专利名称：有机硅系产品表面封油方法
技术领域：
本发明涉及有机娃系列广品表面的改进方法，具体涉及防止有机娃系列广品表面渗油、出油的方法。
背景技术：
部分有机硅系列产品在制造过程中，或是在产品硫化之后，随产品本身的收藏状况以及保存环境的变化，例如温度、湿度、压力变化等，在产品表面会有渗油以及出油的现象产生，一般的处理方法是在有机硅系列产品成型之后进行高温烘烤，藉由此方法去除产品内部所残存的油类小分子，从而降低产品表面渗出油的可能性。但使用此方法，在长时间的高温烘烤过程中会造成能源浪费以及人工工时的提高，不仅消耗能源，而且生产效率相对不佳，并于成品放置一段时间之后，产品表面还是有可能渗出油，从而影响成品的外观。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种操作便利、既能降低能源浪费、又能达到良好封油效果的有机硅系产品表面封油方法，而且该方法环保、不会危害到操作人员的健康。为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案一种有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤(I)、将乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂溶于低极性有机溶剂中，制成液态硅胶混掺溶液；(2)、将前述液态娃胶混掺溶液均勻涂布于待封油有机娃系列产品的表面；(3)、将前述有机娃系列产品置于烘箱中加热；(4)、加热完毕，使前述有机硅系列产品慢慢冷却至室温；前述乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂的体积百分含量依次为5-20%、10-20%、O. 5~5. 5%ο优选的，前述乙烯娃油、含氢娃油、钼金催化剂的体积百分含量依次为5_7%、10_15%、0. 5-3%ο更为优选的，前述乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂的体积百分含量依次为5. 69%、11. 38%、I. 62%ο前述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，前述低极性有机溶剂为脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类或酮类有机溶剂。优选的，前述低极性有机溶剂为辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯或者甲基丁酮。前述的有机娃系产品表面封油方法,其特征在于,在步骤(3)中有机娃系产品的加热温度为80°C _200°C。前述的有机娃系产品表面封油方法，其特征在于，前述加热时间为5_25min。
本发明的有益之处在于利用调整乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂之间的配比组合，将调配均匀的液态硅胶混掺溶液均匀涂布在待封油的有机硅系列产品表面，然后加热使其表面形成一层封油层藉以达到于产品表面封油的目的，加热温度为80°C -200°C，加热时间为5-25min，反应条件温和、容易实现、操作方便，降低了对环境的污染以及对人力和能源的浪费，并且不会危害到操作人员的健康，同时经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较干燥不出油的产品外观，封油效果显著。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。首先，按照表I所列配比制备液态硅胶混掺溶液。表I液态硅胶混掺溶液配比
乙烯硅油含氢硅油铂金催化剂辛烷加热温度加热时间
实施例 I~ 50ml 100ml 5ml845ml80°C25min
实施例 2~ 50ml 150ml 30ml770ml140°C15min
实施例 3~ 50ml 200ml 55ml695ml200°C5min
实施例 4~ 70ml 100ml 30ml800ml200°C5min
实施例 5~ 70ml 150ml 55ml725ml80°C25min
实施例 6~ 70ml 200ml 5ml725ml140°C15min
实施例 7~ 200ml 100ml 55ml645ml140°C15min
实施例 8~ 200ml 150ml 5ml645ml200°C5min
实施例 9~ 200ml 200ml 30ml570ml80°C25min
实施例 10 35ml 70mlTorn!500ml120°CIOmin配制方法为准确称取硅胶主剂乙烯硅油、交联剂含氢硅油和钼金催化剂，然后将上述三种组分溶于低极性有机溶剂辛烷中，混合均匀后即得液态硅胶混掺溶液，待用。然后，将上述制备好的液态硅胶混掺溶液均匀涂布于待封油的有机硅系列产品的表面。涂布方式可采用网印、刷涂、线棒、喷涂、旋转涂布、淋膜、转印等，具体根据待封油的有机娃系列产品的具体形状来选择。最后，将涂有液态硅胶混掺溶液的有机硅系列产品置于烘箱等烘烤设备中加热，形成封油层。需要说明的是，随样品形状、大小、以及液态硅胶混掺溶液配方的不同，烘烤的温度以及时间可以做适当的调整，在本发明中，加热温度控制在80°C -200°C范围内，时间控制在5-25min范围内，为保证产品的质量和封油层的封油效果，烘烤温度不能太高、时间不能太长，各实施例具体的烘烤温度及对应的烘烤时间见表I。经过上述的加热烘烤后，使产品慢慢冷却至室温，即完成了对其封油处理。随后观察各实施例的封油效果，见表2。表2封油效果观察
权利要求
1.有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤 (1)、将乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂溶于低极性有机溶剂中，制成液态硅胶混掺溶液； (2)、将上述液态娃胶混掺溶液均勻涂布于待封油有机娃系列产品的表面； (3)、将上述有机硅系列产品置于烘箱中加热； (4)、加热完毕，使上述有机硅系列产品慢慢冷却至室温； 上述乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂的体积百分含量依次为5-20%、10-20%、 0.5~5. 5%o
2.根据权利要求I所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂的体积百分含量依次为5-7%、10-15%、0. 5-3%。
3.根据权利要求2所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、钼金催化剂的体积百分含量依次为5. 69%、11. 38%、I. 62%。
4.根据权利要求I所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类或酮类有机溶剂。
5.根据权利要求4所述的有机娃系产品表面封油方法,其特征在于，上述低极性有机溶剂为辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯或者甲基丁酮。
6.根据权利要求I所述的有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，在步骤(3)中有机硅系产品的加热温度为80°C -200°C。
7.根据权利要求6所述的有机娃系产品表面封油方法,其特征在于,上述加热时间为5_25min0
全文摘要
本发明公开了一种有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤制备液态硅胶混掺溶液、涂布、加热以及自然冷却，上述液态硅胶混掺溶液包括乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂，体积百分含量依次为5-20%、10-20%、0.5-5.5%；加热温度为80℃-200℃，加热时间为5-25min。本发明的有益之处在于反应条件温和、容易实现、操作方便，降低了对环境的污染以及对人力和能源的浪费，并且不会危害到操作人员的健康，同时经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较干燥不出油的产品外观，封油效果显著。
文档编号C09D183/04GK102962183SQ20121052841
公开日2013年3月13日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者辜政修 申请人:昆山伟翰电子有限公司