一种高密度高温型热缩压敏带的基材材料及其制备方法

文档序号:3715567阅读:218来源:国知局
一种高密度高温型热缩压敏带的基材材料及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种高密度高温型热缩压敏带的基材材料及其制备方法,按重量百分比,包括:高密度聚乙烯65-75%;中密度聚乙烯10-15%;线性低密度聚乙烯10-20%;主抗氧剂0.5-1%;辅抗氧剂0.5-1%;黑色母2-3%;所述主抗氧剂采用抗氧剂1010、抗氧剂1076和抗氧剂SKY-1035中的一种;所述辅抗氧剂采用抗氧剂DSTP、抗氧剂DLTP和抗氧剂PKY-168中的一种。本发明中的热缩压敏胶带是一种管道补口新型材料,是一种高性能丁基橡胶改性压敏胶,将其涂覆在辐射交联高密度聚乙烯基材上形成的热缩压敏补口材料,可以同时解决在役管线补口大修及新建管线的补口防腐问题。
【专利说明】一种高密度高温型热缩压敏带的基材材料及其制备方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高密度高温型热缩压敏带的基材材料及其制备方法。

【背景技术】
[0002] 目前,国内生产的热缩压敏胶带选用的是与传统热缩带一样的辐射交联聚乙烯作 为基材,这种辐射交联聚乙烯基材多为中低密度聚乙烯。这种基材在常温下的屈服强度很 高,但高温屈服强度很小。这种基材与热熔胶搭配使用时,由于热熔胶的高温剪切比较大, 同时传统热缩带用于新建管线补口,回填后一般都比较夯实,所以基材在受土壤应力挤压 时不会出现基材变形;当与压敏胶搭配使用时,由于压敏胶的高温剪切强度小于热熔胶,同 时热缩压敏带用于老管线修复,土壤回填一般会比较松散,在高温运行下,会受土壤应力挤 压而导致基材容易产生塑性形变,从而影响热缩压敏带防腐效果或出现失效。


【发明内容】

[0003] 为了解决以上技术问题,本发明提供一种高密度高温型热缩压敏带的基材材料, 按重量百分比,包括:高密度聚乙烯65-75% ;中密度聚乙烯10-15% ;线性低密度聚乙烯 10-20% ;主抗氧剂0. 5-1% ;辅抗氧剂0. 5-1% ;黑色母2-3%。
[0004] 所述主抗氧剂采用抗氧剂1010、抗氧剂1076和抗氧剂SKY-1035中的一种。
[0005] 所述辅抗氧剂采用抗氧剂DSTP、抗氧剂DLTP和抗氧剂PKY-168中的一种。
[0006] 本发明还提供了一种高密度高温型热缩压敏带的胶带,按重量百分比,包括:丁基 橡胶6-12%,高分子量聚异丁烯8-15% ;中分子量聚异丁烯14-19% ;低分子量聚异丁烯 8-12% ;增粘树脂9-15% ;无机增强粉料30-45% ;抗氧剂0. 5-1%,防老剂0. 5-1% ;黑色 母 0· 5-1%。
[0007] 所述无机增强粉料采用滑石粉、轻钙、硫酸钡和高岭土中的一种
[0008] 所述增粘树脂采用C5加氢石油树脂、萜烯T-100、C5/C9共聚石油树脂。
[0009] 所述抗氧剂采用抗氧剂1010、抗氧剂1076和抗氧剂SKY-1035中的一种。
[0010] 所述防老剂采用防老剂264、防老剂2246和防老剂DOD中的一种。
[0011] 本发明还提供了一种制造高密度高温型热缩压敏带的基材材料的方法,包括以下 几个步骤:
[0012] 步骤A :按照所述配方按质量比称量,均匀混合后通过双螺杆挤出机,挤出造粒 料;
[0013] 步骤B:将均匀混合的基材原料加入双螺杆挤出机的下料口,挤出造粒得到基材 造粒料:
[0014] 步骤C :将步骤B得到的高密度聚乙烯基材造粒料经烘干后输送到单螺杆挤出机 下料口,按下列工艺挤出、裁切成半成品:
[0015] 步骤D :挤出后的片材经电子加速器辐射交联后待用。
[0016] 辐射交联工艺,使挤出后的片材匀速通过电子加速器电子出口的正下方,使带有 特定能量为9MeV的加速电子穿透基材,使聚乙烯分子链内部及分子链之间产生交联,其 中,加速电子的特定能量。
[0017] 优选的,所述步骤D中挤出的片材的厚度为I. 2mm。
[0018] 优选的,所述步骤D所得到的基材的密度大于0. 94g/cm3,小于0. 94g/cm3
[0019] 优选的,所述挤出机的机筒自进料口至模头顺序设置七段加热区,各区温度依 次为:120±20°C、160±20°C、170±20°C、180±20°C、185±20°C、185±20°C、185±20°C ; 所述挤出机的模头自一侧至另一侧依序设置有五个加热区,各区温度依次为190±25°C、 190±25°C、190±25°C、190±25°C、190±25°C。
[0020] 本发明还提供了一种制造高密度高温型热缩压敏带胶带的方法,包括以下几个步 骤:
[0021] 步骤E :按照所述配方按质量比称量通过捏合机,混合制成胶泥:
[0022] 步骤F :将混合均匀胶泥通过齿轮泵输送到挤出机下料口,挤出、涂敷在基材上, 再压制成品。
[0023] 优选的,所述捏合机混合温度140 ± 15°C。
[0024] 优选的,所述捏合时间1. 5-2小时。
[0025] 优选的,所述捏合机的机筒自进料口至模头依序设置有六段加热区,各区温度依 次为:120±10°C、130±10°C、135±10°C、140±10°C、140±10°C、140±10°C。
[0026] 优选的,所述步骤B中所述成品的胶层厚度为I. 3mm。
[0027] 本发明中的高温型热缩压敏带基材采用经辐射交联的高密度聚乙烯基材,基材厚 度I. 2mm,胶层厚度I. 3mm。
[0028] 本发明中的热缩压敏胶带是一种管道补口新型材料,是一种高性能丁基橡胶改性 压敏胶,将其涂覆在辐射交联聚乙烯基材上形成的热缩压敏补口材料,可以同时解决在役 管线补口大修及新建管线的补口防腐问题。这种补口材料安装过程简单,防腐效果可靠;不 需对焊口、主防腐层搭接部位加热;裸铁处不需喷砂只需手工去除表面浮锈和污物;手工 烘烤只需基材收缩到位即可,使补口安装工效大大提高。
[0029] 该补口材料基材为辐射交联聚乙烯片材,胶层为高性能丁基橡胶改性压敏胶,其 通过手工火把烘烤附着于管道补口处,是一种新型高效的补口材料,提高3PE管线防腐补 口的整体质量。

