一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备、使用方法

文档序号:3717425阅读:237来源:国知局
一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备、使用方法
【专利摘要】本发明公开了一种封装电涌保护器的环氧薄封胶,该薄封胶中包括以下组分:100质量份的环氧树脂、10~20质量份的固化剂、30~50质量份的溶性增韧稀释剂、10~20质量份的氢氧化铝、10~20质量份的硅微粉、10~20质量份的碳酸钙。同时,还公开了该薄封胶的制备和使用方法。本发明中制成的封装电涌保护器的环氧薄封胶制作简单,操作方便,便于实现;固化后具有对外来冲击、震动抵抗力强的特点,保证电涌保护器在雷电过电压作用下,导体部件受力均匀,稳固器件效果好。
【专利说明】一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备、使用方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备、使用方法,属于雷电科 学与【技术领域】。

【背景技术】
[0002] 环氧树脂由于具有优异的介电性能,力学性能,耐腐蚀性能,且固化收缩率和线性 膨胀系数小,因而被广泛应用于不同的领域。采用环氧树脂制备薄封的电子元器件,能够有 效提高对外来冲击、震动的抵抗力,保持电子元器件的绝缘性能,从而避免电子元器件和线 路的直接暴露于外部环境,改善电子元器件的防水,防潮性能,能够延长电子元器件的使用 寿命以及保障电路的安全工作。
[0003] 电涌保护器内部使用的核心器件是ZnO压敏电阻,在ZnO压敏电阻的生产工艺过 程中,当ZnO压敏电阻电极焊接完成后,通常采用环氧树脂进行包封,但是包封层较薄,当 ZnO压敏电阻受到雷电流冲击时,由于ZnO压敏电阻瞬间导通将产生大量的热量,从而会产 生环氧树脂包封层脱落、裂口等现象,这样会导致ZnO压敏电阻长期暴露在空气中,因吸收 空气中的水汽而造成ZnO压敏电阻绝缘性能的下降,使ZnO压敏电阻的保护性能下降,严重 时会影响线路供电的安全,甚至出现短路等现象。此外厂家生产的ZnO压敏电阻在焊接电 极完成后,经过清洗处理,会在ZnO压敏电阻片表面涂上薄薄的一层清漆,当ZnO压敏电阻 受到雷电流冲击时,同样的,表面涂上的一层清漆也会出现裂口、脱落等现象,长期工作会 影响器件的绝缘性能。


【发明内容】

[0004] 本发明所要解决的技术问题是提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶及其制备 方法,用于对电涌保护器进行封装,使其性能稳定,增加绝缘性能及导热性,起到保护电气 设备的目的。该薄封胶具有较好的绝缘性能、导热性能、粘接性能,力学性能等特点,并且薄 封后的电涌保护器满足电涌保护器的IEC-61643规定的测试规范要求。
[0005] 本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0006] -方面,本发明提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶,该薄封胶中包括以下组 分:100质量份的环氧树脂、10?20质量份的固化剂、30?50质量份的溶性增韧稀释剂、 10?20质量份的氢氧化铝、10?20质量份的硅微粉、10?20质量份的碳酸钙。
[0007] 作为本发明的进一步优化方案,所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂为主体树脂。
[0008] 作为本发明的进一步优化方案,所述固化剂采用改性脂环胺。
[0009] 作为本发明的进一步优化方案,所述溶性增韧稀释剂采用型号为CYH-277的溶性 增韧稀释剂。
[0010] 另一方面,本发明提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶的制备方法,其特征在 于,具体步骤如下:按照质量份的比例,首先将100质量份得环氧树脂、30?50质量份的溶 性稀释剂、20?30质量份的氢氧化铝、10?20质量份的硅微粉、10?20质量份的碳酸钙 充分混合;然后加入10?20质量份的固化剂,进行充分混合;直到充分均匀混合之后即可 进行薄封。
[0011] 另一方面,本发明提供一种封装电涌保护器的环氧薄封胶的使用方法,其特征在 于,使用该薄封胶进行薄封时,初始固化时间在室温25°C下为3?4小时,完全固化时间为 24小时。
[0012] 本发明采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:
[0013] (1)本发明中制成的封装电涌保护器的环氧薄封胶制作简单,操作方便,便于实 现;
[0014] (2)本发明制成的薄封胶固化后具有对外来冲击、震动抵抗力强的特点,保证电涌 保护器在雷电过电压作用下,导体部件受力均匀,稳固器件效果好;
[0015] (3)本发明制成的薄封胶导热性能好,可以满足电涌保护器热稳定测试的规范要 求;
[0016] (4)本发明制成的薄封胶薄封时操作方便,可以进行人工操作,且具有绝缘性能, 导热性能好的特点。

