导热性粘合树脂组合物及导热性粘合片的制作方法
【专利摘要】导热性粘合树脂组合物是含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物的导热性粘合树脂组合物。通过装备有示差折光检测器的GPC测定由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下。由导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2～1.7g/cm3。
【专利说明】导热性粘合树脂组合物及导热性粘合片
【技术领域】
[0001]本发明涉及导热性粘合树脂组合物及导热性粘合片，详细而言，涉及在电力电子学技术中使用的导热性粘合树脂组合物及导热性粘合片。
【背景技术】
[0002]近年来，在高亮度LED设备、电磁感应加热设备等中，采用通过半导体元件转换、控制电力的电力电子学技术。在电力电子学技术中，由于将大电流转换为热等，因此要求在半导体元件中配置的材料具有高散热性(高导热性)。另外，为了维持与半导体元件的粘接，还要求在这样的半导体元件中配置的材料具有粘接性、保持力。
[0003]例如，提出了:由含有甲苯可溶物的重均分子量为30000~250000的(甲基)丙烯酸酯系聚合物和金属氢氧化物的压敏粘接性组合物形成的发热性电子制品用散热片(例如，参照下述专利文献I。)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2002-285121号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的问题
[0008]但是，上述专利文献I中记载的发热性电子制品用散热片的粘接力及其保持力不充分。
[0009]本发明的目的在于，提供一种导热性、粘接力及其保持力优异的导热性粘合片及形成其的导热性粘合树脂组合物。
[0010]解决问题的手段
[0011]本发明的导热性粘合树脂组合物含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物，其特征在于，通过装备有示差折光检测器的GPC测定由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下，由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2~1.7g/cm3。
[0012]另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，在通过所述GPC测定得到的色谱中，所述低分子区域相对于所述高分子区域的峰面积比优选为0.85~1.30。
[0013]另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，优选还含有增粘树脂。
[0014]另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的导热率优选为0.3ff/m.K以上。
[0015]另外，在本发明的导热性粘合树脂组合物中，所述丙烯酸系聚合物通过使含有碳原子数2~14的丙烯酸酯及含有官能团的含官能团的丙烯酸酯的单体反应而得，相对于所述单体，所述丙烯酸酯的配合比例优选为70~99.9质量％，相对于所述单体，所述含官能团的丙烯酸酯的配合比例优选为0.01~10质量％。
[0016]另外，本发明的导热性粘合片的特征在于，其具备基材、在所述基材的至少一个面层叠的包含上述导热性粘合树脂组合物的粘合层。
[0017]另外， 在本发明的导热性粘合片中，与不锈钢板粘接后，以相对于所述不锈钢板的剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件剥离时的剥离粘接力优选为4N/20mm以上。
[0018]另外，在本发明的导热性粘合片中，所述粘合层的厚度优选为30~200μπι。
[0019]另外，在本发明的导热性粘合片中，优选:所述基材由塑料膜形成，所述基材的厚度为12~50 μ m。
[0020]发明效果
[0021]由于本发明的导热性粘合树脂组合物含有金属氢氧化物，因此由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片的导热性优异。因此，由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片可以用于多种散热用途。
