专利名称：导热、绝缘、耐燃及耐高温的黏着剂及其组合物的制作方法
技术领域：
本发明大致上关于一种新颖的、同时具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的组合物，以及含有此等组合物的黏着剂。特别是一种符合UL94V-0国际耐燃标准的组合物，以及含有此组合物的黏着剂，其同时具有导热、绝缘、耐高温与耐燃的性质，而适合作为单面背胶或是双面背胶用途。
背景技术：
黏着剂组合物一般的功能，是将两个对象牢固地接着在一起，因此具有广泛的用途。在一些特定的场合，还希望赋予黏着剂组合物其它的实用性质。例如，在计算机主机板中会使用特别的黏着剂组合物。一方面，希望此等黏着剂组合物将发热源与散热装置牢固地接着在一起，另一方面，还希望此等黏着剂组合物能够将发热源热导引至散热装置。市面上目前已知有导热的双面背胶，可以将发热源的热导引至散热装置。此等导热的双面背胶，一般是以丙烯酸胶系(acrylic adhesive)的黏胶涂布在基材上，用以黏着发热源与散热装置。但是，由于其主要成分是以有机化合物为主的丙烯酸黏胶，此等导热双面背胶的缺点是: 既不耐高温(一般而言不会超过100°C)，又不耐燃，而且导热性能也不算优良。另外，虽然目前市面上也有以硅胶系的黏胶涂布在基材上的导热双面背胶产品，而且也可以耐高温(一般而言不会超过180°C)，但是此等以硅胶为主体的黏胶，仍然不具备耐燃的特性。还有，虽然目前市面上也有厚度极薄的导热背胶产品，但是由于厚度不足的原因，材料强度明显不敷所需。于是，目前业界仍然需要一种同时具有导热、绝缘又耐燃性质的组合物与黏着剂，特别是符合UL94V-0的国际耐燃标准的组合物与黏着剂，而能满足更严格与更高的产业需求。
发明内容
本发明有鉴于此，于是提出一种新颖的、同时具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的组合物，以及含有此等组合物的黏着剂。本发明黏着组合物与黏着剂的特点在于，不但具有高导热、高绝缘的特性，也同时符合UL94V-0的国际耐燃标准，所以完全能够满足更严格与更高的产业需求。视情况需要，本发明的黏着剂与组合物可以具有极小的厚度或是包含离形膜，而作为单面背胶或是双面背胶之用。本发明在第一方面，首先提出一种具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的黏着剂。本发明具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的黏着剂，包含基材与黏着组合物。基材可以是金属箔、玻璃纤维、有机聚合物，或是导热硅胶片材。本发明在第二方面，又提出一种具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的黏着组合物。黏着组合物包含硅氧树脂、金属氢氧化物与金属氧化物，与视情况需要的氮化物以及铝粉，以及针对非硅氧树脂基材的应用时所需的以娃烧调配的偶联剂。
硅氧树脂占整体黏着组合物的10% 90%重量百分比。金属氢氧化物受热后会产生水及对应的金属氧化物，占整体黏着组合物的0.01% 75%重量百分比，其可以是氢氧化铝与氢氧化镁的其中至少一个。金属氧化物占整体黏着组合物的0.01% 80%重量百分比，例如可以是氧化铝与氧化镁，以及氧化锌等的至少一个。
视情况需要的氮化物占整体黏着组合物的0.01% 30%重量百分比，可以是一种金属氮化物或是非金属氮化物，例如可以是氮化铝与氮化硼的其中至少一个。视情况需要的铝粉可占整体黏着组合物的0.01% 3%重量百分比。
视情况需要的偶联剂可以是各类硅烷单独使用，或是添加溶剂调配来使用。偶联剂占整体黏着组合物的0.01% 5%重量百分比，其可单独使用或混合溶剂使用。在硅氧树脂中，利用与娃氧树脂的交联反应(cross-linking reaction)而进行黏着,用来强化娃氧树脂与非硅氧树脂系列的基材间的黏着力。
在本发明一实施态样中，具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的黏着剂还可以包含覆盖黏着组合物至少一面的离形膜。较佳的是，当黏着剂为一双面背胶时，离形膜分别覆盖在第一黏着组合物与第二黏着组合物。
在本发明另一实施态样中，具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的黏着剂还可以是单面背胶，离形膜则覆盖在黏着组合物的其中一面。
