粘合片的制作方法

文档序号:3713765阅读:159来源:国知局
粘合片的制作方法
【专利摘要】本发明涉及粘合片。本发明提供含有构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性体层(B)的粘合片。所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)。所述粘合剂层(A)的30质量%以上为二嵌段共聚物。所述粘弹性体层(B)的厚度为200μm以上。
【专利说明】粘合片
[0001] 交叉引用
[0002] 本申请要求基于2013年9月13日提出的日本专利申请2013-190669号的优先权, 该申请的全部内容作为参考并入本说明书。

【技术领域】
[0003] 本发明涉及粘合片。具体地,本发明涉及含有以单乙烯基取代的芳香族化合物与 共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片。

【背景技术】
[0004] 一般而言,粘合剂(也称为压敏胶粘剂。下同)具有在室温附近的温度范围内呈 柔软的固体(粘弹性体)的状态,通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用所述性质,粘 合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段,广泛应用于家电制品、汽车、办公自动化设 备等各种产业领域。作为粘合剂的基础聚合物,可以优选采用在常温下显示橡胶弹性的聚 合物。作为与粘合剂相关的现有技术文献,可以列举日本专利申请公开平11-310762号公 报和日本专利申请公表2012-519750号公报。


【发明内容】

[0005] 粘合剂典型地形成为薄膜状,以含有该薄膜状粘合剂(粘合剂层)的粘合片的形 式使用。粘合片根据用途要求各种性能。例如,如果提供对从低极性被粘物上剥离的阻力 (剥离强度)高并且柔软性优良的粘合片,则是有用的。
[0006] 因此,本发明的目的在于提供对低极性被粘物显示高剥离强度,并且柔软性优良 的粘合片。
[0007] 由本说明书公开的粘合片包含构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层 (A)的粘弹性体层(B)。所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯 化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)。所述基础聚合物(A)的30质量%以上为二嵌段 共聚物。所述粘弹性体层(B)的厚度典型地为200 以上。
[0008] 这种构成的粘合片中,构成粘合面的粘合剂层(A)含有二嵌段共聚物比率高的上 述嵌段共聚物作为基础聚合物(A),因此可以成为对被粘物的粘附性高的粘合片。另外,通 过含有具有规定以上的厚度的粘弹性体层(B),可以成为作为粘合片整体的柔软性优良的 粘合片。通过含有这样的粘合剂层(A)和粘弹性体层(B),可以成为对从低极性被粘物上剥 离的阻力(剥离强度;例如,根据后述的实施例中记载的方法测定的90度剥离强度)高的 粘合片。
[0009] 上述粘弹性体层(B)可以为含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(B)的层。所述 组成的粘弹性体层(B)容易调节柔软性与凝聚性的平衡,因此优选。
[0010] 在此所公开的技术可以优选以含有粘合剂层(B)作为上述粘弹性体层(B)的粘合 片的方式实施。
[0011] 在此所公开的技术可以优选以所述粘弹性体层(B)含有中空粒子的方式实施。中 空粒子作为粘弹性体层(B)的填充材料起作用,可以提高粘弹性体层(B)的剪切强度。粘 弹性体层(B)的剪切强度提高可以有利地有助于提高对从被粘物上剥离在此所公开的粘 合片的阻力(剥离强度)。另外,中空粒子的比重小,因此粘弹性体层(B)含有中空粒子从 粘合片的轻量化的观点考虑也是优选的。
[0012] 在此所公开的技术还可以优选以所述粘弹性体层(B)含有气泡的方式实施。通过 使粘弹性体层(B)含有气泡,可以进一步提高粘合片的柔软性。这样的粘合片对被粘物的 表面形状和变形的追随性好,容易保持粘合面与被粘物表面粘附的状态。这可以有利地有 助于提高对包括低极性被粘物在内的各种被粘物的剥离强度。
