本发明涉及粘合剂组合物、使其交联而成的粘合剂、遮蔽薄膜用粘合剂、耐热粘合薄膜用粘合剂、遮蔽用耐热粘合薄膜和其使用方法，详细而言，涉及：在高温条件下使用后从被粘物剥离时不易产生污染、且能够以小的力剥离的遮蔽用耐热粘合薄膜等中能够使用的粘合剂组合物；使其交联而成的粘合剂；包含该粘合剂的遮蔽薄膜用粘合剂；包含该粘合剂的耐热粘合薄膜用粘合剂；在薄膜上具有包含该粘合剂的粘合剂层的遮蔽用耐热粘合薄膜；和，该遮蔽用耐热粘合薄膜的使用方法。
背景技术：
柔性印刷布线(FPC)基板被用于移动电话等信息终端电子设备，近年来，由于基于高性能化的电路的精密化、电子设备的小型轻量化，因此包含FPC基板的层叠板的薄膜化小型化正在推进。其结果，层叠板的强度降低而容易破损，因此，为了防止其破损，制造工序中，必须用保护薄膜保护。然而，由于制造工序中被暴露于高温，因此保护薄膜的粘合剂层固着于层叠板，有时在剥离保护薄膜时层叠板破损、或者产生由残胶所导致的污染。另外，有时在高温条件下粘合力降低而产生浮起，因此，还存在无法发挥作为保护薄膜的充分的保护能力的问题。
另外，在制造作为智能手机等便携式信息终端中使用的触摸面板的构成构件的ITO透明电极层的工序中，包括如下退火处理的工序：在层叠板上形成ITO透明电极层后，粘附保护薄膜，在保持粘附保护薄膜不变的状态下，在150～200℃的条件下进行加热。该制造工序中被暴露于高温，因此，保护薄膜的粘合剂层固着于层叠板，有时在剥离保护薄膜时ITO透明电极层破损、或者产生由残胶所导致的污染。另外，在高温条件下有时粘合力降低而产生浮起，因此，还存在无法发挥作为保护薄膜的充分的保护能力的问题。即，近年来，在耐热工序后不引起被粘物污染的基础上，例如在ITO透明电极层等的遮蔽薄膜的领域中，为了防止薄膜的破损，还要求在剥离时以小的力剥离遮蔽用耐热粘合薄膜。
为了解决这些问题，公开了如下的技术。
专利文献1中公开了一种粘合剂组合物，将重均分子量为45万～150万的含羟基丙烯酸类树脂和异氰酸酯系交联剂以异氰酸酯系交联剂中的异氰酸酯基量相对于前述含羟基丙烯酸类树脂中的羟基量为0.6～1.6倍(摩尔比)的范围含有，相对于前述含羟基丙烯酸类树脂100重量份，进一步包含：与含羟基丙烯酸类树脂和异氰酸酯系交联剂为非反应性、且式量或数均分子量为300以上且1500以下的酯化合物3～20重量份。
专利文献2中公开一种耐热性微粘合剂组合物，其特征在于，其为层压至FPC用基材等的薄膜或片以使该薄膜或片加强的耐热性微粘合薄膜/片用的粘合剂组合物，该粘合剂组合物中，相对于丙烯酸类聚合物，配混有异氰酸酯树脂和金属螯合剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-327036号公报
专利文献2：日本特开2003-261849号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题
然而，专利文献1的技术中，由于使用数均分子量为300以上且1500以下之类的低分子量的化合物，因此，该化合物本身有可能成为被粘物污染的原因物质，另外，粘合剂层在高温条件下引起聚集力降低，被粘物上也有可能残留粘合剂。
专利文献2的技术中，由于使用金属螯合剂，因此，金属离子有可能成为被粘物污染的原因物质。另外，基于金属螯合的交联是基于离子键的交联，与基于异氰酸酯、环氧等的共价键的交联不同，因此，键合容易解离，高温条件下的耐热性更差而有可能产生残胶。
因此，本发明中，在这样的背景下，目的在于，提供：在高温条件下也能够维持适当的粘合力、且在高温条件下使用后从被粘物剥离时不易产生污染、且能够以小的力(例如粘合力(对BA板)低于1.0N/25mm)剥离的遮蔽用耐热粘合薄膜等中能够使用的粘合剂组合物。
另外，本发明的目的还在于，提供：使该粘合剂组合物交联而成的粘合剂；包含该粘合剂的遮蔽薄膜用粘合剂；包含该粘合剂的耐热粘合薄膜用粘合剂；在薄膜上具有包含该粘合剂的粘合剂层的遮蔽用耐热粘合薄膜；和，该遮蔽用耐热粘合薄膜的使用方法。
用于解决问题的方案
然而，本发明人反复深入研究，结果发现：通过使用具有特定量的源自含聚氧亚乙基结构的单体的结构单元的丙烯酸类树脂作为粘合剂组合物，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。
例如，通过使用丙烯酸类树脂作为耐热粘合薄膜用的粘合剂组合物，所述丙烯酸类树脂是将包含特定量的作为丙烯酸类树脂的构成单体的含有聚氧亚乙基结构的单体成分的共聚成分共聚而得到的，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。
即，本发明的主旨涉及一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、和源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元，源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元的含量为10～45重量％，所述粘合剂组合物不含有抗静电剂。
另外，本发明的主旨涉及一种粘合剂组合物，其特征在于，含有丙烯酸类树脂(A)，所述丙烯酸类树脂(A)是将含有含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、和(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的共聚成分共聚而得到的，共聚成分中的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的含量为10～45重量％。
另外，本发明的主旨还涉及，一种粘合剂，其特征在于，其是本发明的粘合剂组合物交联而得到的；一种遮蔽薄膜用粘合剂，其特征在于，包含本发明的粘合剂；一种耐热粘合薄膜用粘合剂，其特征在于，包含本发明的粘合剂；一种遮蔽用耐热粘合薄膜，其特征在于，在薄膜上具有包含本发明的粘合剂的粘合剂层；一种遮蔽用耐热粘合薄膜的使用方法，其特征在于，将本发明的遮蔽用耐热粘合薄膜粘附于被粘物表面，供于100℃以上的加热工序，然后将该遮蔽用耐热粘合薄膜从被粘物表面剥离。
