导电性双面粘合带的制作方法

导电性双面粘合带的制作方法
【专利摘要】本发明涉及导电性双面粘合带。本发明提供具备导电性和胶粘性、并且具备耐腐蚀性的导电性双面粘合带。本发明的导电性双面粘合带（1)具有导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有导电性粒子和丙烯酸类聚合物、并且吸水率为2%以下。
【专利说明】导电性双面粘合带

【技术领域】
[0001] 本发明涉及导电性双面粘合带。

【背景技术】
[0002] 如专利文献1所示，已知用于太阳能电池单元的电极与布线构件之间的电连接的 具有导电性的双面粘合带（导电性双面粘合带）。这种粘合带如专利文献1所示具有在环 氧树脂等热固性树脂中分散有镍粉末等导电性粒子的粘合剂层。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005]专利文献1 :日本特开2007-214533号公报
【发明内容】

[0006] 发明所要解决的问题
[0007] 但是，根据前述粘合带的使用环境，也设想在所述粘合带的周围存在大量雨水或 湿气等水分的情况。在这样的情况下，所述粘合带的粘合剂层吸收水分时，担心在粘贴有导 电性双面粘合带的被粘物（例如电极）上产生腐蚀。
[0008] 本发明的课题在于解决以往的前述各问题，实现以下目的。即，本发明的目的在于 提供具备导电性和胶粘性并且具备耐腐蚀性的导电性双面粘合带。
[0009] 用于解决问题的手段
[0010] 本发明人为了实现前述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，具有包含导电性 粒子和丙烯酸类聚合物、并且吸水率为2 %以下的导电性粘合剂层的导电性双面粘合带具 备导电性和胶粘性并且具备耐腐蚀性，从而完成了本发明。
[0011] 所述导电性双面粘合带中，所述丙烯酸类聚合物可以含有〇. 〇 1?2质量％来源于 含羟基单体的构成单元。
[0012] 所述导电性双面粘合带中，在所述导电性粘合剂层中可以包含0. 8?4体积％所 述导电性粒子。
[0013] 所述导电性双面粘合带中，所述导电性粘合剂层的厚度t可以为7μπι?190μπι。
[0014] 所述导电性双面粘合带中，所述导电性粒子的平均粒径d50(μm)可以为 0. 10μm?190μm。
[0015] 所述导电性双面粘合带中，所述导电性粒子可以具有I.OXKT8Ωπι? 10.OXKT8Qm的电阻值。
[0016] 所述导电性双面粘合带中，所述丙烯酸类聚合物可以含有85?98质量％来源于 (甲基）丙烯酸烷基酯的构成单元。
[0017] 所述导电性双面粘合带中，所述导电性粘合剂层的厚度t(μm)与所述导电性粒 子的平均粒径d50(ym)之比（t/d50)的值可以为1以上且19以下的范围。
[0018] 发明效果
[0019] 根据本发明，可以提供具有导电性和胶粘性并且具备耐腐蚀性的导电性双面粘合 带。

【专利附图】

【附图说明】
[0020] 图1是表示导电性双面粘合带的构成的说明图。
[0021] 图2是表示电阻值的评价方法的概略图。
[0022] 图3是表示高差追随性的评价方法的概略图。
[0023] 附图标记
[0024] 1......导电性双面粘合带、2......导电性基材、3......导电性粘合剂层、4......玻璃板 (钠钙玻璃）、5……铜箔、6……绝缘带、7……测定样品（带铜箔导电性双面粘合带）、8…… 贴合部分（虚线内）、9……玻璃板（钠钙玻璃）、10……粘合带、11……测定样品（导电性 双面粘合带）、12……高差部分

【具体实施方式】
[0025](导电性双面粘合带）
[0026] 本实施方式的导电性双面粘合带由具有含有导电性粒子和丙烯酸类聚合物、并且 吸水率为2%以下的导电性粘合剂层的导电性双面粘合带构成。作为导电性双面粘合带的 形式，可以为不具有导电性基材的所谓的无基材导电性双面粘合带，也可以为具有导电性 基材的所谓的带基材导电性双面粘合带。作为所述无基材导电性双面粘合带，可以列举例 如：仅包含导电性粘合剂层的导电性双面粘合带。与此相对，作为所述带基材导电性双面粘 合带，可以列举例如：如图1所示，在导电性基材2的两面分别形成有导电性粘合剂层3的 导电性双面粘合带1。
[0027] 另外，通常"导电性双面粘合带"有时也被称为"导电性双面粘合片"、"导电性双面 粘合薄膜"等不同的名称，但是，本说明书中，将表述方式统一为"导电性双面粘合带"。另 夕卜，有时将导电性双面粘合带中的导电性粘合剂层简称为"粘合剂层"，将导电性粘合剂层 的表面称为"粘合面"。
[0028](导电性基材）
[0029] 导电性基材由金属箔等具有导电性的薄基材构成。作为导电性基材，优选金属箔。 作为金属箔的材质，只要具有导电性则没有特别限制，可以根据目的适当选择。作为用于导 电性基材的金属箔的材质，可以列举例如：错、铜、镍、银、铁以及它们的合金等。其中，从导 电性、经济性、加工性等观点考虑，优选铝箔、铜箔，特别优选铝箔。
[0030] 所述导电性基材的厚度没有特别限制，例如，从导电性双面粘合带的轻量化、薄 化、经济性、高差追随性等观点考虑，优选10μm?100μm，更优选20μm?80μm，特别优 25μm~ 75μm。
[0031](导电性粘合剂层）
[0032] 导电性粘合剂层为提供导电性双面粘合带的粘合面的层。导电性粘合剂层由至少 含有丙烯酸类聚合物和导电性粒子的粘合剂层构成。另外，导电性粘合剂层中根据需要可 以含有增粘树脂、其它成分。