[0013] 在一个优选方式中,所述粘合剂层(A)可以含有软化点120°C以上的增粘树脂Th 和软化点小于120°C的增粘树脂IV。具备这样的粘合剂层(A)的粘合片可以成为对低极性 被粘物的剥离强度优良的粘合片。
[0014] 在此所公开的技术可以优选以所述粘合剂层(A)含有软化点120°C以上的增粘树 脂T H,所述增粘树脂TH包含具有芳香环并且羟值为30mgK0H/g以下的增粘树脂THK1的方式 实施。具备这样的粘合剂层(A)的粘合片可以成为对低极性被粘物的剥离强度优良的粘合 片。所述粘合剂层(A)可以还含有软化点小于120°C的增粘树脂IV。具备这样的粘合剂层 (A)的粘合片可以成为显示更良好的特性的粘合片。
[0015] 在此所公开的粘合片可以包含由所述粘弹性体层(B)的第一面支撑的第一粘合 剂层(A)和由所述粘弹性体层(B)的第二面支撑的第二粘合剂层(A)作为所述粘合剂层 (A)。这种构成的粘合片典型地可以适合作为具有由第一粘合剂层(A)的表面构成的第一 粘合面和由第二粘合剂层(A)的表面构成的第二粘合面的双面粘合片使用。

【专利附图】

【附图说明】
[0016] 图1是表示一个实施方式的粘合片的构成的剖视示意图。
[0017] 图2是表示另一个实施方式的粘合片的构成的剖视示意图。
[0018] 图3是表示另一个实施方式的粘合片的构成的剖视示意图。
[0019] 附图标记
[0020] 1、2、3 粘合片
[0021] 12、22、23、32 粘合剂层(A)
[0022] 14、24、34 粘弹性体层(B)
[0023] 36 支撑基材

【具体实施方式】
[0024] 以下,说明本发明的优选实施方式。另外,本说明书中特别提及的事项以外的对于 本发明的实施必要的事项,可以理解为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的设计事 项。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。
[0025] 另外,以下的附图中,有时实现相同作用的构件、部位给予相同的符号进行说明, 有时省略或简化重复的说明。另外,附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行 了示意化,并不准确地表示作为制品实际提供的本发明的粘合片的尺寸或缩尺。
[0026] 本说明书中,"粘合剂"如前所述是指具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体 (粘弹性体)状态,通过压力可以简单地与被粘物胶粘的性质的材料。在此所说的粘合剂, 如 "C.A.Dahlquist,"Adhesion:Fundamental and Practice",McLaren&Sons,(1966),第 143页"所定义,一般而言,是具有满足复数拉伸弹性模量E* (1Hz)〈107达因/cm2的性质的 材料(典型地,是在25°C下具有上述性质的材料)。在此所公开的技术中的粘合剂可以理 解为粘合剂组合物的固体成分或者粘合剂层的构成成分。
[0027] 另外,粘合剂的"基础聚合物"是指该粘合剂中所含的聚合物(典型地,是在室温 附近的温度范围内显示橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即,占该聚合物的超过50质 量%的成分)。
[0028] 在本说明书中,"单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物" 是指具有至少一个以单乙烯基取代的芳香族化合物作为主要单体(是指超过50质量%的 共聚成分;下同)的链段(以下也称为"A链段")和至少一个以共轭二烯化合物作为主要 单体的链段(以下也称为"B链段")的聚合物。一般而言,A链段的玻璃化转变温度高于 B链段的玻璃化转变温度。作为上述嵌段共聚物的代表结构,可以列举在B链段(软链段) 的两端各自具有A链段(硬链段)的A-B-A结构的三嵌段共聚物(三嵌段共聚物)、由一个 A链段和一个B链段构成的A-B结构的二嵌段共聚物(二嵌段共聚物)等。
