导电性粘合带的制作方法

文档序号:3751886阅读:179来源:国知局
专利名称:导电性粘合带的制作方法
技术领域
本发明涉及导电性粘合帯。更具体地,涉及通过感温而导电性消失的导电性粘合带。
背景技术
以往,在个人电脑和各种电气制品中,在需要导电性和胶粘性的部位使用导电性粘合帯。作为这种导电性粘合带的进一歩高功能化的ー种,开发了具有通过感温降低导电性的特性的导电性粘合带(參考专利文献I)。现有技术文献专利文献 专利文献I :日本特开2003-109428号公报作为导电性粘合带所要求的特性,可以列举在感温前在往不锈钢或铝等金属材料等被粘物上接合时发挥充分的胶粘カ;对于被粘物间的电连接显示充分的导电性。另ー方面,在感温后为了将被粘物间绝缘,需要导电性粘合带的导电性可靠地消失。不过,现有的导电性粘合带,在同时具备感温前的导电性和胶粘性以及感温后的导电性下降或者消失的特性方面尚不充分。

发明内容
本发明鉴于这样的课题而创立,其目的在于提供兼具感温(加热)前的导电性和胶粘性以及感温(加热)后的导电性消失性的导电性粘合帯。本发明的某一方式为导电性粘合帯。该导电性粘合带的特征在于,含有丙烯酸类粘合剤、导电性填料和加热发泡剂,并且通过感温(加热)导电性消失。在上述方式的导电性粘合带中,加热发泡剂可以为热膨胀性微球。构成丙烯酸类粘合剂的聚合物可以为光聚合性。胶粘到作为被粘物的SUS304上后,在23°C经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力可以为5N/20mm以上。另外,将上述的各要素适当组合得到的方案也包括在通过本申请而要求专利保护的发明的范围内。


图I是示意表示实施方式的导电性粘合带的构成的概略剖视图。图2是示意表示在130°C的气氛下放置5分钟后的导电性粘合带的概略剖视图。图3是表示导电性粘合带的导电性评价方法的概略图。
具体实施例方式以下參考优选实施方式对本发明进行说明。该优选实施方式的目的在于例示本发明,而非限制本发明的范围。
以下,将參考附图对本发明的实施方式进行说明。另外,在所有的附图中,同样的构成要素给予同样的符号,并适当省略说明。图I是示意表示实施方式的导电性粘合带10的构成的概略剖视图。导电性粘合带10含有丙烯酸类粘合剂20、导电性填料30和加热发泡剂40。导电性粘合带10具有在常温下显示导电性,通过加热(以下也称为“感温”)导电性消失的特性。在此,“通过加热导电性消失”是指将导电性粘合带在130°C的气氛下放置5分钟后,通过导电性试验不能确认到电阻值的值。〈丙烯酸类粘合剤〉作为丙烯酸类粘合剂可以适合使用丙烯酸类聚合物。该丙烯酸类聚合物含有50重量%以上的具有碳原子数广20的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元。所述丙烯酸类聚合物可以单独使用具有碳原子数广20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯或者将其两种以上组合使用。丙烯酸类聚合物可以通过在聚合引发剂的存在下将(甲基) 丙烯酸烷基酯进行聚合(优选光聚合、UV聚合)而得到。具有碳原子数f 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例相对于用于制备丙烯酸类聚合物的単体成分总量为50重量%以上且99. 9重量%以下,优选60重量%以上且95重量%以下,更优选70重量%以上且93重量%以下。作为具有碳原子数f 20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酷,可以列举例如(甲基)丙烯酸甲酷、(甲基)丙烯酸こ酷、(甲基)丙烯酸丙酷、(甲基)丙烯酸异丙酷、(甲基)丙烯酸丁酷、(甲基)丙烯酸异丁酷、(甲基)丙烯酸仲丁酷、(甲基)丙烯酸叔丁酷、(甲基)丙烯酸戊酷、(甲基)丙烯酸异戊酷、(甲基)丙烯酸己酷、(甲基)丙烯酸庚酷、(甲基)丙烯酸辛酷、(甲基)丙烯酸-2-こ基己酷、(甲基)丙烯酸异辛酷、(甲基)丙烯酸壬酷、(甲基)丙烯酸异壬酷、(甲基)丙烯酸癸酷、(甲基)丙烯酸异癸酷、(甲基)丙烯酸十一烷酷、(甲基)丙烯酸十二烷酷、(甲基)丙烯酸十三烷酷、(甲基)丙烯酸十四烷酷、(甲基)丙烯酸十五烷酷、(甲基)丙烯酸十六烷酷、(甲基)丙烯酸十七烷酷、(甲基)丙烯酸十八烷酷、(甲基)丙烯酸十九烷酷、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1J烷基酯,优选(甲基)丙烯酸(2_14烷基酷,更优选(甲基)丙烯酸C2_1Q烷基酯等。另外,(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酷,“(甲基)…”全部具有同样的含义。