专利名称：粘接膜和扁平缆线的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种粘接膜和扁平缆线。
背景技术：
扁平缆线通常是用2块带有粘接层的膜(下面称为“粘接膜”)夹持包覆平行排列的多个扁平导体(平角導体)而成的缆线，具有厚度薄、弯曲性优良的特点。该扁平缆线发挥这样的特点，被广泛用作打印机、扫描仪等OA设备、计算机、薄型电视等影像设备、音响设备、机器人、超声波诊断装置等各种电气电子设备的内部布线缆线。如上所述，扁平缆线由于用作电子设备的内部布线材料，需要满足UL标准，要求高的阻燃性。作为解决方法，有对包覆扁平缆线的导体的粘接膜进行阻燃化的方法。包覆扁平缆线的导体的粘接膜多数情况是通过在作为基材的绝缘膜上湿涂溶解于溶剂中的粘·接剂，形成粘接层来制造。绝缘膜使用耐热性和耐化学药品性优良的工程塑料制造的膜。其中，通常使用市场流通量多的、价格、供应稳定性优良的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制造的膜。另外，为了提高PET膜和粘接剂的密合性，PET膜在涂布粘接剂的面上实施电晕处理、UV处理来使用。作为赋予扁平缆线阻燃性的方法，有使绝缘膜本身难以燃烧的方法，和对粘接剂进行阻燃化的方法。作为对绝缘膜本身进行阻燃化的方法，有使用由聚酰亚胺树脂这样的具有自身消焰性的树脂制造的膜的方法、添加卤素系阻燃剂的方法。但是，由具有自身消焰性的树脂制造的膜非常贵，只用于特殊用途。另外，卤素化合物在不合适的条件下焚烧的话会产生二噁英，有对健康、环境影响的担心。因此，在粘接剂中添加不含卤素化合物的阻燃剂的方法正在普及。形成粘接层的基础树脂正在广泛使用与聚对苯二甲酸乙二酯树脂的粘接性特别良好的热塑性聚酯树脂。热塑性聚酯树脂有非晶性树脂和结晶性树脂，非晶性树脂因为在通用的有机溶剂中良好地溶解，制造涂料，通过进行湿涂，作为一般用途的扁平缆线的粘接层形成树脂而广泛使用。但是，有耐热性低、不能用于耐热用途中这样的问题。因此，作为赋予非晶性树脂耐热性的方法，有添加固化剂，导入交联结构的方法。但是，通过导入非晶性的聚酯交联结构而提高耐热性的方法，难以获得比结晶性树脂的导入更大的效果。另外，过度导入交联结构的话，制造扁平缆线时，有粘接层变得难以热熔，得不到充分的粘接力的担心。另一方面，结晶性的树脂耐热性良好，能用作耐热用途的扁平缆线的粘接层形成树脂。但是，结晶性的聚酯树脂因为其结晶性，有难溶于溶剂的倾向，几乎不溶于通用的有机溶剂。因此，考虑将其溶解在溶解性特别高的二氯甲烷等氯系有机溶剂中而制造涂料，通过湿涂形成粘接层的方法。但是，氯系有机溶剂有对人体、环境产生不利影响的担心，有控制其使用的倾向。进而，为了使用结晶性的聚酯树脂，也考虑通过挤出机较薄地进行挤出的扁平缆线的制造方法(例如参见专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-367458号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，专利文献I记载的扁平缆线的制造方法需要大型的设备，与湿涂相比有制造成本变高的倾向。进而，在基础树脂中较多地含有阻燃剂时，熔融粘度变高，难以较薄地均匀挤出。上述任何一种情况中为了提高绝缘膜和粘接层之间的密合性，都需要形成底漆层。底漆层是薄的层，但是由于为了提高密合性，不能无限制地添加阻燃剂。因此，含有底漆层时，与不含底漆层、在绝缘膜上直接涂布含有阻燃剂的粘接剂的情况相比，阻燃性有降低的倾向。因此，本发明的目的在于提供一种无须设置底漆层，粘接性和耐热性优良的粘接膜和扁平缆线。用于解决课题的方法本发明为了实现上述目的，提供下面的粘接膜和扁平缆线。[I] 一种粘接膜，其具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温(25°C )下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25°C )下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物。[2]根据上述[I]所述的粘接膜，其中，可溶解所述粘接层的所述共聚聚酰胺树脂的所述溶剂为沸点为140°C以下且不含有卤素元素的两种溶剂的混合溶剂。[3]根据上述[2]所述的粘接膜，其中，所述混合溶剂是甲苯和醇类的混合溶剂、或甲基环己烷和正丙醇的混合溶剂。[4]根据上述[I] [3]中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。