专利名称：复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法
技术领域：
本发明涉及胶粘技术，尤其涉及一种具有较佳导热性能的复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法。
背景技术：
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的
Takahashi, A. 0 oki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。随着电路板的集成度增加，电路板产品在实际工作时，往往会放出大量的热量，热量若不能及时导出，将影响电路板信号传送。一种加快电路板产品散热的方法是在电路板上安装或集成电子元器件时，使用具有导热性能的导热胶片。目前常用的导热胶片的导热速度不够迅速，导热性能也不够均勻。因此，有必要提供一种具有较优良导热性能和导热速度的复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法。一种复合胶粘片，具有用于与待粘贴物体接触的第一接触表面。所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维。所述多根碳纤维均基本垂直于第一接触表面，多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80%至110%。所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70%至90%。所述树脂基体分布于多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间，树脂基体的粘度为8000厘泊至 18000厘泊。—种胶片，包括第一离型基材和复合胶粘片。所述第一离型基材具有第一离型表面，所述复合胶粘片形成于第一离型表面。所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维。所述多根碳纤维均基本垂直于第一离型表面，多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80%至110%。所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70%至90%。所述树脂基体连接在多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间，树脂基体的粘度为8000厘泊至18000厘泊。一种胶片的制造方法，包括步骤提供复合胶粘材料，所述复合胶粘材料包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维，所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，所述树脂基体连接在多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间；提供第一离型基材，所述第一离型基材具有第一离型表面；
将所述复合胶粘材料涂布于第一离型表面，使所述复合胶粘材料在第一离型表面的涂布厚度为多根碳纤维的平均长度的91%至125%，且为多个导热颗粒的平均粒径的 111%至143% ；以及拉伸离型基材，并加热涂布于第一离型表面的复合胶粘材料，以使得涂布于第一离型表面的复合胶粘材料中的碳纤维均基本沿垂直于第一离型表面的方向延伸，并使得树脂基体固化至粘度为8000厘泊至18000厘泊，从而形成复合胶粘片。本技术方案提供的复合胶粘片中分散有多个导热颗粒以及多根碳纤维。由于碳纤维具有优良的导热性，其导热系数一般为300 500W/k，从而可以提升胶片的导热性能和导热效率。并且，多根碳纤维的平均长度为复合胶粘片厚度的80%至110%，且基本均垂直排列，从而在贴覆在电路板表面或者其它热源元件表面时，可以尽快传导出热源散发的热量。进一步地，多根碳纤维之间还分布有多个导热颗粒，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70%至90%，从而可以辅助传导出热源散发的热量。并且，树脂基体还具有良好的粘着性，从而可以较好地附着于热源表面。本技术方案提供的胶片具有良好的导热性能和导热效率。本技术方案提供的胶片的制作方法能够制备以上具有优良导热性能和导热效率的胶片。