作为(甲基)丙烯酸烷基酯以外的(甲基)丙烯酸酯,可以列举例如具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯,如(甲基)丙烯酸环戊酷、(甲基)丙烯酸环己酷、(甲基)丙烯酸异冰片酯等;具有芳烃基的(甲基)丙烯酸酯,如(甲基)丙烯酸苯酯等;由萜类化合物的醇衍生物得到的(甲基)丙烯酸酯等。另外,为了改进凝聚力、耐热性、交联性等,丙烯酸类聚合物根据需要可以含有能够与所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分(可共聚单体)。因此,丙烯酸类聚合物在含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的同时可以含有可共聚单体。作为可共聚単体,可以适当地使用具有极性基团的单体。作为可共聚单体的具体例,可以列举含羧基单体,如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧こ酯、丙烯酸羧戊酷、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等;含羟基单体,如诸如(甲基)丙烯酸羟こ酷、(甲基)丙烯酸羟丙酷、(甲基)丙烯酸羟丁酷、(甲基)丙烯酸羟己酷、(甲基)丙烯酸羟辛酷、(甲基)丙烯酸羟癸酷、(甲基)丙烯酸羟基月桂酷、甲基丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等的(甲基)丙烯酸羟烷酯等;含酸酐基单体,如马来酸酐、衣康酸酐等;含磺酸基単体,如苯こ烯磺酸、烯丙磺酸、2_(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酷、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等;含磷酸基単体,如丙烯酰磷酸2-羟基こ酯等;(N-取代的)酰胺类単体,如(甲基)丙烯酰胺、N,N-ニ甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-ニこ基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等;琥珀酰亚胺类単体,如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥
珀酰亚胺(N- (メタ)ァクリロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイミド)、N-(甲
基)丙烯酰基-8-氧六亚甲基琥珀酰亚胺(N-(メタ)ァクリロイル-8-ォキシヘキサメチレンスクシンイミド)等;马来酰亚胺类单体,如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来 酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等;衣康酰亚胺类单体,如N-甲基衣康酸亚胺、N-こ基衣康酸亚胺、N- 丁基衣康酸亚胺、N-羊基衣康酸亚胺、N-2-こ基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等;こ烯基酯类,如こ酸こ烯酯、丙酸こ烯酯等;含氮杂环类单体,如N-こ烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基こ烯基吡咯烷酮、N-こ烯基吡啶、N-こ烯基哌啶酮、N-こ烯基嘧啶、N-こ烯基哌嗪、N-こ烯基吡嗪、N-こ烯基吡咯、N-こ烯基咪唑、N-こ烯基廳唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-こ烯基吗啉等;N-こ烯基羧酰胺类;内酰胺类単体,如N-こ烯基己内酰胺等;氰基丙烯酸酯単体,如丙烯腈、甲基丙烯腈等;(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体,如(甲基)丙烯酸氨基こ酷、(甲基)丙烯酸N,N-ニ甲氨基こ酷、(甲基)丙烯酸N,N-ニ甲氨基こ酷、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基こ酯等;(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体,如(甲基)丙烯酸甲氧基こ酷、(甲基)丙烯酸こ氧基こ酯等;苯こ烯类单体,如苯こ烯、α -甲基苯こ烯等;含环氧基丙烯酸类単体,如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等;ニ醇类丙烯酸酯単体,如(甲基)丙烯酸聚こニ醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙ニ醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基こニ醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙ニ醇酯等;具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯类单体,如(甲基)丙烯酸四氢糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷(甲基)丙烯酸酯等;烯烃类单体,如异戊ニ烯、丁ニ烯、异丁烯等;こ烯基醚类单体,如甲基こ烯基酿、こ基こ稀基酿等;疏基こ酸;こ稀基酷类,如こ酸こ稀酷、丙酸こ稀酷等;芳香族こ稀基化合物,如苯こ烯、こ烯基甲苯等;烯烃或ニ烯类,如こ烯、丁ニ烯、异戊ニ烯、异丁烯等;こ稀基酿类,如こ稀基烧基酿等;氣こ稀;(甲基)丙稀酸烧氧基烧基酷类单体,如(甲基)丙烯酸甲氧基こ酷、(甲基)丙烯酸こ氧基こ酯等;含磺酸基単体,如こ烯基磺酸钠等;含酰亚胺基单体,如环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等;含异氰酸酯基单体,如(甲基)丙烯酸-2_异氰酸根合こ酯等;含氟原子的(甲基)丙烯酸酯;含硅原子的(甲基)丙烯酸酯等。另外,这些可共聚单体可以使用ー种或两种以上。在同时含有作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯和可共聚单体的情况下,丙烯酸类聚合物可以适合使用含羧基单体。其中,可以适合使用丙烯酸。作为可共聚单体的使用量,没有特别限制,通常相对于用于制备所述丙烯酸类聚合物的単体成分总量可以含有O. Γ30重量%、优选O. 5^20重量%、进ー步优选f 15重量%可共聚单体。
另外,对于金属材料等被粘物,在要求高耐腐蚀性的情况下,可以适合使用骨架中具有氮原子的こ烯基类単体作为可共聚单体。其中,可以适合使用N-羟烷基(甲基)丙烯酰胺单体、N-こ烯基环状酰胺。作为可共聚单体的使用量,没有特别限制,通常相对于用于制备所述丙烯酸类聚合物的単体成分总量可以含有O. Γ30重量%、优选O. 5^20重量%、进一步优选广15重量%可共聚单体。通过含有O. I重量%以上可共聚单体,可以防止丙烯酸类粘合带的凝聚カ下降,可以得到高剪切力。另外,通过将可共聚单体的含量设定为30重量%以下,可以防止凝聚カ过度升高,可以提高常温(25°C )下的发粘感。
另外,为了调节所形成的导电性粘合带的凝聚力,丙烯酸类聚合物中根据需要可以含有多官能単体。作为多官能単体,可以列举例如(聚)こニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙ニ醇(甲基)丙烯酸酯、新戊ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇ニ(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、ニ季戊四醇六(甲基)丙烯酸酷、1,2-こニ醇ニ(甲基)丙烯酸酷、1,6-己ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酷、1,12-十二烷ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酷、(甲基)丙烯酸こ烯酯、ニこ烯基苯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酷、丁ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯(ブチルジ(メタ)ァクルレ-卜)、己ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯(ヘキシルジ(メタ)ァクリレ-卜)等。其中,可以适当地使用三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酷、己ニ醇ニ(甲基)丙烯酸酯、ニ季戊四醇六(甲基)丙烯酸酷。多官能(甲基)丙烯酸酯可以単独使用或者两种以上组合使用。作为多官能単体的使用量,根据其分子量或官能团数等而不同,相对于用于制备丙烯酸类聚合物的単体成分总量,添加O. 0Γ3. O重量%、优选O. 02^2. O重量%、进ー步优选O. 03 I. O重量%。多官能単体的使用量相对于用于制备丙烯酸类聚合物的単体成分总量超过3. O重量%时,例如,存在粘合剂层的凝聚カ过高,从而胶粘力下降等情況。另ー方面,低于0.01重量%时,例如,存在粘合剂层的凝聚カ下降等情况。〈聚合引发剂〉在制备丙烯酸类聚合物时,可以使用各种聚合引发剂(热聚合引发剂、光聚合引发剂)。其中,本发明中,优选利用使用光聚合引发剂(光引发剂)的紫外线聚合反应来制备丙烯酸类聚合物。