一种低温固化贴片红胶及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及电子胶水【技术领域】，尤其是指一种低温固化贴片红胶及其制备方法，本发明的贴片红胶采用科学配方的双酚A或双酚F环氧树脂以及的稀释剂、促进剂、稳定剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，能有效的降低贴片红胶的粘度、提高反应速度和交联密度和耐热性，并能能加速固化反应，降低固化温度，缩短固化时间，改善物理力学性能；满足低温固化的要求，在100-150℃的低温环境下均能较快时间的固化，适应电子电器的小型化的需求，保障元器件性能，降低能耗，减少企业生产成本。
【专利说明】一种低温固化贴片红胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子胶水【技术领域】，尤其是指一种低温固化贴片红胶及其制备方法。【背景技术】
[0002]贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配；贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。随着电子工业发展，电子电器向小型化、轻量化、多功能、高性能、环保化等方面发展，表面贴装技术的应用越来越普遍，SMT工艺过程中贴片红胶越来越重要，通过回流焊固化，将片状电子元器件粘到特定位置，保证波峰焊接过程中不脱落。
[0003]贴片红胶不仅要求固化速度快，粘接强度大，并且具有良好的施胶性能，如胶点不拉丝、不溢胶、不塌陷等，对固化温度要求越来越低。市场上贴片红胶多数固化温度在150度左右，固化时间2-5分钟不等。随着电子电器的小型化，高温固化对某些元器件性能造成不利影响，能耗也高，增加企业生产成本。
【发明内容】
[0004]本发明在于针对目前贴片红胶含有固化温度高的问题，而提供解决以上问题的一种低温固化贴片红胶及其制备方法。
[0005]为达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0006]一种低温固化贴片红胶，所述贴片红胶的成分及成分重量份如下:
[0007]环氧树脂:双酚A或双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含26.5~56.5份；
[0008]稀释剂:对-叔丁`基苯基缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、山梨醇聚缩水甘油醚其中一种或其组合，含5.0~15.0份；能有效的降低粘度、提高反应速度和交联密度和耐热性；
[0009]稳定剂:二硫代水杨酸、亚磷酸三苯酯、硫代二丙酸双十八酯其中一种或其组合，含1.0~5.0份；
[0010]促进剂:苯基二甲脲、2，4甲基双二脲、2，4，6_三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、2-甲基咪唑脲其中一种或其组合，含13~15.5份；能加速固化反应，降低固化温度，缩短固化时间，还可改善物理力学性能。
[0011]触变剂:气相二氧化娃，含5.0~15.0份；
[0012]填料:氧化镁、硅微粉、纳米氧化铝、超细煅烧高岭土、白炭黑、聚四氟乙烯、碳酸钙其中一种或其组合，含7.0~23.0份；
[0013]颜料:氧化铁红、耐晒大红一种或其组合，含0.1~1.0份；
[0014]固化剂:MY-24三级胺加合物、PN-23J咪唑加成物、2-甲基咪唑、丁二酸酐、二乙烯三胺其中一种或其组合，含23.0~38.0份。
[0015]较佳的，所述环氧树脂中的双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂828EL，环氧树脂中的双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862。
[0016]上述的低温固化贴片红胶的制备方法，包括以下工艺步骤:[0017](I)、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率200r/min± 10r/min,低速揽拌速率 20r/min±3r/min,真空度 0.06 — 0.09MPa,时间30±5min，温度控制在40±5°C，搅拌分散均匀；
[0018](2)、再依次将稳定剂、促进剂、触变剂、填料加入，高速搅拌速率250r/min± IOr/min,低速搅拌速率30r/min±3r/min,真空度0.06 — 0.09MPa,时间180± IOmin,温度控制在15±5°C搅拌分散均匀；
[0019](3)、再加入固化剂，高速搅拌速率200r/min±10r/min，低速搅拌速率20r/min±3r/min，真空度0.06 一 0.09MPa,时间90±5min，温度控制在20 ±5 °C，搅拌分散均匀即得所述的低温固化贴片红胶。
[0020]本发明的有益效果在于:本发明的贴片红胶采用科学配方的双酚A或双酚F环氧树脂以及的稀释剂、促进剂、稳定剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，能有效的降低贴片红胶的粘度、提高反应速度和交联密度和耐热性，并能能加速固化反应，降低固化温度，缩短固化时间，改善物理力学性能；满足低温固化的要求，在100-150°C的低温环境下均能较快时间的固化，适应电子电器的小型化的需求，保障元器件性能，降低能耗，减少企业生产成本。
【具体实施方式】
[0021]下面结合实施例对本发明进一步说明:
[0022]实施例1:`[0023]本实施例的贴片红胶由含以下重量份的组分制成:
[0024]
【权利要求】
1.一种低温固化贴片红胶，其特征在于，所述贴片红胶的成分及成分重量份如下: 环氧树脂:双酚A或双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含26.5~56.5份； 稀释剂:对-叔丁基苯基缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、山梨醇聚缩水甘油醚其中一种或其组合，含5.0~15.0份； 稳定剂:二硫代水杨酸、亚磷酸三苯酯、硫代二丙酸双十八酯其中一种或其组合，含1.0 ~5.0 份； 促进剂:苯基二甲脲、2，4甲基双二脲、2，4，6_三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺、2-甲基咪唑脲其中一种或其组合，含13~15.5份； 触变剂:气相二氧化硅，含5.0~15.0份； 填料:氧化镁、硅微粉、纳米氧化铝、超细煅烧高岭土、白炭黑、聚四氟乙烯、碳酸钙其中一种或其组合，含7.0~23.0份； 颜料:氧化铁红、耐晒大红一种或其组合，含0.1~1.0份； 固化剂:MY-24三级胺加合物、PN-23J咪唑加成物、2-甲基咪唑、丁二酸酐、二乙烯三胺其中一种或其组合，含23.0~38.0份。
2.根据权利要求1所述的低温固化贴片红胶，其特征在于:所述环氧树脂中的双酚A环氧树脂为双酚A环氧 树脂828EL，环氧树脂中的双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862。
3.根据权利要求1或2所述的低温固化贴片红胶的制备方法，包括以下工艺步骤: (1)、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率200r/min± 10r/min,低速揽拌速率 20r/min±3r/min,真空度 0.06 — 0.09MPa,时间 30±5min,温度控制在40 ± 5°C，搅拌分散均匀； (2)、再依次将稳定剂、促进剂、触变剂、填料加入，高速搅拌速率250r/min±10r/min，低速搅拌速率30r/min±3r/min，真空度0.06 — 0.09MPa，时间180±10min，温度控制在15±5°C搅拌分散均匀； (3)、再加入固化剂，高速搅拌速率200r/min±10r/min,低速搅拌速率20r/min±3r/min，真空度0.06 一 0.09MPa,时间90±5min，温度控制在20 ±5 °C，搅拌分散均匀即得所述的低温固化贴片红胶。
【文档编号】C09J163/00GK103756611SQ201310719124
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】刘德军, 周波 申请人:东莞市亚聚电子材料有限公司