在本发明另一实施态样中，具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的黏着剂更包含第一黏着组合物与第二黏着组合物。第一黏着组合物覆盖基材的第一面，而第二黏着组合物覆盖基材的第二面，使得基材夹置于第一黏着组合物以及第二黏着组合物之间。
在本发明另一实施态样中，离形膜覆盖黏着组合物的某一面，使得黏着组合物夹置于基材以及离形膜之间。
在本发明另一实施态样中，具有导热、耐燃、耐高温的黏着组合物会直接涂布在基材表面上或是单独使用。
在本发明实施态样中，黏着组合物的厚度介于0.5 20公厘之间。
在本发明实施态样中，黏着组合物的热阻不大于5°C /瓦特。
在本发明实施态样中，黏着组合物的体积电阻大于108欧姆-公分。
在本发明实施态样中，黏着组合物符合UL94V-0国际耐燃标准。
在本发明实施态样中，富耐燃或耐高温或导热，以及耐电压的基材厚度可在0.05公厘(mm)到20公厘(mm)之间。
图1绘示出黏着组合物搭配基材的单面背胶制备流程。
图2绘示出本发明的黏着剂可以形成厚度极小的单面背胶。
图3绘示出本发明的黏着剂形成单面背胶。
图4绘示出本发明的黏着剂可以形成厚度极小的双面背胶。
图5绘示出本发明的黏着剂形成具有基材的双面背胶。
图6绘示出本发明的黏着剂形成具有基材的双面背胶。
图7绘示出本发明的黏着剂形成具有基材的双面背胶。
图8绘示出本发明 的黏着剂形成具有基材的可压缩单面背胶。
图9绘示出本发明的黏着剂形成具有基材的双面背胶。其中，附图标记说明如下:9，19，30，39，49，59，70，74黏着剂11，20，40，50，60，71，75基材10，21，41，51，61偶联剂12，22，32，42，44，52，54，62，64，72，76，黏着组合物7713，23，33，43，53，63，73，78离形膜40a, 50a, 60a第一 面40b, 50b, 60b第二面42，52，62，76第一黏着组合物44，54，64，77第二黏着组合物
具体实施例方式本发明提供了一种同时具有导热、绝缘、耐高温与耐燃性质的新颖组合物，以及含有此等组合物的黏着剂。本发明的黏着剂至少包含硅氧树脂、金属氢氧化物与金属氧化物，与视情况所需的氮化物与铝粉。另外，针对非硅氧树脂基材的应用时，还可以包含所需以硅烧调配的偶联剂。硅氧树脂可以作为耐高温的载体、金属氢氧化物与金属氧化物可以用来提升耐燃特性。氮化物与铝粉的其中至少一个可以用来提升导热特性。如硅烷偶联剂单独使用或是混合溶剂使用时能与非含硅材料的基材间产生化学键结，提高结合强度。其中当金属氧化物比例提高时，导热效果越好，耐燃效果也越好。在较佳的情况下，本发明黏着剂中的组合物可以是未完全固化(cured)的，而具有适当的黏性。硅氧树脂占整体黏着剂的10% 90%重量百分比，较佳为20% 50%重量百分比。此等硅氧树脂可耐高温150°C以上，其在150°C高温下不会实质上产生热解，且硬度不会实质上随温度变化而改变。本发明所谓的“实质上”，可以视为随着温度变化，硅氧树脂的整体硬度变化范围为10度以内，符合UL157国际密封垫与填料标准中的热老化测试结果所提及的规格。如此一来，测 试中若热塑性橡胶塑料体的硬度变化为正负10度以内，即不会有使用功能上的影响。娃氧树脂可以是全球知名品牌USA Momentive (GE)、USA Dow Corning、Japan Shin Etsu等所生产的娃氧树脂,例如Momentive使用在感压胶产品的娃胶原料(PSA系列)，也为本发明黏着组合物的硅氧树脂来源之一。金属氢氧化物占整体黏着组合物的0.01% 75%重量百分比，较佳为20% 50%重量百分比。金属氢氧化物受热后会产生水及对应的金属氧化物，例如可以是氢氧化锌、氢氧化铝以及氢氧化镁的其中至少一个。金属氢氧化物有助于改良整体黏着组合物的耐燃性质。金属氧化物占整体黏着组合物的0.01% 80%重量百分比，较佳为20% 50%重量百分比。金属氧化物可以是一种主族金属氧化物或是过渡金属氧化物，例如可以是氧化铝、氧化锌或氧化镁等的其中至少一个。金属氧化物有助于改良整体黏着组合物的导热、耐燃与绝缘效果。
视情况所需要的氮化物占整体黏着组合物0.01% 30%重量百分比，较佳为10% 20%重量百分比。氮化物可以是一种金属氮化物或是非金属氮化物，其有助于改良整体黏着组合物的导热性质。例如，氮化铝或氮化硼等可填加硅氧树脂以提高导热功能。其中当氮化铝若以多晶体形式存在时，热传系数为70 210W/mK ;单晶体氮化硼的热传系数则为 100W/mK。