【具体实施方式】
[0030] 下面对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明:
[0031] 实施例1
[0032] 按重量百分比,该配方为:高密度聚乙烯(5000s)72.0 % ;中密度聚乙烯 (m3410)9.5% ;线性低密度聚乙烯(FB3003) 15.5% ;主抗氧剂(1010)0.6% ;辅抗氧剂 (DSTP)O. 4% :黑色母,2. 0%。
[0033] 1.按照所述配方按质量比称量,均匀混合后通过双螺杆挤出机,挤出造粒料;
[0034] 2.将均匀混合的基材原料加入双螺杆挤出机的下料口,挤出造粒得到基材造粒 料:
[0035] 3.将得到的高密度聚乙烯基材造粒料经烘干后输送到单螺杆挤出机下料口,再挤 出、裁切成半成品;
[0036] 4.挤出后的片材经电子加速器辐射交联后待用。
[0037] 实施例2
[0038] 按重量百分比,该配方为:高密度聚乙烯(5000s)65 % ;中密度聚乙烯 (m3410)12% ;线性低密度聚乙烯(FB3003)20 % ;主抗氧剂(1076)0. 5 % ;辅抗氧剂 (DLTP)O. 5% ;黑色母 2%。
[0039] 1.按照所述配方按质量比称量,均匀混合后通过双螺杆挤出机,挤出造粒料;
[0040] 2.将均匀混合的基材原料加入双螺杆挤出机的下料口,挤出造粒得到基材造粒 料:
[0041] 3.将得到的高密度聚乙烯基材造粒料经烘干后输送到单螺杆挤出机下料口,再挤 出、裁切成半成品;
[0042] 4.挤出后的片材经电子加速器辐射交联后待用。
[0043] 实施例1和2所得到的压敏带基材,进行性能测试,测试结果如表1所示。
[0044]

【权利要求】
1. 一种高密度高温型热缩压敏带的基材材料,其特征在于,按重量百分比,包括:高密 度聚乙烯65-75% ;中密度聚乙烯10-15% ;线性低密度聚乙烯10-20% ;主抗氧剂0. 5-1% ;辅 抗氧剂0. 5-1% ;黑色母2-3% ; 所述主抗氧剂采用抗氧剂1010、抗氧剂1076和抗氧剂SKY-1035中的一种; 所述辅抗氧剂采用抗氧剂DSTP、抗氧剂DLTP和抗氧剂PKY-168中的一种。
2. -种制造如权利要求1所述的高密度高温型热缩压敏带的基材材料的方法,其特征 在于,包括以下几个步骤: 步骤A :按照所述配方按质量比称量,均匀混合后通过双螺杆挤出机,挤出造粒料; 步骤B:将步骤A得到的基材原料加入双螺杆挤出机的下料口,挤出造粒得到基材造 粒料: 步骤C :将步骤B得到的高密度聚乙烯基材造粒料经烘干后输送到单螺杆挤出机下料 口,挤出、裁切成半成品: 步骤D :挤出后的片材经电子加速器辐射交联后待用。
3. 如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤D中挤出的片材的厚度为1. 2mm。
4. 如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述步骤D所得到的基材的密度不小于 0? 94g/cm3。
5. 如权利要求2至4任一项所述的方法,其特征在于,所述挤出机的机筒自进料口至 模头顺序设置七段加热区,各区温度依次为:120±20°C、160土20°C、170土20°C、180土20°C、 185土201:、185土201:、185土201:;所述挤出机的模头自一侧至另一侧依序设置有五个加热 区,各区温度依次为 190土25°C、190土25°C、190土25°C、190土25°C、190土25°C。
【文档编号】C09J123/22GK104403162SQ201410566460
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2012年11月23日 优先权日:2012年11月23日
【发明者】徐焕辉, 谭南枢, 陈君, 易杜, 张真易 申请人:长园长通新材料有限公司
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