【具体实施方式】
[0017] 下面结合具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细说明:
[0018] 本发明设计一种封装电涌保护器的环氧薄封胶,该薄封胶中包括以下组分:100 质量份的环氧树脂、10?20质量份的固化剂、30?50质量份的溶性增韧稀释剂、10?20 质量份的氢氧化铝、10?20质量份的硅微粉、10?20质量份的碳酸钙。
[0019] 其中固化剂是影响固化物的关键因素,要求其具有溶性高,黏度低的特点;而硅微 粉具有高耐热,高绝缘,低膨胀,高化学稳定、硬度大等优点,并且具有良好的导热性。由于 环氧薄封胶固化后弯曲强度和弯曲模量变大,因此碳酸钙在环氧薄封胶中起到填充和补平 的作用,它具有一定的增稠作用,并且可以起到增加环氧薄封胶弯曲强度、弯曲模量以及邵 氏温度的作用,氢氧化铝是环氧薄封胶中常用的阻燃材料,在阻燃过程中不产生熔滴物和 有毒气体,此外该材料还可以起防止起烟作用。
[0020] 优选地,本发明的技术方案中,环氧树脂采用双酚A环氧树脂为主体树脂;固化剂 采用改性脂环胺,具有溶性高、黏度低的特点;溶性增韧稀释剂采用型号为CYH-277的溶性 增韧稀释剂。
[0021] 实施例1
[0022] 将环氧树脂100克、溶性增韧稀释剂30克、氢氧化铝10克、硅微粉10克、碳酸钙 10克放入容器中混合均匀后,再填加固化剂10克混合,在搅料过程中应充分混合,不能留 有死角,直到均匀混合为止。之后即可进行薄封,初始固化时间在室温25°C下约为3?4个 小时,完全固化时间为24个小时。取部分进行对电涌保护器进行薄封,且对环氧树脂胶的 性能进行测试,测试值如表1所示。
[0023] 实施例2
[0024] 将环氧树脂100克、溶性增韧稀释剂40克、氢氧化铝15克、硅微粉15克、碳酸钙 15克,放入容器中混合均匀后,再填加固化剂15克混合,在搅料过程中应充分混合,不能留 有死角,直到均匀混合为止,之后即可进行薄封,初始固化时间在室温25°C下约为3?4个 小时,完全固化时间为24个小时。取出部分对电涌保护器进行薄封,并且对环氧树脂的性 能进行测试,测试结果如表1所示。
[0025] 实施例3
[0026] 将环氧树脂100克、溶性增韧稀释剂50克、氢氧化铝20克、硅微粉20克、碳酸钙 20克,放入容器中混合均匀后,再填加固化剂20克混合,在搅料过程中应充分混合,不能留 有死角,直到均匀混合为止,之后即可进行薄封,初始固化时间在室温25°C下约为3?4个 小时,完全固化时间为24个小时。取出部分对电涌保护器进行薄封,并且对环氧树脂的性 能进行测试,测试结果如表1所示。
[0027] 由表1可知,本发明所生产的环氧薄封胶适用期和初固时间相较现有同类产品大 大缩短,便于产品的灌封,且本发明制成的薄封胶固化后具有高拉伸剪切强度、高压缩强度 以及低断裂伸长率,具有对外来冲击、震动抵抗力强的特点,此外本发明制成的薄封胶绝缘 性能良好,体积电阻、介电强度、冲击强度高,本发明还能提供高的导热性能,可以满足电涌 保护器热稳定测试的规范要求。
[0028] 表1各实施例制备环氧薄封胶性能测试数据
[0029]

【权利要求】
1. 一种封装电涌保护器的环氧薄封胶,其特征在于,该薄封胶中包括以下组分:100 质量份的环氧树脂、1(T20质量份的固化剂、30~50质量份的溶性增韧稀释剂、1(T20质量份 的氢氧化铝、1(T20质量份的硅微粉、1(T20质量份的碳酸钙。
2. 根据权利要求1所述的一种封装电涌保护器的环氧薄封胶,其特征在于,所述环氧 树脂采用双酚A环氧树脂为主体树脂。
3. 根据权利要求1所述的一种封装电涌保护器的环氧薄封胶,其特征在于,所述固化 剂采用改性脂环胺。
4. 根据权利要求1所述的一种封装电涌保护器的环氧薄封胶,其特征在于,所述溶性 增韧稀释剂采用型号为CYH-277的溶性增韧稀释剂。
5. 如权利要求1所述的一种封装电涌保护器的环氧薄封胶的制备方法,其特征在于, 具体步骤如下:按照质量份的比例,首先将100质量份得环氧树脂、30~50质量份的溶性稀 释剂、2(T30质量份的氢氧化铝、1(T20质量份的硅微粉、1(T20质量份的碳酸钙充分混合; 然后加入1(T20质量份的固化剂,进行充分混合;直到充分均匀混合之后即可进行薄封。
6. 如权利要求1所述的一种封装电涌保护器的环氧薄封胶的使用方法,其特征在于, 使用该薄封胶进行薄封时,初始固化时间在室温25°C下为:T4小时,完全固化时间为24小 时。
【文档编号】C09J163/00GK104371624SQ201410682786
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月24日 优先权日:2014年11月24日
【发明者】李祥超, 陈璞阳 申请人:南京信息工程大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1