图1是本技术方案实施方式提供的包括复合胶粘片的胶片的剖视示意图。图2是本技术方案实施方式提供的胶片的制作方法的流程图。主要元件符号说明胶片10第一离型基材11第一离型表面110复合胶粘片12第一接触表面1201第二接触表面1202碳纤维122导热颗粒124第一离型基材13第二离型表面130
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本技术方案提供的复合胶粘片、胶片及其制作方法进一步的详细说明。请参阅图1，本技术方案提供一种胶片10，其包括依次堆叠的第一离型基材11、复合胶粘片12和第二离型基材13。所述第一离型基材11用于承载复合胶粘片12。第一离型基材11是指具有至少一个离型表面的片状材料，离型表面是指具有低表面能的表面，既可以粘附其它材料，又易于分离粘附于其上的材料。第一离型基材11可以为PET离型膜，即其基材为PET，在基材的至少一个表面上涂布有硅油等材料而形成离型表面的片状材料，从而既能粘住形成于其上的复合胶粘片12，但又易于使第一离型基材11与复合胶粘片12分离。本实施例中，第一离型基材11采用单面PET离型膜，其具有与复合胶粘片12接触的第一离型表面110。第一离型基材11的材料不限于本实施例中提供的PET离型膜，其也可以为其它具有离型表面的材料，如离型纸等。所述离型纸可以为硅油纸或淋膜纸。所述第二离型基材13用于保护复合胶粘片12。当生产的胶片10不需要运输或长时间保存时，胶片10也可以不包括第二离型基材13。第二离型基材13的材料可以与第一离型基材11的材料相同，即其可以为PET离型膜，其也可以为其它具有离型表面的材料，如各种离型纸等。第二离型基材13具有与复合胶粘片12接触的第二离型表面130。第二离型表面130与第一离型表面110基本平行，且第二离型表面130与第一离型表面110的间距即为复合胶粘片12的厚度。在运输和储存过程中，第一离型基材11及第二离型基材13可以使得复合胶粘片 12与外界隔离，防止复合胶粘片12被污染或者吸潮。在进行运输或者储存过程中，当多层胶片10相互堆叠时，第一离型基材11及第二离型基材13还可以隔离相邻的胶片10以避免胶片10相互粘连。所述复合胶粘片12用于粘接到热源元件的表面，起到粘接其它元件并传导热源元件散发的热量的作用。复合胶粘片12的厚度可以根据实际需要而进行设定。在本实施例中，复合胶粘片12的厚度约为50微米。复合胶粘片12设置于第一离型基材11的第一离型表面110和第二离型基材13的第二离型表面130之间。复合胶粘片12具有相对的第一接触表面1201和第二接触表面1202。所述第二接触表面1202与第一离型基材11相接触，用于在与第一离型基材11分离后贴覆于待粘接元件并与待粘接元件接触。所述第一接触表面1201与第二离型基材13相接触，用于在与第二离型基材13分离后贴覆于待粘接元件并与待粘接元件接触。第一接触表面1201和第二接触表面1202的间距即为复合胶粘片 12的厚度，即约为50微米。所述复合胶粘片12由复合胶粘材料组成。所述复合胶粘材料至少包括树脂基体、多根碳纤维122及多个导热颗粒124，还可以包括其它材料，例如还可以包括硬化剂、催化剂、溶剂、增韧剂、添加剂及消泡剂。所述多根碳纤维122在复合胶粘材料中基本均勻分布，所述多个导热颗粒IM在复合胶粘材料中也基本均勻分布。并且，所述多根碳纤维122和多个导热颗粒IM相互掺杂分布，也就是说，多根碳纤维122位于多个导热颗粒IM之间，多个导热颗粒IM位于多根碳纤维122之间。所述树脂基体与其它材料用于连接、粘接多根碳纤维122和多个导热颗粒124。所述树脂基体可以为固化状态或半固化状态，其粘度为SOOOmPa · s(毫帕·秒) 至18000mPa · s，即为8000厘泊至18000厘泊，优选为IlOOOmPa · s (毫帕·秒)至 HOOOmPa · S。