视情况所需的铝粉占整体黏着组合物的0.01% 3%重量百分比，较佳为0.5% 1%重量百分比。纯度高、球度高且不易氧化的铝粉，其平均粒径在I至50微米之间，铝粉的热传系数约为230W/mK，其有助于改良整体黏着组合物的导热性质。
视情况所需的偶合剂，占整体黏着组合物的0.01% 5%重量百分比，较佳为1% 3%重量百分比。偶联剂的功能主要是强化硅氧树脂与非硅胶基材之间的交互作用力。偶联剂可以是单独使用如全球知名品牌USA Momentive (GE)、USA Dow Corning、Japan ShinEtsu>Germany Degussa AG等所生产的娃烧,或是加入溶剂调配而成的娃烧偶合剂,溶剂可使用甲苯、二甲苯、异丙醇、丁酮或丨SOPAR 等进行调配。以硅烷为基底的偶联剂，透过硅烷上的有机官能基团与非硅胶基材间的水解反应，将两者以化学键结合起来，此交联作用有助于强化硅氧树脂与非硅胶基材间的黏着力。
当本发明的黏着组合物经过适当的调配后，便可以同时具有导热、绝缘、耐高温与耐燃的性质。调配方式可用密闭式混炼机或开放式混炼机均匀搅拌。黏着组合物的热阻可以不大于5°C/瓦特，更可依耐燃添加物的不同调整出所需不同的导热值。黏着组合物的体积电阻率至少大于108欧姆-公分，通常大于1011欧姆-公分，较佳为大于1014欧姆-公分。本发明黏着组合物的耐燃标准请参考国际通行的耐燃标准。例如，本发明黏着组合物的耐燃标准符合UL94V-0的规范。
国际通行的耐燃标准UL94V-0是以塑料与橡胶材料标准试片经过火焰燃烧后的自燃时间、自燃速度、掉落的颗粒状态来订定塑料与橡胶材料的耐燃等级。UL94V-0的细节为公开的技术标准，可以参考公开的UL94V-0相关规范。
视情况需要，本发明的组合物与所形成的黏着剂可以具有极小的厚度。例如，黏着组合物的厚度可以介于0.5 20公厘，通常介于0.5至0.05公厘之间，较佳为介于0.2至0.05公厘之间。因此，本发明的黏着组合物有可能可以形成厚度极小的单面背胶或是双面背胶。
图1绘示出黏着组合物搭配基材如利奥 (Kapton)的单面背胶的制备流程，并在下文中简述之。首先，在利奥D(Kapton)基材上单面涂布一层硅烷偶联剂并置于室温下干燥。之后，在硅烷偶联剂上均匀涂布预先调配好的本发明黏着组合物。本发明的黏着组合物成分例如含有50%硅氧树脂、30%氧化铝、18%氮化铝与2%硅烷偶合剂。接着，将其置于烘箱中在摄氏130度下完成交联反应，20分钟后取出再于黏着组合物上贴合离形膜即可。
在本发明一实施例中，本发明的黏着剂可以形成厚度极小的单面背胶。图2绘示出本发明的黏着剂可以形成厚度极小的单面背胶。本发明的黏着剂9包含基材11、黏着组合物12与离形膜13。元件10为含硅烷的偶联剂。基材11可以是一种导热性质极佳的金属箔，例如铝箔。黏着组合物12的细节请参考前述。基材11与黏着组合物12的总厚度可以小到约0.05公厘。偶联剂10有助于强化黏着组合物12与非硅胶基材11之间的黏着力。
黏着组合物12即覆盖基材11的某一面，而离形膜13则覆盖黏着组合物12的另一面，使得黏着组合物12夹置于基材11以及离形膜13之间。使用时，撕开离形膜13而将黏着组合物12黏着在目标对象上即可。图2所绘示的本发明黏着剂9因为具有导热性质极佳的基材11，特别适合用于持续高温的发热源与高导热的场合，例如计算机主机板与中央处理器，或电源供应器等发热源与散热体之间的黏着热传导功能。在本发明另一实施例中，本发明 的黏着剂可以形成另一种单面背胶。图3绘示出本发明的黏着剂可以形成单面背胶。本发明的黏着剂19包含基材20、黏着组合物22与离形膜23。兀件21为含娃烧的偶联剂。基材20可以是一种有机聚合物,较佳为耐热、高电阻又强韧的有机聚合物，例如利奥 (Kapton),是一种主要为聚亚酰胺(polyimide, PI)膜的绝缘膜片/胶带，是美国杜邦公司(Du Pont, Inc.)的注册产品。利奥@兼具有高度的柔韧性、电气性质及防刺破等特点。另外，市面上一般的聚亚酰胺材料(polyimide, PI)也可用。若基材只需耐温在80°C到150°C的范围内，则可以考虑使用一般市售的聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)或聚碳酸酯(polycarbonate, PC)材料作为基材。黏着组合物22的细节请参考前述。偶联剂21有助于强化黏着组合物22与非硅胶基材20之间的黏着力。