需要说明的是，本发明中的“粘合薄膜”是指，概念上包含粘合片、粘合薄膜、粘合带。
本发明的粘合剂组合物由于含有特定量的源自含聚氧亚乙基结构的单体的结构单元的丙烯酸类树脂，例如，含有将包含特定量的含有聚氧亚乙基结构的单体成分的共聚成分共聚而得到的丙烯酸类树脂，因此，使用具有本发明的粘合剂组合物交联而得到的粘合剂层的遮蔽用耐热粘合薄膜的情况下，在常温条件下粘合剂层柔软且对被粘物的适应性变良好，粘贴时追随于被粘物表面的微小凹凸，粘合剂层与被粘物没有间隙地密合。因此，在高温条件下即使粘合剂层发生软质化也全部几乎没有间隙，因此接触面积不会增大。利用该效果，粘附于被粘物的遮蔽用耐热粘合薄膜在暴露于高温之后，剥离遮蔽用耐热粘合薄膜时也不易产生残胶等被粘物污染，且能够以小的力剥离遮蔽用耐热粘合薄膜。
发明的效果
根据本发明的粘合剂组合物和使其交联而得到的粘合剂，可以制造：在高温条件下使用后从被粘物剥离时不易产生污染、且能够以小的力剥离的遮蔽用耐热粘合薄膜。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明，但这些为示出理想的实施方式的一例。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸或甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
本发明的粘合剂组合物是含有丙烯酸类树脂(A)而成的。本发明中使用的丙烯酸类树脂(A)具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、和源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元，例如，其是将含有含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、和(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的共聚成分共聚而得到的。丙烯酸类树脂(A)也可以进一步具有从源自含官能团单体(a3)的结构单元、和源自其他共聚性单体(a4)的结构单元中适当选择的结构单元。例如，作为共聚成分中含的其他共聚成分，可以使用从含官能团单体(a3)、和其他共聚性单体(a4)中适当选择的单体。
本发明中使用的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)是具有2个以上的氧亚乙基结构的单体。
含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的氧亚乙基链的重复单元数通常为2个以上，优选为2～20个，特别优选为2～15个，进一步优选为2～10个。上述重复单元数过少时，有对被粘物的适应性变差的倾向，过多时，有加热后的被粘物污染增大的倾向。
作为含聚氧亚乙基结构的单体(a1)，从共聚性的方面出发，优选为含聚氧亚乙基结构的(甲基)丙烯酸酯系单体，例如可以举出：2-丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇-单(甲基)丙烯酸酯、月桂酰氧基聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、硬脂酰氧基聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等烷氧基聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等。
它们可以单独使用1种或组合2种以上使用。
上述中，作为含聚氧亚乙基结构的单体(a1)，例如可以举出：下述通式(1)所示的含聚氧亚乙基结构的(甲基)丙烯酸酯。
(式中，X为亚乙基，Y为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R1为氢原子或甲基，n为2以上的整数。)
上述通式(1)中的X为亚乙基。
上述通式(1)中的Y为氢原子、烷基、芳基、芳烷基中的任一者。这些之中，优选为氢原子、烷基、芳基，特别优选为氢原子、烷基、苯基，进一步优选为烷基。
上述烷基优选碳数较短的，具体而言，碳数通常为1～15、优选为1～10、特别优选为1～6的烷基。具体而言，通式(1)的Y进而优选甲基、乙基、丙基，特别优选甲基。
作为上述芳基，通常使用碳数6～20的芳基、优选使用6～15的芳基，具体而言，可以举出：苯基、甲苯基、二甲苯基、联苯基、萘基等，这些之中，优选苯基。
作为上述芳烷基，通常使用碳数7～20的芳烷基，优选使用碳数7～15的芳烷基，具体而言，可以举出苄基等。
需要说明的是，上述烷基、芳基、芳烷基也可以具有取代基，作为取代基，通常可以举出：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤原子、羟基、烷氧基、氨基、硫烷基、芳基、杂芳基等。
上述通式(1)中的R1为氢原子或甲基。n为2以上的整数，优选为2～20、特别优选为2～15、进一步优选为2～10。
作为优选的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)，可以举出：甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯。
共聚成分中的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的含量通常为10～45重量％、优选为10～40重量％、特别优选为15～35重量％、进一步优选为15～30重量％。含量过少时，有加热工序后的粘合力变高的倾向，过多时，有加热工序后的被粘物污染增大的倾向。
需要说明的是，丙烯酸类树脂(A)中的源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元的含量可以利用1H-NMR进行测定而算出。
本发明中使用的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)为具有脂肪族式或脂环式的烷基酯的(甲基)丙烯酸酯。烷基酯中的烷基的碳数通常为1～20、优选为1～12、特别优选为1～6。碳数过多时，有加热工序后的被粘物污染增大的倾向。