[0029] 在本说明书中,"苯乙烯类嵌段共聚物"是指具有至少一个苯乙烯嵌段的聚合物。 上述苯乙烯嵌段是指以苯乙烯作为主要单体的链段。实质上仅包含苯乙烯的链段是在此所 说的苯乙烯嵌段的典型例。另外,"苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物"是指具有至少一个苯乙烯 嵌段和至少一个异戊二烯嵌段(以异戊二烯作为主要单体的链段)的聚合物。作为苯乙烯 异戊二烯嵌段共聚物的代表例,可以列举在异戊二烯嵌段(软链段)的两端各自具有苯乙 烯嵌段(硬链段)的三嵌段共聚物、由一个异戊二烯嵌段和一个苯乙烯嵌段构成的二嵌段 共聚物等。同样,在本说明书中,"苯乙烯丁二烯嵌段共聚物"是指具有至少一个苯乙烯嵌段 和至少一个丁二烯嵌段(以丁二烯作为主要单体的链段)的聚合物。
[0030] 在本说明书中,苯乙烯类嵌段共聚物的"苯乙烯含量"是指苯乙烯成分在该嵌段共 聚物的总质量中所占的质量比例。上述苯乙烯含量可以通过匪R(核磁共振光谱法)测定。
[0031] 另外,二嵌段共聚物在苯乙烯类嵌段共聚物中所占的比例(以下有时称为"二嵌 段共聚物比率"或"二嵌段比")可以通过以下方法求出。即,将苯乙烯类嵌段共聚物溶于 四氢呋喃(THF),将东曹株式会社制造的GS5000H和G4000H液相色谱用柱各两段共计四段 串联连接,使用THF作为流动相,在温度40°C、流量lmL/分钟的条件下进行高效液相色谱分 析。从所得到的图测定与二嵌段共聚物对应的峰面积。然后,通过计算上述与二嵌段共聚 物对应的峰面积相对于总峰面积的百分率,求出二嵌段共聚物比率。
[0032] 〈粘合剂层(A) >
[0033] [基础聚合物(A)]
[0034] 在此所公开的粘合片中的粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共 轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物。上述单乙烯基取代的芳香族化合物是指在 芳香环上结合有一个具有乙烯基的官能团的化合物。作为上述芳香环的代表例,可以列举 苯环(可以是由不具有乙烯基的官能团(例如烷基)取代的苯环)。作为上述单乙烯基取 代的芳香族化合物的具体例,可以列举苯乙烯、a _甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯 等。作为上述共轭二烯化合物的具体例,可以列举1,3-丁二烯、异戊二烯等。这样的嵌段 共聚物可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。
[0035] 上述嵌段共聚物中的A链段(硬链段)优选为上述单乙烯基取代的芳香族化合物 (可以将两种以上组合使用)的共聚比例为70质量%以上的链段。A链段中的上述单乙烯 基取代的芳香族化合物的共聚比例更优选为90质量%以上,可以实质上为100质量%。上 述嵌段共聚物中的B链段(软链段)优选为上述共轭二烯化合物(可以将两种以上组合使 用)的共聚比例为70质量%以上的链段。B链段中的上述共轭二烯化合物的共聚比例更优 选为90质量%以上,可以实质上为100质量%。通过这样的嵌段共聚物,可以实现更高性 能的粘合片。
[0036] 基础聚合物(A)优选其30质量%以上为二嵌段共聚物。通过这样的基础聚合物 (A),可以实现对被粘物的粘附性好的粘合片。对被粘物的粘附性好从提高对各种被粘物的 剥离强度的观点考虑是有利的,对于低极性被粘物特别有意义。从得到更高粘附性的观点 考虑,二嵌段共聚物在基础聚合物(A)的总质量中所占的比例(二嵌段共聚物比率)更优 选为40质量%以上,进一步优选为50质量%以上,特别优选为60质量%以上(例如65质 量%以上)。
[0037] 基础聚合物(A)典型地含有二嵌段共聚物和二嵌段共聚物以外的嵌段共聚物。上 述二嵌段共聚物以外的嵌段共聚物可以为例如:三嵌段共聚物、五嵌段共聚物等直链嵌段 共聚物;放射状(radial)共聚物;它们的混合物等。优选在聚合物链的末端(直链嵌段共 聚物的情况下,优选在两个末端)配置A链段。这是因为:配置在聚合物链的末端的A链段 容易集中而形成域,由此可以形成假交联结构,从而提高粘合剂的凝聚性。从上述凝聚性等 观点考虑,作为基础聚合物(A)的二嵌段共聚物比率,90质量%以下是适当的,优选85质 量%以下(例如80质量%以下)。例如,优选二嵌段共聚物比率为60?85质量%的嵌段 共聚物,更优选二嵌段共聚物比率为70?85质量% (例如70?80质量% )的嵌段共聚 物。从与被粘物表面的粘附性等观点考虑,基础聚合物(A)中直链嵌段共聚物(是指二嵌 段共聚物或三嵌段共聚物等,不包括放射状共聚物)所占的比例优选为50质量%以上,更 优选为70质量%以上,进一步优选为90质量%以上。
