粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构的制作方法

专利名称：粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。
背景技术：
以往，已知有通过加热、加压相对置的电路，将加压方向的电极间进行电连接的电路连接用粘接膜。作为这样的电路连接用粘接膜，可以举出例如所谓的各向异性导电性粘接膜。公知的各向异性导电性粘接膜之中，代表的例子为，使导电粒子分散于环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂等粘接剂成份中而成的膜。所涉及的各向异性导电性粘接膜，用于例如搭载有驱动液晶显示器(以下，标记为“IXD”)的半导体的TCP(Tape Carrier Package 薄膜封装)或C0F(Chip On Flex:覆晶薄膜)与IXD面板的电连接。或者，各向异性导电性粘接膜被广泛用于TCP或COF与印刷电路板的电连接。另外，将半导体以倒装方式直接安装于LCD面板或印刷电路板时，以往，一直采用引线键合法。但是最近，在这种半导体的安装中，采用对薄型化或窄间距连接有利的倒装片安装。在该倒装片安装中，上述各向异性导电性粘接膜也用作为电路连接用粘接膜(以上， 参照专利文献1 4)。不过，近年，IXD模块的COF化以及微间距化得到更进一步的发展。因此，使用电路连接用粘接膜时，经常容易发生相邻电极间的短路。作为其对应策略，有人考虑使例如专利文献5 9中记载的绝缘粒子分散于粘接剂成份中，来防止短路的方法。根据这些专利文献记载，使用具有比导电粒子更小的粒径的绝缘粒子。
日本特开昭59-120436号公报日本特开昭60-191228号公报日本特开平1-251787号公报日本特开平7-90237号公报日本特开昭51-20941号公报日本特开平3-29207号公报日本特开平4-174980号公报日本特许第3048197号公报日本特许第3477367号公报专利文献1
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发明内容
发明要解决的问题这里，参照附图对IXD面板与COF的连接进行详细说明。图5是示意地表示将IXD面板与COF连接的样子的截面工序图，图6是将连接它们之后的连接部分放大的截面示意图。IXD面板100具备IXD面板基板103、设置在其上的液晶显示部104和电路电极102 (参照图5(a))。在LCD面板基板103的连接部边缘实施倒角，通过其设置倒角部109。另一方面，COF 200具备COF用膜205、设置在其上的电路电极206和保护层207 (参照图5 (a))。 另外，电路电极102上具备含有导电粒子的电路连接用粘接膜101。这些IXD面板100和 COF 200以将各自具备的电路电极102和206相对置的方式来配置，进一步层叠。接着，沿着它们的层叠方向F加压和加热，使电路连接用粘接膜流动和固化，使得电路电极102和 206通过电路连接用粘接膜101进行连接(参照图5(b))。由于电路连接用粘接膜中含有导电粒子，因此，通过这些导电粒子可使IXD面板100和COF电连接。本发明人等发现，在这种连接时，由于以IXD面板基板103的倒角部109与保护层 207相接的方式来配置，因此，电路连接用粘接膜的固化物111的、由LCD面板基板103和电路电极102以及保护层207所包围的部分中，随着熔融的电路连接用膜的流动而移动的导电粒子108就会凝聚起来塞满其中(参照图6)。其结果为，与前述一样，容易发生相邻电极间的短路。因此，需要一种电路连接用粘接膜，该电路连接用粘接膜能够防止由COF化和微间距化、以及LCD面板的连接部边缘的导电粒子的凝聚所引起的相邻电极间的短路。此外， 如果能够开发出利用金属显微镜等就能充分看到这种电极间的短路的样子的电路连接用粘接膜，则从成品率、可靠性检查等角度考虑，是非常有用的。本发明的目的是提供一种粘接剂组合物，其与以往的构成电路连接用粘接膜的粘接剂组合物相比，可对应于COF化和微间距化，充分抑制LCD面板的连接部边缘处的导电粒子的凝聚，其结果可以充分防止相邻电极间的短路，并且连接可靠性也非常优异，本发明还提供电路连接材料以及电路构件的连接结构。解决问题的手段 为了实现上述目的，本发明提供一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成份、导电粒子、绝缘粒子，绝缘粒子的平均粒径Ri与导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120 300%。在本发明的粘接剂组合物中，绝缘粒子介于导电粒子之间。该绝缘粒子具有比导电粒子小的平均粒径时，在多个导电粒子凝聚时，绝缘粒子只是填充存在于这些导电粒子间的空隙。因而，此时，即使粘接剂组合物含有绝缘粒子，也不能有效地阻止导电粒子的凝聚，不能充分防止相邻电极等之间的短路。但是，在本发明的粘接剂组合物中，绝缘粒子的平均粒径Ri是导电粒子的平均粒径Rc的1. 2 3倍。因此，并不能说绝缘粒子填充在了产生于凝聚的多个导电粒子间的空隙，而是成为了导电粒子存在于由多个绝缘粒子形成的空隙的状态，从而，可以充分有效地抑制导电粒子的凝聚。因此，即使进一步COF化以及微间距化，在使用该粘接剂组合物连接电极或连接端子之间时，也能充分防止相邻电极间的短路。另外，如以往那样，使用平均粒径小于导电粒子的绝缘粒子时，为了防止相邻电极等短路，也有人考虑减少粘接剂组合物中的导电粒子的含量的方法。