[0033](丙烯酸类聚合物）
[0034] 丙烯酸类聚合物作为导电性粘合剂层中的粘合剂基础聚合物使用，为以（甲基） 丙烯酸烷基酯作为单体主要成分而构成的聚合物。丙烯酸类聚合物除了所述单体主要成 分以外还可以含有含羧基单体、含羟基单体作为共聚单体成分。另外，根据需要可以还使 用其它单体成分。另外，本说明书中，"（甲基）丙烯酸"是指"丙烯酸"和/或"甲基丙烯 酸""丙烯酸"和"甲基丙烯酸"中的任意一者或两者）。
[0035] 作为所述（甲基）丙烯酸烷基酯，只要是具有碳原子数1?12的烷基的（甲基） 丙烯酸烷基酯则没有特别限制。作为所述（甲基）丙烯酸烷基酯，可以列举例如：（甲基） 丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸异丙酯、（甲基） 丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸异丁酯、（甲基）丙烯酸仲丁酯、（甲基）丙烯酸叔丁酯、（甲 基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸异戊酯、（甲基）丙烯酸新戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲 基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己 酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸异 癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷酯、（甲基）丙烯酸十二烷酯等。
[0036] 所述（甲基）丙烯酸烷基酯中，优选具有碳原子数4?12的烷基的（甲基）丙烯 酸烷基酯，特别优选丙烯酸正丁酯（BA)、丙烯酸2-乙基己酯（2EHA)。
[0037]所述（甲基）丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0038] 所述丙烯酸类聚合物优选含有85?98质量％、更优选含有88?98质量％、特别 优选含有90?98质量％来源于所述（甲基）丙烯酸烷基酯的构成单元。
[0039] 作为所述含羧基单体，可以列举例如：（甲基）丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴 豆酸、异巴豆酸等。另外，这些含羧基单体的酸酐（例如，马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单 体）也可以作为含羧基单体使用。这些单体成分可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0040] 所述丙烯酸类聚合物优选含有1?20质量％、更优选含有1?15质量％、特别优 选含有1?10质量％来源于所述含羧基单体的构成单元。
[0041] 作为所述含羟基单体，可以列举例如：（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯 酸3-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸6-羟基己酯、乙烯醇、烯丙 醇等。这些单体成分可以单独使用或者两种以上组合使用。所述含羟基单体成分中，优选 (甲基）丙烯酸4-羟基丁酯，特别优选丙烯酸4-羟基丁酯。
[0042] 所述丙烯酸类聚合物优选含有0. 01?2质量％、更优选含有0. 01?1质量％、特 别优选含有〇. 01?〇. 08质量％来源于所述含羟基单体的构成单元。
[0043] 作为其它共聚单体成分，可以列举例如：（甲基）丙烯酰胺、N，N-二甲基（甲基） 丙烯酰胺、N-羟甲基（甲基）丙烯酰胺、N-甲氧基甲基（甲基）丙烯酰胺、N-丁氧基甲基 (甲基）丙烯酰胺、N-羟乙基（甲基）丙烯酰胺等含酰胺基单体；（甲基）丙烯酸氨基乙 酯、（甲基）丙烯酸二甲基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体；（甲 基）丙烯酸缩水甘油酯、（甲基）丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体；丙烯腈、甲基丙 烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、（甲基）丙烯酰吗啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙 烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等含杂环乙烯基类单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸 基单体；丙烯酰磷酸2-羟基乙酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺 等含酰亚胺基单体；2_(甲基）丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含氰酸酯基单体；（甲基）丙烯酸 甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯；三乙二醇二丙烯 酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯等多官能单体；乙酸乙烯 酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等烯烃类单体；乙烯基醚 等乙烯基醚类单体等。这些单体成分可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0044] 所述丙烯酸类聚合物可以含有10质量％以下来源于所述共聚单体成分的构成单 JLi〇
