透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜的制作方法

本发明涉及贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用的透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜。更详细地说，本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜中，所形成的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观的缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。

背景技术：

一直以来，在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机EL、太阳能电池等技术领域中，透明导电性膜(以下，有时也仅称为“导电性膜”)被广泛用于透明电极等的形成用途。该透明导电性膜在基材的一个表面上形成有例如由ITO(铟锡氧化物化合物)、AZO或GZO(在ZnO(氧化锌)中添加有铝或镓的化合物)等构成的透明导电膜。

另外，在触控面板用透明电极的制造工艺中，要经过多种加热工序和试剂处理的工序，例如，对形成有由ITO、AZO或GZO等构成的透明导电膜的透明导电性膜进行退火处理的金属氧化膜的结晶化工序、抗蚀剂的印刷工序、蚀刻处理工序、利用银糊料形成布线电路的工序、绝缘层的印刷工序、冲裁工序等。在这样的透明电极的制造工艺中，为了防止在透明导电性膜的形成有透明导电膜的表面的相反侧的表面上产生污损、损伤，贴合透明导电性膜用表面保护膜来使用。

在透明电极的制造工艺中，退火处理、利用银糊料的布线电路的形成等在约150℃左右的温度下进行加热处理，因此要求透明导电性膜用保护膜具有耐热性。

关于在触控面板用等的、透明电极的制造工艺中使用的透明导电性膜用保护膜，提出了各种方案。例如，专利文献1中提出了一种透明导电性膜用表面保护膜，其在 由熔点为200℃以上的热塑性树脂膜构成的基材的单面上设置有粘接剂层。有人认为其与使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂作为基材的透明导电性膜用表面保护膜相比，耐热性良好。

另外，专利文献2中提出了一种透明导电性膜用表面保护膜的制造方法，其中，在含有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和/或聚萘二甲酸乙二醇酯树脂的基材膜的单面上涂布粘接剂后，以规定的温度、停留时间、拉伸张力进行干燥。有人认为，通过该制造方法得到的透明导电性膜用表面保护膜在贴合到透明导电性膜上之后，即使经过加热工序，也不会产生大的卷曲(curl)。

专利文献3中提出了一种带有透明导电膜和保护膜的树脂膜，其中，在树脂膜的单面上设置透明导电膜，在与设置有该透明导电膜的表面相反的树脂膜表面上设置保护膜，上述保护膜由第一膜和第二膜构成且从上述树脂膜起依次设置上述第一膜和第二膜，该第一膜在150℃下加热30分钟后的热收缩率在MD和TD方向上均为0.5％以下，该第二膜具有与上述带有透明导电膜和保护膜的树脂膜的线膨胀系数之差为40ppm/℃以下的线膨胀系数。有人认为若应用该发明，则能够得到不存在由触控面板化等加工工艺中的热处理所致的尺寸变化和卷曲的透明导电膜。

另外，专利文献4中提出了一种透明导电性膜用表面保护膜，其通过使用规定(所定)的厚度和硬挺度(剛軟度)的剥离膜，使得表面保护膜的粘接剂层表面平滑，外观的缺陷不良得到了改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-170535号公报

专利文献2：日本专利第4342775号公报

专利文献3：日本特开平11-268168号公报

专利文献4：日本特开2013-226676号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

本发明提供与专利文献4同样地表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性、外观的缺陷不良得到改善的透明导电性膜用表面保护膜。专利文献4的表面保护膜的特征 在于使用了40℃下的硬挺度为0.30mN～40mN的剥离膜，但具有该硬挺度的膜存在厚度变厚、成本增高的问题。另外，在表面保护膜的制造时或者用户使用表面保护膜时，根据所使用的加工机械的规格，表面保护膜的卷起直径有时受到限制。这种情况下，对于使用了基材厚度厚的剥离膜的表面保护膜而言，与使用了基材厚度薄的剥离膜的表面保护膜相比，存在如下问题：以规定卷起直径(巻き取り径)卷起时的卷起长度变短，在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率下降。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，该透明导电性膜用表面保护膜在从卷筒体(ロール体)解卷的状态下，透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于透明导电性膜用表面保护膜的外观的缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。

