导热绝缘胶的一种制备工艺的制作方法
【专利摘要】导热绝缘胶的一种制备工艺，本发明涉及具有较好导热性的胶产品的生产【技术领域】。将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。本发明工艺简单、合理，方便生产，形成的产品同时具有较好导热性能和较好绝缘性能，可广泛应用于计算机中央处理器和印刷电路板，特别是高功率的LED铝基板的生产。
【专利说明】导热绝缘胶的一种制备工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有较好导热性的胶产品的生产【技术领域】。
【背景技术】
[0002]石墨具有π键的单电子，所以黑石墨是导体。黑石墨在层面的原子间距只有约1.45Α，为所有物质最紧密的结构(钻石的子间距为1.54Α)，因此石墨层导热极快，甚至超过热传导率最高的钻石(约2000W/mk)。
[0003]白石墨的表面电子是稳定的成双成对，所以为绝缘体。白石墨层面的热传导率为陶瓷材料之最，也远高于导热最快的金属(如银、铜)。然而黑石墨及白石墨层间的距离很大(3.35 A)，因此沿层面垂直方向的热传导率只有层面的十分之一。但既使如此，黑、白石墨的整体热传导率仍远高于陶瓷(如SiC、AIN、Si02、A1203)。
[0004]印刷电路板通常以玻璃纤维强化的复合胶压成。但由于复合胶含玻璃及塑料，其热传导率很低(〈lW/mk)，因此高功率的电子产品(如LED)常使用金属载板(如铝基板)。为了绝缘常将铜钼以胶压合在铝板上，制成所谓的MCPCB。黏合铜和铝的有机胶(如环氧树脂或Epoxy)其热传导率远低于lW/mk。
[0005]有机胶不仅热传导率奇低，而且热膨胶率特大，因此在电子产品冷热交替之下常会黏不住金属。胶的热稳定性也很低，其内的挥发成份(如H、O、N)会逐渐蒸发以致胶会逐渐变质，甚至干裂。
【发明内容】
[0006]本发明目的是发明可克服现有技术问题的热绝缘胶的一种制备工艺。
[0007]本发明将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。
[0008]所述白石墨、偶合剂和环氧树脂的投料比为10.10.3。
[0009]本发明工艺简单、合理，方便生产，形成的产品同时具有较好导热性能和较好绝缘性能，可广泛应用于计算机中央处理器和印刷电路板，特别是高功率的LED铝基板的生产。
【具体实施方式】
[0010]二、 备料
将白石墨粉碎至20 μ m以下。
[0011]分别称取环氧树脂50kg、粉碎的白石墨50kg、偶合剂15kg 。
[0012]二、生产过程
将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。
【权利要求】
1.导热绝缘胶的一种制备工艺，其特征在于:将白石墨和偶合剂同时加入环氧树脂中，混拌均匀，形成导热绝缘胶。
2.根据权利要求1所述制备工艺，其特征在于:所述白石墨、偶合剂和环氧树脂的投料比为 10: 10: 3。
【文档编号】C09J163/00GK103509505SQ201210200360
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月18日 优先权日:2012年6月18日
【发明者】王富春 申请人:王富春