壳体与侧边构件胶合的方法

文档序号:3768472阅读:187来源:国知局
专利名称:壳体与侧边构件胶合的方法
技术领域
本发明涉及一种壳体与侧边构件胶合的方法,特别涉及一种具有倒钩外型的壳体与侧边构件胶合的方法。
背景技术
随着信息产业的迅速发展,市面上家电产品或消费性电子产品及其外围产品皆以轻薄短小为主要发展趋势,尤其可随身携带性的电子装置更是受到消费者的关注。因此,在电子装置的制造过程中,其电子装置的元件材料的轻量化为主要考虑之一。由于壳体为电子装置中不可或缺的元件,壳体材料的选择即为可携带性的考虑因素之一。现有生产电子装置的业者早期大量使用塑料射出方式制造一体成形且具有结合功能的薄壳。近年来,由于环境保护意识的抬头,壳体材料可回收再利用的因素收到重视,越来越多电子装置开始采用金属壳体。但是,金属壳体与其它元件的结合仍需经过机械加工才能获致结合功能,更增加金属壳体的制造成本。于是业者将金属壳体需与其它元件结合的构造利用塑性材料制作而成,接着以黏合或焊接等方式使得塑性材料结合金属壳体,而达到降低成本的目的。以黏合的方式为例,现有将金属壳体与塑性材料结合的方法步骤为(1)先将塑性材料置于定位工具上;( 在金属壳体上延着需黏合塑性材料的地方进行点胶;C3)将已点胶的金属壳体与定位好的塑性材料相叠,最后再由热压工具施以压力及加热,使热压胶加速固化。近年来,由于电子装置的外观亦为消费者购买电子装置时的考虑,金属壳体的外型亦有所变化。其中,当金属壳体的外型具有倒钩时,上述的现有胶合工艺,会造成金属壳体的倒钩与塑性材料间产生干涉,导致无法进行胶合。

发明内容
鉴于以上问题,本发明所揭露的壳体与侧边构件胶合的方法,借以解决具有倒钩外型的的壳体与侧边构件无法以现有技术进行胶合的问题。本发明所揭露的壳体与侧边构件胶合的方法,其中,壳体具有至少一配置区,配置区包含定位部及黏合部,侧边构件具有匹配部及胶合部。依据本发明的一实施例,壳体与侧边构件胶合的方法包含下列步骤于黏合部涂布胶体;沿对位方向将匹配部对齐于定位部;将胶合部依压合方向配置于黏合部,对位方向为不平行于压合方向;压合壳体与侧边构件;以及使用固接温度加热壳体以使得胶体固化并维持固接时间。依据本发明的一实施例,其中,定位部为倒钩,侧边构件为钩状元件,匹配部为钩状元件的钩部,匹配部对齐于定位部时,钩部与倒钩相对。依据本发明的一实施例,其中,定位部为缺口,侧边构件为具有通槽的构件,匹配部为通槽,匹配部对齐于定位部时,通槽与缺口相对。依据本发明所揭露的壳体与侧边构件胶合的方法,侧边构件可沿着对位方向移动以使得匹配部与定位部对齐,进而避免因壳体具有倒钩外型而与侧边构件间产生干涉的问题,借以解决现有技术因具有倒钩的壳体与侧边构件间的干涉而无法进行胶合的情形。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。