但是，如果减少导电粒子至能够充分防止短路的程度，则对置的电极等之间的电连接就变得不充分，连接可靠性降低。但是，在本发明的粘接剂组合物中，与以往不同，绝缘粒子的平均粒径Ri是导电粒子的平均粒径Rc的1. 2 3倍。因此，即使是充分确保对置的电极等之间的电连接的状态， 也能充分防止相邻电极等的短路。此外，由于绝缘粒子和导电粒子间的对比明确，因此，可以容易地看到电极间是否短路。并且，由于对置的电极或连接端子之间的电连接可以通过导电粒子来确保，因此，能得到充分优良的连接可靠性。有人认为尽管导电粒子的平均粒径Rc小于绝缘粒子的平均粒径Ri，但仍能得到非常优良的连接可靠性是因为，绝缘粒子柔软，通过连接时的加热和加压而变形(扁平)至不妨碍对置的电极等之间导通的程度。但是，原因并不限于此。在本说明书中，导电粒子和绝缘粒子的平均粒径是如下导出来定义的。首先，通过扫描电子显微镜(SEM 在本发明中为日立制作所制造的商品名“S800”)，观察3000倍的粒子像，任意选择多个粒子。此时，为了正确性，选择30个以上的粒子，但粒子不足30个时也不限于此。接着，对于选择的多个粒子的各粒子，测定最大粒径和最小粒径。并且，算出这些最大粒径和最小粒径的乘积的平方根，将其作为1个粒子的粒径。对于选择的多个粒子的全部粒子，按这种方式求出单个粒子的粒径后，将由这些粒径的和除以测定的粒子的个数而导出的值定义为平均粒径。本发明的粘接剂组合物相对于100质量份的粘接剂成份，优选含有1 20质量份的绝缘粒子。这样，可以起到更好地平衡防止相邻电极间的短路以及确保优良的连接可靠性这两方面的效果。本发明提供一种电路连接材料，其含有上述粘接剂组合物，用于使具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个具有电路构件的电路电极之间彼此电连接。这样的电路连接材料含有本发明的粘接剂组合物，因此，能够充分防止相邻电极间的短路，连接可靠性也十分优异。本发明的电路连接材料优选形成为膜状。这样，电路连接材料的操作性优异，因而
更方便。本发明提供一种电路构件的连接结构，其具备在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路构件；在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路构件；设置在第1电路基板的主面和第2电路基板的主面之间的、将第1电路电极和第2电路电极以对置配置的状态电连接的电路连接构件，电路连接构件是上述电路连接材料的固化物。这样，本发明的电路构件的连接结构，由于电路连接构件是由本发明的电路连接材料的固化物构成，因此，可以充分防止相邻的电路电极间的短路，十分容易确认其效果，并且， 连接可靠性也十分优异。本发明提供一种半导体装置，其具备半导体元件；搭载半导体元件的基板；设置在半导体元件和基板之间的、电连接半导体元件和基板的半导体元件连接构件，半导体元件连接构件是上述粘接剂组合物的固化物。这样的半导体装置，由于半导体元件连接构件是本发明的粘接剂组合物的固化物，因此，可以充分防止半导体元件或基板上的相邻电极间的短路，非常容易确认其效果，并且，半导体元件和基板间的连接可靠性也十分优异。发明效果根据本发明可以提供一种粘接剂组合物，与以往的构成电路连接用粘接膜的粘接剂组合物相比，对应于COF化以及微间距化，充分抑制LCD面板的粘接部边缘处的导电粒子的凝聚，其结果可以充分防止相邻电极间的短路，并且，连接可靠性也十分优异。


图1是表示本发明涉及的电路构件的连接结构的一个实施方式的概略截面图。图2是通过概略截面图表示本发明涉及的电路构件的连接方法的一个实施方式的工序图。图3是表示本发明的半导体装置的一个实施方式的概略截面图。图4是实施例的电路构件的连接结构的金属显微镜照片。图5是示意地表示IXD面板和COF的连接工序的剖面工序图。图6是图5的(b)的部分放大图。图7是表示本发明的IXD面板和COF的连接结构的部分截面图。图8是表示以往技术的IXD面板和COF的连接结构的部分截面图。符号说明1是电路构件的连接结构，2是半导体装置，5是粘接剂组合物，7、108、307是导电粒子，8、308是绝缘粒子，10是电路连接构件，11是绝缘层，20是第1电路构件，21是第1电路基板，21a是第1电路基板主面，22是第1电路电极，30第2电路构件，31是第2电路基板，31a是第2电路基板主面，32是第2电路电极，40是电路连接材料，50是半导体元件，60 是基板，60a是基板主面，61是电路图案，65是半导体元件搭载用基板，70是密封材料，80是半导体元件连接构件，100是IXD面板，101电路连接用粘接膜，102,206是电路电极，103是 IXD面板基板，104是液晶显示部，109是倒角部，111是电路连接用粘接膜的固化物，115是粘接剂组合物的固化物，200是C0F，205是COF用膜，207是保护层。