[0045] 导电性粘合剂层的粘合剂基础聚合物中丙烯酸类聚合物的含量优选为50质 量％?100质量％，更优选70质量％?100质量％，特别优选90质量％?100质量％。
[0046] 另外，在不损害本发明目的的范围内，可以使用丙烯酸类聚合物以外的基础聚合 物作为导电性粘合剂层中的基础聚合物。作为所述基础聚合物，可以列举例如：聚异戊二 烯橡胶、苯乙烯-丁二烯（SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯（SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯 乙烯嵌段共聚物（SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS)橡胶、苯乙烯-乙 烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS) 橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物（SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯以及它们 的改性物等合成橡胶、天然橡胶等橡胶类聚合物；聚硅氧烷类聚合物；乙烯基酯类聚合物 等公知的粘合剂中使用的基础聚合物。这些基础聚合物可以单独使用或者两种以上组合使 用。
[0047]所述丙烯酸类聚合物可以通过公知的聚合方法制备。作为聚合方法，可以列举例 如：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、光聚合法等。本实施方式的情况下，从导电性粒 子的分散性、经济性等观点考虑，优选溶液聚合法。
[0048]所述丙烯酸类聚合物的聚合中使用的聚合引发剂、链转移剂等没有特别限制，可 以从公知的物质中适当选择。
[0049] 作为所述聚合引发剂，可以列举例如：2, 2' -偶氮二异丁腈、2, 2' -偶氮双（4-甲 氧基-2, 4-二甲基戊臆）、2, 2' -偶氮双（2, 4-二甲基戊臆）、2, 2' -偶氮双（2-甲基丁 臆）、1，1' _偶氮双（环己烧_1_甲臆）、2, 2' -偶氮双（2, 4, 4-二甲基戊烧）、2, 2' -偶氮 双（2-甲基丙酸）二甲酯等偶氮类聚合引发剂；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二 叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1，1-双（叔丁基过氧基）_3, 3, 5-三甲基环己 烷、1，1_双（叔丁基过氧基）环十二烷等过氧化物类聚合引发剂等油溶性聚合引发剂。所 述聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。所述聚合引发剂的使用量例如可以从 相对于全部单体成分100质量份为约0. 01?约1质量份的范围内适当选择。
[0050] 作为所述链转移剂，可以列举例如：月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、 2-巯基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2, 3-二巯基-1-丙醇等。所述链转移 剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0051] 作为所述丙烯酸类聚合物的聚合中使用的溶剂（溶媒），可以使用各种普通的溶 齐U。作为所述溶剂，可以列举例如：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香烃类；正 己烷、正庚烷等脂肪烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类 等有机溶剂。所述有机溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0052] 从含有所述丙烯酸类聚合物的溶液的涂布性、含有所述丙烯酸类聚合物的导电性 粘合剂层的追随性等观点考虑，所述丙烯酸类聚合物的重均分子量（Mw)优选为30万?100 万，更优选为40万?80万。丙烯酸类聚合物的重均分子量可以通过适当调节聚合引发剂 等各成分的种类、使用量、或者聚合时间、聚合温度等聚合条件等来控制。另外，所述丙烯酸 类聚合物的重均分子量（Mw)可以通过例如凝胶渗透色谱法（GPC)测定。
[0053](导电性粒子）
[0054] 作为导电性粒子（导电性填料），使用金属粉末等具有导电性的粒子。作为用于导 电性粒子的材质，可以列举例如：镍、铁、铬、钴、铝、锑、钥、铜、银、钼、金等金属，不锈钢等合 金，金属氧化物，炭黑等碳等导电性材料。作为导电性粒子，可以为包含所述导电性材料的 粒子（粉末），也可以为将聚合物珠、玻璃珠等粒子的表面用金属包覆而得到的金属包覆粒 子。导电性粒子可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0055] 作为导电性粒子，从良好导电性（低电阻值）等观点考虑，优选镍、银、不锈钢等的 金属类粒子，更优选镍、银等的金属粒子，特别优选银粒子（银粉）。