用于解决课题的手段

透明导电性膜用表面保护膜通过如下方法来制造：在基材膜或剥离膜上涂布粘接剂，在干燥工序中使粘接剂中的溶剂蒸发后，贴合剥离膜或基材膜，并卷成卷筒形状。本发明人进行了深入研究，结果发现，干燥开始15分钟后的粘接剂层的固化状态与粘接剂层的表面的凹凸状变形相关。进而发现，通过使用粘接剂层在干燥开始后15分钟以内发生固化的粘接剂，即使在将基材厚度薄的剥离膜用于透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层的贴合用途的情况下，也能够抑制在上述粘接剂层的待贴合到被粘物上的表面产生凹凸的变形，从而完成了本发明。

在表面保护膜的制造工艺中，通常在基材膜上涂布粘接剂并使其干燥而形成粘接剂层后，在卷筒状态下进行养护，但在该养护期间中，会由于卷筒的卷紧(卷き締り)等的影响而产生剥离膜的变形。因此，在剥离膜变形后粘接剂层固化的情况下，剥离膜的表面形状转印到粘接剂层的表面，经过透明导电性膜的制造、加工工艺时，这会成为透明导电性膜的外观显著变差的原因。

本发明技术构思如下：在将透明导电性膜用表面保护膜以卷筒状进行养护的期间，在剥离膜发生变形之前进行粘接剂层的固化，由此，即使剥离膜发生变形，也可抑制粘接剂层的表面的变形，从而维持平滑性。

即，在将本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜以卷筒状进行养护的期间， 在贴合有剥离膜的粘接剂层受到剥离膜变形的牵拉而变形之前，进行粘接剂层的固化，防止在贴合到被粘物上的粘接剂层的表面产生凹凸，从而维持平滑性。

本发明人发现，通过测定粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率和老化(养护)完成后的粘接剂层的储能模量，能够掌握粘接剂层的固化的进行状态。更具体地说，如果粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率和老化(养护)完成后的粘接剂层的储能模量在规定的范围内，则即使在将基材厚度薄的剥离膜用于透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层的贴合用途的情况下，也能够抑制在上述粘接剂层的待贴合到被粘物上的表面产生凹凸的变形。

为了解决上述课题，本发明提供如下的透明导电性膜用表面保护膜。

一种透明导电性膜用表面保护膜，其贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上来使用，其特征在于，

该透明导电性膜用表面保护膜具有在基材膜的单面上使用含有异氰酸酯系交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂层叠得到的粘接剂层，所述粘接剂层在30℃下的储能模量为4.0×10⁵Pa以上，且所述粘接剂层的由下式表示的所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的反应率K为75％以上。

反应率K(％)＝(1-a/b)×100

(此处，a为所述粘接剂层的干燥开始15分钟后的所述粘接剂层的利用傅利叶变换红外吸光光度法得到的2270cm^-1/1730cm^-1的峰强度比，b为未固化时的所述粘接剂层的利用傅利叶变换红外吸光光度法得到的2270cm^-1/1730cm^-1的峰强度比)

另外，本发明提供一种透明导电性膜，其为将上述的透明导电性膜用表面保护膜贴合到在一个表面上形成有透明导电膜的树脂膜的另一个表面上得到的透明导电性膜。

发明的效果

本发明提供一种透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜，本发明的透明导电性膜用表面保护膜在从卷筒体解卷的状态下，所形成的粘接剂层维持表面的平滑性，即使贴合到透明导电性膜上也具有优异的处理性，在透明导电性膜的制造、加工工艺中，起因于表面保护膜的外观的缺陷不良得到改善，且在触控面板用透明电极制造工艺中的生产率良好。

另外，近年来，随着智能手机等高功能便携终端的壳体的薄型化，所使用的透明导电性膜的薄型化不断进展。本发明的透明导电性膜用表面保护膜在触控面板用透明电极的制造工艺中，即使在贴合到薄型化的透明导电性膜上的状态下经过加热工序后，产生的卷曲也非常小。由此，能够大幅改善触控面板用透明电极的制造工艺的作业性(作業性)、生产效率。