树脂基体可以为环氧树脂，也可以为其它树脂，例如聚酰亚胺(Polyimide， PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Ter印hthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate,PEN)等。在本实施例中，所述树脂基体为市售的陶氏331 液态环氧树脂，其为环氧氯丙烷和双酚A两种物质反应生成的液体产品，其环氧当量为182 至192，优选为188左右。当然，树脂基体也可以为其它改性的环氧树脂，例如为环氧树脂与端羧基聚合物发生共聚合反应后的产物，即，环氧树脂末端的环氧基与端羧基聚合物的末端的羧基发生反应而生成一个酯基，从而得到包括交替的环氧树脂重复单元和端羧基聚合物的重复单元的聚合物。环氧树脂在复合胶粘材料中的质量百分含量约为10%至18%，优选约为14. 03%。所述多根碳纤维122均基本垂直于第一接触表面1201，均基本从第一接触表面 1201或靠近第一接触表面1201处向第二接触表面1202或靠近第二接触表面1202处延伸。 多根碳纤维122的平均长度为复合胶粘片12的厚度的80%至110%。在本实施例中，多根碳纤维122的平均长度基本等于复合胶粘片12的厚度，约为50微米。多根碳纤维122 中，至少部分碳纤维122暴露于第一接触表面1201，还有至少部分碳纤维122暴露于第二接触表面1202。或者可以说，多根碳纤维122中，有部分碳纤维122既暴露于第一接触表面1201，又暴露于第二接触表面1202 ；有部分碳纤维122既不暴露于第一接触表面1201， 又不暴露于第二接触表面1202 ；有部分碳纤维仅暴露于第一接触表面1201，而不暴露于第二接触表面1202 ；还有部分碳纤维仅暴露于第二接触表面1202，而不暴露于第一接触表面 1201。碳纤维122可以为有机纤维经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料，也可以为碳纳米管、碳纳米线、碳纳米簇、石墨烯等一维碳材料。本实施例中，碳纤维122在复合胶粘材料中的质量百分含量约为8%至12%，优选约为9. 82%。所述多个导热颗粒IM可以为球形、椭球形、近似于球形、近似于椭球形或者为其它形状。多个导热颗粒1 的平均粒径为复合胶粘片12的厚度的70%至90%。或者，也可以为多根碳纤维122的平均长度的70%至90%。优选的，多个导热颗粒124的平均粒径为复合胶粘片12的厚度的80%左右。平均粒径是指粒度分布曲线中累积分布为50%时的最大颗粒的等效直径。在本实施例中，导热颗粒124的平均粒径约为40微米，约有50%的导热颗粒124的粒径小于或等于40微米，5%的导热颗粒124的粒径约为50微米。本实施例中，所述导热颗粒1 采用氮化硼(BN)颗粒。当然，所述导热颗粒IM还可采用氧化铝、银或其它导热系数较高的材料。导热颗粒1 在复合胶粘材料中所占的质量百分含量为35% 至55%，优选约为44.91%。所述硬化剂用于对复合胶粘材料起到硬化作用。本实施例中，采用的硬化剂为双氰胺(Dicyandiamine)，所述硬化剂在复合胶粘材料中所占的质量百分含量为1.0%至 2.0%，优选约为1.57%。在复合胶粘材料中，硬化剂的活性氢总量可与环氧树脂的环氧总
量相当。所述催化剂为2-苯基咪唑Q-Phenylimidazole)，催化剂的含量与环氧树脂的含量相互对应。催化剂在复合胶粘材料中所占的质量百分含量约为0. 16%。所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯(Diethylene glycolmonoethyl ether acetate)，所述溶剂在复合胶粘材料中的含量为10%至30%，优选约为21. 05%。该溶剂用于溶解上述其它组分，以形成均勻的液态分散体系。所述增韧剂为双酚A 型聚羟基醚(Poly-hydroxylether ofBisphenol A，PKHH)， 所述增韧剂在复合胶粘材料中的含量为2. 0%至6. 5%，优选约为4. 21%。该增韧剂的含量与所述溶剂的含量相对应。增韧剂与溶剂的质量比约为0. 1至0. 3比1，优选为0. 2比1。所述添加剂用于缓解所述增韧剂溶解于溶剂时产生的拉丝现象。