具体实施例方式以下，根据需要参照附图，对本发明的适宜的实施方式进行详细说明。附图中，同一要素标记同一符号，省略重复的说明。另外，至于上下左右等位置关系只要没有特别解释，就以附图所示的位置关系为基准。此外，附图的尺寸比率并不限于附图所示的比率。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”意味着“丙烯酸”和与其对应的“甲基丙烯酸”，“(甲基)丙烯酸酯”意味着“丙烯酸酯”以及与其对应的“甲基丙烯酸酯”，“(甲基)丙烯酰氧基” 意味着“丙烯酰氧基”和与其对应的“甲基丙烯酰氧基”，“(甲基)丙烯酰基”意味着“丙烯酰基”以及与其对应的“甲基丙烯酰基”。本发明的适宜的实施方式涉及的粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子、绝缘粒子。粘接剂成份只要是显示出粘接性的成份就无特别限制，但如果例如是含有(a)热固性树脂和(b)其固化剂的成份，就能更有效地发挥上述本发明的效果。作为(a)热固性树脂，优选为环氧树脂。环氧树脂可以将1分子内具有2个以上的缩水甘油基的各种环氧化合物等单独或者混合其2种以上来使用。具体来讲，可以举出由环氧氯丙烷与双酚A或F、AD等衍生的双酚型环氧树脂、由环氧氯丙烷和苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆衍生的环氧酚醛清漆树脂或具有含有萘环的骨架的萘系环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、双酚型环氧树脂、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用1种，或者组合2 种以上来使用。为了防止电子迁移，环氧树脂优选为将杂质离子(Na+、Cl—等)以及水解性氯等降低至300ppm以下的高纯品。从得到更长的适用期的角度考虑，(b)热固性树脂的固化剂优选为潜在性固化齐U。 热固性树脂为环氧树脂时，作为潜在性固化剂，可以举出咪唑系、酰胼系、三氟化硼-胺络合物、锍盐、胺化酰亚胺、多胺的盐、双氰胺。另外，从延长可用时间的角度考虑，优选使用由聚氨酯系、聚酯系的高分子物质等披覆这些固化剂制成微胶囊的物质。这些固化剂可以单独使用1种，或者混合2种以上来使用，也可以并用分解促进剂、抑制剂等。粘接剂成份也可以是含有(C)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂(以下， 也称为“游离自由基产生剂”)以及(d)自由基聚合性化合物的物质。即使使用这样的粘接剂成份，也可以更有效地发挥上述本发明的效果。作为(c)游离自由基产生剂，可以使用过氧化化合物(有机过氧化物)、偶氮系化合物或光引发剂这样的、通过加热和光照射之中的至少一种处理产生活性自由基的化合物。有机过氧化物以及偶氮系化合物主要通过加热产生活性自由基。将这些化合物作为游离自由基产生剂使用时，根据所需的连接温度、连接时间、适用期等，从有机过氧化物和/或偶氮系化合物中适当地选择1种或2种以上。从同时获得高的反应性和长的适用期的角度考虑，有机过氧化物优选10小时半衰期温度为40°C以上、并且1分钟半衰期温度为180°C以下，更优选10小时半衰期温度为 60°C以上、并且1分钟半衰期温度为170°C以下。另外，为了防止电路构件的电路电极(连接端子)的腐蚀，有机过氧化物的氯离子或有机酸的含量优选为5000ppm以下，此外，更优选加热分解后产生的有机酸少的物质。(c)游离自由基产生剂优选相对于粘接剂成份的总量配合0. 05 10质量％，更优选配合0. 1 5质量％。作为有机过氧化物，具体来讲，可以适当地使用从由二酰基过氧化物、二烷基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、氢过氧化物以及甲硅烷基过氧化物构成的组中选出的1种以上。其中，为了更好地抑制电路构件的连接结构或半导体装置的连接端子的腐蚀，优选使用从由过氧化酯、二烷基过氧化物以及氢过氧化物构成的组中选出的1 种以上。此外，为了得到更高的反应性，更优选使用过氧化酯。作为二酰基过氧化物，可以举出例如异丁基过氧化物、2，4_ 二氯苯甲酰过氧化物、 3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰过氧化物、硬酯酰过氧化物、琥珀酰过氧化物、苯甲酰过氧化甲苯以及苯甲酰过氧化物。这些可以单独使用1种或者组合2 种以上使用。作为二烷基过氧化物，可以举出例如α，α ’ -双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、 过氧化二异丙苯、2，5_ 二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己烷以及叔丁基过氧化异丙苯。作为过氧化二碳酸酯，可以举出例如二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、 双O-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯以及双(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯。这些可以单独使用1种或者组合2种以上使用。作为过氧化酯，可以举出例如过氧化新癸酸异丙苯酯、1，1，3，3_四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化三甲基乙酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5_ 二甲基-2，5-双 (2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化_3，5，5-三甲基己酸酯、 叔丁基过氧化月桂酸酯、2，5_二甲基-2，5-双(过氧化间甲苯酰基)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯以及双(叔丁基过氧化)六氢对苯二甲酸酯。