专利名称：一种晶体涂胶装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体涂胶装置。
背景技术：
在电子产品的生产过程中，通常需要在晶体表面涂胶，也就是通常所说的点胶工序，传统的点胶工序均是通过人工完成的，人工操作生产效率低，耗费的人工成本较多。为了改善人工操作的缺陷，市面上出现了一些专用于晶体加工的点胶装置，这些点胶装置操作过程较为复杂，点胶的精确度较低，使得产品的次品率较高。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种晶体涂胶装置，其能够提高晶体涂胶的效率，且具有较高的点胶精确度。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种晶体涂胶装置，包括，底板；直振器，安装于底板上，用于输送待点胶的晶体；供胶组件，安装在底板上；晶体分料组件，包括缸体部分固定安装在底板上且伸缩杆沿Y轴延伸的分料气缸，安装在分料气缸的 伸缩杆上用于将直振器末端的待点胶的晶体从直振器末端推出并置于其上的分料板；抓取组件，包括固定在底板上的机架，安装在机架上部的横向传动总成，固定连接在横向传动总成活动端上的安装板，缸体部分固定在安装板上且伸缩杆沿Z轴延伸的升降气缸，安装在升降气缸的伸缩杆上的抓料总成，该抓料总成用于抓取分料板上的待点胶的晶体，并且在横向传动总成和升降气缸的带动下该抓料总成带动其抓取的晶体在位于分料板上方的晶体暂存工位和位于供胶组件上方的点胶工位之间移动。直振器包括安装在底板上的振动座，安装在振动座上并沿X轴延伸的支撑板，固定在支撑板上部的上盖板，支撑板和上盖板之间形成一个用于容纳多个晶体并使该多个晶体在其内部沿X轴有序排列的容纳槽，晶体分料组件位于容纳槽的末端开口处。供胶组件包括固定在底板上且上部开口的胶料容置槽，枢接在胶料容置槽侧壁上并位于胶料容置槽上部开口处的主动带轮，枢接在胶料容置槽侧壁上并位于胶料容置槽的内腔中的从动带轮，同步的绕设在主动带轮和从动带轮外部的皮带，机体部分固定在胶料容置槽的侧壁上且转轴与主动带轮同步联接的供料电机，固定在胶料容置槽的侧壁上并位于胶料容置槽上部开口处的刮胶板，该刮胶板向着胶料容置槽开口中间部分延伸的端部形成一个刮料端，该刮料端位于皮带的一端并用于将皮带上附带的胶料刮取到位于皮带上部的点胶工位。横向传动总成包括固定在机架上部的横梁，枢接在横梁一端的主动轮，枢接在横梁另一端的从动轮，机体部分固定在横梁上且转轴与主动轮同步联接的传动电机，同步的绕设在主动轮和从动轮外部的传动带，固定于传动带上的固定块，安装板固定在固定块上。抓料总成包括两个抓爪单元，用于带动两个抓爪单元向着彼此靠近或远离的抓料气缸，该抓料气缸的缸体部分固定连接在升降气缸的伸缩杆上。本实用新型的有益效果在于:相比于现有技术，本实用新型能够实现晶体点胶的自动化生产，提高了晶体点胶的效率，并且能够完全代替人工操作，节省人工成本，同时，具有较高的点胶精确度，点胶后的晶体规格统一，提闻了制品的良率。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1中直振器的结构示意图；图3为图1中供胶组件的结构示意图；图4为图1中抓取组件的结构示意图；图5为图1中晶体分料组件的结构示意图；其中:100、底板;200、抓取组件;210、机架;220、横向传动总成；221、横梁；222、传动电机；223、主动轮；224、从动轮；225、传动带；226、固定块；230、安装板；240、升降气缸；250、抓料总成；251、抓料气缸；252、抓爪单元；300、直振器；301、振动座；302、支撑板；303、上盖板；304、容纳槽；400、晶体分料组件；401、支架；402、分料气缸；403、分料板；500、供胶组件；501、胶料容置槽；502、主动带轮；503、从动带轮；504、皮带；505、供料电机；506、刮胶板。