黏着组合物22即覆盖基材20的某一面，而离形膜23则覆盖黏着组合物22的另一面，使得黏着组合物22夹置于基材20以及离形膜23之间。使用时，撕开离形膜23而将黏着组合物22黏着在目标对象上即可。图3绘示出本发明的黏着剂19因为使用具有高抗张、高撕裂强度又耐电压的基材21，特别适合用于耐电压与耐高温的场合。在本发明又一实施例中，本发明的黏着剂还可以形成厚度极小的双面背胶。图4绘示出本发明的黏着剂可以形成厚度极小的双面背胶。本发明的黏着剂30可以仅包含黏着组合物32而完全省略基材。离形膜33则可以视情况需要存在。黏着组合物32的细节请参考前述。离形膜33同时覆盖黏着组合物32的双面，使得黏着组合物32夹置于离形膜33之间。使用时，撕开离形膜33而将黏着组合物32黏着在目标对象上即可。图4绘示出本发明的黏着剂30因为完全省略基材厚度，特别适合用于有限的作用空间。在本发明另一实施例中，本发明的黏着剂还可以形成具有基材的双面背胶。图5绘示出本发明的黏着剂可以形成具有基材的双面背胶。本发明的黏着剂39包含基材40、第一黏着组合物42、第二黏着组合物44与离形膜43，元件41为含硅烷的偶联剂。基材40可以是一种导热性质极佳的金属箔，例如铝箔。第一黏着组合物42、第二黏着组合物44的细节请参考前述。偶联剂41有助于强化第一黏着组合物42与第二黏着组合物44与非硅胶基材40间的黏着力。第一黏着组合物42、第二黏着组合物44分别同时覆盖基材40的第一面40a以及第二面40b，使得基材40夹置于第一黏着组合物42与第二黏着组合物44之间。而离形膜43又同时覆盖第一黏着组合物42、第二黏着组合物44，使得基材40、第一黏着组合物42与第二黏着组合物44也同时夹置于离形膜43之间。使用时，撕开离形膜43而分别将第一黏着组合物42与第二黏着组合物44黏着在目标对象上即可。图5绘示出本发明的黏着剂39因为具有导热性质极佳的基材40，故特别适合用于持续高温的发热源与高导热的场合，例如计算机主机板与中央处理器，或电源供应器等发热体与散热体之间的黏着热传导功能。
在本发明又一实施例中，本发明的黏着剂还可以形成具有基材的双面背胶。图6绘示出本发明的黏着剂可以形成具有基材的双面背胶。本发明的黏着剂49包含基材50、第一黏着组合物52、第二黏着组合物54与离形膜53，元件51为含硅烷的偶联剂。基材50可以是一种有机聚合物，较佳为耐热、高电阻又强韧的有机聚合物，例如利奥 (Kapton)，是一种主要为聚亚酰胺(polyimide, PI)膜的绝缘膜片/胶带,是美国杜邦公司(Du Pont, Inc.)的注册产品。利奥 兼具有高度的柔韧性、电气性质及防刺破等特点，市面上一般聚亚酰胺也可以考虑使用。若基材只需耐温在80°C到150°C的范围内，则可以考虑使用一般市售的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)材料作为基材。第一黏着组合物52、第二黏着组合物54的细节请参考前文。偶联剂51有助于强化第一黏着组合物52与第二黏着组合物54与非硅胶基材50之间的黏着力。
第一黏着组合物52、第二黏着组合物54分别同时覆盖基材50的第一面50a以及第二面50b，使得基材50夹置于第一黏着组合物52与第二黏着组合物54之间。而离形膜53又同时覆盖第一黏着组合物52、第二黏着组合物54，使得基材50、第一黏着组合物52与第二黏着组合物54也同时夹置于离形膜53之间。使用时，撕开离形膜53而分别将第一黏着组合物52与第二黏着组合物54黏着在目标对象上即可。图6绘示出本发明的黏着剂49因为使用具有高抗张、高撕裂强度又耐电压的基材50，特别适合用于耐电压与耐高温的场合
在本发明又一实施例中，本发明的黏着剂还可以形成具有基材的双面背胶。图7绘示出本发明的黏着剂可以形成具有基材的双面背胶。本发明的黏着剂59包含基材60、第一黏着组合物62、第二黏着组合物64与离形膜63,兀件61为含娃烧的偶联剂。基材60可以是一种无机材料，较佳为玻璃纤维。 玻璃纤维在高温下具有尺寸稳定的特性、耐电气性质、耐燃及材料强度等特点。第一黏着组合物62、第二黏着组合物64的细节请参考前述。偶联剂61有助于强化第一黏着组合物62与第二黏着组合物64与非硅胶基材60间的黏着力。