这些可以单独使用1种或者组合2 种以上使用。作为过氧化缩酮，可以举出例如1，1-双(叔己基过氧化)_3，3，5-三甲基环己烷、 1，1-双(叔己基过氧化)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷以及2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷。这些可以单独使用1种或者组合2种以上使用。作为氢过氧化物，可以举出例如二异丙基苯氢过氧化物以及氢过氧化枯烯等。这些可以单独使用1种或者组合2种以上使用。作为甲硅烷基过氧化物，可以举出例如叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二乙烯基甲硅烷基过氧化物、三(叔丁基)乙烯基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基过氧化物、双(叔丁基)二烯丙基甲硅烷基过氧化物以及三(叔丁基)烯丙基甲硅烷基过氧化物。这些可以单独使用1种或者组合2种以上使用。这些有机过氧化物以及偶氮系化合物可以单独使用或者混合多种来使用。另外， 也可以并用分解促进剂、抑制剂等。此外，用聚氨酯系、聚酯系的高分子化合物等披覆这些化合物来制成微胶囊的化合物，可以得到长的可使用时间，因此优选。作为光引发剂，适宜使用例如苯偶姻乙醚、异丙基苯偶姻醚等苯偶姻醚；苯偶酰、 羟基环己基苯基酮等苯偶姻缩酮；二苯甲酮、苯乙酮等酮类及其衍生物；噻吨酮类和双咪唑类。使用光引发剂时，根据使用的光源的波长和希望的固化特性等，选择最合适的光引发剂。另外，根据需要，光引发剂可以以任意比率并用胺类、硫化物、磷化物等增敏剂。作为增敏剂，优选脂肪族胺、芳香族胺、具有含氮环状结构的哌啶等环状胺、邻甲苯基硫脲、二乙基二硫代磷酸钠、芳香族亚磺酸的可溶性盐、N, N’ - 二甲基对氨基苯甲腈、 N，N’ - 二乙基对氨基苯甲腈、N，N’ - 二(β-氰乙基)对氨基苯甲腈、N，N’ - 二(β-氯乙基)对氨基苯甲腈、三正丁基膦等。或者，也可以使用苯丙酮、苯乙酮、咕吨酮、4-甲基苯乙酮、二苯甲酮、芴、苯并菲、 联苯、噻吨酮、蒽醌、4，4’_双(二甲基氨基)二苯甲酮、4，4’_双(二乙基氨基)二苯甲酮、 菲、萘、4-苯基苯乙酮、4-苯基苯甲酮、1-碘代萘、2-碘代萘、苊、2-萘甲腈、1-萘甲腈、屈、 苯偶酰、荧蒽、芘、1，2_苯并蒽、吖啶、蒽、二萘嵌苯、并四苯、2-甲氧基萘等非色素系增敏剂；硫堇、亚甲基蓝、光黄素、核黄素、光色素、香豆素、补骨脂素、8-甲氧基补骨脂素、6-甲基香豆素、5-甲氧基补骨脂素、5-羟基补骨脂素、香豆基吡喃酮(々7 U > C 口 > )、吖啶橙、吖啶黄、普鲁黄素、荧光素、伊红Y、伊红B、赤藓红、孟加拉玫瑰红等色素系增敏剂。(c)作为游离自由基产生剂，也可以将以上的光引发剂与有机化氧化物、偶氮系化合物等主要靠热产生自由基的化合物进行并用。(d)自由基聚合性化合物是具有利用活性自由基聚合的官能团的化合物，例如，适宜地使用(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物。该自由基聚合性化合物可以是聚合性单体以及聚合性低聚物的任一种。聚合性低聚物通常是高粘度，因此使用聚合性低聚物时，优选并用低粘度的聚合性多官能(甲基)丙烯酸酯单体等聚合性单体来调节粘度。作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可以使用环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物、或(甲基)丙烯酸酯等聚合性单体。这些可以单独使用1种，或者组合2种以上来使用。作为(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例子，可以举出氨酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、二 (甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、 三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二 (甲基)丙烯酰氧基丙烷、2，2_双甲基)丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_双 [4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三环癸基 (甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、双((甲基)丙烯酰氧基乙基) 异氰尿酸酯、ε -己内酯改性三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯以及三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯。这些可以单独使用1种，或组合2种以上来使用。其中，从进一步提高粘接性的角度考虑，优选为氨酯(甲基)丙烯酸酯。另外，在此基础上，本实施方式的粘接剂成份特别优选在通过用来提高耐热性的上述有机过氧化物进行交联后，进一步配合单独显示出100°C以上的Tg这样的自由基聚合性化合物。