硅材料，所述有机硅材料包含至少一种有机硅弹性体、硅橡胶 胶料或它们的混合物，和(b) 10至70重量％的有机硅增粘树脂。
15.—种制品，包括第一基材；第二基材；和设置在所述第一基材和所述第二基材之间的粘合带，其中所述粘合带使所述第一基 材与所述第二基材接合，所述粘合带包括(A)包含聚(烯烃)共聚物的背衬层，所述聚(烯烃)共聚物包含含如下物质的第一 可聚合反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃；和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃，其中使用ASTM D1003-07，所述背衬层具有不大于5%的雾度和等于至少85%的光透射率；(B)邻近所述背衬层的第一主表面的第一压敏粘合剂层和邻近所述背衬层的第二主 表面的第二压敏粘合剂层，其中所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层各自包 含基于有机硅的粘合剂组合物；和(C)延伸超出所述第一基材和所述第二基材中的至少一者的突出部，其中拉引所述 突出部可拉伸所述粘合带并使所述粘合带从所述第一基材、从所述第二基材或从所述第 一基材和所述第二基材两者剥离，其中当拉引所述突出部时，所述粘合带在第一方向上 可拉伸至少50%而不会断裂。
16.根据权利要求15所述的制品，其中所述粘合带是光学透明的，并且所述第一基材 或所述第二基材中的至少一者选自显示器、偏振器、触摸面板、透镜、反射器、衍射光 栅、反射镜、投影棱镜或多层光学膜。
17.根据权利要求15或16所述的制品，其中所述基于有机硅的粘合剂组合物包含 (a) 30至90重量％的有机硅材料，所述有机硅材料包含至少一种有机硅弹性体、硅橡胶 胶料或它们的混合物，和(b) 10至70重量％的有机硅增粘树脂。
18.—种使两个基材接合和脱离的方法，所述方法包括提供第一基材和第二基材；将粘合带设置在所述第一基材和所述第二基材之间，其中所述粘合带使所述第一基 材与所述第二基材接合，所述粘合带包括(A)包含聚(烯烃)共聚物的背衬层，所述聚(烯烃)共聚物包含含如下物质的第一可聚合反应混合物的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃；和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃，其中根据ASTM D1003-07，所述背衬层具有不大于5%的雾度和等于至少85%的光透射率；(B)邻近所述背衬层的第一主表面的第一压敏粘合剂层和邻近所述背衬层的第二主 表面的第二压敏粘合剂层，其中所述第一压敏粘合剂层和所述第二压敏粘合剂层各自包 含基于有机硅的粘合剂组合物；和(C)延伸超出所述第一基材和所述第二基材中的至少一者的突出部；和拉引所述粘合带的所述突出部以拉伸所述粘合带而使所述粘合带从所述第一基材、 从所述第二基材或从所述第一基材和所述第二基材两者剥离，其中所述粘合带在第一方 向上可拉伸至少50%而不会断裂。
19. 一种制备粘合带的方法，所述方法包括提供聚(烯烃)共聚物，所述聚(烯烃)共聚物是包含如下物质的第一可聚合混合物 的聚合产物(1)选自乙烯、丙烯或它们的混合物的第一烯烃；和(2)选自具有4至8个碳原子的1，2-烯烃的第二烯烃；在第一支承层和第二支承层之间浇铸包含所述聚(烯烃)共聚物的背衬层，其中根据 ASTMD1003-07，所述背衬层具有不大于5%的雾度和至少85%的光透射率；以及邻近所述背衬层的第一主表面设置至少一个压敏粘合剂层，其中所述至少一个压敏 粘合剂层包含基于有机硅的粘合剂组合物。
全文摘要
本发明公开了一种可拉伸剥离的粘合带、包括所述粘合带的制品以及所述粘合带的用途。所述粘合带包括邻近至少一个压敏粘合剂层的背衬层。所述背衬层通常为光学透明的并且包含聚(烯烃)共聚物。所述压敏粘合剂层是基于有机硅的粘合剂组合物。在多个实施例中，所述粘合带是光学透明的。
文档编号C09J7/02GK102015945SQ200980116361
公开日2011年4月13日 申请日期2009年3月12日 优先权日2008年3月14日
发明者T·特朗 图-凡, 杰弗里·O·艾姆斯兰德, 杰施里·塞思, 艾伯特·I·埃费拉茨, 詹姆斯·L·布里斯, 迈克尔·D·德特曼, 马克·D·普盖特 申请人:3M创新有限公司