附图说明

图1为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的一例的截面图。

图2为表示将本发明的透明导电性膜用表面保护膜贴合到透明导电性膜上的例子的截面图。

图3为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的制造方法的一例的示意图。

具体实施方式

以下，基于实施方式对本发明进行详细说明。

图1为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的一例的截面图。该透明导电性膜用表面保护膜5在透明的具有可挠性的基材膜1的单面上层叠有粘接剂层2。用于保护粘接剂层的表面的、进行了剥离处理的剥离膜3借由其进行了剥离处理的表面层叠在粘接剂层2的待贴合到被粘物上的表面上。

作为基材膜1，使用透明的具有可挠性的塑料膜。由此，能够在将本发明的透明导电性膜用表面保护膜贴合粘接到在基材的一个表面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的另一个表面上的状态下直接进行导电性膜的外观检查。作为用作基材膜1的塑料膜，可以优选举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜。另外，除了聚酯膜以外，只要是具有所需的强度且具有光学适性的塑料膜，则也可以使用其他树脂种类的塑料膜。基材膜1为未拉伸膜、单向或双向拉伸膜等，没有特别限制，但优选基材膜的加热收缩率低。

另外，本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜的基材膜1的厚度没有特别限制，根据所使用的透明导电性膜来选择即可。在所使用的透明导电性膜厚至100μm以上的情况下，透明导电性膜本身的处理性不会太差，因此，表面保护膜主要着眼于对透明导电性膜的表面进行保护即可。因此，可以使用表面保护膜的基材膜1的厚度 为25～75μm左右的表面保护膜。

另一方面，在所使用的透明导电性膜薄至50μm以下的情况下，透明导电性膜本身的处理性差，因此，也要考虑表面保护膜的处理性，优选使用基材膜的厚度厚的透明导电性膜。作为具体的基材膜的厚度，优选为100～188μm左右。

另外，可以根据需要在基材膜1的层叠有粘接剂层2的表面的相反侧的表面上层叠以防止表面污垢为目的的防污层、抗静电层、低聚物防止层、防止损伤的硬涂层或者进行电晕放电处理、锚固涂布(アンカーコート)处理等易粘接性的处理。

本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层2优选为丙烯酸类粘接剂，其中，优选使用了异氰酸酯系交联剂和交联催化剂的丙烯酸类粘接剂。透明导电性膜用表面保护膜对透明导电性膜进行保护的状态下应用的、加热处理前后粘接力的变化小的粘接剂，则对于丙烯酸类粘接剂的组成没有特别限定，可以使用公知的材料。

作为丙烯酸类粘接剂，优选在(甲基)丙烯酸类聚合物(丙烯酸类树脂组合物)中添加有交联剂且根据需要添加有赋粘剂的粘接剂。(甲基)丙烯酸类聚合物通常为丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯等主要单体与丙烯腈、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共聚单体、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等官能性单体共聚而成的聚合物。构成(甲基)丙烯酸类聚合物的单体组成优选(甲基)丙烯酸类单体为50％以上，(甲基)丙烯酸类单体也可以为100％。

作为交联剂，优选异氰酸酯化合物，其中，优选在一分子中具有至少3个以上的异氰酸酯(NCO)基的多异氰酸酯化合物。

多异氰酸酯化合物分为脂肪族系异氰酸酯、芳香族系异氰酸酯、非环式系异氰酸酯、脂环式系异氰酸酯等，可以为任意一种。作为二官能的异氰酸酯化合物的具体例，可以举出六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯(TMDI)等脂肪族系异氰酸酯化合物；二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯(H6XDI)、二甲基二苯二异氰酸酯(TOID)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等芳香族系异氰酸酯化合物。

