一种具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法

文档序号:3724638阅读:812来源:国知局
专利名称:一种具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法
技术领域
本发明涉及胶粘剂,特别是涉及具有良好的流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法,该包封胶在室温储存,用于电子工业芯片的封装。
背景技术
板上芯片(chip on board, COB)是一种典型的介于封装和组装之间的制造技术,裸芯片直接安装到印制电路板上,而不是先“封装”后组装到印制电路板上。COB制造工艺与传统裸芯片封装相似,只是封装基板换成了常规印制电路板,通过打线、载带或倒装芯芹方式使裸芯片直接连接到电路中。为了保护裸芯片不受环境影响,防止芯片和连接线损坏,需要用胶把芯片和键合引线包封起来。COB工艺也称为“绑定”(boarding音译),采用COB技术,省去了封装成本,可显著降低产品制造成本,在大批量生产中尤为突出。此外,COB连接方式是封装技术中成熟的技术,相应工艺、设备都可使用,不存在技术难题。包封胶需要在热台上进行施胶,热台施胶目的一是为了增加胶的流动性,使胶能够很好的渗透到芯片和基线之间的缝隙中,二是为了使胶遇热后实现初步固化定位,对包封的范围和包封形状进行固定。包封胶不仅要求低线性热膨胀系数、低模量、中温固化、粘接强度大,而且要求具有良好的流变性能,即在施胶过程中满足合适的包封范围和包封高度。另外,要求胶在储存和运输过程中保持流变性能稳定。流变性能变化导致在热台上流动性不一致,流动速度慢,胶很难铺展;流动速度快,胶容易超出包封范围,造成污染。包封胶的主要成份为环氧树脂、填料、潜伏性固化剂等。包封胶一般在2_8°C储存,但在储存和运输过程中,很难避免与高温接触,因此,经常出现胶的流变性发生变化,导致无法使用,造成浪费。流变性能的稳定性主要与潜伏性固化剂有关。市场上能够实现中温固化的潜伏性固化剂进行过钝化处理,反应活性很低,低温下很难与环氧树脂发生反应,可以很好的保持储存稳定性。但即使如此,潜伏性固化剂上存在的碱性基团仍然可以影响填料与树脂之间形成的流变体系,造成流变性能发生变化。特别是在室温和高温环境下,流变性能变化更明显。胶的流变性能发生变化,造成胶在热台施胶时易流淌,超出包封范围,造成污染。

发明内容
本发明的目的在于提供一种中温固化,在室温储存的条件下具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法。为了实现本发明的目的。提出一种具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶,所述单组份环氧包封胶按重量份数由以分组成环氧树脂30-45份
环氧稀释剂5-15份
潜伏性固化剂5-10份
稳定剂0. 5-2. 0份
填料40-50份
颜料0.1-1.0份其中,所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂128、双酚A环氧树 脂E44、双酚A环氧树脂E54、双酚A环氧树脂E56、双酚F环氧树脂862中的ー种或几种的 混合;所述的环氧稀释剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甘油缩水甘油醚、叔碳酸缩水 甘油酯中的ー种或几种的混合。所述的潜伏性固化剂为双氰胺,胺类改性固化剂EH4070S,胺类改性固化剂9506、 胺类改性固化剂FXR1020、胺类改性固化剂FXR1030、咪唑类固化剂EH4337s中的一种或几 种的混合。所述的稳定剂为氰酸酯树脂,是ー种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能 团-OCN的热固性树脂;所述的填料为无机填料,硅微粉、碳酸钙、滑石粉、硫酸钙中的-种或几种;所述的颜料为炭黑、油溶黒。所述氰酸酯树脂包括双酚A型氰酸树酷、Arocy B,Arocy M、Arocy F,Arocy L-10、 Arocy T-10 或 RTX-366。所述单组份环氧包封胶按重量份数可以按以下具体组分组成
双酚A环氧树脂12840份
叔碳酸缩水甘油酯5份
胺类改性固化剂FXR10203份
双氰胺5份
氰酸酯Arocy B1. 0份
硅微粉45份
炭黑1.0份所述单组份环氧包封胶按重量份数也可以由以下具体组分组成双酚F环氧树脂86235份三羟甲基丙烷三缩水甘油醚8份咪唑类固化剂4337s2份双氰胺4份氰酸酯Arocy L-IO1.0份碳酸钙49份炭黑1.0份本发明还提出所述包封胶的制备方法,该方法依次由以下步骤组成(a)将环氧树脂、活性稀释剂和稳定剂依次加入反应釜中,真空下搅拌均勻;(b)将填料、颜料加入上述混合物中,真空下搅拌均勻;(c)将潜伏性固化剂加入上述混合物中,真空下搅拌均勻,并进行真空脱泡处理。本发明的有益效果是1.具有较低的弹性模量和线性热膨胀系数,可以很好的减少基线断裂发生的几率,降低返修成本。2.室温下可以长时间储存,且具有良好的流变稳定性,有效的避免因为储存温度过高和储存时间过长而造成的性能变化,减少资源浪费的问题。根据上述结果,该胶粘剂完全满足包封胶的生产工艺要求。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进一步详细说明。实施例1