[0056] 导电性粒子的形状包括球形等，可以从公知的形状中适当选择。
[0057] 导电性粒子的平均粒径d50优选为0·ΙΟμπι?190μπι，更优选0· 36μπι?150μπι， 特别优选〇. 36μm?100μm。另外，导电性粒子的平均粒径d50为粒度分布中的50%累积 值（中值粒径）。平均粒径d50可以通过例如后述的激光衍射散射法测定。另外，导电性粘 合剂层中包含两种以上的导电性粒子时，由将全部导电性粒子混合后的分布计算上述平均 粒径。
[0058] 作为导电性粒子，可以使用例如：福田金属箔粉工业株式会社制造的商品名 "Ag-HWQ-400"。
[0059] 导电性粒子的电阻率（Ωπι)没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如优 选I. 00X10_8Ωm?1. 00X1〇_5Ωm，更优选 1. 00X1〇_8Ωm?1. 00X1〇_6Ωm，特别优选 I.OOXKT8Qm?I.OOXKT7Ωπι。导电性粒子的电阻率为这样的范围时，可以降低导电性 粘合剂层的电阻值。另外，关于导电性粒子的具体电阻值，例如银为1.59Χ1(Γ8Ωπι，镍为 6. 99XKT8Ωπι，不锈钢为 72.OXKT8Ωπι。
[0060] 导电性粒子的配合量相对于用于形成导电性粘合剂层的粘合剂组合物中的粘合 剂基础聚合物（例如丙烯酸类聚合物）的固体成分100质量份优选为5?100质量份，更 优选5?80质量份,特别优选5?50质量份。导电性粒子的配合量为这样的范围时,可以 兼顾导电性粘合剂层的导电性和粘合力。
[0061] 另外，导电性粘合剂层中导电性粒子的体积添加量（体积％ )例如优选1?15体 积％，更优选1?10体积％，特别优选1?8体积％。导电性粒子的体积添加量为这样的 范围时，可以兼顾导电性粘合剂层的导电性和粘合力。
[0062] 例如，导电性粘合剂层含有导电性粒子以及丙烯酸类聚合物、增粘树脂和交联剂 时，导电性粒子的体积添加量（体积％ )通过以下的计算式求出。
[0063] 体积添加量（体积％ ) = {(导电性粒子的配合量（g)V(导电性粒子的比重（g/ cm3))}/{(丙烯酸类聚合物的配合量（g)V(丙烯酸类聚合物的比重（g/cm3)) +(增粘树脂 的配合量（g)V(增粘树脂的比重（g/cm3)) +(交联剂的配合量（g)V(交联剂的比重（g/ cm3))}XlOO
[0064] 另外，丙烯酸类聚合物、增粘树脂以及交联剂等的比重一般为lg/cm3,因此可以由 该值进行计算。
[0065] 导电性粘合剂层可以含有增粘树脂作为丙烯酸类聚合物等基础聚合物以外的成 分。作为所述增粘树脂，可以列举例如：萜烯类增粘树脂、酚醛类增粘树脂、松香类增粘树 月旨、石油类增粘树脂等。作为所述增粘树脂，特别优选松香类增粘树脂。增粘树脂可以单独 使用或者两种以上组合使用。
[0066] 作为所述萜烯类增粘树脂，可以列举例如：α-菔烯聚合物、β_菔烯聚合物、松油 精聚合物等萜烯类树脂，将这些萜烯树脂改性（酚改性、芳香族改性、加氢改性、烃改性等） 而得到的改性萜烯类树脂（例如萜烯酚类树脂、苯乙烯改性萜烯类树脂、芳香族改性萜烯 类树脂、氢化萜烯类树脂等）等。
[0067] 作为所述酚醛类增粘树脂，可以列举例如：各种酚类（例如苯酚、间甲酚、3, 5-二 甲基苯酚、对烷基苯酚、间苯二酚等）与甲醛的缩合物（例如烷基酚醛类树脂、二甲苯甲醛 类树脂等）、利用碱催化剂使所述酚类与甲醛进行加成反应而得到的甲阶酚醛树脂、利用 酸催化剂使所述酚类与甲醛进行缩合反应而得到的酚醛清漆、利用酸催化剂使酚与松香类 (未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等）进行加成和热聚合而得到的松香改性酚醛树 脂等。
[0068] 作为所述松香类增粘树脂，可以列举例如：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松 香（生松香）、以及通过氢化、歧化、聚合等将这些未改性松香改性而得到的改性松香（氢化 松香、歧化松香、聚合松香、其它经化学修饰的松香等）、以及各种松香衍生物等。另外，作 为所述松香衍生物，可以列举例如：用醇类将未改性松香酯化而得到的松香的酯化物、以及 用醇类将氢化松香、歧化松香、聚合松香等改性松香进行酯化而得到的改性松香的酯化物 等松香酯类；用不饱和脂肪酸将未改性松香、改性松香（氢化松香、歧化松香、聚合松香等） 改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和 脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香（氢化松香、歧化松香、聚合松香等）、不饱 和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香 醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类（特别是松香酯类）的金属盐等。 [0069]作为所述石油类增粘树脂，可以列举例如：芳香族类石油树脂、脂肪族类石油树 月旨、脂环族类石油树脂（脂肪族环状石油树脂）、脂肪族-芳香族类石油树脂、脂肪族-脂环 族类石油树脂、加氢石油树脂、香豆酮类树脂、香豆酮茚类树脂等公知的石油树脂。