所述添加剂为 Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(Y-Glycidoxypropy tri-methoxy silane)，所述添加剂在复合胶粘材料中的含量约为0. 74%。所述消泡剂用于消除复合胶粘材料中的泡沫，所述消泡剂在复合胶粘材料中的质量百分含量约为2%至5%。优选为3. 51%。所述消泡剂可以为市售的台湾淳政公司生产的1211消泡剂，其在复合胶粘材料中还可以起到流平的作用。本技术方案提供的一个优选实施例的胶片中，用于组成复合胶粘片12的复合胶粘材料中，环氧树脂的质量百分含量约为14. 03%，多根碳纤维122的质量百分含量约为9. 82%，多个导热颗粒124的质量百分含量约为44. 91 %，双氰胺的质量百分含量约为 1.57%、2_苯基咪唑的质量百分含量约为0. 16%，二乙二醇单乙醚醋酸酯的质量百分含量约为21. 05 %，双酚A型聚羟基醚的质量百分含量约为4. 21 %，γ -缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量百分含量约为0. 74%，消泡剂的质量百分含量约为3. 51%。当然，本领域技术人员可以理解，用于组成复合胶粘片12的复合胶粘材料中，除树脂基体、多根碳纤维122及多个导热颗粒IM外，其他的硬化剂、催化剂、溶剂、增韧剂、添加剂及消泡剂并非为必要技术特征，可以仅含有其中的一种或几种，也可以包括其它的材料。例如，复合胶粘材料可以包括树脂基体、多根碳纤维122及多个导热颗粒IM及溶剂。使用本技术方案提供的胶片10贴覆于电路板表面或者其它热源表面时，可先撕除第二离型基材13，从而暴露出复合胶粘片12的第一接触表面1201，将第一接触表面1201 与电路板表面或者其它热源表面接触从而将复合胶粘片12贴覆并粘接于电路板表面或者其它热源表面，随后即可将第一离型基材11从复合胶粘片12的第二接触表面1202撕除。 如此，即可将复合胶粘片12贴覆并粘接于电路板表面或者其它热源表面，起到粘接与导热的效果。贴覆于电路板表面或者其它热源表面后，复合胶粘片12基本呈灰色，具有较好的附着性、耐溶剂性和耐酸碱性。具体而言，复合胶粘片12贴覆于电路板表面或者其它热源表面后，浸泡于丙酮溶液中17个小时无剥落现象，浸泡于浓度为10%的氢氧化钠或者盐酸溶液里半个小时均无丝毫剥落现象。请一并参阅图1及图2，本技术方案还提供所述胶片10的制作方法，该制作方法包括如下步骤第一步，提供复合胶粘材料。所述复合胶粘材料至少包括树脂基体、多根碳纤维 122以及多个导热颗粒124。所述多根碳纤维122位于多个导热颗粒IM之间，所述多个导热颗粒IM位于多根碳纤维122之间，所述树脂基体可以为环氧树脂，连接在多个导热颗粒 124之间以及多根碳纤维122之间。多个导热颗粒124的平均粒径可以在多根碳纤维122 的平均长度的70%至90%之间。在本实施例中，多根碳纤维122的平均长度约为50微米， 多个导热颗粒124的平均粒径约为40微米。所述复合胶粘材料还可以包括其它材料。在本实施例中，复合胶粘材料还包括硬化剂、催化剂、溶剂、增韧剂、添加剂及消泡剂。这些材料均可为使用如前所述的材料。举例而言，所述溶剂可以为如前所述的二乙二醇单乙醚醋酸酯，所述溶剂在复合胶粘材料中的含量可以为10%至30%。第二步，提供第一离型基材11，所述第一离型基材11具有第一离型表面110。第一离型基材11可以为PET离型膜。第三步，将所述复合胶粘材料涂布于第一离型表面110，所述复合胶粘材料在第一离型表面110的涂布厚度为多根碳纤维122的平均长度的91%至125%，且为多个导热颗粒124的平均粒径的111%至143%。从而使得多根碳纤维122的平均长度为涂布厚度的 80 %至110 %，并使得多个导热颗粒的平均粒径为涂布厚度的70 %至90 %。在本实施例中，所述复合胶粘材料在第一离型表面110的涂布厚度为50微米左右。本实施例中，采用狭缝式涂布机将液态的复合胶粘材料涂布于绝缘基材层110的第一表面111，一边与控制涂布厚度并涂布均勻。第四步，拉伸第一离型基材11，并加热涂布于第一离型表面110的复合胶粘材料， 以使得涂布于第一离型表面110的复合胶粘材料中的多根碳纤维122均基本沿垂直于第一离型表面110的方向延伸，并使得树脂基体固化至粘度为8000厘泊至18000厘泊，从而形成复合胶粘片12。