专利名称：多孔点胶装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种点胶装置，尤其是一种电子类产品成品封胶的多孔点胶装置。
背景技术：
电子产品的成品封胶在电子产品的生产过程中是一个非常重要的环节。成品封胶的好坏直接影响着该产品的外观合格与否和它的使用寿命。以前的点胶装置的点胶头采用X型点胶口，使用这种点胶口时存在着粘结覆盖度差、产品制程的不良率高等缺点。因此，现有技术有待遇提高和改善。
实用新型内容为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的是提供一种可有效地提高粘结覆盖度和减少产品制程不良率的多孔点胶装置。为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术手段来实现的一种多孔点胶装置， 包括点胶本体和点胶头，所述的点胶头的中部设有多个点胶孔。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，即在点胶头上设有多个点胶孔，代替传统的采用X型点胶口的点胶实现方式，可有效地提高粘结覆盖度、减少产品制程不良率。本实用新型结构简单、设计合理，可广泛应用于各种点胶装置的点胶头上，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
附图1为本实用新型多孔点胶装置的剖面结构示意图；附图2为本实用新型多孔点胶装置点胶头的横截面示意图。图中各标号分别是(1)点胶本体，(2)点胶头，(3) (4) (5) (6) (7) (8) (9)(11) (12) (13)点胶孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明参看图1，本实用新型一种多孔点胶装置，包括点胶本体1，和点胶头2，所述的点胶头2的中部设有11个点胶孔3、4、5、6、7、8、9、10、11、12和13。以上所述，仅是本实用新型一种较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1. 一种多孔点胶装置，包括点胶本体和点胶头，其特征在于所述的点胶头的中部设有多个点胶孔。
专利摘要一种多孔点胶装置，包括点胶本体和点胶头，所述的点胶头的中部设有多个点胶孔。本实用新型的有益效果是由于采用上述结构，即在点胶头上设有多个点胶孔，代替传统的采用X型点胶口的点胶实现方式，可有效地提高粘结覆盖度、减少产品制程不良率。本实用新型结构简单、设计合理，可广泛应用于各种点胶装置的点胶头上，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
文档编号B05C5/00GK201949990SQ20112002737
公开日2011年8月31日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者王敬 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司