第一黏着组合物62、第二黏着组合物64分别同时覆盖基材60的第一面60a以及第二面60b，使得基材60夹置于第一黏着组合物62与第二黏着组合物64之间。而离形膜63又同时覆盖第一黏着组合物62、第二黏着组合物64，使得基材60、第一黏着组合物62与第二黏着组合物64也同时夹置于离形膜63之间。使用时，撕开离形膜63而分别将第一黏着组合物62与第二黏着组合物64黏着在目标对象上即可。图7绘示出本发明的黏着剂59因为使用具有耐高温、高电阻又强韧的基材60，特别适合在切成长条状来使用的场合。
在本发明又一实施例中，本发明的黏着剂还可以形成另一种可压缩的单面背胶，图8绘示出本发明的黏着剂可以形成单面背胶。本发明的黏着剂70包含基材71，黏着组合物72与离型膜73。基材71可以是一种不同硬度，具耐燃，绝缘的导热硅胶片材。此导热硅胶片材以硅氧树脂为主成份，并含有陶瓷粉末等添加物而具有导热功能。如此一来，导热硅胶片具有伸缩性，不会沾黏异物，并且可与发热源紧密接触以提高导热效果。基材71的厚度可在0.5公厘 20公厘之间。黏着组合物72的细节请参考前述。
黏着组合物72即覆盖基材71的某一面，而离型膜73则覆盖在黏着组合物72的另一面，使得黏着组合物72夹置于基材71及离型膜73之间。使用时，撕开离型膜73而将黏着组合物72黏在目标对象上即可。图8绘示出本发明的黏着剂70因为具有可压缩、可伸缩、耐温、绝缘等特性，故特别适用于与发热源接触且发热源表面不平整的应用中，例如IC晶体上。在本发明又一实施例中，本发明的黏着剂还可以形成具有基材的双面背胶。图9绘示出本发明的黏着剂可以形成具有基材的双面背胶。本发明的黏着剂74包含基材75、第一黏着组合物76、第二黏着物77与离型膜78。基材75可以是一种不同硬度、具耐燃、绝缘的导热硅胶片材。此导热硅胶片材以硅氧树脂为主成份，并含有陶瓷粉末等添加物而具有导热功能。如此一来，导热硅胶片具有伸缩，不会沾黏异物，并且与发热源紧密接触提高导热效果。本发明的黏着剂74因为具有可压缩、可伸缩、耐温、绝缘等特性，适用于组装电子产品或发热源表面不平整的应用。第一黏着组合物76、第二黏着组合物77的细节请参考前述。使用时，撕开离形膜78而分别将第一黏着组合物76与第二黏着组合物77黏在目标对象上，因优越的黏着效果，使得其与目标对象黏着后不会因任意拿取或运输过程中造成黏着组合物剥落或位移。表I摘录本发明的黏着组合物与多种基材所形成单/双面背胶的黏着剂的范例性质，特别是其低热阻、耐高温、耐燃与高电阻等性质，表示出本发明的黏着组合物具有优良的导热、耐高温、耐燃与绝缘等性质。
权利要求
1.一种导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，其组成包含: 一基材；以及 一种黏着组合物，其包含: 重量百分比10% 90%的一种硅氧树脂，所述硅氧树脂本身耐温150°C以上，而在150°C高温下不会产生热解且硬度不随着温度变化而有改变； 重量百分比0.01% 75%的一种金属氢氧化物；以及 重量百分比0.01% 80%的一种金属氧化物。
2.一种导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，其组成更包含: 重量百分比0.01% 30%的一种氮化物。
3.一种导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，其组成更包含: 重量百分比0.01% 3%的铝粉 。
4.一种导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，其组成更包含: 重量百分比0.01% 5%的一种偶联剂。
5.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述金属氢氧化物包含氢氧化铝与氢氧化镁的其中至少一个。
6.根据权利要求5所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述金属氢氧化物的平均粒径大小在0.1 100微米之间。
7.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述金属氧化物选自由片状、不规则状、球状所组成的氧化铝与氧化锌、以及氧化镁的其中至少一个。
8.根据权利要求7所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述金属氧化物的平均粒径大小在0.1 100 i! m微米。
9.根据权利要求2所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述氮化物包含氮化铝与氮化硼的其中至少一个。