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型做进一步描述:参见图1、2、3、4、5，本实用新型的晶体涂胶装置包括底板100、安装在底板100上的直振器300、安装在底板100上的供胶组件500、晶体分料组件400、抓取组件200，其中，直振器300用于输送待点胶的晶体，其能够将多个晶体沿着X轴有序的排列成直线，供胶组件500用于为点胶工序提供胶料，晶体分料组件400安装在直振器300的输送末端和供胶组件500之间，其用于将直振器300末端的待点胶晶体从直振器300上脱离，并将该脱离的晶体置于其上的晶体暂存工位，抓取组件200能够带动其抓取的晶体沿着Z轴和X移动，其用于从晶体分料组件400上的晶体暂存工位上抓取晶体，并带动该抓取的晶体在晶体暂存工位和位于供胶组件500上的点胶工位之间移动，(其中图示中的X轴为底板100的长度方向，Y轴为底板100的宽度方向，Z轴为高度方向)。以下介绍各个组件的具体组成。直振器300包括安装在底板100上的振动座301，安装在振动座301上并沿X轴延伸的支撑板302，固定在支撑板302上部的上盖板303，支撑板302和上盖板303之间形成一个用于容纳多个晶体并使该多个晶体在其内部沿X轴有序排列的容纳槽304，在振动座301不断工作时，多个晶体被有序的排列在上述的容纳槽304中，并且逐渐的沿着X轴向着直振器300的末端(即容纳槽304靠近晶体分料组件400的一端)输送，待点胶的晶体被输送到容纳槽304的末端后，在晶体分料组件400的作用下，从直振器300上脱离。[0026]晶体分料组件400包括固定在底板100上的支架401，缸体部分固定在支架401上的分料气缸402，安装在分料气缸402的伸缩杆上的分料板403，分料气缸402的伸缩杆沿Y轴延伸，其能够带动分料板403沿着Y轴在支架401上滑动，支架401具有适当的高度，能够使分料板403与上述容纳槽304处在同一高度上，从而，当直振器300将待点胶的晶体输送到其末端时，分料气缸402启动，推动分料板403移动，分料板403推动直振器300末端的晶体，使该晶体从直振器300上脱离并置于分料板403上。供胶组件500包括固定在底板100上且上部开口的胶料容置槽501，枢接在胶料容置槽501侧壁上并位于胶料容置槽501上部开口处的主动带轮502，枢接在胶料容置槽501侧壁上并位于胶料容置槽501的内腔中的从动带轮503，同步的绕设在主动带轮502和从动带轮503外部的皮带504，机体部分固定在胶料容置槽501的侧壁上且转轴与主动带轮502同步联接的供料电机505，固定在胶料容置槽501的侧壁上并位于胶料容置槽501上部开口处的刮胶板506，该刮胶板506向着胶料容置槽501开口中间部分延伸的端部形成一个刮料端，该刮料端位于皮带504的一端并用于将皮带504上附带的胶料刮取到位于皮带504上部的点胶工位。在上述胶料容置槽501中存储点胶用的胶料，皮带504下部处在胶料中的部分附带一定量的胶料，皮带504在供料电机505的带动下开始运动，当皮带504上附带胶料的部分运动到刮胶板506的刮料端时，在刮胶板506的作用下，胶料从皮带504上脱离并堆积在皮带504上靠近刮胶板506的刮料端的位置(即上述的点胶工位)，堆积在该位置的胶料供晶体点胶用。抓取组件200包括固定在底板100上的机架210，安装在机架210上部的横向传动总成220，固定连接在横向传动总成220活动端上的安装板230，缸体部分固定在安装板230上且伸缩杆沿Z轴延伸的升降气缸240，安装在升降气缸240的伸缩杆上的抓料总成250，该抓料总成250用于抓取位于分料板403上的待点胶的晶体。横向传动总成220总成用于带动抓料总成250沿着X轴运动，而升降气缸240则用于带动抓料总成250沿着Z轴运动，从而使抓料总成250能够带动其抓取的晶体在上述的晶体暂存工位和点胶工位之间移动。横向传动总成22 0包括固定在机架210上部的横梁221，枢接在横梁221 —端的主动轮223，枢接在横梁221另一端的从动轮224，机体部分固定在横梁221上且转轴与主动轮223同步联接的传动电机222，同步的绕设在主动轮223和从动轮224外部的传动带225，固定于传动带225上的固定块226，安装板230固定在固定块226上。