复合胶粘片12具有相对的第一接触表面1201与第二接触表面1202，所述第二接触表面1202与第一离型基材11的第一离型面110接触。在本实施例中，拉伸第一离型基材11，并加热涂布于第一离型表面110的复合胶粘材料，以形成复合胶粘片12可以包括以下步骤首先，拉伸第一离型基材11，并以80-120摄氏度左右的温度烘烤涂布于第一离型表面110的复合胶粘材料2-4分钟左右。在本实施例中，在拉伸的同时，以100摄氏度左右的温度烘烤涂布于第一离型表面110的复合胶粘材料3分钟左右。由于第一离型基材11 的拉伸力以及溶剂的极性将会使得复合胶粘材料中的多根碳纤维122基本站立于第一离型表面110。也就是说，多根碳纤维122基本将垂直于第一离型表面110。其次，停止拉伸第一离型基材11，并以60-80摄氏度左右的温度烘烤涂布于第一离型表面110的复合胶粘材料4-8分钟左右。在本实施例中，以70摄氏度左右的温度烘烤涂布于第一离型表面110的复合胶粘材料5分钟左右。此时，可以进一步固化树脂基体、溶剂及其它材料，使得树脂基体固化至粘度为8000厘泊至18000厘泊。本领域技术人员可以理解，拉伸的条件以及加热的条件可以依复合胶粘材料中的组分以及厚度而定。实际操作中，可以依据具体条件而制定拉伸及加热的参数。第五步，在复合胶粘片12远离第一离型基材11的表面上，S卩，第一接触表面1201 上贴合第二离型基材13。所述第二离型基材13具有第二离型表面130，所述复合胶粘片12 贴合于第一离型基材11的第一离型表面110与第二离型基材13的第二离型表面130之间。 第二离型基材13可以为离型PET膜，其可以为各种离型纸。当制作形成的胶片10直接用于电路板制作时，在复合胶粘片上也可以不贴合第二离型基材13。在第四步或第五步之后，还可以进一步对胶片10进行裁切，将胶片10制作成需要的形状，以方便使用。制作形成的胶片10不直接进行应用时，可以将胶片10放置于低温环境下存储，存储的温度可以大约为5摄氏度。本技术方案提供的胶片10中，复合胶粘片12均勻分散有多个导热颗粒124以及多根碳纤维122。由于碳纤维具有优良的导热性，其导热系数一般为300 500W/k，从而可以提升胶片10的导热性能和导热效率。并且，多根碳纤维122的平均长度为复合胶粘片12 厚度的80 %至110 %，且基本均垂直排列，从而在贴覆在电路板表面或者其它热源元件表面时，可以尽快传导出热源散发的热量。进一步地，多根碳纤维122之间还分布有多个导热颗粒124，多个导热颗粒124的平均粒径为所述复合胶粘片12厚度的70%至90%，从而可以辅助传导出热源散发的热量。并且，树脂基体还具有良好的粘着性，从而可以较好地附着于热源表面。也就是说，复合胶粘片12可以稳定附着于热源表面并具有较快的散热效率。 本技术方案提供的胶片制作方法能够制备以上具有优良导热性能和导热效率的胶片10。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种复合胶粘片，具有用于与待粘贴物体接触的第一接触表面，所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维，所述多根碳纤维均基本垂直于第一接触表面， 多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80%至110%，所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70%至90%，所述树脂基体分布于多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间，树脂基体的粘度为8000厘泊至18000 厘泊。
2.如权利要求1所述的复合胶粘片，其特征在于，所述多根碳纤维中，至少部分碳纤维暴露于第一接触表面。
3.如权利要求1所述的复合胶粘片，其特征在于，所述树脂基体为环氧当量为182至 192的环氧树脂，所述环氧树脂的粘度为11000厘泊至14000厘泊。
4.如权利要求1所述的复合胶粘片，其特征在于，所述多个导热颗粒的材料为氮化硼。