[5]根据上述[I] [4]中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述碳二亚胺化合物相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂以2. 5质量份以上15质量份以下而含有。[6]根据上述[I] [5]中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层含有在沸点为120°C以下且不含卤素元素的溶剂中可溶的无卤溶剂可溶树脂。[7]根据上述[I] [6]中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层除了所述无齒溶剂可溶树脂外，还相对于100质量份所述无齒溶剂可溶树脂含有5质量份以上100质量份以下的无卤阻燃剂。[8]根据上述[I] [7]中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层中含有的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。
[9]根据上述[I] [8]中任何一项所述的粘接膜，其中，所述绝缘膜是具有9μπι以上35 μ m以下的厚度的聚对苯二甲酸乙二酯膜。[10] 一种扁平缆线，其具有导体和一对粘接膜，所述粘接膜具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温(250C )下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(250C )下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物，所述一对粘接膜配置成使所述导体粘接层相对，通过在所述导体粘接层之间配置所述导体并使所述导体粘接层相互粘接来包覆所述导体。发明效果根据本发明，能提供无须设置底漆层，粘接性和耐热性优良的粘接膜和扁平缆线。
·图I是表示本发明的第一实施方式的粘接膜的结构的一例的剖面图。图2是表示本发明的第二实施方式的扁平缆线的结构的一例的剖面图。符号说明I绝缘膜；2粘接层；3导体粘接层；4粘接膜；5金属导体；6扁平缆线。
具体实施例方式下面，参照
本发明的实施方式。另外，各图中具有实质相同功能的构成要素附以相同的符号，省略其重复的说明。[实施方式的要点]本实施方式为在具备在绝缘膜上叠层的粘接层、在粘接层上叠层的导体粘接层的粘接膜中，所述粘接层含有在室温(25°C)下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25°C )下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物。作为上述粘接层的基础树脂，通过含有在室温(25°C )下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，可溶于不含卤素元素(无卤)的有机溶剂，提高耐热性。另外，上述粘接层通过以相对于100质量份上述共聚聚酰胺树脂含有100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂，能赋予粘接膜阻燃性。另外，上述粘接层通过含有在室温(25 0C )下可溶于上述溶剂的碳二亚胺化合物，提高粘接性。[第一实施方式]图I是表示本发明的第一实施方式的粘接膜的结构的一例的剖面图。该粘接膜4具有绝缘膜I、在绝缘膜I上叠层的粘接层2和在粘接层2上叠层的导体粘接层3而构成，所述粘接层2含有在室温(25°C )下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25°C)下可溶于上述溶剂的碳二亚胺化合物。以下具体说明各构成要素。(绝缘膜)绝缘膜I能使用例如聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等。作为聚酯树脂，例如可列举聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸丁二酯树脂、聚三亚甲基对苯二甲酸酯树脂、聚三亚甲基萘二甲酸酯树脂、聚环己烷二甲基对苯二甲酸酯树脂、聚环己烷二甲基萘二甲酸酯树脂聚芳酯树脂等。这些树脂中，可适合地使用耐热性和耐化学药品性优良、市场流通量多、价格、供应稳定性优良的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)树脂构成的PET膜。 作为绝缘膜I的厚度优选为9 μ m以上35 μ m以下。不到9 μ m的话，有时粘接膜4的耐热性不充分，超过35 μ m的话，有时欠缺柔软性，弯曲性不好。