[0022]另外，就本发明的导热性粘合树脂组合物而言，通过装备有示差折光检测器的GPC测定由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下，粘合层的密度为1.2~1.7g/cm3。因此，由其形成的导热性粘合片的粘接力及其保持力优异。
[0023]因此，若将由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片以覆盖散热对象的方式配置，则在表现出优异的粘接力及其保持力的同时，可以使散热对象所产生的热更可靠地传导。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是本发明的导热性粘合片的一个实施方式的剖面图，
[0025](a)表不粘合层层叠于基材的一个面的实施方式
[0026](b)表不粘合层层叠于基材的两个面的实施方式。
[0027]图2表示对实施例1的粘合层的甲苯可溶物测定的GPC的色谱。
[0028]图3是在实施例中测定导热率的热特性评价装置的说明图，
[0029](a)表示前视图，
[0030](b)表示侧视图。
[0031]图4表示用于说明保持力的测定方法的剖面图。
【具体实施方式】
[0032]本发明的导热性粘合树脂组合物含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物。
[0033]丙烯酸系聚合物通过使包含丙烯酸酯及含有官能团的含官能团的丙烯酸酯的单体反应而得。
[0034]丙烯酸酯是甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯，具体可以列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸一 2 —乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酷、(甲基)丙稀酸十~二烷基酷、(甲基)丙稀酸十二烷基酷、(甲基)丙稀酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙稀酸十八烷基酷、(甲基)丙稀酸十九烷基酷、(甲基)丙稀酸~二十烷基酷等碳数I~20 (C1 — 20)的烷基(甲基)丙烯酸酯等。
[0035]作为丙烯酸酯，可以优选列举(甲基)丙烯酸C2 - 14烷基酯，更优选列举(甲基)丙烯酸C4 - 9烷基酯。
[0036]丙烯酸酯可以单独使用或两种以上组合使用。可以优选列举不同种类的(甲基)丙烯酸C4-9烷基酯的组合使用，可以更优选列举(甲基)丙烯酸C4-6烷基酯和(甲基)丙烯酸C7 — 9烷基酯的组合使用，具体可以列举(甲基)丙烯酸丁酯和(甲基)丙烯酸一
2—乙基己酯的组合使用。
[0037]丙烯酸酯的配合比例相对于单体例如为70~99.9质量％ ,优选80~98质量更优选85~97质量％。
[0038]另外，不同种类的丙烯酸酯组合使用时，相对于(甲基)丙烯酸烷基酯100质量份，例如，(甲基)丙烯酸C4 - 6烷基酯的配合比例为例如10~40质量份，优选15~35质量份，(甲基)丙烯酸C7 - 9烷基酯的配合比例为例如60~90质量份，优选65~85质量份。
[0039]另外，为了引入用于使单体热交联的交联点，含有官能团的含官能团的(甲基)丙烯酸酯被包含在导热性粘合树脂组合物中。通过将含有官能团的丙烯酸酯聚合，能够实现提闻与被粘物的粘接力。
[0040]作为含有官能团的丙烯酸酯，可以列举例如含羟基的丙烯酸酯、含磺酸基的丙烯酸酯、含氨基的丙烯酸酯、含缩水甘油基的丙烯酸酯等。
[0041]作为含羟基的乙烯基单体，可以列举例如(甲基)丙烯酸一 2 —羟乙酯、(甲基)丙烯酸一 3 —羟丙酯、(甲基)丙烯酸一 4 一羟丁酯、(甲基)丙烯酸一 6 —羟己酯、(甲基)丙烯酸一 8 —羟辛酯、(甲基)丙烯酸一 10 —羟癸酯、(甲基)丙烯酸一 12 —羟基月桂基酯、(甲基)丙烯酸(4 一羟甲基环己基)甲酯等。
[0042]作为含磺酸基的丙烯酸酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸磺丙酯等。
[0043]作为含氨基的丙烯酸酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。
[0044]作为含缩水甘油基的丙烯酸酯，可以列举例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
[0045]作为含官能团的丙烯酸酯，可以优选列举含羟基的丙烯酸酯，可以更优选列举(甲基)丙烯酸一 2—羟乙酯。
