本发明涉及一种苯乙烯基硅氧烷导热材料的制备，属于胶黏剂领域。
背景技术：
导热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对于粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求。因此提高导热性是日益亟待的问题。
提高聚合物导热性能的途径有两种：1、合成具有高导热系数的结构聚合物，如具有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通过电子导热机制实现导热，或具有完整结晶性，通过声子实现导热的聚合物；2、通过高导热无机物对聚合物进行填充，制备聚合物/无机物导热复合材料。由于良好导热性能有机高分子价格昂贵，填充导热无机填料是目前广泛采用的方法，现采用比较多的无机导热填料主要有氧化铝、氮化硼、氮化铝等。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种苯乙烯基硅氧烷导热材料的制备，从而提供一种低粘度，高导热率的导热电子灌封胶，并且成本降低。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：苯乙烯基三甲氧基硅烷5-20份，球形氧化铝粉末80份，环氧树脂14份，正丁基缩水甘油醚2份，奇士增韧剂2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份A；组份B为D-400。组份A和组份B按重量比100:10混合，在室温下搅拌均匀，包装即可。
本发明的有益效果是：提供一种低粘度，高导热率的导热电子灌封胶，并且成本降低。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
苯乙烯基三甲氧基硅烷5份，球形氧化铝粉末80份，环氧树脂14份，正丁基缩水甘油醚2份，奇士增韧剂2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份A；组份B为D-400。组份A和组份B按重量比100:10混合，在室温下搅拌均匀，包装即可。
实施例2
苯乙烯基三甲氧基硅烷10份，球形氧化铝粉末80份，环氧树脂14份，正丁基缩水甘油醚2份，奇士增韧剂2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份A；组份B为D-400。组份A和组份B按重量比100:10混合，在室温下搅拌均匀，包装即可。
实施例3
苯乙烯基三甲氧基硅烷20份，球形氧化铝粉末80份，环氧树脂14份，正丁基缩水甘油醚2份，奇士增韧剂2.7份， PerenolE1 0.2份，炭黑0.3份，在室温下搅拌均匀，制得组份A；组份B为D-400。组份A和组份B按重量比100:10混合，在室温下搅拌均匀，包装即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。