进而，PET越厚阻燃效果越差，有易于燃烧的倾向。绝缘膜I的厚度如后所述，与粘接层2和导体粘接层3的厚度有规定的关系。(粘接层)本实施方式中使用的粘接层2如上所述，含有作为基础树脂的共聚聚酰胺树脂、无卤阻燃剂和碳二亚胺化合物。(共聚聚酰胺树脂)在粘接层2中含有的基础树脂所需要的特性是为在室温(25°C )下可溶于溶剂中，特别是可溶于不含卤素元素(无卤)的有机溶剂中，且熔点为100°C以上150°C以下的结晶性树脂。本实施方式中，作为满足这些特性的树脂使用共聚聚酰胺树脂。下面更具体地说明作为基础树脂使用共聚聚酰胺树脂的理由。如上所述，构成粘接层2的基础树脂优选使用耐热性优良的结晶性树脂。对于结晶性树脂而言，通常如果是低于熔点的温度范围，则具有优良的耐热性。但是，耐热性优良的一般结晶性树脂因为结晶的凝聚力非常高，具有相对于通用溶剂难溶的特性。即便是结晶性树脂，如果是氯系的含有卤素元素的有机溶剂，则也能够溶解，但是因为对人体、环境的不利影响的担心，是不优选的。因此，作为溶剂优选为不含卤素元素(无卤)的有机溶齐U。进而，溶剂的沸点优选为140°c以下。这是因为溶剂的沸点超过140°C的话，在溶解上述树脂，制成粘接层2用的无卤树脂组合物，涂布其后的干燥步骤中，干燥温度必须在沸点以上，进而干燥时间也会比沸点低的溶剂长，故PET膜有可能由于热而发生变形。作为这样的结晶性树脂，有结晶性的聚乙烯、尼龙、聚酯、共聚聚酰胺等，但是其中，结晶性的聚乙烯、尼龙、聚酯几乎不溶于如上所述那样的在室温下沸点为140°C以下的、不含卤素元素(无卤)的有机溶剂。虽然能溶于氯系有机溶剂，但是如现有技术所述，因为担心对人体、环境的影响而不优选使用。然而，其中共聚聚酰胺树脂由于可溶于上述溶剂，因此在本发明中，作为构成粘接层2的基础树脂，使用共聚聚酰胺树脂。共聚聚酰胺树脂的熔点优选为100°C以上150°C以下。熔点不到100°C的话，有时粘接层2得不到充分的耐热性，超过150°C的话，因为制造扁平缆线6时的层压温度需要设定在比熔点高的温度，有时绝缘膜I由于层压时的热而变形。考虑耐热性和层压时的热变形，熔点更优选为110°C以上140°C以下。
进而，作为上述共聚聚酰胺树脂，也可以使用分子内含有碳原子数为36或44的二聚脂肪酸的物质。特别是，在分子结构内含有将脂肪酸二聚化的、碳原子数为36或44的二聚聚合脂肪酸的共聚聚酰胺树脂因为碳原子数多，且具有极性高的酰胺键，能得到柔软性和高的粘接性。能溶解粘接层2的共聚聚酰胺树脂的溶剂，如上所述，优选沸点为140°C以下。换言之，共聚聚酰胺树脂具有为结晶性树脂以及可溶于沸点140°C以下的无卤有机溶剂这样的特性。另外，可溶解共聚聚酰胺树脂的溶剂优选为不含卤素元素的2种溶剂的混合溶剂。作为这样的沸点为140°C以下、不含卤素元素(无卤)的2种溶剂的混合溶剂，可列举甲苯和例如甲醇、乙醇、异丙醇等醇类的混合溶剂，或甲基环己烷和正丙醇的混合溶剂等。另外，单独的甲苯、甲基环己烷、醇类几乎不溶解结晶性的共聚聚酰胺树脂。作为这些混合溶剂的混合比，优选为甲苯醇类=95 : 5 5 : 95，甲基环己烷正丙醇=60 : 40 20 : 80的范围内。(无卤阻燃剂)
在粘接层2中含有的无卤阻燃剂的含量相对于100质量份的共聚聚酰胺树脂，为100质量份以上250质量份以下。无卤阻燃剂的含量不到100质量份的话，得不到充分的阻燃性，超过250质量份的话，不能保持后述的导体粘接层3和绝缘膜I的充分粘接力。作为无卤阻燃剂，可列举选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。这些无卤阻燃剂的化合物可以单独或2种以上混合使用。作为磷化合物，例如可列举磷酸金属盐、磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸铵、磷酸酯、缩聚磷酸酯、磷腈化合物等。作为氮化合物，例如可列举硫酸三聚氰胺、胍化合物、三聚氰胺化合物、1、3、5_三嗪衍生物等。作为金属化合物，例如可列举氢氧化镁、氢氧化铝、锡酸锌、羟基锡酸锌、硼酸锌、硼酸钙、硫化锌等。(碳二亚胺化合物)在粘接层2中含有的碳二亚胺化合物与粘接层2中含有的共聚聚酰胺树脂和绝缘膜I两者的活性氢反应，具有提高粘接力的效果。另外，这里，碳二亚胺化合物是指I分子中具有至少I个碳二亚胺基(-N = C = N-)的化合物，例如可列举二异丙基碳二亚胺、二环己基碳二亚胺、1_乙基_3_(3_ 二甲基氨基丙基)碳二亚胺盐酸盐、N-[3-( 二甲基氨基)丙基]-N’ -乙基碳二亚胺、N，N’ - 二-对甲苯基碳二亚胺、以及由六亚甲基二异氰酸酯或4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯获得的碳二亚胺化合物和具有碳二亚胺化合物的骨架的衍生物