[0046]这些含官能团的丙烯酸酯可以单独使用或两种以上组合使用。
[0047]另外，相对于单体，含官能团的丙烯酸酯的配合比例例如为0.01~10质量％，优选0.02~I质量％。
[0048]若含官能团的丙烯酸酯的配合比例超过上述上限，则存在凝聚力变得过高，由导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片的粘接力变得不充分的情况。另一方面，若不足上述下限，则存在凝聚力下降，保持力变得不充分的情况。[0049]此外，为了提高例如凝聚力等各种特性，根据需要，在单体中也可以含有能够与丙烯酸酯共聚的共聚性单体。
[0050]作为共聚性单体，可以列举例如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、巴豆酸、马来酸酐等含羧基的单体或其酸酐、例如(甲基)丙烯酰胺、N，N —二甲基(甲基)丙烯酰胺、N —羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N—甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N—丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体、例如乙酸乙烯酯等乙烯基酯类、例如苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物、例如(甲基)丙烯腈、例如N —(甲基)丙烯酰吗啉、例如N —乙烯基一2 一吡咯烷酮等。
[0051]作为共聚性单体，可以优选列举含羧基的单体，可以更优选列举(甲基)丙烯酸。
[0052]这些共聚性单体可以单独使用或两种以上组合使用。
[0053]相对于单体，共聚性单体的配合比例优选为0.1~15质量％，更优选0.3~10质量％。
[0054]对于使单体反应，使包含例如丙烯酸酯、含官能团的丙烯酸酯和根据需要的共聚性单体的单体进行聚合。
[0055]并且，作为将单体成分聚合的方法，可以列举例如溶液聚合、本体聚合、乳液聚合、各种自由基聚合等公知的聚合方法，可以优选列举溶液聚合。
[0056]在溶液聚合中，在溶剂中配合单体成分制备单体溶液，然后加热单体溶液同时配合聚合引发剂。
[0057]作为溶剂，可以列举例如甲苯、苯、二甲苯等芳香族系溶剂、例如乙酸乙酯等醚系溶剂等有机溶剂。
[0058]溶剂可以单独使用或组合使用。
[0059]相对于单体成分100质量份,溶剂的配合比例例如为10~1000质量份,优选50~500质量份。
[0060]作为聚合引发剂，可以列举过氧化物系聚合引发剂、偶氮系聚合引发剂等。
[0061]作为过氧化物系聚合引发剂，可以列举例如过氧化碳酸酯、过氧化酮、过氧化缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化酯等有机过氧化物。
[0062]作为偶氮系聚合引发剂，可以列举例如2，2’一偶氮二异丁腈、2，2’一偶氮二(2 —甲基丁腈)、2，2’ 一偶氮二(2，4 一二甲基戊腈)、2，2’ 一偶氮二异丁酸二甲酯等偶氮化合物。
[0063]作为聚合引发剂，可以优选列举偶氮系聚合引发剂。
[0064]相对于单体100质量份,聚合引发剂的配合比例例如为0.01~5质量份,优选
0.05~3质量份。
[0065]加热温度例如为50~80°C，加热时间例如为I~24小时。
[0066]通过上述的溶液聚合将单体成分聚合，得到含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系聚合物溶液。
[0067]就丙烯酸系聚合物溶液的粘度而言，例如在30°C为0.1~IOOPa.S，优选0.5~50Pa.S。
[0068]若单体混合物的粘度不满足上述范围，则有时成形性或加工性变得不充分。
[0069]相对于导热性粘合树脂组合物，丙烯酸系聚合物的配合比例例如为20~70质量％，优选20~60质量％。
[0070]若丙烯酸系聚合物的配合比例不满足上述范围，则有时凝聚力、粘接力变得不充分。
[0071]为了赋予导热性，金属氢氧化物被配合于导热性粘合树脂组合物。
[0072]作为金属氢氧化物，可列举例如氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化镍、氢氧化钴、氢氧化锡、氢氧化锌、氢氧化铜、氢氧化铁、氢氧化钛等。
[0073]作为金属氢氧化物，可优选列举氢氧化铝。
[0074]这些金属氢氧化物可以单独使用或两种以上组合使用。