例如可以举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯等脂肪族的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等脂环族的(甲基)丙烯酸酯等。
作为优选的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)，可以举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正己酯。
它们可以单独使用1种或组合2种以上使用。
共聚成分中的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的含量通常为40～90重量％、优选为45～85重量％、特别优选为50～80重量％。含量过少时，有加热工序后的被粘物污染增大的倾向，过多时，有加热工序后的粘合力变得过高的倾向。
需要说明的是，丙烯酸类树脂(A)中的源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元的含量可以利用1H-NMR进行测定而算出。
另外，(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)中，从加热工序后的被粘物污染优异的方面出发，优选具有碳数为1～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2-1)的含量为80重量％以上，特别优选为85重量％以上，进一步优选为90重量％以上，尤其优选为95重量％以上。
作为上述含官能团单体(a3)，只要为含有通过与后述交联剂(B)反应而能够变成交联点的官能团的单体即可，例如可以举出：含羟基单体、含羧基单体、含氨基单体、含乙酰乙酰基单体、含异氰酸酯基单体、含缩水甘油基单体等。
作为含羟基单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羟基戊酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯等丙烯酸羟基烷基酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等己内酯改性单体、二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等氧亚烷基改性单体、以及2-丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸酯等含伯羟基单体；
(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-氯2-羟基丙酯等含仲羟基单体；
(甲基)丙烯酸2,2-二甲基2-羟基乙酯等含叔羟基单体。
上述含羟基单体中，从与交联剂的反应性优异的方面出发，特别优选使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。
需要说明的是，作为本发明中使用的含羟基单体，也优选使用作为杂质的二(甲基)丙烯酸酯的含有比例为0.5％以下的含羟基单体，进一步优选为0.2％以下、尤其优选0.1％以下的含羟基单体。
作为上述含羧基单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸、丙烯酸二聚物、丁烯酸、马来酸、马来酸酐、富马酸、柠康酸、戊烯二酸、衣康酸、丙烯酰胺N-乙醇酸、肉桂酸等，其中，优选使用(甲基)丙烯酸。
作为上述含氨基单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯等。
作为上述含乙酰乙酰基单体，例如可以举出：2-(乙酰乙酰氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、乙酰乙酸烯丙酯等。
作为上述含异氰酸酯基单体，例如可以举出：2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、它们的环氧烷加成物等。
作为上述含缩水甘油基单体，例如可以举出：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸烯丙基缩水甘油酯等。
这些之中，从能够有效地进行交联反应的方面出发，优选使用含羟基单体和/或含羧基单体。这些含官能团单体(a3)可以单独使用也可以组合使用2种以上。
共聚成分中的含官能团单体(a3)的含量通常为0.1～30重量％、优选为0.5～20重量％、特别优选为1～15重量％。含量过少时，有交联度降低、被粘物污染增大的倾向，过多时，有刚刚粘贴后的粘合力变得过高的倾向。
需要说明的是，丙烯酸类树脂(A)中的源自含官能团单体(a3)的结构单元的含量可以利用1H-NMR进行测定而算出。
作为本发明中有时使用的其他共聚性单体(a4)，例如可以举出：乙氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、正丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰基吗啉、二甲基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰胺N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺系单体；
(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基甲酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；
(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等含有1个芳香环的单体；
(甲基)丙烯酸联苯氧基乙酯等含联苯氧基结构(甲基)丙烯酸酯系单体；