可以得到如下优点通过使用光聚合引发剂可以缩短聚合时间、并且可以在感温前不便后述的加热发泡剂发泡的情况下形成导电性粘合带。光聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。作为光聚合引发剂,没有特别限制,可以使用例如苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯こ酮类光聚合引发剂、α -酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、联苯酰类光聚合引发剂、ニ苯甲酮类光聚合引发齐U、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂等。具体地,作为苯偶姻醚类光聚合引发剂,可以列举例如苯偶姻甲醚、苯偶姻こ醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2- ニ甲氧基-1,2- ニ苯基こ烧-I-酮[BASF公司制、商品名ィルガキュァ651]、茴香醚甲醚等。作为苯こ酮类光聚合引发剂,可以列举例如I-轻基环己基苯基酮[BASF公司制、商品名ィルガキュア184]、4_苯氧基ニ氯苯こ酮、4-叔丁基-ニ氯苯こ酮、1-[4-(2_羟基こ氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-I-丙烷-I-酮[BASF公司制、商品名ィルガキュア2959]、2_羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-I-酮[BASF公司制、商品名ダロキュア-1173]、甲氧基苯こ酮等。作为α-酮醇类光聚合引发齐U,可以列举例如2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2_羟基こ基)苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-I-酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂,可以列举例如2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂,可以列举例如1_苯基-1,2-丙ニ酮-2-(0-こ氧羰基)肟等。另外,苯偶姻类光聚合引发剂中,例如包含苯偶姻等。联苯酰类光聚合引发剂中,例如包含联苯酰等。ニ苯甲酮类光聚合引发剂中,例如包含ニ苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’ - ニ甲基-4-甲氧基ニ苯甲酮、聚こ烯基ニ苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中,例如包含联苯酰ニ甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中,例如包含噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4- ニ甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4- ニ氯噻吨酮、2,4- ニこ基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4- ニ异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。作为酰基氧化膦类光聚合引发剂,可以列举例如双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基) 苯基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)正丁基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-I-基)氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)(I-甲基丙烷-I-基)氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)叔丁基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)环己基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)辛基氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-I-基)氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(1_甲基丙烧_1