[0070] 增粘树脂的配合量相对于用于形成导电性粘合剂层的粘合剂组合物中的粘合剂 基础聚合物（例如丙烯酸类聚合物）的固体成分100质量份优选为5?50质量份，更优选 10?50质量份，特别优选10?40质量份。增粘树脂的配合量为这样的范围时，可以充分 地表现导电性粘合剂层的粘合力。
[0071] 在导电性粘合剂层中使用的丙烯酸类聚合物等粘合剂基础聚合物中，可以添加交 联剂。作为所述交联剂，可以列举例如：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联 齐?、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交 联剂、碳二亚胺类交联剂、曝唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。作为所述交 联剂，特别优选异氰酸酯类交联剂。所述交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
[0072] 作为所述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：1，2-亚乙基二异氰酸酯、1，4-亚丁 基二异氰酸酯、1，6-六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸 酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰 酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2, 4-甲苯二异氰酸酯、2, 6-甲苯二异氰酸酯、4, 4'-二苯基甲 烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类，三羟甲基丙烷/甲苯二异 氰酸酯三聚物加成物[日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名" =口才、一卜L"]，三羟甲基 丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚物加成物[日本聚氨酯工业株式公社制造，商品名口才、 一卜HL，，]等。
[0073] 作为所述环氧类交联剂，可以列举例如：Ν，Ν，Ν'，Ν' -四缩水甘油基间苯二甲胺、 二缩水甘油基苯胺、1，3-双（N，N-二缩水甘油基氨基甲基）环己烷、1，6-己二醇二缩水甘 油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙 二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油 基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三 羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三（2-羟基 乙基）异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、分子内 具有两个以上环氧基的环氧树脂等。
[0074] 交联剂的配合量相对于用于形成导电性粘合剂层的粘合剂组合物中的粘合剂基 础聚合物（例如丙烯酸类聚合物）的固体成分100质量份,优选0. 001?10质量份。
[0075] 在不损害本发明目的的范围内，导电性粘合剂层可以配合抗老化剂、着色剂（颜 料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂等公知的添加剂。
[0076] 另外，用于形成导电性粘合剂层的包含粘合剂基础聚合物等的组合物可以作为利 用各种普通的溶剂适当调节粘度后的溶液使用。作为所述溶剂，可以列举例如：乙酸乙酯、 乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香烃类；正己烷、正庚烷等脂肪烃类；环己烷、甲基环己烷 等脂环烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。所述溶剂可以单独使用或者两种以 上组合使用。
[0077](剥离衬垫）
[0078] 本实施方式的导电性双面粘合带在使用之前可以具备用于保护各导电性粘合剂 层的粘合面的剥离衬垫。作为这样的剥离衬垫，没有特别限制，可以从公知的剥离衬垫中适 当选择使用。
[0079] 作为剥离衬垫，可以列举例如：利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钥等剥 离剂进行了表面处理的塑料薄膜、纸等具有剥离层的基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙 烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等 含氟聚合物的低胶粘性基材；包含烯烃类树脂（例如聚乙烯、聚丙烯等）等非极性聚合物的 低胶粘性基材等。
[0080](导电性粘合剂层的形成方法）
[0081] 本实施方式的导电性双面粘合带中的导电性粘合剂层的形成方法没有特别限制， 可以列举例如：将用于形成导电性粘合剂层的粘合剂组合物涂布（涂敷）到导电性基材或 剥离衬垫上，并且根据需要进行干燥和/或固化的方法。