抓料总成250包括两个抓爪单元252，用于带动两个抓爪单元252向着彼此靠近或远离的抓料气缸251，该抓料气缸251的缸体部分固定连接在升降气缸240的伸缩杆上。初始状态下，两抓爪单元252呈张开状态，抓取晶体时，横向传动总成220带动抓料总成250沿X轴移动到晶体暂存工位的正上方，之后，升降气缸240带动抓料总成250向下移动，当引动到位时，抓料气缸251带动两个抓爪单元252向着彼此靠近，两个抓爪单元252抓取晶体暂存工位上的晶体，升降气缸240带动抓料总成250上升，横向传动总成220带动抓料总成250移动到点胶工位的上方，升降气缸240下降，带动抓料总成250上的晶体下移在上述皮带504上完成点胶动作。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种晶体涂胶装置，其特征在于，包括， 底板； 直振器，安装于底板上，用于输送待点胶的晶体 ； 供胶组件，安装在底板上； 晶体分料组件，包括缸体部分固定安装在底板上且伸缩杆沿Y轴延伸的分料气缸，安装在分料气缸的伸缩杆上用于将直振器末端的待点胶的晶体从直振器末端推出并置于其上的分料板； 抓取组件，包括固定在底板上的机架，安装在机架上部的横向传动总成，固定连接在横向传动总成活动端上的安装板，缸体部分固定在安装板上且伸缩杆沿Z轴延伸的升降气缸，安装在升降气缸的伸缩杆上的抓料总成，该抓料总成用于抓取分料板上的待点胶的晶体，并且在横向传动总成和升降气缸的带动下该抓料总成带动其抓取的晶体在位于分料板上方的晶体暂存工位和位于供胶组件上方的点胶工位之间移动。
2.如权利要求1所述的晶体涂胶装置，其特征在于，直振器包括安装在底板上的振动座，安装在振动座上并沿X轴延伸的支撑板，固定在支撑板上部的上盖板，支撑板和上盖板之间形成一个用于容纳多个晶体并使该多个晶体在其内部沿X轴有序排列的容纳槽，晶体分料组件位于容纳槽的末端开口处。
3.如权利要求1所述的晶体涂胶装置，其特征在于，供胶组件包括固定在底板上且上部开口的胶料容置槽，枢接在胶料容置槽侧壁上并位于胶料容置槽上部开口处的主动带轮，枢接在胶料容置槽侧壁上并位于胶料容置槽的内腔中的从动带轮，同步的绕设在主动带轮和从动带轮外部的皮带，机体部分固定在胶料容置槽的侧壁上且转轴与主动带轮同步联接的供料电机，固定在胶料容置槽的侧壁上并位于胶料容置槽上部开口处的刮胶板，该刮胶板向着胶料容置槽开口中间部分延伸的端部形成一个刮料端，该刮料端位于皮带的一端并用于将皮带上附带的胶料刮取到位于皮带上部的点胶工位。
4.如权利要求1所述的晶体涂胶装置，其特征在于，横向传动总成包括固定在机架上部的横梁，枢接在横梁一端的主动轮，枢接在横梁另一端的从动轮，机体部分固定在横梁上且转轴与主动轮同步联接的传动电机，同步的绕设在主动轮和从动轮外部的传动带，固定于传动带上的固定块，安装板固定在固定块上。
5.如权利要求1所述的晶体涂胶装置，其特征在于，抓料总成包括两个抓爪单元，用于带动两个抓爪单元向着彼此靠近或远离的抓料气缸，该抓料气缸的缸体部分固定连接在升降气缸的伸缩杆上。
专利摘要一种晶体涂胶装置，包括，底板；直振器，安装于底板上；供胶组件，安装在底板上；晶体分料组件；抓取组件，包括固定在底板上的机架，安装在机架上部的横向传动总成，固定连接在横向传动总成活动端上的安装板，缸体部分固定在安装板上且伸缩杆沿Z轴延伸的升降气缸，安装在升降气缸的伸缩杆上的抓料总成，该抓料总成用于抓取分料板上的待点胶的晶体，并且在横向传动总成和升降气缸的带动下该抓料总成带动其抓取的晶体在位于分料板上方的晶体暂存工位和位于供胶组件上方的点胶工位之间移动。本实用新型能够实现晶体点胶的自动化生产，提高了晶体点胶的效率，节省人工成本，提高了制品的良率。
文档编号B05C11/10GK203140245SQ20132014355
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月26日 优先权日2013年3月26日
发明者张勇 申请人:张勇