专利名称：用于生产覆铜板的含浸槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种用于生产覆铜板的含浸槽。
背景技术：
PCB板也就是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电 子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经 过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层 印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。如图1所示，覆铜板的生产过程是首先在反应釜1内配制环氧树脂混合液(即含 浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均勻；配制好后将 反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸槽3内，玻璃纤维布4经过含浸槽3使其 表面含浸上一层树脂后经干燥机5干燥，使玻璃纤维布4成为具有一定硬挺性的树脂玻璃 布，然后由切割机6将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材板9，根据实际需要将多 层基材板9叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔7 (单层印刷电路板只需要一 层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置8中加压加热处理形成覆铜板10。如图2所示，含浸槽3包括槽体30及槽体30底部的加液口 31，加液口 31用于补 充含浸液，槽体30内设有引导玻璃纤维布4的滚轴32。在生产过程中，玻璃纤维布4卷绕 在滚轴32上使其表面含浸一层树脂。这种结构的含浸槽存在的问题是含浸槽3设置加液口 31的部位的含浸液喷射压力较大(供给量大)，可能会直接 喷到玻璃纤维布4上，而含浸槽3没有设置加液口 31的部位含浸液压力较弱(供给量小)， 造成玻璃纤维布4不同部位涂布不均勻(含浸的树脂厚度不均勻)，从而导致生产不良品。
实用新型内容为了解决现有技术的上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够使得待含浸基 材涂布均勻的含浸槽。为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于生产覆铜板的含浸槽，包括槽体 及槽体底部的加液口，所述槽体内设有用于引导待含浸基材的滚轴，所述槽体内位于所述 加液口正上方设有分隔板，所述分隔板位于所述滚轴和所述加液口之间。其中，所述待含浸基材可以为玻璃布基材或纸基材。本实用新型的有益效果是，通过设置分隔板，使得从加液口加入的含浸液不会直 接喷到待含浸基材上，而是分隔均勻后供待含浸基材含浸，从而使得待含浸基材的不同部 位涂布均勻，降低了不良品率。
图1是印刷电路板用覆铜板的生产流程示意图；[0012]图2是现有技术的含浸槽的结构示意图；图3是本实用新型的含浸槽的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的实施例。待含浸基材可以是玻璃布基材(即 玻璃纤维布)或纸基材，本实施例中以玻璃布基材为例进行说明，换成纸基材时原理相同。本实施例的用于生产覆铜板的含浸槽包括槽体30及槽体30底部的加液口 31，所 述槽体30内设有用于引导待含浸基材的滚轴32，所述槽体30内位于所述加液口 31正上方 设有分隔板33，所述分隔板33位于所述滚轴32和所述加液口 31之间。本实施例的含浸槽与现有技术的区别在于加液口 31上方加设了分隔板33，其阻 止了含侵液直接喷到玻璃纤维布4上，而是被分隔均勻后再供待含浸基材含浸，从而使得 待含浸基材的不同部位涂布均勻，降低了不良品率。以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新 型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围 内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新 型的保护范围内。
权利要求一种用于生产覆铜板的含浸槽，包括槽体及槽体底部的加液口，所述槽体内设有用于引导待含浸基材的滚轴，其特征在于，所述槽体内位于所述加液口正上方设有分隔板，所述分隔板位于所述滚轴和所述加液口之间。
2.根据权利要求1所述的用于生产覆铜板的含浸槽，其特征在于，所述待含浸基材为 玻璃布基材或纸基材。
专利摘要本实用新型公开了一种用于生产覆铜板的含浸槽，包括槽体及槽体底部的加液口，所述槽体内设有用于引导待含浸基材的滚轴，所述槽体内位于所述加液口正上方设有分隔板，所述分隔板位于所述滚轴和所述加液口之间。本实用新型的含浸槽通过设置分隔板，使得从加液口加入的含浸液不会直接喷到待含浸基材上，而是分隔均匀后供待含浸基材含浸，从而使得待含浸基材的不同部位涂布均匀，降低了不良品率。
文档编号B05C11/10GK201720165SQ20102023334
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者吴湘平, 野口裕 申请人:松下电工电子材料(广州)有限公司