[0082] 另外，导电性粘合剂层的形成方法中的涂布（涂敷）可以使用公知的涂布法。作 为涂布法，可以列举使用例如凹版辊涂布机、反转辊涂布机、接触辊涂布机、浸入辊涂布机、 刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗号刮刀涂布机、直接涂布机等涂布机的方法。
[0083](导电性双面粘合带的形态）
[0084]本实施方式的导电性双面粘合带可以形成为普通的双面粘合带的形态。例如，本 实施方式的导电性双面粘合带可以具有平面状展开的形态，也可以具有卷绕为卷筒状的卷 绕体的形态。
[0085](导电性粘合剂层的厚度t)
[0086] 本实施方式的导电性双面粘合带中的导电性粘合带的厚度没有特别限制，例如优 选10μm?200μm，更优选10μm?170μm，特别优选10μm?150μm。导电性粘合剂层 的厚度为这样的范围时，导电性粘合剂层的高差追随性变得良好。
[0087] 导电性双面粘合带具备两个导电性粘合剂层时，它们可以相互相同也可以相互不 同。
[0088] 本实施方式的导电性双面粘合带除了导电性基材、导电性粘合剂层以外，在不损 害本发明的目的的范围内，还可以具备其它层（例如中间层、底涂层等）。
[0089] (t/d50)
[0090] 本实施方式的导电性双面粘合带中，导电性粘合剂层的厚度t(μm)与导电性粒 子的平均粒径d50(μm)之比（t/d50)优选为1以上且19以下的范围，更优选大于1且且 10以下，特别优选大于1且4以下。t/d50的值为这样的范围时，导电性双面粘合带可以在 实现良好的导电性和粘合力（胶粘力）的同时实现耐腐蚀性。
[0091](用途）
[0092] 本实施方式的导电性双面粘合带在具备良好的粘合力（胶粘力）和导电性的同时 具备良好的耐腐蚀性，因此可以适合用于使间隔的两个部位之间电导通的用途、电气/电 子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。特别是在各种环境下使用或长期使用中要求发挥稳定 的电传导性而电阻值不上升的用途，具体而言，可以用于例如：印刷布线基板的接地、电子 设备的外部屏蔽壳体的接地、防静电用的接地、电源装置或电子设备等（例如，便携式信息 终端、液晶显示装置、有机EL(电致发光）显示装置、PDP(等离子体显示面板）、电子纸等显 示装置、太阳能电池等）的内部布线等。
[0093] 本实施方式的导电性双面粘合带在具备良好的粘合力（胶粘力）以及导电性的同 时具备耐腐蚀性。另外，本实施方式的导电性双面粘合带除此之外还具备高差追随性、高温 (例如200°C以上（具体为约260°C))加热时的胶粘可靠性（防止由高温加热时的膨胀等 体积变化造成的胶粘性下降的胶粘可靠性）等。
[0094] 本实施方式的导电性双面粘合带中的导电性粘合剂层的粘合力没有特别限制，例 如优选 5 (N/20mm)?50 (N/20mm)，更优选 5 (N/20mm)?40 (N/20mm)，特别优选 5 (N/20mm)? 35 (N/20mm)。
[0095] 本实施方式的导电性双面粘合带的电阻值没有特别限制，例如优选0. 1Ω? 10Ω，更优选0. 1Ω?8Ω，特别优选〇. 1Ω?5Ω。
[0096]本实施方式的导电性双面粘合带（导电性粘合剂层）的储能弹性模量（温度条 件23°C)没有特别限制，例如优选3.OXlO5Pa以下，更优选2. 90XIO5Pa以下，特别优选 2. 50XIO5Pa以下。
[0097] 本实施方式的导电性双面粘合带（导电性粘合剂层）的储能弹性模量（温度条件 70°C)没有特别限制，例如优选0. 4XIO5Pa以上且8.OXIO5Pa以下。
[0098] 以下，基于实施例对本发明进行更详细的说明。另外，本发明不受这些实施例的任 何限定。
[0099][实施例1]
[0100] 以甲苯作为溶剂并且以偶氮二异丁腈0.1质量份作为引发剂，将丙烯酸正丁酯 (BA) 70质量份、丙烯酸2-乙基己酯（2EHA) 30质量份、丙烯酸（AA) 3质量份和丙烯酸4-羟 基丁酯（4HBA)0. 05质量份通过常规方法进行溶液聚合（65°C下聚合5小时，80°C下聚合2 小时），从而得到丙烯酸类聚合物（重均分子量：约50万）的溶液（以下称为聚合物溶液 A)。聚合物溶液A的固体成分浓度为40. 0质量％。
[0101] 相对于所述聚合物溶液A的固体成分100质量份，配合作为增粘树脂的聚合松 香季戊四醇酯（荒川化学株式会社制造，商品名"?> ★ >D-125"）30质量份、作为导电 性粒子的银粉末（福田金属箔粉工业株式会社制造，商品名"Ag-HWQ-400"，粒径d50 = IOym)35质量份、异氰酸酯交联剂（日本聚氨酯株式会社制造，商品名α彳、一卜L"）2 质量份、以及甲苯100质量份，用搅拌机混合10分钟，从而得到粘合剂组合物溶液A。
[0102] 另外，导电性粒子的平均粒径d50使用激光衍射散射式麦奇克（Microtrac)粒度 分布测定装置MT3000(日机装株式会社制造）测定。
[0103]溶液使用水（折射率1. 33)，添加试样（导电性粒子）使得试样浓度为dv值（由 测定粒子得到散射光量，并由散射光量得到的无量纲量的值。以与测定部的粒子的体积成 比例的数值确定测定浓度的Microtrac中的基准）为0. 02?0. 5的范围，使用超声波装置 (输出功率40W)照射3分钟超声波，以流速70% (35cc/分钟）循环的同时进行测定（测 定条件：粒子透过性……反射）。另外，对于以下的实施例、比较例也同样地求出平均粒径 d50。
[0104](导电性双面粘合带的制作）