图IA为依据本发明的壳体与侧边构件的立体分解示意图;图IB为依据本发明的壳体与侧边构件的立体组合示意图;图2为依据本发明的壳体与侧边构件胶合的方法的步骤流程图;图3A为图IA于3A-3A位置对应步骤S104的剖面结构示意图;图;3B为图IB于;3B-;3B位置对应步骤S106的剖面结构示意图;图4A为图IA于4A-4A位置对应步骤S104的剖面结构示意图;以及图4B为图IB于4B-4B位置对应步骤S106的剖面结构示意图。其中,附图标记92 壳体Ma、94b 配置区941a,941b 定位部942a、942b 黏合部95 胶体96a、96b、96c 侧边构件961a,961b 匹配部962a、962b 胶合部98弯折段99弯曲段991转折段100 凹槽101 凸条102定位条A、D放置方向B、E对位方向C、F压合方向
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图IA与图1B,分别为依据本发明的壳体与侧边构件的立体分解示意图与立体组合示意图。从上述的图中可以看到壳体92与侧边构件96a、96b、96c的示意图。具有侧边构件96a、96b、96c的壳体92可做为笔记型计算机的任一壳体,例如但不限于显示屏的前壳体、显示屏的背壳体、主机的前壳体、主机的背壳体等等。侧边构件96a、96b、96c与壳体92结合后,适于提供外观美感、内部元件对位或扣合、输出入端口的开口等用途,但并不以此为限。此笔记型计算机可以是超移动计算机(Ultra-Mobile Personal Computer,UMPC)或平板计算机等。壳体92具有二配置区94a、94b,配置区94a、94b包含定位部941a、941b及黏合部 94^i、942b,侧边构件96a、%b具有匹配部961a、961b及胶合部96^i、962b。其中,壳体92的材质可为但不限于金属,侧边构件96a、96b的材质可为但不限于塑料。上述的定位部941a、 941b可于制作壳体92时一体成形,亦可于制作壳体92后再进行加工。请参照图1A、图IB与图2,其中,图2为依据本发明的壳体与侧边构件胶合的方法的步骤流程图。壳体92与侧边构件96a、96b胶合的方法包含下列步骤步骤S102 于黏合部94加、94沘涂布胶体95 (请参考图3A与图4A);步骤S104 沿对位方向将匹配部961a、961b对齐于定位部941a、941b ;步骤S106 将胶合部96h、962b依压合方向配置于黏合部94h、942b,对位方向为不平行于压合方向;步骤S108 压合壳体92与侧边构件96a、96b ;以及步骤SllO 使用固接温度加热壳体92以使得胶体95固化并维持一固接时间。上述的步骤S102中所描述的胶体95可为但不限于热固性黏胶。步骤S104的对位方向与步骤S106的压合方向请容后详细描述。步骤S108是以利用压合的方式将壳体92 与侧边构件96a、96b紧密结合,而步骤SllO则可利用固接温度加热壳体92并维持一固接时间,通过热量的传导加速胶体95的固化,其中,加热的工具可为加热板。且在进行加热壳体92的同时,亦可利用汽缸从壳体92的一侧边施力以使得壳体92与侧边构件96a、96b的间隙于一标准规格中。请参照图3A与图;3B,分别为图IA于3A-3A位置对应步骤S104的剖面结构示意图与图IB于;3B-;3B位置对应步骤S106的剖面结构示意图。在本实施例中,定位部941a为倒钩,侧边构件96a为钩状元件,匹配部961a为钩状元件的钩部。由于倒钩(即定位部941a) 具有弯折段98,弯折段98使得钩部(即匹配部961a)无法借由放置方向A对齐倒钩(即定位部941a)。为了使倒钩(即定位部941a)与钩部(即匹配部961a)对齐,须将钩状元件 (即侧边构件96a)沿着对位方向B移动,以避开以放置方向A对齐倒钩(即定位部941a) 与钩部(即匹配部961a)时所产生的干涉状况,再沿压合方向C将黏合部94 与胶合部 962a压合。在本实施例中,对位方向B是为依据图3A中指向左边的方向,压合方向C是为依据图3B中指向壳体的方向,且对位方向B不平行于压合方向C,但本实施例并非用以限定本发明。上述的定位部可为但不限于倒钩,匹配部可为但不限于钩部。举例而言,定位部亦可为缺口,匹配部亦可为通槽。请参照图4A与图4B,分别为图IA于4A-4A位置对应步骤S104的剖面结构示意图与图IB于4B-4B位置对应步骤S106的剖面结构示意图。在本实施例中,定位部941b为缺口,侧边构件96b为具有通槽的构件,匹配部961b为通槽。由于缺口(即定位部941b)置于壳体92的弯曲段99上,且弯曲段99的末端具有转折段991,转折段991致使通槽(即匹配部961b)无法沿着放置方向D与缺口(即定位部941b)对齐。为了使缺口(即定位部 941b)与通槽(即匹配部961b)对齐,须将具有通槽的构件(即侧边构件96b)沿着对位方向E移动,以避开沿放置方向D对齐缺口(即定位部941b)与通槽(即匹配部961b)时所产生的干涉状况,再沿压合方向F将黏合部942b与胶合部962b压合。其中,对位方向E为不平行于压合方向F。在本实施例中,对位方向E为依据图4A中指向右边的方向,压合方向F为依据图 4B中指向壳体的方向,且对位方向E不平行于压合方向F,但本实施例并非用以限定本发明。请参照图IA与图1B,壳体92的一侧另具有凹槽100,侧边构件96c具有凸条101 与定位条102。侧边构件96c与壳体92的胶合可借由涂布胶体于凹槽100,而后将凸条101 与定位条102沿平行于定位条102且朝向壳体92的方向与凹槽100对齐(即凸条101与定位条102的周缘对齐凹槽100的周缘),最后朝向图IA图面的下方压合侧边构件96c与壳体92。依据本发明所揭露的壳体与侧边构件胶合的方法,侧边构件可沿着对位方向移动以使得匹配部与定位部对齐,进而避免因壳体具有倒钩外型而与侧边构件间产生干涉的问题,借以解决现有技术因具有倒钩的壳体与侧边构件间的干涉而无法进行胶合的情形。当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种壳体与侧边构件胶合的方法,该壳体具有至少一配置区,该配置区包含一定位部及一黏合部,该侧边构件具有一匹配部及一胶合部,其特征在于,该壳体与侧边构件胶合的方法包含下列步骤于该黏合部涂布一胶体;沿一对位方向将该匹配部对齐于该定位部;将该胶合部依一压合方向配置于该黏合部,该对位方向为不平行于该压合方向;压合该壳体与该侧边构件;以及使用一固接温度加热该壳体以使得该胶体固化并维持一固接时间。
2.根据权利要求1所述的壳体与侧边构件胶合的方法,其特征在于,该定位部为一倒钩,该侧边构件为一钩状元件,该匹配部为该钩状元件的一钩部,该匹配部对齐于该定位部时,该钩部与该倒钩相对。
3.根据权利要求1所述的壳体与侧边构件胶合的方法,其特征在于,该定位部为一缺口,该侧边构件为具有一通槽的一构件,该匹配部为该通槽,该匹配部对齐于该定位部时, 该通槽与该缺口相对。
全文摘要
一种壳体与侧边构件胶合的方法,其中,壳体具有至少一配置区,配置区包含定位部及黏合部,侧边构件具有匹配部及胶合部。壳体与侧边构件胶合的方法包含下列步骤于黏合部涂布胶体;沿对位方向将匹配部对齐于定位部;将胶合部依压合方向配置于黏合部,对位方向为不平行于压合方向;压合壳体与侧边构件;以及使用固接温度加热壳体以使得胶体固化并维持固接时间。因此,具有倒钩外型的壳体可与侧边构件进行胶合。
文档编号C09J5/06GK102295891SQ20101021221
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者何承泰, 刘政嵘, 李锦宙, 林建宇, 胡盈全, 郑国扬 申请人:英业达股份有限公司
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