坐寸ο另外，碳二亚胺化合物需要能溶于在室温(25°C )下溶解上述共聚聚酰胺树脂的溶剂、优选混合溶剂。碳二亚胺的含量相对于100质量份构成粘接层2的共聚聚酰胺树脂，优选为2. 5质量份以上、15质量份以下,进而优选为5质量份以上、10质量份以下。不到2. 5质量份的话，有时得不到充分的效果，超过15质量份的话，有时粘接力变差。粘接层2可以适宜含有防氧化剂、铜抑制剂、防粘连剂、着色剂、增粘剂、交联剂、交联助剂、防静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防水解剂等。
粘接层2的厚度优选比绝缘层I的厚度更厚。比绝缘膜I的厚度薄的话，有时得不到充分的阻燃性。(导体粘接层)作为本实施方式中使用的构成导体粘接层3的基础树脂，例如能使用可溶于沸点120°C以下的、不含卤素元素(无卤)溶剂的树脂(无卤溶剂可溶树脂)。溶剂的沸点超过120°C的话，制造导体粘接层3时，涂布涂料后的干燥工序中，干燥温度需要在沸点以上，且干燥时间比低沸点的溶剂更长，有时下层的粘接层2由于热而变形。这里，作为沸点为120°C以下的溶剂，可列举有甲苯、环己烷、甲基环己烷、甲乙酮、丙酮、醋酸乙酯、正丙醇、异丙醇、甲醇、乙醇等。这些溶剂可以单独或2种以上混合使用。作为基础树脂的无卤溶剂可溶树脂具体可列举可溶于上述溶剂中的热塑性聚氨酯、非晶性聚酯、共聚聚酰胺树脂等。这些树脂在用本发明的粘接膜4覆盖金属导体5，制造扁平缆线6时，具有与构成金属导体5的铜、镀锡铜的良好的粘接性。特别是可以适合地使 用溶剂可溶性优良、与金属导体5的粘接性也良好的非晶性聚酯树脂。导体粘接层3中，优选含有无卤阻燃剂。含有无卤阻燃剂时，含量相对于100质量份构成导体粘接层3的无卤溶剂可溶树脂优选为5质量份以上、100质量份以下。超过100质量份的话，制造扁平缆线6时，由于导体粘接层3是与导体密合的层，有时不能得到与导体之间充分的粘接力，不到5质量份的话，有时阻燃效果不充分。作为能在导体粘接层3中含有的阻燃剂，例如可列举与粘接层2中使用的物质同样的物质。作为导体粘接层3中含有的无卤阻燃剂，例如可列举选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。作为磷化合物、氮化合物和金属化合物，例如可列举与粘接层2中使用的物质同样的物质。导体粘接层3中可以适宜添加防氧化剂、铜抑制剂、防粘连剂、着色剂、增粘剂、交联剂、交联助剂、防静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防水解剂。导体粘接层3的厚度必须比绝缘膜I的厚度薄。比绝缘膜I的厚度厚的话，有时得不到充分的阻燃性。因而，对厚度进行汇总，绝缘膜I的厚度为Ta，粘接层2的厚度为Tb，导体粘接层3的厚度为Tc的话，优选有着Tc < Ta < Tb的关系。(第I实施方式的效果)根据本实施方式的粘接膜4，起到以下的效果。(a)作为粘接层2的基础树脂，由于含有在室温(25°C )下可溶于溶剂中的、熔点IOO0C以上、150°C以下的共聚聚酰胺树脂，因此可溶于无卤有机溶剂，改善耐热性。(b)粘接层2由于相对于100质量份上述共聚聚酰胺树脂含有100质量份以上、250质量份以下的无卤阻燃剂，因此能赋予粘接膜4阻燃性。(c)粘接层2由于含有在室温(25 °C )下可溶于无卤有机溶剂的碳二亚胺化合物，能改善粘接性。(第2实施方式)图2是表示本发明的第二实施方式的扁平缆线的结构一例的剖面图。该扁平缆线6具有以图I所示的粘接膜4的导体粘接层3的表面彼此相对的方式而配置的2块粘接膜
4、和在2块粘接膜4之间相互平行排列的多个金属导体5来构成。金属导体5例如能使用铜或铜合金构成的铜系材料、铁或铁合金构成的铁系材料、铝或铝合金构成的铝系材料等导电性材料。作为铜系材料，例如可列举无氧铜、韧铜、磷青铜等。另外，金属导体7也可以Sn、Ni等金属进行镀覆。图2所示的金属导体5是在截面例如为厚20 μ m以上60 μ m以下、宽O. 25mm以上I. 3mm以下的矩形的被称作所谓的扁平导体的芯材表面上形成镀Sn膜的导体。另外,在镀Sn膜中也可以添加选自P、Ge、Ga、Zn、Al的至少I种以上的元素。另外，作为金属导体5，不限于扁平导体，能使用公知的扁平缆线用的导体。本实施方式的扁平缆线6，例如是以导体粘接层3相对的方式来配置2块粘接膜4，在导体粘接层3之间平行配置多个金属导体5后，用层压机将导体粘接层3相互粘接来形成。(第2实施方式)根据本实施方式，通过形成由共聚聚酰胺树脂构成的粘接层，使用未设置底漆层 的、阻燃性、粘接性和耐热性优良的粘接膜，能提供阻燃性和耐热性优良的扁平缆线。