[0038] 在此所公开的技术的一个优选方式中,上述基础聚合物(A)为苯乙烯类嵌段共聚 物。例如,优选上述基础聚合物(A)含有苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段 共聚物的至少一种的方式。粘合剂中所含的苯乙烯类嵌段共聚物中,优选苯乙烯异戊二烯 嵌段共聚物的比例为70质量%以上、或者苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的比例为70质量%以 上、或者苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物与苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的合计比例为70质量% 以上。在一个优选方式中,上述苯乙烯类嵌段共聚物实质上全部(例如95?100质量% ) 为苯乙烯异戊二烯嵌段共聚物。在另一个优选方式中,上述苯乙烯类嵌段共聚物实质上全 部(例如95?100质量%)为苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。通过这样的组成,可以更充分地 发挥应用在此所公开的技术的效果。
[0039] 上述苯乙烯类嵌段共聚物的苯乙烯含量例如为5?40质量%。从凝聚性的观点 考虑,通常优选苯乙烯含量为10质量%以上,更优选大于10质量%、例如12质量%以上的 苯乙烯类嵌段共聚物。另外,从剥离强度的观点考虑,苯乙烯含量典型地为35质量%以下, 优选为30质量%以下,更优选为25质量%以下,特别优选为20质量%以下(典型地为小 于20质量%,例如18质量%以下)。从更充分地发挥应用在此所公开的技术的效果的观点 考虑,可以优选采用苯乙烯含量为12质量%以上且低于20质量%的苯乙烯类嵌段共聚物。
[0040] [增粘树脂]
[0041] 粘合剂层(A)典型地除了上述基础聚合物(A)以外还含有增粘树脂。作为增粘树 月旨,可以使用选自石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、松 香类树脂、松香衍生物树脂、酮类树脂等公知的各种增粘树脂的一种或两种以上。
[0042] 作为石油树脂的例子,可以列举脂肪族类(C5类)石油树脂、芳香族类(C9类)石 油树脂、脂肪族/芳香族共聚类(C5/C9类)石油树脂、它们的加氢产物(例如,对芳香族类 石油树脂进行加氢而得到的脂环族类石油树脂)等。
[0043] 作为苯乙烯类树脂的例子,可以列举以苯乙烯的均聚物作为主要成分的树脂、以 a -甲基苯乙烯的均聚物作为主要成分的树脂、以乙烯基甲苯的均聚物作为主要成分的树 月旨、以在单体组成中含有苯乙烯、a _甲基苯乙烯和乙烯基甲苯中的两种以上的共聚物作为 主要成分的树脂(例如以a-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物作为主要成分的a-甲基苯乙烯 /苯乙烯共聚物树脂)等。
[0044] 作为香豆酮-茚树脂,可以使用含有香豆酮和茚作为构成树脂的骨架(主链)的 单体成分的树脂。作为树脂骨架中可以含有的除了香豆酮和茚以外的单体成分,可以例示 苯乙烯、a-甲基苯乙烯、甲基茚、乙烯基甲苯等。
[0045] 作为萜烯树脂的例子,可以列举:a-菔烯聚合物、¢-菔烯聚合物、松油精(7 > f >)聚合物等。作为改性萜烯树脂的例子,可以列举将上述萜烯树脂改性(酚改性、苯 乙烯改性、加氢改性、烃改性等)而得到的改性萜烯树脂。具体地可以例示:萜烯酚树脂、苯 乙烯改性萜烯树脂、加氢萜烯树脂等。
[0046] 上述"萜烯酚树脂"是指含有萜烯残基和酚残基的聚合物,是包括萜烯与酚化合物 的共聚物(萜烯_酚共聚物树脂)和将萜烯的均聚物或共聚物(萜烯树脂,典型地是未改 性萜烯树脂)进行酚改性而得到的树脂(酚改性萜烯树脂)双方的概念。作为构成上述萜 烯酚树脂的萜烯的优选例,可以列举a _菔烯、0 _菔烯、苎烯(包括d形式、1形式以及d/ 1形式(松油精))等单萜。