(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等含有烷氧基或氧亚烷基的单体；
丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、烷基乙烯基醚、乙烯基甲苯、乙烯基吡啶、乙烯基吡咯烷酮、衣康酸二烷基酯、富马酸二烷基酯、烯丙醇、丙烯酰氯、甲基乙烯基酮、烯丙基三甲基氯化铵、二甲基烯丙基乙烯基酮等。这些共聚性单体中，从减少加热工序后的被粘物污染的方面出发，优选(甲基)丙烯酰胺系单体。
它们可以单独使用1种或组合2种以上使用。
共聚成分中的其他共聚性单体(a4)的含量通常为0～40重量％、优选为0.001～30重量％、特别优选为0.01～25重量％。含量过多时，有粘合特性容易降低的倾向。
需要说明的是，丙烯酸类树脂(A)中的源自其他共聚性单体(a4)的结构单元的含量可以利用1H-NMR进行测定而算出。
由此，通过将含有上述含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)、根据需要的含官能团单体(a3)、其他共聚性单体(a4)作为共聚成分的聚合成分进行聚合，从而可以制造具有源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元、源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元、根据需要的源自含官能团单体(a3)的结构单元、源自其他共聚性单体(a4)的结构单元的丙烯酸类树脂(A)。
丙烯酸类树脂(A)聚合时，例如可以采用溶液自由基聚合、悬浮聚合、本体聚合、乳液聚合等以往公知的方法。例如，在有机溶剂中，混合或滴加上述含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)、含官能团单体(a3)、和其他共聚性单体(a4)等聚合性单体、聚合引发剂(偶氮二异丁腈、偶氮二异戊腈、过氧化苯甲酰等)，在回流状态或50～90℃下进行2～20小时聚合。
上述中得到的丙烯酸类树脂(A)中的源自含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的结构单元的含量为10～45重量％、优选为10～40重量％、特别优选为15～35重量％、进一步优选为15～30重量％。含量过少时，有加热工序后的粘合力变高的倾向，过多时，有加热工序后的被粘物污染增大的倾向。
丙烯酸类树脂(A)中的源自(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(a2)的结构单元的含量通常为40～90重量％、优选为45～85重量％、特别优选为50～80重量％。含量过少时，有加热工序后的被粘物污染增大的倾向，过多时，有加热工序后的粘合力变得过高的倾向。
丙烯酸类树脂(A)中的源自含官能团单体(a3)的结构单元的含量通常为0.1～30重量％、优选为0.5～20重量％、特别优选为1～15重量％。含量过少时，有交联度降低、被粘物污染增大的倾向，过多时，有刚刚粘贴后的粘合力变得过高的倾向。
丙烯酸类树脂(A)中的源自其他共聚性单体(a4)的结构单元的含量通常为0～40重量％、优选为0.001～30重量％、特别优选为0.01～25重量％。含量过多时，有粘合特性容易降低的倾向。
对于丙烯酸类树脂(A)的重均分子量，通常为10万～250万、优选为20万～220万、特别优选为40万～200万。重均分子量过低时，有粘合剂层的耐热性降低、被粘物污染增大的倾向，过高时，需要大量稀释溶剂，在涂覆性、成本的方面，有变得不利的倾向。
另外，丙烯酸类树脂(A)的分散度(重均分子量/数均分子量)例如通常为20以下、优选为15以下、特别优选为10以下，下限通常为1.1。分散度过高时，有粘合剂层的耐热性降低、容易产生发泡等的倾向。
需要说明的是，上述重均分子量为基于标准聚苯乙烯分子量换算的重均分子量，通过高效液相色谱仪(日本Waters社制、“Waters 2695(主体)”和“Waters 2414(检测器)”)使用柱：Shodex GPC KF-806L(排阻极限分子量：2×107、分离范围：100～2×107、理论塔板数：10000级/根、填充剂材质：苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、填充剂粒径：10μm)的3根串联而测定，数均分子量也可以利用同样的方法。另外，分散度根据重均分子量和数均分子量求出。
另外测定时可以将聚合物衍生物化也可以适当变更洗脱液的种类。
进而，丙烯酸类树脂(A)的玻璃化转变温度通常为-70～0℃、优选为-65～-5℃、特别优选为-60～-10℃。玻璃化转变温度过高时，有加热工序后的粘合力变高的倾向，玻璃化转变温度过低时，有耐热性降低、被粘物污染增大的倾向。
玻璃化转变温度根据下述Fox式算出。
Tg：共聚物的玻璃化转变温度(K)
Tga：单体a的均聚物的玻璃化转变温度(K)
Wa：单体a的重量分率
Tgb：单体b的均聚物的玻璃化转变温度(K)
Wb：单体b的重量分率
Tgn：单体n的均聚物的玻璃化转变温度(K)
Wn：单体n的重量分率(Wa+Wb+···+Wn＝1)
本发明的粘合剂组合物含有上述丙烯酸类树脂(A)作为必须成分，可以将该组合物直接形成粘合剂，或者也可以使该组合物含有交联剂(B)使其交联而形成粘合剂。使粘合剂组合物交联时，优选该粘合剂组合物中进一步含有交联剂(B)。
作为上述交联剂(B)，例如可以举出：异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、噁唑啉系交联剂、三聚氰胺系交联剂、醛系交联剂、胺系交联剂。这些之中，从提高耐热粘合薄膜与基材的密合性的方面、与基础聚合物的反应性的方面出发，适合使用异氰酸酯系交联剂。
作为上述异氰酸酯系交联剂，例如可以举出：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-苯二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸根合甲基)环己烷、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、和它们的多异氰酸酯化合物与三羟甲基丙烷等多元醇化合物的加合物、这些多异氰酸酯化合物的缩二脲体、异氰脲酸酯体等。