_基)氧化勝、双(2,6- ニこ氧基苯甲酸基)(2-甲基丙烧-I-基)氧化膦、双(2,6-ニこ氧基苯甲酰基)(I-甲基丙烷-I-基)氧化膦、双(2,6-ニ丁氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-I-基)氧化膦、双(2,4- ニ甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-I-基)氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)(2,4-ニ戊氧基苯基)氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)-2-苯基こ基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6- ニ甲氧基苯甲酰基)-2-苯基こ基氧化膦、2,6-ニ甲氧基苯甲酰基苄基丁基氧化膦、2,6-ニ甲氧基苯甲酰基苄基辛基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-ニ异丙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-4-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5- ニこ基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4- ニ正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基ニ苯基氧化勝、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酸基)-2,4,4-ニ甲基戍基氧化勝、双(2,4,6-ニ甲基苯甲酰基)异丁基氧化膦、2,6- ニ甲氧基苯甲酰基_2,4,6-三甲基苯甲酰基-正丁基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-ニ丁氧基苯基氧化膦、1,10-双[双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲酰基)氧化勝等。这些当中,优选双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦[BASF公司制、商品名ィルガキュア819]、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-ニ正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基ニ苯基氧化膦[BASF公司制、商品名ルシリンΤΡ0]、双(2,6-ニ甲氧基苯甲酸基)_2,4, 4- ニ甲基戍基氧化勝。作为光聚合引发剂的使用量,没有特别限制,例如,相对于用于制备丙烯酸类聚合物的単体成分100质量份以O. 0Γ5质量份、优选O. 05 3质量份、进ー步优选O. 08 2质量份的范围内的量配合。在此,光聚合引发剂的使用量少于O. 01质量份时,有时聚合反应不充分。光聚合引发剂的使用量超过5质量份时,有可能由于光聚合引发剂吸收紫外线而导致紫外线不能达到粘合剂层内部从而聚合率下降。有时所生成的聚合物的分子量減少,由此形成的粘合剂层的凝聚カ下降,从而将粘合剂层从薄膜上剥离时,粘合剂层的一部分残留在薄膜上,从而薄膜不能再利用。另外,光聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。为了调节凝聚力,除了所述多官能単体以外还可以使用交联剂。交联剂可以使用通常使用的交联剂,可以列举例如环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、Ρ 卩生啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、硅烷类交联剂、烷基醚化的三聚氰胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。特别可以适当地使用异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂。 具体而言,作为异氰酸酯类交联剂的例子,可以列举甲苯ニ异氰酸酷、1,6-己ニ异氰酸酯、异佛尔酮ニ异氰酸酷、苯ニ亚甲基ニ异氰酸酷、氢化苯ニ亚甲基ニ异氰酸酷、ニ苯基甲烷ニ异氰酸酯、氢化ニ苯基甲烷ニ异氰酸酯、四甲基苯ニ亚甲基ニ异氰酸酷、萘ニ异氰酸酷、三苯基甲烷三异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯及它们与三羟甲基丙烷等多元醇的加成物。