作为三官能以上的异氰酸酯化合物，可以举出二异氰酸酯类(在一分子中具有2个NCO基的化合物)的缩二脲型改性物、异氰脲酸酯型改性物；与三羟甲基丙烷(TMP)、甘油等三价以上的多元醇(在一分子中具有至少3个以上OH基的化合物)的 加成物(多元醇改性物)等。

交联剂的添加量考虑(甲基)丙烯酸类聚合物的种类、聚合度、官能团量等来确定即可，没有特别限定，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，通常使交联剂为0.5～10重量份左右。

另外，本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜在以卷筒状进行养护的期间，需要在剥离膜变形之前使粘接剂层进行固化，因此，为了促进(甲基)丙烯酸类聚合物与交联剂的交联反应，优选添加交联催化剂。交联催化剂只要是对(甲基)丙烯酸类聚合物与异氰酸酯系交联剂的反应(交联反应)起催化剂作用的物质即可，可以举出叔胺等胺系化合物、有机锡化合物、有机铅化合物、有机锌化合物、有机铁化合物等有机金属化合物等。

作为叔胺，可以举出三烷基胺、N,N,N’,N’-四烷基二胺、N,N-二烷基氨基醇、三乙二胺、吗啉衍生物、哌嗪衍生物等。

作为有机锡化合物，可以举出二烷基氧化锡、二烷基锡的脂肪酸盐、亚锡的脂肪酸盐等。

交联催化剂的添加量考虑(甲基)丙烯酸类聚合物的种类、聚合度、官能团量、交联催化剂的种类、添加量等来确定即可，没有特别限定，相对于丙烯酸类聚合物100重量份，通常为0.01～0.5重量份左右。

另外，为了抑制交联剂配制后的粘接剂组合物的过度的粘度上升、凝胶化、延长粘接剂组合物的储存期，可以根据需要含有交联延迟剂。

作为交联延迟剂，可以举出乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸辛酯、乙酰乙酸油酯、乙酰乙酸月桂酯、乙酰乙酸硬脂酯等β-酮酯、乙酰丙酮、2,4-己烷二酮、苯甲酰基丙酮等β-二酮。特别优选为选自由乙酰丙酮、乙酰乙酸乙酯组成的化合物组中的至少一种以上。这些交联延迟剂为酮-烯醇互变异构化合物，在以多异氰酸酯化合物作为交联剂的粘接剂组合物中，通过封闭交联剂所具有的异氰酸酯基，能够抑制交联剂配制后的粘接剂组合物的过度的粘度上升、凝胶化，能够延长粘接剂组合物的储存期。

交联延迟剂的添加量没有特别限定，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，通常添加1.0～5.0重量份左右。

另外，可以根据需要在粘接剂中添加赋粘剂。作为赋粘剂，可以举出松香系、苯 并呋喃茚系、萜烯系、石油系、酚系等。

另外，在本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层2中，可以根据需要混合抗静电剂。作为抗静电剂，优选在(甲基)丙烯酸类聚合物中的分散性或与(甲基)丙烯酸类聚合物相容性良好的抗静电剂。作为可使用的抗静电剂，可以举出表面活性剂系、离子性液体、碱金属盐、金属氧化物、金属微粒、导电性聚合物、碳、碳纳米管等。从透明性、与(甲基)丙烯酸类聚合物的亲和性等角度出发，优选表面活性剂系、离子性液体、碱金属盐等。抗静电剂相对于粘接剂的添加量可以考虑抗静电剂的种类、与基础聚合物的相容性来适当确定。另外，考虑将本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜从透明导电性膜剥离时的所需要的剥离静电压、被粘物的污染性、粘接力等来具体设定抗静电剂的种类、添加量。

另外，本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层2的厚度没有特别限定，例如优选为5～50μm左右的厚度，进一步优选为5～30μm左右的厚度。粘接剂层2的厚度超过50μm时，制造透明导电性膜用表面保护膜的成本增大，因此损害竞争力。粘接剂层2的厚度小于5μm时，存在如下问题：对透明导电性膜的密合性降低，或者，在将表面保护膜贴合到透明导电性膜上时混入有异物的情况下，透明导电性膜大幅变形。