这些之中，从耐热性的方面出发，优选六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体、2,4-甲苯二异氰酸酯和/或2,6-甲苯二异氰酸酯与三羟甲基丙烷的加合物、2,4-甲苯二异氰酸酯和/或2,6-甲苯二异氰酸酯的异氰脲酸酯体、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯与三羟甲基丙烷的加合物。
作为上述环氧系交联剂，例如可以举出：双酚A·环氧氯丙烷型的环氧树脂、乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油赤藓醇、双甘油聚缩水甘油醚、1,3’-双(N,N-二缩水甘油氨基甲基)环己烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间二甲苯二胺等。
作为上述氮丙啶系交联剂，例如可以举出：四羟甲基甲烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、三羟甲基丙烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、N,N′-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)等。
作为上述噁唑啉系交联剂，例如可以举出：2,2’-双(2-噁唑啉)、1,2-双(2-噁唑啉-2-基)乙烷、1,4-双(2-噁唑啉-2-基)丁烷、1,8-双(2-噁唑啉-2-基)丁烷、1,4-双(2-噁唑啉-2-基)环己烷、1,2-双(2-噁唑啉-2-基)苯、1,3-双(2-噁唑啉-2-基)苯等包含脂肪族或芳香族的双噁唑啉化合物、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉等加成聚合性噁唑啉等。
作为上述三聚氰胺系交联剂，例如可以举出：六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧基甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、六戊氧基甲基三聚氰胺、六己氧基甲基三聚氰胺、三聚氰胺树脂等。
作为上述醛系交联剂，例如可以举出：乙二醛、丙二醛、丁二醛、马来二醛、戊二醛、甲醛、乙醛、苯甲醛等。
作为上述胺系交联剂，例如可以举出：六亚甲基二胺、三亚乙基二胺、聚乙烯亚胺、六亚甲基四胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、异佛尔酮二胺、氨基树脂、聚酰胺等。
另外，这些交联剂(B)可以单独使用也可以组合使用2种以上。
上述交联剂(B)的含量通常相对于丙烯酸类树脂(A)100重量份，通常为0.1～30重量份、优选为0.5～20重量份、特别优选为1～15重量份。交联剂(B)过少时，有粘合剂的聚集力降低、成为残胶的原因的倾向，过多时，粘合剂的交联过度进行，粘合力降低，因此，有与被粘物之间产生浮起的倾向。
另外，交联反应也可以通过照射活性能量射线来进行。上述情况下，优选配混多官能(甲基)丙烯酸酯，作为上述多官能(甲基)丙烯酸酯，例如适合的是，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油聚缩水甘油醚聚(甲基)丙烯酸酯等3官能以上的(甲基)丙烯酸酯。需要说明的是，利用活性能量射线照射的交联优选与利用交联剂的交联组合使用。
本发明的粘合剂组合物的特征在于，不含有抗静电剂。
本发明中“不含有抗静电剂”通常是指，完全不含有抗静电剂，但也有粘合剂组合物以不具有抗静电性能的程度含有抗静电剂的情况，具体而言，粘合剂组合物中，抗静电剂的含量可以优选为0.1重量％以下、特别优选为0.05重量％以下、进一步优选为0.01重量％以下。
作为上述抗静电剂，例如可以举出：咪唑鎓盐、四烷基铵磺酸盐等季铵盐的阳离子型抗静电剂；脂肪族磺酸盐、高级醇硫酸酯盐、高级醇环氧烷加成物硫酸酯盐、高级醇磷酸酯盐、高级醇醇环氧烷加成物磷酸酯盐等阴离子型抗静电剂；双(氟磺酰基)酰亚胺钾盐、双(三氟磺酰基)酰亚胺锂盐、氯化锂等碱金属盐、碱土金属盐、高级醇环氧烷加成物、聚亚烷基二醇脂肪酸酯等。
本发明的粘合剂组合物在不有损本发明的效果的范围内进而也可以进一步含有抗氧化剂、增塑剂、填充剂、颜料、稀释剂、防老剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂、增粘树脂等添加剂，这些添加剂可以使用1种或组合使用2种以上而使用。特别是抗氧化剂对保持粘合剂层的稳定性是有效的。配混抗氧化剂时的含量没有特别限制，优选为0.01～5重量％。需要说明的是，除了添加剂之外，也可以含有少量的粘合剂组合物的构成成分的制造原料等中所含的杂质等。
本发明的粘合剂组合物优选以丙烯酸类树脂(A)作为主成分。此处“作为主成分”是指，上述丙烯酸类树脂(A)相对于粘合剂组合物总量含有通常50重量％以上、优选60重量％以上、更优选70重量％以上。需要说明的是，作为上限，通常为99.9重量％。
另外，本发明的粘合剂组合物优选实质上不含酸，由此，可以降低金属等的被粘物的腐蚀。此处“实质上不含酸”具体而言是指，酸值优选为5mgKOH/g以下、特别优选为1mgKOH/g以下、进一步优选为0.1mgKOH/g以下。
本发明的粘合剂组合物交联而得到的粘合剂的凝胶率通常为40～100％、优选为60～100％、特别优选为80～100％、进一步优选为90～100％、尤其优选为97～100％。
凝胶率过低时，有粘合剂的聚集力降低、产生残胶、成为被粘物污染的原因的倾向。
需要说明的是，将粘合剂的凝胶率调整至上述范围时，例如，通过调整交联剂的种类和量、调整组合物中的羟基的组成比等可以达成。另外，上述交联剂与官能团量的比例根据各自的相互作用而凝胶率发生变化，因此，分别必须取得平衡。
