一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40～45份、端乙烯基硅油40～45份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、乙烯基含氢硅树脂10～20份、三氧化二铝80～90份、增粘剂1.5～2.5份、抑制剂0.9～1.2份、催化剂0.02～0.04份，端乙烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，可以降低液体硅橡胶的粘度，并且固化后可形成网状有机硅橡胶；采用三氧化二铝作为填料，可以达到增强导热性的效果；制备过程中分批次间歇加入三氧化二铝，可以达到快速分散均匀的效果。
【专利说明】一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶
【技术领域】
[0001] 本发明涉及有机硅液体胶【技术领域】，尤指一种电子灌封用单组分加成型导热有机 硅液体胶。
【背景技术】
[0002] 在电子工业中，为了提高电子元器件或整个集成电路的稳定可靠性，往往需要对 电子元器件或整个集成电路进行灌封，使其避免空气中水分、杂质及各种化学气氛的污染 和侵蚀，使电子元器件或整个集成电路能够发挥正常的电气功能，常用的灌封材料有环氧 树脂、聚氨酯和有机硅胶，环氧树脂的综合性能极佳，但不能达到高弹性，固化时有一定的 内应力，固化物发脆，聚氨酯材料具有良好的电性能，但有毒，对人体健康又危害，而有机硅 胶固化后形成硅橡胶，具有优良的电绝缘性，与前二类灌封材料相比，具有硫化时发热少， 减振缓冲效果好及耐热、耐寒、耐候性好的特点。随着电子工业的快速发展，加成型液体硅 胶由于其优异的性能在电子元件封装中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工 业用新型材料。单组分加成型液体硅橡胶具有所需设备简单，使用方便，封装产品的质量对 设备及工艺的依赖性小的突出优点，是近年国外发展的新品种。
【发明内容】
[0003] 本发明一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征在于，采用端乙 烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，通过分批次间 歇加入导热填料三氧化二铝，混合均匀，合理配伍抑制剂、催化剂和增粘剂等添加剂，实现 对电子元器件或整个集成电路进行灌封，有机硅液体胶固化后增强导热性的目的。
[0004] 为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种电子灌封用单组分加成型导 热有机硅液体胶包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40?45份、端乙烯基硅油40?45份、 甲基含氢硅油交联剂2?3份、乙烯基含氢硅树脂10?20份、三氧化二铝80?90份、增 粘剂1. 5?2. 5份、抑制剂0· 9?1. 2份、催化剂0· 02?0· 04份。
[0005] 进一步的，所述的乙烯基娃油是化学通式为Me3SiO(Me2SiO) x(Me2ViSiO) ySiMe3的 化合物，乙烯基质量分数为0. 3%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，x、y为大于5的整数，并且 满足 x+y=50 ?200 ; 所述的端乙烯基硅油是化学通式为ViMe2SiO(Me2SiO)zMe 2SiVi的化合物，乙烯基质量 分数为0. 1%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，z为大于5的整数； 所述的甲基含氢硅油是化学通式为Me3SiO(Me2SiO)m(M eHSiO)nSiMe3的化合物，式中Vi 为乙烯基，Me为甲基，m为大于0的整数，η为大于3的整数，并且满足m+ n=8?90 ; 所述的乙烯基含氢硅树脂是化学通式为（Ph3Si03/2) al (R12SiO) a2 (ViMe2Si01/2) a3(R23Si01/2) a4(HMe2Si01/2) &的化合物，其粘度为 1700 ?20000mPa · s，式中：al、a2、a3、 a4、a5均为大于0的小数，并且满足al+ a2+ a3+ a4+ a5=l，R1、R2为Me或Ph，Vi为乙烯 基，Me为甲基，Ph为苯基； 所述的催化剂优选钼-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和钼-邻苯二甲酸二乙酯催化 剂； 所述的三氧化二铝优选粒径5?20 μ m的三氧化二铝； 所述的增粘剂是Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷； 所述的抑制剂优选2, 5-二甲基-2, 5-二(叔丁基过氧基）己烷和2-乙烯基异戊醇。
[0006] 本发明一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶的制备方法是：在带有夹 套的搅拌器中，加入质量份为40?45份的乙烯基硅油、质量份为40?45份的端乙烯基硅 油和质量份为10?20份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并以转速100转/分钟进 行搅拌10?15分钟，依次加入质量份为2?3份的甲基含氢娃油交联剂、质量份为1. 5? 2. 5份的增粘剂、质量份为0. 9?1. 2份的抑制剂，并分批次间歇加入质量份为80?90份 的三氧化二铝，以转速800转/分钟强力高速搅拌0. 5?1小时，最后加入质量份为0. 02? 〇. 04份的催化剂，以转速100转/分钟进行搅拌分散1?1. 5小时，整个制备过程夹套中始 终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出料10°C以下密封保存即得产品。