作为这样的自由基聚合性化合物，可以举出例如具有二环戊烯基的化合物、具有三环癸基的化合物和/或具有三嗪环的化合物。其中，特别适宜使用具有三环癸基和/或三嗪环的自由基聚合性化合物。作为(甲基)丙烯酸酯化合物，除了上述以外，为了提高在金属等无机物表面的粘接强度，还适宜使用具有(甲基)丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。作为该磷酸酯化合物，可以举出例如将磷酸酐与2-羟基(甲基)丙烯酸酯通过常规方法进行反应而得到的生成物。更具体地讲，作为上述磷酸酯化合物，优选为用下述通式(1)表示的化合物。式 (1)中，η表示1 3的整数，R表示氢原子或甲基。作为用式(1)表示的化合物的具体例子，可以举出单甲基)丙烯酰氧乙基)酸式磷酸酯、二甲基)丙烯酰氧乙基)酸式磷酸酯。该磷酸酯化合物，例如，可以通过磷酸酐与2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯的反应来合成。[化学式1]
权利要求
1.一种粘接剂组合物在用于连接电路构件中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂的粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径 Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120 300%，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1 20质量份的所述绝缘粒子，所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。
2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，将所述粘接剂组合物形成为膜状后使用。
3.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有相对于所述粘接剂成份100质量份为5 10质量份的所述绝缘粒子。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子为含有绝缘性的树脂作为主成份的粒子。
5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述绝缘性的树脂为硅树脂。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的应用，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径 Rc 为 1 20 μ m。
7.根据权利要求1 5中任一项所述的应用，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径 Rc 为 2 10 μ m。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子的平均粒径 Ri 为 1. 2 20 μ m。
9.根据权利要求1 8中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子的平均粒径 Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为130 200%。
10.根据权利要求1 9中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述粘接剂成份，含有0. 1 30体积份的所述导电粒子。
11.根据权利要求1 10中任一项所述的应用，其特征在于，所述绝缘粒子的10%压缩弹性模量(K值)为所述导电粒子的K值以下。
12.根据权利要求11所述的应用，其特征在于，所述导电粒子的K值为100 IOOOkgf/ mm2，所述绝缘粒子的K值为1 1000kgf/mm2。
13.根据权利要求1 12中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述导电粒子，含有50 300体积份的所述绝缘粒子。
14.根据权利要求1 12中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述导电粒子，含有50 200体积份的所述绝缘粒子。
15.根据权利要求1 12中任一项所述的应用，其特征在于，相对于100体积份的所述导电粒子，含有100 200体积份的所述绝缘粒子。
全文摘要
本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明还涉及粘接剂组合物在用于电路构件连接中的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有含聚酯型聚氨酯树脂粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子，所述粘接剂组合物将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。
文档编号C09J9/02GK102244042SQ20111012568
公开日2011年11月16日 申请日期2006年12月14日 优先权日2005年12月26日
发明者小林宏治, 福岛直树, 立泽贵, 藤绳贡 申请人:日立化成工业株式会社