上述凝胶率成为交联度的目标，因此，例如利用以下的方法算出。即，在作为基材的高分子片(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等)上将形成有粘合剂层的粘合片(未设置分隔件)用200目的SUS制金属网包覆，在甲苯中以23℃×24小时进行浸渍，将金属网中残留的不溶解的粘合剂成分的重量百分率作为凝胶率。其中，减去基材的重量。
另外，粘合剂组合物不含有交联剂(B)时，对于将粘合剂组合物在180℃、且5分钟的条件下进行加热处理后的凝胶率，通常为30％～100％、优选为40～100％、特别优选为50～100％，在180℃、且1小时的条件下进行加热处理后的凝胶率通常为70％～100％、优选为80～100％、特别优选为90～100％。加热处理后凝胶率过低时，有过热条件下的粘合剂的聚集力降低、产生残胶、成为被粘物污染的原因的倾向。
本发明中，由上述粘合剂组合物制备遮蔽薄膜用粘合剂或耐热粘合薄膜用粘合剂，在作为基材的薄膜上层叠形成粘合剂层，从而可以得到遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜(以下，也有时统称为粘合薄膜)。需要说明的是，构成粘合剂层的粘合剂可以直接使用上述粘合剂组合物，也可以为利用交联剂(B)进行交联而成的粘合剂。
作为层叠形成粘合剂层的基材，例如可以举出：由金属、聚酯系树脂、聚氟乙烯系树脂、聚酰亚胺和其衍生物、环氧树脂等形成的单层或层叠结构的薄膜。在遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜上，在与粘合剂层的基材相对侧的面上，优选进一步设置离型薄膜。在将遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜供于实用时，可以将上述离型薄膜剥离而使用。作为上述离型薄膜，可以使用：硅系离型薄膜、烯烃系离型薄膜、氟系离型薄膜、长链烷基系离型薄膜、醇酸系离型薄膜。
制造上述遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜时，对于使含有交联剂(B)的本发明的粘合剂组合物交联的方法，可以通过如下方法进行：方法〔1〕，在基材上涂布粘合剂组合物并干燥后，粘贴离型薄膜，进行熟化处理；方法〔2〕，在离型薄膜上涂布粘合剂组合物并干燥后，粘贴基材，进行熟化处理。这些之中，从不损伤基材的方面、作业性、稳定制造的方面出发，优选〔2〕的方法。
此处，通常赋予了耐热性的粘合薄膜的熟化处理需要高温度·长时间的熟化，但本发明中，通过使用氨基烷基(甲基)丙烯酰胺，从而可以以更低温度·短时间结束熟化处理。
上述熟化处理是为了取得粘合物性的平衡而进行的，作为熟化的条件，温度通常为0～150℃、优选为10～100℃、特别优选为20～80℃，时间通常为30天以下、优选为14天以下、特别优选为7天以下，具体而言，例如可以在23℃、3～10天的条件下进行，在40℃、1～7天等条件下进行。
涂布粘合剂组合物时，优选将该粘合剂组合物用溶剂稀释后进行涂布，作为稀释浓度，优选为5～60重量％、特别优选为10～30重量％。另外，作为上述溶剂，只要使粘合剂组合物溶解就没有特别限定，例如可以使用：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等酯系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；甲醇、乙醇、丙醇等醇系溶剂。这些之中，从溶解性、干燥性、价格等方面出发，适合使用乙酸乙酯、甲乙酮、甲苯。
另外，关于上述粘合剂组合物的涂布，可以通过辊涂、模涂、凹版涂布、逗点涂布、丝网印刷等常用的方法来进行。
遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜中的粘合剂层的厚度通常为5～300μm、优选为5～50μm、特别优选为10～30μm。该粘合剂层过薄时，有粘合物性难以稳定的倾向，过厚时，有粘合薄膜整体过厚，使用性变差的倾向。
遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜的粘合剂层的源自1Hz时的损耗弹性模量的玻璃化转变温度(Tg)通常为0℃以下、优选为-30℃以下、特别优选为-45℃以下。源自损耗弹性模量的Tg过高时，有粘合剂变硬、加热后的粘合力变高的倾向，过低时，有耐热污染性恶化的倾向。需要说明的是，通常，源自损耗弹性模量的Tg的下限值为-56℃。
遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜的粘合剂层的源自1Hz时的损耗角正切(tanδ)的玻璃化转变温度(Tg)通常为0℃以下、优选为-15℃以下、特别优选为-27℃以下。源自tanδ的Tg过高时，有粘合剂变硬、加热后的粘合力变高的倾向，过低时，有耐热污染性恶化的倾向。需要说明的是，通常，源自损耗角正切的Tg的下限值为-40℃。
遮蔽薄膜、耐热粘合薄膜或遮蔽用耐热粘合薄膜的粘合剂层的粘合力可以根据被粘物的材料等而适当调整，例如粘附于SUS-BA板、经过硬涂处理的PET薄膜、玻璃等的情况下，初始粘合力优选为0.01～1.0N/25mm、特别优选为0.05～0.8N/25mm、进一步优选为0.1～0.5N/25mm。
另外，对于上述粘合剂层的粘合力，耐热后的粘合力优选为0.01～1.0N/25mm、特别优选为0.05～0.9N/25mm、进一步优选为0.1～0.8N/25mm。
本发明的遮蔽用耐热粘合薄膜例如可以作为用于暂时表面保护FPC基板等电路基板、ITO透明电极层的暂时表面保护用耐热粘合薄膜使用，或作为制造工序中为了暂时保持·加强制品而用于固定的临时固定用耐热粘合薄膜使用。
作为遮蔽用耐热粘合薄膜的被粘对象即被粘物，可以举出下述所示的材料的基材。
铝、铜、铁、不锈钢、镁、镍、钛等的金属板或金属箔；
聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯/聚间苯二甲酸乙二醇酯共聚物、丙烯酸酯等聚酯系树脂；