5.如权利要求1所述的复合胶粘片，其特征在于，所述复合胶粘片还包括硬化剂、催化剂、溶剂、增韧剂、添加剂及消泡剂。
6.如权利要求5所述的复合胶粘片，其特征在于，所述硬化剂为双氰胺，所述硬化剂在复合胶粘片中所占的质量百分含量为1.0%至2.0%，所述催化剂为2-苯基咪唑，所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯，所述溶剂在复合胶粘材料中的质量百分含量为10%至30%，所述增韧剂为双酚A型聚羟基醚，所述增韧剂在复合胶粘材料中的质量百分含量为2.0%至 6. 5 %，所述添加剂为Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，所述消泡剂在复合胶粘材料中的质量百分含量为2%至5%。
7.如权利要求1所述的复合胶粘片，其特征在于，所述树脂基体在复合胶粘片中的质量百分含量为10 %至18 %，所述多根碳纤维在复合胶粘片中的质量百分含量为8 %至 12%,所述多个导热颗粒在复合胶粘片中的质量百分含量为35%至55%。
8.一种胶片，包括第一离型基材以及如权利要求1至7任一项所述的复合胶粘片，所述第一离型基材具有第一离型表面，所述复合胶粘片还具有与第一接触表面相对的第二接触表面，所述第二接触表面与所述第一离型表面接触。
9.如权利要求8所述的胶片，其特征在于，所述胶片还包括第二离型基材，所述第二离型基材具有第二离型表面，所述第一接触表面与所述第二离型表面接触。
10.如权利要求8所述的胶片，其特征在于，所述多根碳纤维中，部分碳纤维的一端暴露于第一接触表面，另一端暴露于第二接触表面。
11.一种胶片的制造方法，包括步骤提供复合胶粘材料，所述复合胶粘材料包括环氧树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维，所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，所述环氧树脂基体连接在多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间；提供第一离型基材，所述第一离型基材具有第一离型表面；将所述复合胶粘材料涂布于第一离型表面，使所述复合胶粘材料在第一离型表面的涂布厚度为多根碳纤维的平均长度的91%至125%，且为多个导热颗粒的平均粒径的111% 至143% ；以及拉伸第一离型基材，并加热涂布于第一离型表面的复合胶粘材料，以使得涂布于第一离型表面的复合胶粘材料中的碳纤维均基本沿垂直于第一离型表面的方向延伸，并使得树脂基体固化至粘度为8000厘泊至18000厘泊，从而形成复合胶粘片。
12.如权利要求11所述的胶片的制造方法，其特征在于，形成复合胶粘片包括步骤 拉伸第一离型基材，并以第一温度烘烤涂布于第一离型表面的复合胶粘材料持续第一时间；以及停止拉伸第一离型基材，并以第二温度烘烤涂布于第一离型表面的复合胶粘材料持续第二时间，所述第一温度高于第二温度，所述第二时间长于第一时间。
全文摘要
本发明涉及一种复合胶粘片，具有用于与待粘贴物体接触的第一接触表面。所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维。所述多根碳纤维均基本垂直于第一接触表面，多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80％至110％。所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70％至90％。所述树脂基体分布于多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间，树脂基体的粘度为8000厘泊至18000厘泊。本技术方案的复合胶粘片具有较优良的导热性能和导热效率。本技术方案还提供包括上述复合胶粘片的胶片以及胶片的制作方法。
文档编号C09J7/00GK102464954SQ20101055263
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者何明展 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司