[0075]金属氢氧化物的I次平均粒径例如为0.1~20 μ m，优选为I~10 μ m。I次平均粒径可以通过例如激光式粒度测定器来测定。
[0076]相对于丙烯酸系聚合物100质量份，金属氢氧化物的配合比例例如为30~600质量份，优选为50~500质量份。
[0077]若金属氢氧化物的配合比例超过上述上限，则有时成形性或加工性变得不充分。另一方面，若不足上述下限，则有时导热性变得不充分。
[0078]另外，在导热性粘合树脂组合物中可以配合例如增粘剂。 [0079]为了赋予粘接力，增粘树脂根据需要被配合于导热性粘合树脂组合物中。
[0080]作为增粘树脂，可以列举例如石油系树脂、萜烯系树脂、香豆酮一茚系树脂、苯乙烯系树脂、松香系树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂等。
[0081]作为增粘树脂，出于加热稳定性优异这样的理由，可以优选列举松香系树脂。
[0082]增粘树脂的重均分子量(依据后述的方法)例如为5000以下，优选100~4000，更优选500~3000。
[0083]若增粘树脂的重均分子量超过上述上限，则有时凝聚力变得不充分。另一方面，若不足上述下限，则有时粘接力变得不充分。
[0084]增粘剂的软化点(环球法)例如为80~200°C，优选90~200°C。
[0085]若增粘剂的软化点不满足上述范围，则有时凝聚力变得不充分。
[0086]相对于丙烯酸系聚合物100质量份，增粘树脂的配合比例例如为5~50质量份，优选10~40质量份。
[0087]若增粘树脂的配合比例超过上述上限，则有时凝聚力变得不充分。另一方面，若不满足上述下限，则有时粘接力变得不充分。
[0088]此外，可以在导热性粘合树脂组合物中根据需要以适当的比例添加交联剂，以及抗老化剂、抗氧化剂、加工助剂、稳定剂、消泡剂、阻燃剂、增粘剂、颜料等添加剂。
[0089]为了提高导热性粘合片的凝聚力，根据需要，将交联剂配合于导热性粘合树脂组合物。
[0090]作为交联剂，可以列举例如异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂等。可以优选列举异氰酸酯系交联剂。
[0091]作为异氰酸酯系交联剂，可以列举例如甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯、例如异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯、例如六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯、例如这些异氰酸酯的改性物等。
[0092]另外，作为异氰酸酯系交联剂，也可以列举例如三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯加成物(日本聚氨酯工业公司制造，商品名“CORONATEL”)等异氰酸酯加成物。
[0093] 作为异氰酸酯系交联剂，可以优选列举异氰酸酯加成物。
[0094]交联剂可以单独使用或组合使用。
[0095]相对于丙烯酸系聚合物100质量份，交联剂的配合比例例如为0.01~20质量份，优选0.01~10质量份,更优选0.01~5质量份。
[0096]若交联剂的配合比例超过上述上限，则有时可挠性变得不充分。另一方面，若不满足上述下限，则有时凝聚力变得不充分。
[0097]可以通过将由上述制备的丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物、以及增粘剂、根据需要的交联剂等添加剂按上述比例配合、混合而得到导热性粘合树脂组合物。
[0098]可以通过将包含导热性粘合树脂组合物的粘合层层叠于基材的表面而得到导热性粘合片。
[0099]图1表示本发明的导热性粘合片的一个实施方式的剖面图。
[0100]图1 (a)中，导热性粘合片11具备基材2、和层叠于基材2的一个表面的粘合层3。
[0101]粘合层3的厚度例如为30~200 μ m，优选为30~100 μ m。
[0102]若粘合层3的厚度超过上述上限，则有时导热性变得不充分。另一方面，若不满足上述下限，则有时粘接力及其保持力变得不充分。
[0103]基材2由例如聚酯膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)、聚烯烃系树脂膜(例如聚乙烯膜、聚丙烯膜等)、聚氯乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜(尼龙膜)、人造丝膜等塑料膜(合成树脂膜)；例如纸、无纺布等多孔质片，例如铝箔等金属箔等形成。优选由塑料膜形成。