聚乙烯、氯化聚乙烯、氯砜化聚乙烯、乙烯丙烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸异丁酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、离聚物、聚丙烯、聚芳烃聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烃系树脂；
聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系树脂；
聚苯乙烯、聚α甲基苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物；
聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等聚(甲基)丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-α-甲基苯乙烯共聚物等丙烯酸类树脂；
聚氯乙烯、增塑化聚氯乙烯、ABS改性聚氯乙烯、后氯化聚氯乙烯、聚氯乙烯-丙烯酸树脂合金、氯乙烯-丙烯共聚物、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚偏二氯乙烯等聚氯乙烯聚合物和其衍生物；
聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、维尼纶等聚乙酸乙烯酯、和其衍生物；
聚乙烯基甲基醚、聚乙烯基甲基酮；
聚甲醛、缩醛共聚物、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、氯化聚醚、苯氧基树脂、聚苯醚等聚醚；
聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、氯三氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟化树脂；
聚碳酸酯、聚碳酸酯ABS合金；
尼龙、尼龙-6、尼龙-6,6、尼龙-6/6,6共聚物、尼龙-6,10、尼龙-6,12、尼龙-11、尼龙-12等尼龙(聚酰胺)类；
丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯系塑料；
聚酰亚胺和其衍生物、聚砜、聚苯硫醚、高丙烯腈共聚物；
有机硅树脂、半无机和无机高分子；
酚醛树脂、酚醛-糠醛树脂、改性酚醛树脂等酚醛树脂和其衍生物；
呋喃树脂、二甲苯树脂、苯胺树脂、丙酮甲醛树脂等甲醛树脂；
不饱和聚酯和醇酸树脂；
双酚型环氧树脂、环氧树脂复合材料、脂环环氧树脂、环氧酚醛清漆、联苯型环氧树脂、环氧丙烯酸酯等环氧树脂；
聚氨酯、发泡氨基甲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等聚氨酯；
邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、异氰脲酸三烯丙酯树脂、聚烯丙基砜、烯丙基二甘醇碳酸酯、聚烯丙基醚、聚芳酯等烯丙基树脂；
纤维素系塑料、纤维素乙酸酯、纤维素丙酸酯、纤维素乙酸酯丁酸酯、乙基纤维素、硝基纤维素和硝化纤维塑料(celluloid)等纤维素系树脂。
特别是，作为具有耐热性的材料，可以举出：铝、铜、铁、不锈钢、镁、镍、钛等的金属板或金属箔等；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯/聚间苯二甲酸乙二醇酯共聚物、丙烯酸酯等聚酯系树脂；聚氟化乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系树脂；聚酰亚胺和其衍生物；双酚型环氧树脂、环氧树脂复合材料、脂环环氧树脂、环氧酚醛清漆、联苯型环氧树脂、环氧丙烯酸酯等环氧树脂等。
作为使用本发明的粘合剂组合物得到的遮蔽用耐热粘合薄膜的用途，可以举出：印刷基板、特别是柔性印刷基板等工序用载体膜；用于防止具有加热工序的薄膜、箔的卷曲、折皱、污染的保护薄膜；印刷基板软钎料镀用保护薄膜；耐热转换器等的绝缘和耐热保护用薄膜；电子电路基板的回流焊工序中的遮蔽用薄膜；各种临时固定、部件保护用薄膜；通孔的密封用薄膜；ITO透明电极层等触摸面板相关构件的表面保护薄膜等用途，可以广泛用于需要耐热的遮蔽用途、临时固定用途全部。特别优选使用本发明的粘合剂组合物而制造的遮蔽用耐热粘合薄膜。
作为使用本发明的粘合剂组合物而制造的本发明的遮蔽用耐热粘合薄膜的使用方法，例如可以举出：被粘物的制造工序中包含加热工序的情况下，将施加加热工序的被粘物暂时进行表面保护的方法。例如，作为被粘物的使用方法，也可以具备如下工序：将本发明的遮蔽用耐热粘合薄膜粘附于被粘物表面，供于通常100℃以上、优选120℃以上、特别优选150℃以上、进一步优选170℃以上的加热工序，然后从被粘物表面剥离该遮蔽用耐热粘合薄膜。
本发明的遮蔽用耐热粘合薄膜在高温条件下使用后、从被粘物剥离时在被粘物上不易产生残胶等的污染，因此，可以降低被粘物的制造工序中的污染的可能性。另外，本发明的遮蔽用耐热粘合薄膜在高温条件下使用后的剥离时能够以小的力剥离，因此，可以防止被粘物表面的破损，例如可以防止ITO透明电极层等薄膜的破损。进而，本发明的遮蔽用耐热粘合薄膜在金属的被粘物中不易产生腐蚀，因此，也可以降低最终制品中产生不良情况的可能性。
实施例
以下，列举实施例对本发明进行更具体地说明，但本发明只要不脱离其主旨就不限定于以下的实施例。需要说明的是，例中“％”和“份”是指重量基准。另外，玻璃化转变温度(Tg)按照上述方法进行测定。
＜丙烯酸类树脂(A)溶液的制造＞
〔制造例1：丙烯酸类树脂(A-1)〕
在具备温度计、搅拌机、滴液漏斗和回流冷凝器的反应器内中投入乙酸乙酯119份、丙酮34.8份和偶氮二异丁腈(AIBN)0.01份，边搅拌边升温，在达到70℃后，用2小时滴加混合溶解有乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(共荣社化学株式会社制、商品名“Light acrylate EC-A”、EO重复单元数2个)(a1)20份、丙烯酸丁酯(BA)(a2)73.8份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)(a2)1份、甲基丙烯酸2-羟基乙酯(HEMA)(a3)5份、二甲基氨基丙基丙烯酰胺(DMAPAA)(a4)0.2份和偶氮二异丁腈(AIBN)0.026份的混合物。进而，在聚合中途，边依次追加乙酸乙酯2份中溶解有AIBN0.060份的聚合催化液边以前述温度、且在回流下使其聚合7小时，然后用乙酸乙酯稀释，得到丙烯酸类树脂(A-1)的35％溶液。