10.根据权利要求9所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述氮化物的平均粒径大小在0.5 300 ii m之间。
11.根据权利要求3所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，占整体百分比低于3%的铝粉的平均粒径大小在I 20 ii m之间。
12.根据权利要求4所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述偶联剂包含以硅烷作为不含硅材料的基材的黏着促进剂，当含硅氧树脂的黏着组合物搭配非含硅的材料作为基材时，所述偶联剂使得两者界面进行交联反应而具有可黏着的功能。
13.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，更包含: 至少一离形膜，其覆盖所述黏着组合物的至少一面。
14.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，当所述黏着剂以双面背胶形式存在时，其包含: 一基材，具有一第一面以及一第二面； 一第一所述黏着组合物，覆盖所述第一面；以及 一第二所述黏着组合物，覆盖所述第二面，使得所述基材夹置于所述第一黏着组合物以及所述第二黏着组合物之间。
15.根据权利要求14所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一金属箔。
16.根据权利要求14所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一玻璃纤维。
17.根据权利要求14所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一有机聚合物。
18.根据权利要求14所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一导热娃胶片材。
19.根据权利要求13所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，当所述黏着剂以单面背胶形式存在时，其包含: 一基材，其覆盖所述黏着组合物的一第一面；以及 所述离形膜，其覆盖所述黏着组合物的一第二面，使得所述黏着组合物夹置于所述基材以及所述离形膜之间。
20.根据权利要求19所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一金属箔。
21.根据权利要求19所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一有机聚合物。
22.根据权利要求19所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一玻璃纤维。
23.根据权利要求19所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述基材为一导热娃胶片材。
24.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述黏著組合物的厚度介於0.5 20公厘。
25.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述黏着组合物的热阻值不大于5°C /瓦特。
26.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述黏着组合物的体积电阻值大于IO8欧姆-公分。
27.根据权利要求1所述的导热、绝缘、耐高温与耐燃的黏着剂，其特征在于，所述黏着组合物符合UL94V-0标准。
全文摘要
本发明公开了一种具有导热、绝缘、耐燃及耐高温性质的单面或是双面黏着剂，其包含基材与黏着组合物。基材可以是金属箔、玻璃纤维、有机聚合物或是硅胶导热片材。黏着组合物包含硅氧树脂、金属氢氧化物、金属氧化物、氮化物或铝粉。在选用非硅胶材料的基材场合，则搭配硅烷调配的偶联剂来使用。视情况所需，黏着剂还可以包含离形膜。
文档编号C09J7/02GK103215008SQ201310021540
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月21日 优先权日2012年1月20日
发明者蔡咏棋, 蔡渊顺, 林玮婷 申请人:先锋材料科技股份有限公司