另外，本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜的粘接剂层2优选为对被粘物表面的剥离强度为0.05～0.5N/25mm左右的、具有轻度粘接性的微粘接剂层。通过制成具有这样的微粘接剂层的透明导电性膜用表面保护膜，能够得到容易从被粘物剥离的优异的操作性。

另外，本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜的剥离膜3的材质没有特别限定。作为可使用的剥离膜的材质，可以举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等聚烯烃膜、在聚酯膜等膜的表面上使用聚硅氧烷系剥离剂等剥离剂实施了剥离处理的剥离膜、氟树脂膜、聚酰亚胺膜等。另外，也可以为将2个以上的膜使用接合剂层叠而成的膜、在膜上熔融挤出树脂并层叠而成的层叠膜。在这些单层膜或层叠膜上使用聚硅氧烷系剥离剂等剥离剂实施剥离处理，得到剥离膜。

另外，本发明所涉及的透明导电性膜用表面保护膜的剥离膜3的厚度没有特别限制，选择易于使用的厚度的剥离膜即可。通常多为19μm～75μm左右的剥离膜。

使剥离膜3厚时，在卷成卷筒状的相同卷径的卷筒体中，透明导电性膜用表面保 护膜的全长缩短、制造成本增加，因此，使剥离膜3为适当的厚度。另外，剥离膜3优选对单层聚酯膜进行剥离处理而得到的剥离膜、对使用接合剂将聚酯膜多层层叠成的膜实施剥离处理而得到的剥离膜。

另外，在基材膜1上依次层叠粘接剂层2和剥离膜3的方法通过公知的方法进行即可，没有特别限定。具体地说，可以为在基材膜1上涂布粘接剂层2并干燥后贴合剥离膜3的方法、在剥离膜3上涂布粘接剂层2并干燥后贴合基材膜1的方法等中的任意一种方法。

另外，在基材膜1上形成粘接剂层可以通过公知的方法进行。具体地说，可以采用逆向涂布法、逗号涂布法、凹版印刷法、缝模涂布法、迈耶棒涂布法、气刀涂布法等公知的涂布方法。

另外，对剥离膜3实施剥离处理的方法通过公知的方法进行即可。具体地说，通过凹版印刷法、迈耶棒涂布法、气刀涂布法等涂布方法在剥离膜3的单面上涂布剥离剂并通过加热或紫外线照射等对剥离剂进行干燥、固化即可。也可以根据需要对要进行剥离处理的膜预先进行电晕处理、等离子体处理、锚固涂布等使剥离剂对膜的密合性提高的预处理。

另外，图2为表示将本发明的透明导电性膜用表面保护膜贴合到透明导电性膜上而成的层叠膜11的一例的示意性构成图。

该层叠膜11为将粘接膜4利用其粘接剂层2贴合到透明导电性膜10的表面而成的层叠膜，该粘接膜4是从本发明的透明导电性膜用表面保护膜5上剥下剥离膜3而得到的。透明导电性膜10在树脂膜6的一个表面6a上形成有透明导电膜7。粘接膜4贴合在树脂膜6的另一表面6b上。

作为透明导电性膜10，可以举出形成有ITO、AZO或GZO等的透明导电膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、形成有ITO、AZO或GZO等的透明导电膜的环状聚烯烃膜等。这样的透明导电性膜在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机EL、太阳能电池等技术领域中广泛用于透明电极等的形成用途。

本发明的透明导电性膜用表面保护膜发挥如下的优异效果：在触控面板等的透明电极的制造工艺中，能够大幅改善作业性、生产效率，即使是薄型化的透明导电性膜，也不会使作业性、处理性降低。