作为环氧类交联剂,可以列举双酚A、表氯醇型环氧树脂、亚こ基缩水甘油基醚、聚こニ醇ニ缩水甘油基醚、甘油ニ缩水甘油基醚、甘油三缩水甘油基醚、1,6-己ニ醇缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、ニ缩水甘油基苯胺、ニ胺缩水甘油基胺(ジァミングリシジルァミン)、N,N, N,,N,-四缩水甘油基间苯ニ甲胺和1,3-双(N,N,- ニ胺缩水甘油基氨基甲基)环己烷等。本实施方式中,丙烯酸类聚合物也可以通过对所述単体成分和聚合弓I发剂配合而成的混合物照射紫外线(UV)使単体部分聚合而得到的部分聚合物(丙烯酸类聚合物浆料)的形式来制备。丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)例如为10000(Γ5000000。<导电性填料>导电性填料30的材料,只要是具有导电性的物质则没有特别限制,可以列举例如金属类、氧化物、导电性聚合物等。导电性填料30可以为无机化合物或者有机化合物中的任意ー种。导电性填料30可以单独使用或者两种以上组合使用下述的材料。作为导电性填料30用的金属类,可以列举例如铜、银、金、钼、鉄、镍、招、钮、镉、铬、锰、锡、铅、锌、铋、铟等金属,包含这些金属的合金(例如,锡-锌合金、银-锡-锌合金、镍-铬合金、镍-铬-铁合金、铜-猛-镍合金、镍-猛-铁合金、铜-镍合金等)等。作为导电性填料30用的氧化物,可以列举例如氧化锡、氧化铟、氧化镉锡等。另外,作为导电性填料30用的导电性聚合物,可以列举例如聚こ炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚苯撑こ烯撑、多并苯等。如图I所示,导电性粘合带10中所含的多个导电性填料30相互电连接,由此在感温前形成从导电性粘合带10的ー个主表面连通到另ー个主表面的导电路径。另外,图I中,导电性填料30的形态为针形,但是,导电性填料30的形态不限于此,可以为球形、薄片状等。导电性填料的添加量只要是感温前能够确保导电性的量即可,没有特别限制,例如,相对于丙烯酸类聚合物100质量份,优选添加5 200质量份、优选1(Γ100质量份、最优选20 80质量份导电性填料。<加热发泡剂>加热发泡剂40,只要是通过加热而发泡或者膨胀的加热型发泡剂则没 有特别限制,可以使用惯用或公知的发泡剂。具体地,作为加热发泡剂40,可以列举例如低沸点液体或气体(例如,氯氟烃类,如三氯氟甲烷等;烃类,如丙烷、丁烷、己烷、苯等;醚类,如甲醚、乙醚等;酮类,如丙酮等;等)、通过热分解产生气体的物质(例如,无机化合物,如碳酸铵等;偶氮化合物,如偶氮二甲酰胺等;磺酰肼化合物,如苯磺酰肼等;亚硝基化合物,如N,N’ - 二亚硝基五亚甲基四胺等;酰胺化合物,如对苯二甲酰胺等;等)等。发泡剂可以单独使用或者两种以上组合使用。特别地,作为加热发泡剂40,可以适合使用热膨胀性微球(微囊)。通过使用微囊化的加热发泡剂40,可以稳定地显现导电性消失性。作为热膨胀性微球,可以从公知的热膨胀性微球中适当选择。作为热膨胀性微球,例如可以为将异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热容易气化而膨胀的物质包在具有弹性的壳内的微球。所述壳多数情况下由热熔融性物质、热膨胀导致破裂的物质形成。作为形成所述壳的物质,可以列举例如偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球可以通过惯用的方法,例如凝聚法、界面聚合法等来制造。另外,热膨胀性微球中,也有例如松本油脂制药株式会社制造的商品名“ W壬卜7 ^夕口 7 7工r ”系列(例如,商品名卜夕口工r
F80SD”等)等市售品。作为热膨胀性微球,优选具有直到体积膨胀率为5倍以上(其中尤其是7倍以上、特别是10倍以上)为止不破裂的适度强度的热膨胀性微球。加热发泡剂40 (特别是热膨胀性微球)的配合量,可以根据其种类、导电性粘合带10的膨胀倍数、导电性粘合带10中所含的导电性填料30的量等适当设定,一般而言,相对于丙烯酸类粘合剂20 (基础聚合物)100质量份,例如为1(Γ200质量份,优选2(Γ150质量份,进一步优选25 100质量份。热膨胀性微球的粒径(粒子径),可以根据导电性粘合带10的厚度等适当选择。作为热膨胀性微球的平均粒径,例如可以从约f约30 μ m的范围内选择。另外,热膨胀性微球的粒径的调节,既可以在热膨胀性微球的生成过程中进行,也可以在生成后通过分级等手段来进行。加热发泡剂40的发泡开始温度,没有特别限制,可以根据使导电性消失的温度适当选择。例如,可以从约11(Γ约200°C、优选约12(Γ约190°C、进一步优选约13(Γ约180°C的范围内选择。另外,加热发泡剂40优选具有绝缘性。通过加热发泡剂40具有绝缘性,可以抑制加热发泡剂40膨胀时从导电性粘合带10的一个主表面到另一个主表面产生通电。