[0047] 作为松香类树脂的具体例,可以列举:脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香 (生松香);将这些未改性松香通过加氢、歧化、聚合等改性而得到的改性松香(加氢松香、 歧化松香、聚合松香、其它化学修饰的松香等)等。另外,作为松香衍生物树脂的例子,可 以列举:将未改性松香用醇类酯化而得到的物质(即松香的酯化物)、将改性松香(加氢松 香、歧化松香、聚合松香等)用醇类酯化而得到的物质(即改性松香的酯化物)等松香酯 类;将未改性松香或改性松香(加氢松香、歧化松香、聚合松香等)用不饱和脂肪酸改性而 得到的不饱和脂肪酸改性松香类;将松香酯类用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸 改性松香酯类;将未改性松香、改性松香(加氢松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪 酸改性松香类或者不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类; 未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐;通过将酚 与松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)在酸催化剂下加成热聚合而得到的 松香酚树脂;等。
[0048] (增粘树脂Th)
[0049] 粘合剂层(A)优选含有软化点120°C以上的增粘树脂TH作为上述增粘树脂。从耐 回弹性、高温凝聚性的观点考虑,增粘树脂T H的软化点优选为125°C以上,更优选为130°C 以上,进一步优选为135°C以上(例如140°C以上)。另外,从对被粘物的剥离强度等观点考 虑,增粘树脂T H的软化点通常为200°C以下是适当的,优选为180°C以下,更优选为170°C以 下(例如160°C以下)。
[0050] 在此所说的增粘树脂的软化点定义为基于JIS K5902和JIS K2207规定的软化点 试验方法(环球法)测定的值。具体而言,将试样在尽可能低的温度下迅速熔融,将熔融物 充满置于平坦金属板上的环中并注意不起泡。冷却后,使用稍微加热的小刀将从包含环的 上端的平面突出的部分切除。接着,将支撑器(环台)放入直径85mm以上、高度127mm以 上的玻璃容器(加热浴)中,注入甘油直到深度为90mm以上。接着,将钢球(直径9. 5mm、 重量3. 5g)与充满试样的环以相互不接触的方式浸入甘油中,将甘油的温度在20°C ±5°C 保持15分钟。接着,将钢球载置到环中的试样的表面中央,将其置于支撑器上的固定位置。 接着,将从环的上端至甘油面的距离保持为50mm,放置温度计,将温度计的汞球的中心位置 调节为与环的中心相同高度,并加热容器。加热时使用的本生灯的火焰位于容器的底部的 中心与边缘之间,使加热均匀。另外,加热开始后达到40°C后的浴温上升的比例必须是每分 钟5±0. 5°C。试样逐渐软化而从环中流下,读取最终接触底板时的温度,将其作为软化点。 软化点的测定同时进行两次以上,并采用其平均值。
[0051](增粘树脂W
[0052] 在此所公开的技术的一个优选方式中,上述增粘树脂TH可以含有具有芳香环并且 羟值为30mgK0H/g以下的增粘树脂T HK1。由此,可以有效地改善高温凝聚力。增粘树脂Tm 可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
[0053] 增粘树脂THK1的轻值优选小于10mgK0H/g,更优选小于5mgK0H/g,进一步优选小于 3mgK0H/g。例如,可以优选使用羟值小于lmgKOH/g或者未检测到羟基的增粘树脂!^。
[0054] 作为具有芳香环的增粘树脂的例子,可以列举上述的芳香族类石油树脂、脂肪族/ 芳香族共聚类石油树脂、苯乙烯类树脂、香豆酮-茚树脂、苯乙烯改性萜烯树脂、酚改性萜 烯树脂、松香酚树脂等。其中,可以采用软化点为120°C以上(优选130°C以上,例如135°C 以上)并且羟值为30mgK0H/g以下(优选小于5mgK0H/g,例如小于lmgKOH/g)的增粘树脂 作为增粘树脂T HK1。
[0055] 在此,作为上述羟值的值,可以采用通过JIS K0070 :1992规定的电位滴定法测定 的值。具体的测定方法如下上述。