另外，图3为表示本发明的透明导电性膜用表面保护膜的制造方法的一例的示意 图。

从进行了剥离处理的剥离膜3卷绕而成的卷筒体21和基材膜1卷绕而成的卷筒体22上分别不断放出剥离膜3和基材膜1。在基材膜1的一个表面上，利用粘接剂涂布装置23涂布粘接剂。将涂布有粘接剂的基材膜1在干燥炉24中干燥，形成粘接膜4。使粘接膜4的形成有粘接剂层的表面与剥离膜3的进行了剥离处理的表面相对向，使用压接辊25、26进行压接，得到透明导电性膜用表面保护膜5。将透明导电性膜用表面保护膜5卷起为卷筒体27。通常，透明导电性膜用表面保护膜5的保存、运输以卷筒体27的状态进行。在贴合到透明导电性膜10上时，透明导电性膜用表面保护膜5从卷筒体27上解卷。

[实施例]

以下，基于实施例进一步对本发明进行说明。

(实施例1的透明导电性膜用表面保护膜的制作)

在厚度为25μm的双向拉伸后的聚酯膜的单面上，通过迈耶棒法涂布涂料，使干燥后的聚硅氧烷膜的厚度为0.1μm，该涂料是将加成反应型聚硅氧烷(在Toray Dow Corning制造的品名：SRX-211100重量份中添加有铂催化剂SRX-2121重量份)用甲苯/乙酸乙酯1:1混合溶剂稀释而得到的。进而，在温度120℃的热风循环式烘箱中进行1分钟的干燥、固化，得到实施例1的剥离膜。

另外，粘接剂层使用粘接剂组合物来形成，该粘接剂组合物为在丙烯酸-2-乙基己酯与丙烯酸-2-羟乙酯共聚而成的固体成分为40％的丙烯酸类聚合物100重量份中添加HDI系交联剂(日本聚氨酯工业公司制造，品名：CORONETHX)4重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡0.03重量份并混合而得到的粘接剂组合物。在厚度为125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上涂布上述粘接剂组合物，使干燥后的粘接剂层的厚度为20μm，在温度为130℃的热风循环式烘箱中使粘接剂干燥1分钟。然后，将上述制作的实施例1的剥离膜的聚硅氧烷(silicone)处理面贴合层叠到粘接剂层的表面上，得到实施例1的透明导电性膜用表面保护膜。该样品的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为92％。

(实施例2的透明导电性膜用表面保护膜的制作)

除了使交联剂的添加量相对于丙烯酸类聚合物100重量份为6重量份以外，与实施例1同样地得到实施例2的透明导电性膜用表面保护膜。该样品的粘接剂层的干燥 开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为82％

(实施例3的透明导电性膜用表面保护膜的制作)

除了使粘接剂层的厚度为40μm以外，与实施例1同样地得到实施例3的透明导电性膜用表面保护膜。该样品的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为82％。

(实施例4的透明导电性膜用表面保护膜的制作)

除了使粘接剂层的干燥温度为120℃以外，与实施例1同样地得到实施例4的透明导电性膜用表面保护膜。该样品的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为77％。

(比较例1的透明导电性膜用表面保护膜的制作)

除了使粘接剂层的干燥温度为100℃以外，与实施例1同样地得到比较例1的透明导电性膜用表面保护膜。该样品的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为56％。

(比较例2的透明导电性膜用表面保护膜的制作)

除了使用在丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸丁酯与丙烯酸-2-羟乙酯共聚而成的固体成分为40％的丙烯酸类聚合物100重量份中添加HDI系交联剂(日本聚氨酯工业公司制造，品名：CORONETHX)1重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡0.03重量份并混合而得到的粘接剂组合物作为粘接剂组合物以外，与实施例1同样地得到比较例2的透明导电性膜用表面保护膜。该样品的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为90％。

(比较例3的透明导电性膜用表面保护膜的制作)

使交联剂的添加量相对于丙烯酸类聚合物100重量份为2重量份以外，与比较例2同样地得到比较例3的透明导电性膜用表面保护膜。该样品的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为74％。

以下，示出评价试验的方法和试验结果。此处，使用“硬涂布处理PET膜”作为透明导电性膜用基材(膜)的一例。

(反应率K的测定)