[0104]另外，也可以对基材2的表面进行剥离处理。
[0105]基材2的厚度例如为12~50 μ m,优选为12~40 μ m。
[0106]为了将粘合层3层叠于基材2，例如，将导热性粘合树脂组合物涂布于基材2的一个表面，之后使其热固化。
[0107]作为导热性粘合树脂组合物的涂布方法，可以列举例如辊式涂布法、辊舔式涂布法、浸溃辊涂法、凹版涂布法、刮棒涂布法、反转辊涂布法、辊刷法、喷雾涂布法、刮刀涂布法、气刀涂布法、帘式涂布法、模唇涂布法、模缝涂布法、湿式层压辊涂布法等。
[0108]为了使导热性粘合树脂组合物热固化，例如对导热性粘合树脂组合物进行加热。
[0109]加热温度例如为50~160°C，优选100~140°C，加热时间例如为I~60分钟，优选2~30分钟。
[0110]需要说明的是，也可以在基材2的表面涂布的导热性粘合树脂组合物的表面另行设置以虚线表示的保护片4，从而保护其表面。保护片4可列举与上述基材2同样的物品。
[0111]并且，通过装备有示差折光检测器的GPC测定粘合层3的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下。
[0112]在上述高分子区域中，若重均分子量不满足上述范围，则凝聚力降低，导热性粘合片11的保持力变得不充分。另一方面，在上述低分子区域中，若重均分子量不满足上述范围，则导热性粘合片11的粘接力变得不充分。
[0113]粘合层3的甲苯可溶物如下得到。[0114]例如，首先，精确称取规定量(例如300mg)的粘合层3，相对于粘合层3的100质量份，例如，在50ml的甲苯中，在25 °C浸溃168小时，使粘合层3溶解于甲苯。之后，通过用例如80目的过滤器过滤浸溃液，除去甲苯不溶物，制备甲苯可溶物。
[0115]并且，为了得到粘合层3的甲苯可溶物的重均分子量，通过装备有示差折光检测器(RI)的凝胶渗透色谱(GPC)，测定粘合层的甲苯可溶物的分子量分布，由得到的色谱(谱图)基于标准聚苯乙烯的校准曲线，分别求出标准聚苯乙烯换算的分子量为10000以上的高分子区域及低于10000的低分子区域的峰面积的重均分子量，由此进行计算。
[0116]在上述高分子区域中，重均分子量优选为270000以上，更优选为320000，另外，例如也低于400000，在上述低分子区域中，重均分子量优选为100~5000，更优选为500~4000。
[0117]并且，在通过上述GPC测定得到的色谱中，低分子区域相对于高分子区域的峰面积比(以下，有时称为低分子/高分子比。)例如为0.85~1.30，优选为0.89~1.26。
[0118]在通过上述GPC测定得到的色谱中，若上述低分子区域相对于上述高分子区域的峰面积比超过上述上限，则有时凝聚力降低，导热性粘合片11的保持力变得不充分。另一方面，若不满足上述下限，则有时导热性粘合片11的粘接力变得不充分。
[0119]可以由通过上述GPC测定得到的色谱，以聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域所包含的峰面积相对于聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域所包含的峰面积之比(面积比)的形式来算出低分子/高分子比。
[0120]并且,粘合层3 的密度例如为1.2~1.7g/cm3,优选为1.3~1.7g/cm3,更优选为L 5 ~I.7 g/cm3。
[0121]若粘合层3的密度超过上述上限，则导热性粘合片11的粘接性变得不充分。另一方面，若不满足上述下限，导热性粘合片11的成形性降低。
[0122]并且，粘合层3的导热率例如为0.3ff/m.K以上，优选为0.4ff/m.K以上，例如也为1.0ff/m.K以下。
[0123]并且，将导热性粘合片11与不锈钢板粘接后，对不锈钢板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件剥离时的剥离粘接力例如为4N/20mm以上，优选为6N/20mm以上，进一步优选为9N/20mm以上，尤其优选为10N/20mm以上，最优选为llN/20mm以上，例如也为20N/20mm以下。
[0124]若导热性粘合片11的剥离粘接力不满足上述范围，则有时对被粘物的粘接力变得不充分。
[0125]并且，如上所述，该导热性粘合片11的导热性优异。因此，由本发明的导热性粘合树脂组合物形成的导热性粘合片11可以用于各种散热用途。