[0056][羟值的测定方法]
[0057] 1 ?试剂
[0058] (1)作为乙酰化试剂,使用取乙酸酐约12. 5g(约11. 8mL),向其中加入吡啶将总量 调节为50mL,并充分搅拌而得到的试剂。或者,使用取乙酸酐约25g(约23. 5mL),向其中加 入吡啶将总量调节为l〇〇mL,并充分搅拌而得到的试剂。
[0059] (2)作为测定试剂,使用0? 5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液。
[0060] (3)此外,准备甲苯、批陡、乙醇和蒸馏水。
[0061] 2?操作
[0062] (1)精确称量约2g试样到平底烧瓶中,加入乙酰化试剂5mL和吡啶10mL,并安装 空气冷凝管。
[0063] (2)将上述烧瓶在100°C的浴中加热70分钟,然后自然冷却,从空气冷凝管的上部 加入35mL甲苯作为溶剂并搅拌,然后加入lmL蒸馏水并搅拌,由此将乙酸酐分解。为了使 分解完全,再次在浴中加热10分钟,然后自然冷却。
[0064] (3)用乙醇5mL洗涤冷凝管,拆除冷凝管。然后加入50mL吡啶作为溶剂并搅拌。
[0065] (4)使用全量吸移管加入25mL 0. 5mol/L的氢氧化钾乙醇溶液。
[0066] (5)用0. 5mol/L氢氧化钾乙醇溶液进行电位滴定。将所得滴定曲线的拐点作为终 点。
[0067] (6)空白试验中进行上述(1)?(5)而不加入试样。
[0068] 3?计算
[0069] 由下式计算羟值:
[0070]

【权利要求】
1. 一种粘合片,其包含构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性 体层(B), 所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚 物作为基础聚合物(A),所述基础聚合物(A)的30质量%以上为二嵌段共聚物, 所述粘弹性体层(B)的厚度为200 以上。
2. 如权利要求1所述的粘合片,其中,所述粘弹性体层(B)含有中空粒子。
3. 如权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘弹性体层(B)含有气泡。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的粘合片,其中,所述粘弹性体层⑶含有丙烯酸类 聚合物作为基础聚合物(B)。
5. 如权利要求1?4中任一项所述的粘合片,其含有粘合剂层⑶作为所述粘弹性体 层(B)。
6. 如权利要求1?5中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层(A)含有软化点 120°C以上的增粘树脂TH和软化点小于120°C的增粘树脂IV。
7. 如权利要求1?6中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层(A)含有软化点 120°C以上的增粘树脂TH,所述增粘树脂TH包含具有芳香环并且羟值为30mgK0H/g以下的 增粘树脂THK1。
8. 如权利要求1?7中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合片包含由所述粘弹性体层 (B)的第一面支撑的第一粘合剂层(A)和由所述粘弹性体层(B)的第二面支撑的第二粘合 剂层(A)作为所述粘合剂层(A)。
9. 如权利要求1?8中任一项所述的粘合片,其中,粘弹性体层(B)的厚度为粘合剂层 (A)的厚度的1. 5倍以上且50倍以下。
10. 如权利要求1?9中任一项所述的粘合片,其中,所述粘合剂层(A)相对于所述基 础聚合物(A) 100质量份含有20质量份以上且200质量份以下的增粘树脂。
【文档编号】C09J153/02GK104449440SQ201410464615
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月12日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】西川健一, 甲谷龙一, 冈田吉弘 申请人:日东电工株式会社
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