在膜上涂布粘接剂，在热风循环式烘箱中将粘接剂中的溶剂干燥后，在粘接剂层的表面上贴合剥离膜。将该样品在23℃、50％RH环境下放置15分钟后，将剥离膜 剥离，利用傅利叶变换红外吸光光度法测定粘接剂层表面的红外吸收光谱。测定归属于交联剂的异氰酸酯(-N＝C＝O)的2270cm^-1的峰强度与归属于粘接剂的(甲基)丙烯酸酯的C＝O的1730cm^-1的峰强度，计算出2270cm^-1/1730cm^-1的峰强度比，将其作为样品的峰强度比(a)。

同样，未固化时的峰强度比如下求出：不在粘接剂中添加交联催化剂，在80℃的热风循环式烘箱中干燥后，快速地(例如在1分钟以内)测定样品的粘接剂层的2270cm-¹/1730cm-¹的峰强度，将其作为未固化时的峰强度比(b)。通过下式求出反应率K。

反应率K(％)＝(1-a/b)×100

(此处，a为样品的粘接剂层的利用傅利叶变换红外吸光光度法得到的2270cm^-1/1730cm^-1的峰强度比，b为未固化时的粘接剂层的利用傅利叶变换红外吸光光度法得到的2270cm^-1/1730cm^-1的峰强度比)

(储能模量的测定)

将实施例、比较例中得到的样品在40℃的烘箱中养护5天后，使用粘弹性测定装置(ABM公司制造，动态粘弹性测定装置Reogel-E4000)测定粘接剂层在30℃下的储能模量。

(透明导电性膜用表面保护膜的初始粘接力的测定)

使用在厚度为50μm的双向拉伸后的聚酯膜的单面上实施了硬涂布处理的、也用于ITO膜的硬涂布处理后的PET膜(KIMOTO公司制造，品名：KB膜#50G01)。将裁切为25mm宽的透明导电性膜用表面保护膜贴合到PET膜的实施了硬涂布处理的表面上后，在23℃、50％RH的环境下保存1小时，制成初始粘接力的测定样品。然后，使用拉伸试验机，测定以300mm/分钟的剥离速度沿180°的方向剥离透明导电性膜用表面保护膜时的强度，将其作为初始粘接力(N/25mm)。

测定装置使用岛津制作所公司制造的型号为EZ-L的小型台式试验装置。

<透明导电性膜用表面保护膜的加热后粘接力的测定>

将裁切为25mm宽的透明导电性膜用表面保护膜贴合到PET膜的实施了硬涂布处理的表面上后，在150℃环境下保存1小时，作为加热后粘接力的测定样品，除此以外，与初始粘接力的测定同样地测定，将其作为加热后粘接力(N/25mm)。

测定装置使用岛津制作所公司制造的型号为EZ-L的小型台式试验装置。

(在硬涂布处理PET膜上贴合透明导电性膜用表面保护膜时的处理性的确认方法)

使用对透明导电性膜用表面保护膜进行了外观检查的样品作为下述的透明导电性膜用表面保护膜。在硬涂布处理后的PET膜(KIMOTO公司制造，品名：KB膜#50G01)的硬涂布处理面上贴合透明导电性膜用表面保护膜，然后将层叠品切割为A4尺寸。拿住切割得到的样品的4个角中的1个角，以使用膜面在空中扇动的方式前后往返振动20次。然后，通过目视确认硬涂布处理PET膜有无弯折、变形。将硬涂布处理PET膜上没有弯折、变形的样品评价为(○)，将存在弯折或变形的样品评价为(×)。

(透明导电性膜用表面保护膜的外观检查的方法)

使用测试涂布机制作透明导电性膜用表面保护膜的卷筒品(400mm宽×100m卷长)，在40℃的烘箱中保温5天，进行粘接剂的养护。然后，通过目视对从卷筒品解卷后的透明导电性膜用表面保护膜的距端部50m的部位(距两端大致等距离的位置)的样品的外观进行观察。将粘接剂层的表面平滑的样品评价为(○)，将在粘接剂层的表面产生了弱凹凸的样品评价为(△)，将在粘接剂层的表面产生了强凹凸的样品评价为(×)。