[0105] 准备单面用聚硅氧烷进行了剥离处理并且厚度为50μm的一组PET制剥离衬垫1 和单面用聚硅氧烷进行了剥离处理并且厚度为38μm的一组PET制剥离衬垫2。另外，作为 基材，准备厚度为50μm的铝箔。
[0106] 将所述粘合剂组合物溶液A涂布到经剥离处理的一侧的剥离衬垫1的单面上使得 加热处理后的厚度为30μm。接着，将所述剥离衬垫1上的涂布物在100°C加热处理3分钟， 从而形成厚度为30μm的一个粘合剂层。然后，在该粘合剂层上粘贴厚度为50μm的基材 的一个面。
[0107] 接着，在所述剥离衬垫2的单面上涂布所述粘合剂组合物溶液A使得加热处理后 的厚度为30μm，将该涂布物在KKTC加热处理3分钟，从而形成厚度为30μm的另一个粘 合剂层。然后，在所述基材的另一个面上，以贴合的形态层叠粘合剂层，从而得到导电性双 面粘合带。
[0108] 另外，使用JISB7503规定的千分尺测定导电性粘合剂层的厚度。千分尺的接触 面为平面，直径为5_。使用宽度150mm的试验片，以l/1000mm刻度的千分尺沿宽度方向以 等间隔测定5个点的厚度，将该测定结果的平均值作为导电性粘合剂层的厚度。对于以下 的实施例和比较例也同样地求出导电性粘合剂层的厚度。
[0109][实施例2]
[0110] 如表1所示，将所使用的基材变更为厚度为40μm的铝箔、将在基材的两面形成的 各粘合剂层的厚度变更为25μm，除此以外，与实施例1同样地制作导电性双面粘合带。
[0111] [实施例3]
[0112] 如表1所示，将所使用的导电性粒子变更为镍粉末（CuLoxTechnologies,Inc.制 造，商品名"NiPowderCuLox5100A"，粒径d50 = 10μπι)35质量份，除此以外，与实施例I 同样地制作导电性双面粘合带。
[0113] [实施例4]
[0114] 如表1所示，将所使用的基材变更为厚度40μm的铝箔、将所使用的导电性粒子变 更为镇粉末（CuLoxTechnologies,Inc.制造，商品名"NiPowderCuLox5100A"，粒径d50 =10μm) 35质量份、将在基材的两面形成的各粘合剂层的厚度变更为25μm，除此以外，与 实施例1同样地制作导电性双面粘合带。
[0115] [实施例5]
[0116] 如表1所示，将所使用的导电性粒子变更为不锈钢粉末（株式会社=5 =制造，商 品名"不锈钢SUS304"，粒径d50 = 100μm) 35质量份、将在基材的两面形成的各粘合剂层 的厚度变更为150μm，除此以外，与实施例1同样地制作导电性双面粘合带。
[0117] [实施例6]
[0118] 以甲苯作为溶剂并且以偶氮二异丁腈〇. 1质量份作为引发剂，将丙烯酸2-乙基己 酯（2EHA) 90质量份和丙烯酸（AA) 10质量份通过常规方法进行溶液聚合（65°C下聚合5小 时，80°C下聚合2小时），从而得到丙烯酸类聚合物（重均分子量：约50万）的溶液（以下 称为聚合物溶液B)。聚合物溶液B的固体成分浓度为40. 0质量％。
[0119] 如表1所示变更为聚合物溶液B，除此以外，与实施例1同样地制作粘合剂组合物 溶液B。另外，如表1所示变更为粘合剂组合物溶液B，除此以外，与实施例1同样地制作导 电性双面粘合带。
[0120] [比较例1]
[0121] 如表1所示，将在基材的两面形成的各粘合剂层的厚度变更为5μm，除此以外，与 实施例1同样地尝试制作导电性双面粘合带。但是，基材与粘合剂层的锚固性低，因此不能 将在剥离衬垫2的单面上形成的粘合剂层转印到基材上，无法制作。
[0122] [比较例2]
[0123] 如表1所示，将在基材的两面形成的各粘合剂层的厚度变更为200μm，除此以外， 与实施例1同样地制作导电性双面粘合带。
[0124] [比较例3]
[0125] 如表1所示，将银粉末的配合量变更为10质量份，除此以外，与实施例1同样地制 作导电性双面粘合带。
[0126] [比较例4]
[0127] 如表1所示，将银粉末的配合量变更为230质量份，除此以外，与实施例1同样地 尝试制作导电性双面粘合带。但是，基材与粘合剂层的锚固性低，因此不能将在剥离衬垫2 的单面上形成的粘合剂层转印到基材上，无法制作。
[0128] [比较例5]
[0129] 以甲苯作为溶剂并且以偶氮二异丁腈0. 1质量份作为引发剂，将丙烯酸2-乙基己 酯（2EHA)80质量份、丙烯酸（AA)3质量份和丙烯酰吗啉（ACM0)20质量份通过常规方法进 行溶液聚合（65°C下聚合5小时，80°C下聚合2小时），从而得到丙烯酸类聚合物（重均分 子量：约50万）的溶液（以下称为聚合物溶液C)。聚合物溶液C的固体成分浓度为40. 0 质量％。
[0130] 如表1所示变更为聚合物溶液C，除此以外，与实施例1同样地制作粘合剂组合物 溶液C。另外，如表1所示变更为粘合剂组合物溶液C，除此以外，与实施例1同样地制作导 电性双面粘合带。
[0131][比较例6]
[0132] 如表1所示，将银粉末的配合量变更为75质量份，除此以外，与实施例1同样地制 作导电性双面粘合带。
[0133][评价]
[0134](电阻值的测定）