(实施例)下面通过实施例来对本发明进行具体说明，但是本发明不受到实施例的任何限制。表I和表2是表示实施例I 25的粘接剂3的组成、溶剂溶解性和耐热性的特性评价结果。表3是表示比较例I 6的粘接剂3的组成、溶剂溶解性和耐热性的特性评价结果。表4是表示导体粘接层的组成和溶剂溶解性的特性评价结果。表5是表示实施例I 13的导体粘接层和粘接层的组合、溶剂溶解性、耐热性、粘接性和阻燃性的特性评价结果。表6是表示实施例14 25的导体粘接层和粘接层的组合、溶剂溶解性、耐热性、粘接性和阻燃性的特性评价结果。表7是表示比较例I 6的导体粘接层和粘接层的组合、溶剂溶解性、耐热性、粘接性和阻燃性的特性评价结果。(粘接层的基础树脂的溶剂溶解性评价)评价粘接层2中含有的基础树脂的溶剂溶解性。对于基础树脂而言，使其固体成分浓度为10质量份时，在甲苯醇类(异丙醇、甲醇或乙醇)=5 95 95 5的范围内，室温(25°C )下溶解的树脂作为溶剂溶解性合格，不溶解的树脂作为不合格。结果示于表5 7中。(粘接层的基础树脂的耐热性评价)评价粘接层2中含有的基础树脂的耐热性。耐热性是在平滑的铝板上涂布粘接层2中使用的粘接剂，形成25 μ m的粘接层2，在其上对前端部的长度3mm、直径Imm的圆柱状铝棒以施加IMPa的压力的方式施加负荷，在该状态下在85°C的恒温槽中保持24小时。24小时后铝板和铝棒间未导通的话作为合格，导通的话作为不合格。结果示于表5 7中。用上述那样地制作的扁平缆线6基于UL758AWM实施UL VW-1，评价阻燃性。5根试验品中5根合格的作为◎，3 4根合格的作为〇，I 2根合格的作为Λ，全部不合格的作为X。用上述那样地制作的扁平缆线6，对于端子部进行镀锡的金属导体5的180°剥离试验(拉伸速度50mm/min)，评价剥离强度。剥离强度为O. 7kN/m以上的话作为◎，(). 6kN/m以上、不到O. 7kN/m的话作为〇，0. 5kN/m以上、不到O. 6kN/m的话作为Λ，不到O. 5kN/m的话作为X。另外，阻燃性和剥离强度不为X的话作为良好。(实施例I)
作为绝缘膜1，使用厚度为12μπι的PET膜(商品名Lumirror(>S 9 —)，东丽公司制造)，在该PET膜的电晕处理表面上,通过槽模涂布器(slot die coater)涂布作为粘接层2的表I所示的组成I的粘接剂(共聚聚酰胺树脂(商品名TPAE31、富士化成工业公司制造)100质量份、作为阻燃剂的磷酸金属盐(商品名Exolit 0P935、Clariant公司制造)150质量份和碳二亚胺化合物(商品名V-03，日清纺化学公司制造)作为固体成分为5质量份)，进行干燥，形成厚度24 μ m的粘接层2。接着，在该粘接层2上，通过槽模涂布器涂布作为导体粘接层3的、表4所示组成A的粘接剂(聚酯树脂(商品名=Vylon 670 ( 口 > 670)，东洋纺织公司制造)70质量份、聚酯树脂(商品名=Vylon 200 (八4 口 > 200)，东洋纺织公司制造)30质量份和作为阻燃剂的氢氧化镁(商品名KiSuma5L(5L)，协和化学工业公司制造)50质量份)，进行干燥，形成厚度4 μ m的导体粘接层3，制作粘接膜4。接着，在获得的2块粘接膜4之间，作为金属导体5，以O. 5mm间距平行排列50根·宽O. 3mm厚35 μ m的镀锡铜扁平软导体，进行层压，制作扁平缆线6。该扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例2)实施例2和实施例I相比，PET膜的厚度不同，使用厚度为25μπι的膜。另外，实施例2和实施例I相比，粘接层2的厚度和组成不同，使用厚度36 μ m、表I中的组成2的粘接层。另外，实施例2和实施例I相比，导体粘接层3的组成不同，使用表4中的组成B的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部的项目中都确认合格。(实施例3)实施例3和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表I中的组成3的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成C的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例4)实施例4和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表I中的组成4的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成D的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