(硬涂布处理膜的外观检查的方法)

使用对透明导电性膜用表面保护膜进行了外观检查的样品作为下述的透明导电性膜用表面保护膜。在硬涂布处理PET膜(KIMOTO公司制造，品名：KB膜#50G01)的硬涂布处理面上贴合透明导电性膜用表面保护膜，然后，在150℃下进行1小时的加热处理。将透明导电性膜用表面保护膜剥离后，通过目视观察硬涂布处理PET膜的表面状态。将硬涂布处理PET膜的外观平滑的样品评价为(○)，将产生了凹凸状弱变形的样品评价为(△)，将产生了凹凸状强变形的样品评价为(×)。

将针对各个样品的测定结果示于表1。表1中，“聚合物A”为实施例1中记载的丙烯酸类聚合物，“聚合物B”为比较例2中记载的丙烯酸类聚合物。另外，关于表1中的储能模量的值，通过在E的前后记载尾数和指数的形式来表示，例如将4.0×10⁵记为4.0E+05。

[表1]

由表1所示的测定结果作出如下判断。

实施例1～3中，透明导电性膜用表面保护膜中使用的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为82～92％，在加热工序的前后粘接力的变化小，且粘接剂层表面的凹凸非常少(小)。使用了该表面保护膜的硬涂布处理PET膜的外观良好。另外，将实施例1～3的透明导电性膜用表面保护膜贴合到硬涂布处理PET膜上时的处理性也非常良好。

关于实施例4，粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为77％，与实施例1～3相比，粘接剂层表面的凹凸稍稍增大。但是，粘接剂层表面的凹凸形状不会转印到硬涂布处理PET膜上，得到了外观良好的硬涂布处理PET膜。

另一方面，在比较例1中，透明导电性膜用表面保护膜中使用的粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为低至56％的值。其结果，比较例1的透明导 电性膜用表面保护膜在粘接剂层的表面产生了凹凸，在对与硬涂布处理PET膜贴合而成的层叠品进行加热处理时，粘接剂层的表面的凹凸形状转印到硬涂布处理PET膜上，硬涂布处理PET膜的外观下降。

另外，比较例2中，粘接剂层的储能模量低至小于4.0×10⁵Pa，而粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K显示出高达90％的值。但是，比较例2的透明导电性膜用表面保护膜在粘接剂层的表面产生了凹凸，在对与硬涂布处理PET膜贴合而成的层叠品进行加热处理时，粘接剂层的表面的凹凸形状转印到硬涂布处理PET膜上，硬涂布处理PET膜的外观下降。同样，在比较例3中，粘接剂层的储能模量低至小于4.0×10⁵Pa，而粘接剂层的干燥开始15分钟后的粘接剂层的反应率K为74％。但是，比较例3的透明导电性膜用表面保护膜在粘接剂层的表面产生了凹凸，在对与硬涂布处理PET膜贴合而成的层叠品进行加热处理时，粘接剂层的表面的凹凸形状转印到硬涂布处理PET膜上，硬涂布处理PET膜的外观下降。

[产业实用性]

本发明的透明导电性膜用表面保护膜在触控面板用透明电极的制造工艺中，即使在贴合到薄型化的透明导电性膜上的状态下经过加热工序后，产生的卷曲也非常小。由此，能够大幅改善触控面板用透明电极的制造工艺的作业性、生产效率。另外，本发明的透明导电性膜用表面保护膜能够作为在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机EL、太阳能电池等技术领域中使用的、透明导电性膜的制造、加工用表面保护膜广泛使用。

[符号的说明]

1…基材膜、2…粘接剂层、3…剥离膜、4…粘接膜、5…透明导电性膜用表面保护膜、6…树脂膜、6a…树脂膜的一个表面、6b…树脂膜的另一个表面、7…透明导电膜、10…透明导电性膜、11…层叠膜、21…剥离膜的卷筒体、22…基材膜的卷筒体、23…粘接剂涂布装置、24…干燥炉、25、26…压接辊、27…透明导电性膜用表面保护膜的卷筒体。