[0135] 在实施例、比较例中得到的导电性双面粘合带上贴合铜箔（轧制铜箔，厚度： 35μm)，然后切割出30mm宽X40mm长的测定样品。在玻璃板（钠钙玻璃）4上配置铜箔 (轧制铜箔，厚度：35μm) 5,在该铜箔5上叠置绝缘带6,将铜箔5与测定样品以贴合部分 8(图2的虚线包围的区域内）的面积为4cm2的方式在常温环境下利用手动辊（宽30mm) 以压力5.ON/cm压接，以使得成为图2的尺寸。另外，图2的纵向为测定样品的长度方向， 以所述粘合带的导电性粘合剂层的粘合面与铜箔5的表面接触的方式进行贴合。贴合后， 在常温环境下放置15分钟，然后在铜箔端部（图2的符号T1、T2表示的标记部分）连接电 流计的端子，在铜箔端部（图2的符号Τ3、Τ4表示的标记部分）连接数字式万用表的端子， 利用数字式万用表（IWATSU公司制造，V0AC7521A)测定用电流计（KIKUSn公司制造，直流 稳定电源PMC18-S)通入IA电流时的电位差。使用所得到的电位差，根据欧姆定律求出电 阻值。结果如表2所示。
[0136](吸水率）
[0137] 由实施例、比较例中得到的导电性双面粘合带切割出50mm宽X25mm长的测定样 品，测定各样品的质量。将样品在23°C的水中浸渍24小时，然后从水中取出样品。擦拭取 出的样品表面的水滴，然后测定样品的质量。吸水率由KW2-W1)/W1}X100(%)求出。另 夕卜，Wl为浸渍前的样品质量，W2为浸渍后的样品质量。结果如表2所示。
[0138](粘合力）
[0139] 由实施例、比较例中得到的导电性双面粘合带切割出宽20mm的测定样品。将样品 所具备的一个导电性粘合剂层的粘合面在23°C、60 %RH的环境下通过使重2.Okg、宽30mm 的辊一次往返而对SUS板（SUS304板）进行贴合。另外，成为在另一个导电性粘合剂层 的粘合面上粘贴有剥离衬垫的状态。在常温（23°C、60%RH)下放置30分钟后，使用拉伸 试验机，根据JISZ0237,以300mm/分钟的拉伸速度进行180°剥离试验，测定剥离粘合力 (N/20mm)。结果如表2所示。
[0140](耐腐蚀性）
[0141] 将实施例、比较例中得到的导电性双面粘合带切割为宽20mm、长20mm的尺寸得到 试验片。将所得到的试验片的单面（单侧的粘合面）贴合到铜箔（厚度：80ym)上，然后 在60°C、95%RH的环境下保存5天。然后，将试验片从铜箔上剥离，目视观察铜箔上（胶粘 过试验片的面），确认有无腐蚀。未观察到腐蚀的情况下记作良好（符号〇），观察到腐蚀 的情况下记作不良（符号X)。结果如表2所示。
[0142](高差追随性）
[0143] 如图3所示，在玻璃板（钠钙玻璃）9上贴合长50mmX宽20mmX厚53μm的粘合 带1〇(日东电工株式会社制造，商品名"No. 31B"），从而制作53μm的高差。使用手动辊 (宽30mm)在所述高差上粘贴作为测定样品的导电性双面粘合带11 (长50mmX宽20mm)。 在23°C、60%RH的环境下放置24小时后，测定高差部分12处的翘起距离（从高差端到带 胶粘点的距离）。所述翘起距离为Imm以下的情况记作高差追随性良好（符号〇），所述翘 起距离超过Imm的情况记作高差追随性不良（符号X)。结果如表2所示。
[0144] (储能弹性模量（23°C))
[0145] 将实施例、比较例中得到的导电性双面粘合带冲裁为直径7. 9mm，作为测定试样。 使用动态粘弹性测定装置（ > 才^卜U7々7公司制造，制品名"ARES"），在下述条件下进 行动态粘弹性试验，测定温度条件23°C下的储能弹性模量G'。结果如表2所示。
[0146] 装置：RheometricScientific公司制造，ARES(先进流变扩展系统）
[0147] 频率：1Hz
[0148] 温度：-40 ?100°C
[0149] 升温速度：5°C/分钟
[0150] 应变：1%
[0151] (储能弹性模量（25°C))
[0152] 除了将温度条件变更为25°C以外，与上述的温度条件23°C的情况同样地测定实 施例、比较例中得到的导电性双面粘合带的弹性模量。结果如表2所示。
[0153] (储能弹性模量（70°C))
[0154] 除了将温度条件变更为70°C以外，与上述的温度条件23°C的情况同样地测定实 施例、比较例中得到的导电性双面粘合带的弹性模量。结果如表2所示。
[0155]

【权利要求】
1. 一种导电性双面粘合带，其具有导电性粘合剂层，所述导电性粘合剂层含有导电性 粒子和丙烯酸类聚合物、并且吸水率为2%以下。
2. 如权利要求1所述的双面粘合带，其中，所述丙烯酸类聚合物含有0.Ol?2质量％ 来源于含羟基单体的构成单元。
3. 如权利要求1或2所述的双面粘合带，其中，在所述导电性粘合剂层中包含0. 8?4 体积％所述导电性粒子。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的双面粘合带，其中，所述导电性粘合剂层的厚度t 为 7μm?190μm〇
5. 如权利要求1?4中任一项所述的双面粘合带，其中，所述导电性粒子的平均粒径 d50 (μm)为 0· 10μm?190μm。
6. 如权利要求1?5中任一项所述的双面粘合带，其中，所述导电性粒子具有 L0Χ10_8Ωπι?10. 〇Χ1〇_8Ωπι的电阻值。
7. 如权利要求1?6中任一项所述的双面粘合带，其中，所述丙烯酸类聚合物含有 85?98质量％来源于（甲基）丙烯酸烷基酯的构成单元。
8. 如权利要求1?7中任一项所述的双面粘合带，其中，所述导电性粘合剂层的厚度 t(ym)与所述导电性粒子的平均粒径d50(ym)之比（t/d50)的值为1以上且19以下的范 围。
【文档编号】C09J133/08GK104212373SQ201410232709
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】由藤理惠, 武藏岛康, 中尾航大 申请人:日东电工株式会社