环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层，其环氧树脂导电胶膜的导电胶层按质量百分比计，包括以下组分：环氧树脂20-35％，表面镀银的铜粉40-50％，溶剂10-25％，增韧剂10-20％，固化剂1-2％，促进剂0.5-1％，偶联剂1-3％，还原剂甲醛0.5-1％；其制备方法包括以下步骤：先混合各组分，再将前述混合后的浆料利用涂布机涂布于离型膜上，并在涂布过程中，按所设定的温度和张力进行。其利用表面镀银之铜粉的复合导电填料代替了单一的金属粉末，并结合涂布机上针对此种浆料特性而设定的特定温度和张力值，使涂布机的工作效率可以提高到10～15m/min，提高了产品生产效率最高可达3倍以上。
【专利说明】环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微电子封装连接材料领域技术，尤其涉及一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层。
【背景技术】
[0002]导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
[0003]导电胶通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树月旨、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150°C固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能，粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。 [0004]然而，目前市面上现有的树脂导电胶存在一些问题，例如环氧树脂导电胶粘度较大、耐热性较低、耐化学性、韧性差，填料价格昂贵等问题，尤其是传统单一的金属粉末或者是石墨导电填料很难均匀涂布，给涂布作业带来了阻扰，涂布机的涂布效率一般只有5m/min,产品制作效率低下，得不到进一步提高，生产成本居高不下。针对上述的问题，有必要开发一种合适的导电胶膜的制备方法。
【发明内容】
[0005]本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层，其具有高效率的涂布作业，并制得的导电胶膜成本低、粘度低、韧性强且耐高温。
[0006]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
[0007]—种环氧树脂导电胶膜的制备方法，其环氧树脂导电胶膜包括有离型膜和涂布于该离型膜上的导电胶层，该导电胶层按质量百分比计，包括以下组分:环氧树脂20-35 %，表面镀银的铜粉40-50 %，溶剂10-25 %，增韧剂10-20 %，固化剂1_2 %，促进剂0.5-1 %，偶联剂1_3%，还原剂甲醛0.5-1% ；
[0008]其制备方法包括以下步骤:先混合环氧树脂、增韧剂、固化剂，再加入促进剂、偶联剂和还原剂，充分搅拌，然后加入导电填料表面镀银的铜粉以及溶剂，密闭混合；再将前述混合后的浆料利用涂布机涂布于离型膜上，并在涂布过程中，按下述温度和张力设定进行:
[0009]I)涂布机温度设定
[0010]
【权利要求】
1.一种环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于，其环氧树脂导电胶膜包括有离型膜和涂布于该离型膜上的导电胶层，该导电胶层按质量百分比计，包括以下组分:
2.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或者几种的混合。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述溶剂为苯、酮、醇，酯中的一种或者几种混合。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述增韧剂为丁氰橡胶、刚性无机填料和高分子量的环氧树脂中的一种或者几种混合。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述固化剂为多元胺、聚硫醇、多元酚、酸酐中的一种或者几种混合。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述促进剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺中的一种或者是几种混合。
7.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征在于:所述偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或者两种混合。
8.一种环氧树脂导电胶膜的导电胶层，其特征在于:按质量百分比计，包括以下组分:
9.根据权利要求8所述的环氧树脂导电胶膜的导电胶层，其特征在于:所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或者几种的混合；或者/和所述溶剂为苯、酮、醇，酯中的一种或者几种混合；或者/和所述增韧剂为丁氰橡胶、刚性无机填料和高分子量的环氧树脂中的 一种或者几种混合；或者/和所述固化剂为多元胺、聚硫醇、多元酚、酸酐中的一种或者几种混合；或者/和所述促进剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺中的一种或者是几种混合；或者/和所述偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或者两种混合。
【文档编号】C09J11/06GK104017511SQ201410276915
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日
【发明者】欧阳彦辉, 耿国凌, 邹威, 张宇星, 白莹 申请人:莱芜金鼎电子材料有限公司