[0126]另外，如上所述，该导热性粘合片11的粘接力及其保持力优异。因此，若以覆盖半导体等散热对象的方式配置该导热性粘合片11，则在表现出优异的粘接力及其保持力的同时，可以使散热对象所产生的热更可靠地传导。
[0127]作为贴合导热性粘合片11的散热对象，可列举安装于基板的电子元件、电子部件
坐寸ο
[0128]作为电子元件，可列举例如IC(集成电路)芯片、电容器、线圈、电阻器、发光二极管的电子元件等。此外，也可列举晶闸管(整流器)、发动机部件、换流器、送电用部件等在电力电子学中采用的电子部件等。
[0129]另外，作为散热对象，也可列举例如LED散热基板、电池用散热材料。
[0130]需要说明的是，在图1(a)的实施方式中，粘合层3层叠于基材2的一个表面，但如图1(b)所示，也可以使粘合层3层叠于基材2的双面来形成导热性粘合片12。
[0131]实施例
[0132]以下示出实施例和比较例更具体地说明本发明，但是本发明不受实施例和比较例的任何限定。
[0133]实施例1~5及比较例I~5
[0134](导热性粘合树脂组合物的制备) [0135]向含有丙烯酸一 2 —乙基己酯70g、丙烯酸正丁酯30g、丙烯酸一 2 —轻乙酯0.05g和丙烯酸3g的单体中配合AIBN(商品名，2, 2’ 一偶氮二异丁腈,和光纯药公司制造)0.08g和甲苯150g并均匀溶解后，在65°C聚合8小时，得到丙烯酸系聚合物溶液。得到的丙烯酸系聚合物溶液的粘度(BH粘度计，N0.5转子，10s —S测定温度30°C )约为25Pa.S。
[0136]接着，按照表1的配方，在该丙烯酸系聚合物溶液中添加增粘树脂、金属氢氧化物及交联剂，制备了导热性粘合树脂组合物。
[0137][表1]
【权利要求】
1.一种导热性粘合树脂组合物，其含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物，其特征在于， 通过装备有示差折光检测器的GPC测定由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下， 由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2~1.7g/cm3。
2.根据权利要求1所述的导热性粘合树脂组合物，其特征在于，在通过所述GPC测定得到的色谱中，所述低分子区域相对于所述高分子区域的峰面积比为0.85~1.30。
3.根据权利要求1所述的导热性粘合树脂组合物，其特征在于，还含有增粘树脂。
4.根据权利要求1所述的导热性粘合树脂组合物，其特征在于，由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的导热率为0.3ff/m.K以上。
5.根据权利要求1所述的导热性粘合树脂组合物，其特征在于，所述丙烯酸系聚合物通过使含有碳原子数2~14的丙烯酸酯及含有官能团的含官能团的丙烯酸酯的单体反应而得， 相对于所述单体，所述丙烯酸酯的配合比例为70~99.9质量％， 相对于所述单体，所述含官能团的丙烯酸酯的配合比例为0.01~10质量％。
6.一种导热性粘合片，其特征在于，其具备基材和在所述基材的至少一个面层叠的包含导热性粘合树脂组合物的粘合层， 所述导热性粘合树脂组合物含有丙烯酸系聚合物和金属氢氧化物， 通过装备有示差折光检测器的GPC测定由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的甲苯可溶物而得的标准聚苯乙烯换算的重均分子量在聚苯乙烯换算分子量10000以上的高分子区域中为250000以上且低于400000，在聚苯乙烯换算分子量低于10000的低分子区域中为5000以下， 由所述导热性粘合树脂组合物形成的粘合层的密度为1.2~1.7g/cm3。
7.根据权利要求6所述的导热性粘合片，其特征在于，与不锈钢板粘接后，以相对于所述不锈钢板的剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件剥离时的剥离粘接力为4N/20mm 以上。
8.根据权利要 求6所述的导热性粘合片，其特征在于，所述粘合层的厚度为30~200 μ m。
9.根据权利要求6所述的导热性粘合片，其特征在于，所述基材由塑料膜形成， 所述基材的厚度为12~50 μ m。
【文档编号】C09J11/08GK103987805SQ201280061060
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年11月27日 优先权日:2011年12月12日
【发明者】中山纯一, 寺田好夫, 古田宪司, 东城翠, 古田喜久 申请人:日东电工株式会社