双酚A环氧树脂12840份叔碳酸缩水甘油酯5份胺类改性固化剂FXR10203份双氰胺5份氰酸酯Arocy B1.0份硅微粉45份炭黑1.0份 制备方法按上述配方比例准确秤取各种原料,先将环氧树脂、活性稀释剂、稳定剂依次加入反应釜中,真空下搅拌均勻,然后加入填料、颜料,待真空下搅拌均勻后,加入潜伏性固化剂,分散均勻,并进行真空脱泡处理。
实施例2
双酚F环氧树脂浙2
三羟甲基丙烷三缩水甘油醚
咪唑类固化剂4337s
双氰胺
氰酸酯Arocy L-IO碳酸钙
炭黑
35份8份
2份4份1.0份49份1.0份制备方法按上述配方比例准确秤取各种原料,先将环氧树脂、活性稀释剂、稳定剂依次加入反应釜中,真空下搅拌均勻,然后加入填料、颜料,待真空下搅拌均勻后,加入潜伏性固化剂,分散均勻,并进行真空脱泡处理。表1所列实施例及其固化特性和储存性能测试结果表明本发明的包封胶线性热膨胀系数低,弹性模量低,粘接强度高,流变性能稳定性好,储存时间长,给生产、使用和储存带来便利。表权利要求
1. ー种具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法,其特征在干,所述单组份环氧包封胶按重量份数由以下组分组成环氧树脂30-45 份环氧稀释剂5-15 份潜伏性固化剂5-10 份稳定剂0. 5-2. 0 份填料40-50 份颜料0. 1 -1.0 份其中,所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂E51、双酚A环氧树脂128、双酚A环氧树脂 E44、双酚A环氧树脂E54、双酚A环氧树脂E56、双酚F环氧树脂862中的一种或几种的混合;所述的环氧稀释剂为三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、甘油缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯中的ー种或几种的混合。所述的潜伏性固化剂为双氰胺,胺类改性固化剂EH4070S,胺类改性固化剂9506、胺类改性固化剂FXR1020、胺类改性固化剂FXR1030、咪唑类固化剂EH4337s中的ー种或几种的混-ロ。所述的稳定剂为氰酸酯树脂,是ー种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团-OCN的热固性树脂;所述的填料为无机填料,硅微粉、碳酸钙、滑石粉、硫酸钙中的ー种或几种; 所述的颜料为炭黑、油溶黒。
2.根据权利要求1所述的单组份环氧包封胶,其特征在干,所述氰酸酯树脂包括双酚A 型氰酸树酉旨、Arocy B、Arocy M、Arocy F、Arocy L-10> Arocy T-10 或 RTX-366。
3.根据权利要求1所述的单组份环氧包封胶,其特征在干,所述单组份环氧包封胶按重量份数由以下组分组成双酚A环氧树脂12840份叔碳酸缩水甘油酯5份胺类改性固化剂FXR10203份双氰胺5份氰酸酯Arocy B1. O份硅微粉45份炭黑1.0份。
4.根据权利要求1所述的单组份环氧包封胶,其特征在干,所述单组份环氧包封胶按重量份数由以下组分组成双酚F环氧树脂86235份三羟甲基丙烷三缩水甘油醚8份咪唑类固化剂4337s2份双氰胺4份氰酸酯Arocy L-IO1.0份碳酸钙49份炭黑1.0 份。
5.制备如权利要求1-4任一项所述包封胶的方法,其特征在于,所述方法依次由以下步骤组成(a)将环氧树脂、活性稀释剂和稳定剂依次加入反应釜中,真空下搅拌均勻;(b)将填料、颜料加入上述混合物中,真空下搅拌均勻;(c)将潜伏性固化剂加入上述混合物中,真空下搅拌均勻,并进行真空脱泡处理。
全文摘要
本发明公开一种具有良好流变稳定性的单组份环氧包封胶及制备方法,其特点是所述单组份环氧包封胶按重量份数由以下组分组成环氧树脂30-45份;环氧稀释剂5-15份;潜伏性固化剂5-10份;稳定剂0.5-2.0份;填料40-50份;颜料0.1-1.0份,所述方法依次由以下步骤组成(a)将环氧树脂、活性稀释剂和稳定剂依次加入反应釜中,真空下搅拌均匀;(b)将填料、颜料加入上述混合物中,真空下搅拌均匀;(c)将潜伏性固化剂加入上述混合物中,真空下搅拌均匀,并进行真空脱泡处理。
文档编号C09J11/06GK102559119SQ20111041318
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者李建华 申请人:北京海斯迪克新材料有限公司
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