图2是示意表示在130°C的气氛下放置5分钟后的导电性粘合带10的剖视图。通过加热,加热发泡剂40的外壳软化,同时加热发泡剂40中内含的气体气化,从而加热发泡剂40的内压上升。通过加热发泡剂40的内压与加热发泡剂40的外壳的张力的平衡,保持发泡形状。由此,如图2所示,在加热发泡剂40的发泡前形成的导电性填料30间的电连接(参考图I)被发泡的加热发泡剂40切断,从导电性粘合带10的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。即,利用通过加热而发泡的加热发泡剂40,导电性粘合带10的导电性消失。另外,导电性粘合带10的两个主表面中,丙烯酸类粘合剂20追随加热发泡剂40的热膨胀,由此表现出微细的凹凸形状。由此,导电性粘合带10与被粘物的胶粘力下降,从而可以容易地将导电性粘合带10从被粘物上剥离。另外,由于在导电性粘合带10与被粘物间产生空气层,因此可以更可靠地阻断夹持导电性粘合带10的被粘物间的导通。以上说明的导电性粘合带10,可以适合作为通过感温而切断电流的熔断器使用。更具体而言,可以将本实施方式的导电性粘合带10在各种机械或记录介质(例如,硬盘等)等在流通电流的同时发热的装置(有时称为“电流发热装置”)的电流路径中作为熔断器使用。由此,虽然电流值不提高但是随着电流发热装置的使用发热而使得电流发热装置的温 度升高时,导电性粘合带10的导电性消失,因此从导电性粘合带10的一个主表面流向另一个主表面的电流被切断。结果,可以停止电流发热装置的工作,防止由于温度升高而损坏电流发热装置。如上所述,导电性粘合带10的导电性消失的温度可以通过调节加热发泡剂的发泡开始温度来改变。因此,通过根据使用导电性粘合带10的电热发热装置损坏的温度设定导电性粘合带10的导电性消失的温度,可以更适当地抑制电流发热装置的热损坏。另外,本实施方式的导电性粘合带10中,使用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物,因此在感温前,往不锈钢或铝等金属材料等被粘物上接合时可以发挥充分的胶粘力。另外,作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物为光聚合性时,在导电性粘合带10感温前,可以抑制加热发泡剂40膨胀。因此,可以同时具备感温前的导电性粘合带10的导电性和胶粘性以及通过感温引起的导电性粘合带10的导电性消失性。实施例以下,基于实施例更详细地说明本实施方式,但是本发明不受这些实施例的限制。表I中列出实施例I、2、比较例f 3的导电性粘合带的层构成和成分。表I
权利要求
1.一种导电性粘合带,其特征在干, 含有丙烯酸类粘合剤、导电性填料和加热发泡剂, 通过加热导电性消失。
2.如权利要求I所述的导电性粘合带,其中, 所述加热发泡剂为热膨胀性微球。
3.如权利要求I或2所述的导电性粘合带,其中, 构成所述丙烯酸类粘合剂的聚合物为光聚合性。
4.如权利要求I所述的导电性粘合带,其中, 胶粘到作为被粘物的SUS304上后,在23°C经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力为5N/20mm以上。
5.如权利要求2所述的导电性粘合带,其中, 胶粘到作为被粘物的SUS304上后,在23°C经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力为5N/20mm以上。
6.如权利要求3所述的导电性粘合带,其中, 胶粘到作为被粘物的SUS304上后,在23°C经过30分钟后沿180°剥离方向以300mm/分钟的拉伸速度剥离时的粘合力为5N/20mm以上。
全文摘要
本发明涉及导电性粘合带。导电性粘合带,其含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂。作为丙烯酸类粘合剂,适合使用丙烯酸类聚合物。通过多个导电性填料相互电连接,在感温前形成从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径。加热发泡剂为通过加热而发泡的加热型发泡剂。加热发泡剂的发泡前形成的导电性填料间的电连接,被发泡的加热发泡剂切断,从而从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。
文档编号C09J9/02GK102863921SQ20121023433
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月6日 优先权日2011年7月6日
发明者樋口真觉, 中岛淳, 山中英治 申请人:日东电工株式会社
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