例5)实施例5和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表I中的组成5的粘接层，导体粘接层3使用和实施例I相同的表4中的组成A的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例6)实施例6和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表I中的组成6的粘接层，导体粘接层3使用和实施例2相同的表4中的组成B的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。
(实施例7)实施例7和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表I中的组成7的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成C的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例8)实施例8和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表I中的组成8的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成D的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。 (实施例9)实施例9和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表I中的组成9的粘接层，导体粘接层3使用和实施例I相同的表4中的组成A的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例10)实施例10和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表I中的组成10的粘接层，导体粘接层3使用和实施例2相同的表4中的组成B的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例11)实施例11和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表I中的组成11的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成C的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例12)实施例12和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表I中的组成12的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成D的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例13)实施例13和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表I中的组成13的粘接层，导体粘接层3使用和实施例I相同的表4中的组成A的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例14)实施例14和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表2中的组成14的粘接层，导体粘接层3使用和实施例2相同的表4中的组成B的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例15)实施例15和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表2中的组成15的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成C的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例16)实施例16和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表2中的组成16的粘接层，导体粘接层 3使用表4中的组成D的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例17)实施例17和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表2中的组成17的粘接层，导体粘接层3使用和实施例I相同的表4中的组成A的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例18)实施例18和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表2中的组成18的粘接层，导体粘接层3使用和实施例2相同的表4中的组成B的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例19)实施例19和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表2中的组成19的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成C的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例20)实施例20和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表2中的组成20的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成D的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例21)实施例21和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表2中的组成21的粘接层，导体粘接层3使用和实施例I相同的表4中的组成A的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例22)实施例22和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表2中的组成22的粘接层，导体粘接层3使用和实施例2相同的表4中的组成B的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例23)实施例23和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表2中的组成23的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成C的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例24)实施例24和实施例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3的材质不同，粘接层2使用表2中的组成24的粘接层，导体粘接层 3使用表4中的组成D的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(实施例25)实施例25和实施例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表2中的组成25的粘接层，导体粘接层3使用和实施例I相同的表4中的组成A的导体粘接层。和实施例I同样地制造的扁平缆线6在全部项目中都确认合格。(比较例I)比较例I中，作为绝缘膜I使用和实施例I相同的厚度12μπι的PET膜(商品名LumiiT0r，东丽公司制造)，在该PET膜的电晕处理表面上涂布热塑性聚氨酯(商品名UR-1350，东洋纺织公司制造)，形成2 μ m的增粘涂层。在该增粘涂层上，通过槽模涂布器涂布表3中的组成26的粘接剂2，并干燥，形成厚度为24 μ m的粘接层2。接着，在粘接层2上用槽模涂布器涂布表4中的组成A的粘接剂，并干燥，形成厚度为4 μ m的导体粘接层3，制作粘接膜4。接着，在一对粘接膜4之间，作为金属导体5、以O. 5mm间距平行排列50根宽O. 3mm厚35 μ m的镀锡扁平软导体5，进行层压，制作扁平缆线6。比较例I满足溶剂溶解性、粘接性，但是因为熔点低，不能满足耐热性。另外，因为阻燃剂少，还形成有增粘涂层，在阻燃试验中无法合格。(比较例2)比较例2与比较例I相比，PET膜的厚度不同，使用厚度25 μ m的膜。另外，比较例2与比较例I相比，粘接层的厚度和材质不同，使用厚度36 μ m、表3中的组成27的粘接层。另外，比较例2与比较例I相比，导体粘接层的组成不同，使用表4的组成B的导体粘接层。和比较例I同样地制造的扁平缆线6满足溶剂溶解性、阻燃性，但是无法满足耐热性、粘接性。(比较例3)比较例3与比较例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2和导体粘接层3材质不同，粘接层2使用表3中的组成28的粘接层，导体粘接层3使用表4中的组成C的导体粘接层。和比较例I同样地制造的扁平缆线6满足溶剂溶解性、阻燃性、粘接性，但是无法满足耐热性。