[0007] 使用时，将制得的电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，先进行0.08? 0. IMPa真空排出气泡处理0.5?1小时，再对电子元器件或整个集成电路进行灌封，灌封后 的电子元器件或整个集成电路，进行80?100°C固化1小时，再进行150°C固化1. 5?2小 时，然后自然冷却至10?30°C即可。
[0008] 本发明的优点和特点是：一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，端乙 烯基硅油和乙烯基硅油搭配使用，对高粘度的乙烯基含氢硅树脂进行稀释，可以降低液体 硅橡胶的粘度，并且固化后可形成网状有机硅橡胶；采用三氧化二铝作为填料，可以达到增 强导热性的效果；制备过程中分批次间歇加入三氧化二铝，可以达到快速分散均匀的效果。
【具体实施方式】 [0009] 实施例1 一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料：乙烯基硅油 40份、端乙烯基硅油45份、甲基含氢硅油交联剂3份、乙烯基含氢硅树脂10份、三氧化二铝 90份、γ -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷增粘剂2份、2, 5-二甲基-2, 5-二(叔丁基过 氧基）己烷抑制剂1. 1份、钼-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂0. 03份。
[0010] 其制备方法是：在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为40份的乙烯基硅油、质量 份为45份的端乙烯基硅油和质量份为10份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却水，并以 转速100转/分钟进行搅拌10分钟，依次加入质量份为3份的甲基含氢硅油交联剂、质量 份为2份的γ -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷增粘剂、质量份为1. 1份的2, 5-二甲 基-2, 5-二(叔丁基过氧基）己烷抑制剂，并分批次间歇加入质量份为90份的三氧化二铝， 以转速800转/分钟强力高速搅拌45分钟，最后加入质量份为0. 03份的催化剂，以转速 100转/分钟进行搅拌分散1. 5小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅 拌，出料10°C以下密封保存即得产品。
[0011] 使用时，将制得的电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，先进行真空排出 气泡处理45分钟，再对电子元器件或整个集成电路进行灌封，灌封后的电子元器件或整个 集成电路，进行90°C固化1小时，再进行150°C固化2小时，然后自然冷却至10?30°C即
【权利要求】
1. 一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征是：所述的一种电子灌封 用单组分加成型导热有机硅液体胶包括以下质量份的原料：乙烯基硅油40?45份、端乙烯 基硅油40?45份、甲基含氢硅油交联剂2?3份、乙烯基含氢硅树脂10?20份、三氧化 二铝80?90份、增粘剂1. 5?2. 5份、抑制剂0. 9?1. 2份、催化剂0. 02?0. 04份； 其制备方法是：在带有夹套的搅拌器中，加入质量份为40?45份的乙烯基硅油、质量 份为40?45份的端乙烯基硅油和质量份为10?20份的乙烯基含氢硅树脂，夹套中通冷却 水，并进行搅拌10?15分钟，依次加入质量份为2?3份的甲基含氢硅油交联剂、质量份 为1. 5?2. 5份的增粘剂、质量份为0. 9?1. 2份的抑制剂，并分批次加入质量份为80? 90份的三氧化二铝，强力高速搅拌0. 5?1小时，最后加入质量份为0. 02?0. 04份的催化 齐U，进行搅拌分散1?1. 5小时，整个制备过程夹套中始终通冷却水进行冷却，停止搅拌，出 料10°C以下密封保存即得产品。
2. 根据权利要求1所述的一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶，其特征 是： 所述的乙烯基硅油是化学通式为Me3SiO(Me2SiO)x(Me 2ViSiO) ySiMe3的化合物，乙烯基 质量分数为〇. 3%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，x、y为大于5的整数，并且满足x+y=50? 200 ;所述的端乙烯基硅油是化学通式为ViMe2SiO(Me2SiO)zMe 2SiVi的化合物，乙烯基质量 分数为0. 1%，式中：Vi为乙烯基，Me为甲基，z为大于5的整数；所述的甲基含氢硅油是化 学通式为MejiCKMejiOhWeHSiOhSiMed^化合物，式中Vi为乙烯基，Me为甲基，m为大 于0的整数，η为大于3的整数，并且满足m+ n=8?90 ;所述的乙烯基含氢硅树脂是化学 通式为（Ph3Si03/2)al (R^SiO) a2(ViMe2Si01/2) a3(R23Si01/2) a4(HMe2Si01/2) 35的化合物，其粘 度为1700?20000mPa · s，式中：&1、32、33、34、35均为大于0的小数，并且满足&1+&2+ a3+ a4+ a5=l，R1、R2为Me或Ph，Vi为乙烯基，Me为甲基，Ph为苯基；所述的催化剂优选 钼-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和钼-邻苯二甲酸二乙酯催化剂；所述的填料优选粒径 5?20 μ m的三氧化二铝；所述的增粘剂是γ -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；所述 的抑制剂优选优选2, 5-二甲基-2, 5-二(叔丁基过氧基）己烷和2-乙烯基异戊醇。
【文档编号】C09J11/06GK104119833SQ201410325199
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】修建东, 刘方旭 申请人:烟台恒迪克能源科技有限公司