〔制造例2～20〕
以表1所示的配方与制造例1同样地制备丙烯酸类树脂(A-2)～(A-12)、(A’-1)～(A’-8)的溶液。
[表1]
·ECA：乙氧基二乙二醇丙烯酸酯(共荣社化学株式会社制、商品名“Light acrylate EC-A”、EO重复单元数2个)
·2MTG：甲氧基三乙二醇丙烯酸酯(大阪有机化学工业株式会社制、商品名“Viscoat MTG”、EO重复单元数3个)
·AME400：甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(日油株式会社制、商品名“BLEMMER AME400”、EO重复单元数9个)
·2MEA：甲氧基乙二醇丙烯酸酯(大阪有机化学制、商品名“2-MTA”、EO链重复单元数1个)
·BA：丙烯酸丁酯
·2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
·MMA：甲基丙烯酸甲酯
·HEMA：甲基丙烯酸2-羟基乙酯
·AAc：丙烯酸
·DMAPAA：二甲基氨基丙基丙烯酰胺
·BMAA：N-(正丁氧基甲基)丙烯酰胺(Kasano Kosan Co.,Ltd制、商品名“AMIDO NBM-2”
＜实施例1～12、比较例1～8＞
〔粘合剂组合物的制备〕
对于制造例1～11、制造例13～19中得到的丙烯酸类树脂(A-1)～(A-11)、(A’-1)～(A’-7)的固体成分100份，如表2所述那样配混交联剂(B-1)(东曹株式会社制的异氰酸酯系交联剂、“CORONATE HX”)，制备粘合剂组合物。
另外，对于制造例12、20中得到的丙烯酸类树脂(A-12)、(A’-8)的固体成分100份，如表2所述那样配混交联剂(B-2)(三菱瓦斯化学株式会社制的环氧系交联剂、“TETRAD C”)，制备粘合剂组合物。
〔用于粘合力测定和耐热污染性评价的粘合薄膜的制作〕
将上述中制备的粘合剂组合物以干燥后的厚度约为25μm的方式涂布于作为基材的聚酰亚胺薄膜(厚度25μm)后，在100℃下使其干燥2分钟。之后，在涂覆面上贴附经过离型处理的PET，保护涂覆面，在温度40℃的气氛下熟化7天，得到粘合薄膜。
使用所得粘合薄膜，进行下述的评价，将其结果归纳于表2。
〔粘合力：刚刚粘贴后〕
在23℃、相对湿度50％的气氛下，用2kg橡胶辊往复2次将25mm×100mm的上述粘合薄膜加压粘贴于作为被粘物的不锈钢板(SUS304BA板)上，在同一气氛下放置30分钟后，以剥离速度300mm/分钟测定180度剥离强度(N/25mm)，按照以下基准进行评价。
(评价)
○：低于0.5N/25mm
△：0.5N/25mm以上且低于1.0N/25mm
×：1.0N/25mm以上
〔粘合力：加热后〕
在23℃、相对湿度50％的气氛下，用2kg橡胶辊往复2次将25mm×100mm的上述粘合薄膜加压粘贴于作为被粘物的不锈钢板(SUS304BA板)上，在同一气氛下放置30分钟后，在200℃条件下放置1小时，恢复至23℃。进一步在23℃、相对湿度50％的气氛下放置2小时后，以剥离速度300mm/分钟测定180度剥离强度(N/25mm)，按照以下基准进行评价。
(评价)
○：低于0.8N/25mm
△：0.8N/25mm以上且低于1.0N/25mm
×：1.0N/25mm以上
〔耐热污染性〕
使用所得耐热粘合薄膜，制作(切出)25mm×100mm大小的试验片，利用使2kg辊往复2次的方法使该试验片压接于被粘物(SUS304BA板)，在表2所述的温度和时间下放置，恢复至23℃。进一步在23℃、相对湿度50％气氛下放置2小时后，观察以剥离速度300mm/分钟进行180度剥离后的被粘物表面的情况，按照以下基准进行评价。
(评价)
◎：完全确认不到污染。
○：基本确认不到污染。
△：稍确认到污染。
×：明确确认到污染。
〔弹性模量测定用粘合薄膜的制作〕
接着，将上述中得到的粘合剂组合物以干燥后的厚度约为150μm的方式涂布于经过离型处理的PET基材上后，在常温下使其干燥5分钟，之后，在80℃下使其干燥5分钟。之后，在涂覆面上贴附经过离型处理的PET，保护涂覆面，在温度40℃的气氛下熟化7天，得到粘弹性测定用粘合薄膜。
使用所得粘弹性测定用粘合薄膜进行下述评价，将其结果归纳于表2。
〔粘合剂层的玻璃化转变温度〕
粘弹性测定装置(IT计测控制株式会社制造的DVA-255)，在测定频率1Hz下，以升温速度3℃/分钟，将粘弹性测定用粘合薄膜从-100升温至200℃，同时连续地测定损耗弹性模量。将损耗弹性模量变为最高的温度作为源自损耗弹性模量的玻璃化转变温度。另外，将损耗角正切(tanδ)变为最高的温度作为源自损耗角正切(tanδ)的玻璃化转变温度。
[表2]
对于实施例1～12的粘合薄膜，可知，刚刚粘贴后的粘合力当然不会变得过大，在200℃下、1小时之类的高温条件下使用后粘合力也不会变得过大，能够以小的力从被粘物剥离，另外从被粘物剥离时不易产生污染。
另一方面，对于构成丙烯酸类树脂(A)的共聚成分中不含有本发明中限定的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)、或其含量少的比较例1～6、8，可知，虽然刚刚粘贴后的粘合力不会过大，但是在高温条件下使用后粘合力变得过大，难以以小的力从被粘物剥离。另外，对于本发明中限定的含聚氧亚乙基结构的单体(a1)的含量过多的比较例7，可知，虽然在高温条件下的使用后粘合力也不会变得过大，但是从被粘物剥离时明确确认到污染，被粘物污染大。
产业上的可利用性
本发明的粘合剂组合物可以适合用于在FPC基板等电路基板、ITO透明电极等触摸面板相关构件的制造工序中所包括的加热工序中用于进行遮蔽、固定的遮蔽用耐热粘合薄膜。