(比较例4)比较例4与比较例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表3中的组成29的粘接层。组成29中使用的共聚聚酰胺树脂不溶于溶剂，不能制造粘接膜4。(比较例5)比较例5与比较例I相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表3中的组成30的粘接层。组成30中使用的热塑性聚氨酯树脂不溶于溶剂，不能制造粘接膜4。(比较例6) 比较例6与比较例2相比，PET膜、粘接层2和导体粘接层3的厚度相同，但是粘接层2的材质不同，粘接层2使用表3中的组成31的粘接层，导体粘接层3使用和比较例2相同的表4中的组成B的导体粘接层。和比较例I同样地制造的扁平缆线6满足溶剂溶解性、阻燃性、粘接性，但是无法满足耐热性。另外，本发明不限于上述实施方式和上述实施例，可以在不改变发明主旨的范围内进行各种变形实施。表I
权利要求
1.一种粘接膜，其具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温25°c下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温25°C下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物。
2.根据权利要求I所述的粘接膜，其中，可溶解所述粘接层的所述共聚聚酰胺树脂的所述溶剂为沸点为140°C以下且不含有卤素元素的两种溶剂的混合溶剂。
3.根据权利要求2所述的粘接膜，其中，所述混合溶剂是甲苯和醇类的混合溶剂、或甲基环己烷和正丙醇的混合溶剂。
4.根据权利要求I 3中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。
5.根据权利要求I 4中任何一项所述的粘接膜，其中，所述粘接层的所述碳二亚胺化合物相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂以2. 5质量份以上15质量份以下而含有。
6.根据权利要求I 5中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层含有在沸点为120°C以下且不含卤素元素的溶剂中可溶的无卤溶剂可溶树脂。
7.根据权利要求I 6中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层除了所述无卤溶剂可溶树脂外，还相对于100质量份所述无齒溶剂可溶树脂含有5质量份以上100质量份以下的无卤阻燃剂。
8.根据权利要求I 7中任何一项所述的粘接膜，其中，所述导体粘接层中含有的所述无卤阻燃剂为选自磷化合物、氮化合物和金属化合物构成的组中的一种以上的阻燃剂。
9.根据权利要求I 8中任何一项所述的粘接膜，其中，所述绝缘膜是具有9μπι以上35 μ m以下的厚度的聚对苯二甲酸乙二酯膜。
10.一种扁平缆线，其具有导体和一对粘接膜，所述粘接膜具有绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的粘接层和在所述粘接层上叠层的导体粘接层，所述粘接层含有在室温25 °C下可溶于溶剂中的、熔点为100°C以上150°C以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份所述共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温25°C下可溶于所述溶剂的碳二亚胺化合物， 所述一对粘接膜配置成使所述导体粘接层相对，通过在所述导体粘接层间配置所述导体并使所述导体粘接层相互粘接来包覆所述导体。
全文摘要
本发明提供一种无须设置底漆层、粘接性和耐热性优异的粘接膜和扁平缆线。粘接膜(4)具备绝缘膜(1)、在绝缘膜(1)上叠层的粘接层(2)和在粘接层(2)上叠层的导体粘接层(3)，所述粘接层(2)含有在室温(25℃)下可溶于溶剂中的、熔点为100℃以上150℃以下的共聚聚酰胺树脂，相对于100质量份共聚聚酰胺树脂为100质量份以上250质量份以下的无卤阻燃剂和在室温(25℃)下可溶于上述溶剂的碳二亚胺化合物。
文档编号C09J177/00GK102952489SQ20121009098
公开日2013年3月6日 申请日期2012年3月30日 优先权日2011年8月17日
发明者社内大介 申请人:日立电线株式会社