技术领域本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂。
背景技术：
随着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，要求封装材料必须具备高耐热性和高的粘接强度。环氧胶粘剂因其优异的粘接性、耐磨性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性、耐久性而被广泛应用，又因为其固化物脆性较大，韧性不佳，固化后尺寸不易控制的缺点，限制了它在印刷线路板的应用。
技术实现要素：
本发明提出了一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，韧性好，固化后尺寸易控制，稳定性好，安全无毒，且剥离强度高。本发明提出的一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.2-0.5；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂20-40份，双酚F型环氧树脂20-40份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂60-80份，膨胀微球1-4份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1-3份，醋酸乙酯15-30份，改性复合溶胶20-40份，邻苯二甲酸二丁酯1-3份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯20-40份,双氰胺1-3份，酚醛改性胺固化剂5-15份，2-甲基咪唑1-2份。优选地，改性复合溶胶采用如下工艺制备：按重量份将8-15份脱脂豆粕、1-4份纳米纤维素、40-60份水混合搅拌30-60min，加入0.5-1.5份氢氧化钠、1-3份氢氧化钙混合均匀，加入6-10份聚乙烯醇溶液搅拌均匀，加入15-25份丙三醇、30-40份水混合搅拌20-50min，得到第一预制料；将0.2-0.4硝酸银、10-20份丝胶蛋白质、30-50份水混合均匀，升温至65-75℃，在搅拌状态下滴加第一预制料，滴加完全后继续搅拌15-25min，得到改性复合溶胶。优选地，缩水甘油酯环氧树脂、双酚F型环氧树脂、PU-20聚氨酯改性环氧树脂的重量比为30-34：25-32：65-72。优选地，双氰胺、酚醛改性胺固化剂、2-甲基咪唑的重量比为1.5-2.2：8-12：1.5-1.8。优选地，缩水甘油酯环氧树脂、双酚F型环氧树脂、PU-20聚氨酯改性环氧树脂、膨胀微球的重量比为30-34：25-32：65-72：2-3.5。优选地，膨胀微球、改性复合溶胶的重量比为2-3.5：30-36。优选地，改性复合溶胶、缩水甘油酯环氧树脂、双酚F型环氧树脂、PU-20聚氨酯改性环氧树脂的重量比为30-36：30-34：25-32：65-72。优选地，所述的印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.3-0.4；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂30-34份，双酚F型环氧树脂25-32份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂65-72份，膨胀微球2-3.5份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1.5-2.2份，醋酸乙酯20-24份，改性复合溶胶30-36份，邻苯二甲酸二丁酯1.5-2.2份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯32-35份,双氰胺1.5-2.2份，酚醛改性胺固化剂8-12份，2-甲基咪唑1.5-1.8份。上述印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂采用如下工艺制备：按配比将A组分的原料混合搅拌均匀，混合搅拌温度为40-50℃，混合搅拌时间为20-40min，搅拌速度为120-150r/min，加入B组分继续搅拌30-60min，搅拌温度为60-80℃，得到印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂。本发明中，PU-20聚氨酯改性环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、双酚F型环氧树脂作为粘结主体，并采用酚醛改性胺固化剂、双氰胺、2-甲基咪唑协同进行固化，不仅粘结性能好，且固化后的物质既有耐热好的硬段，又有柔韧性好的软段，与改性复合溶胶配合作用，在增强粘结强度、耐水性的基础上，制品韧性极好，且安全无毒，其中加入的丙三醇、硝酸银及丝胶蛋白质作用，丙三醇可将硝酸银还原为氧化银，丝胶蛋白利用其卷曲长链结构保证纳米氧化银颗粒不发生团聚，制品粒径极小，分散性好，剥离强度高，防水效果极好；而加入的膨胀微球与PU-20聚氨酯改性环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、双酚F型环氧树脂配合作用，并合理控制相互间配比，膨胀微球在固化过程中软化内部膨胀气体可抵消粘结主体固化导致的体积收缩，不仅成本低，体积易控制，与改性复合溶胶作用，制品韧性与稳定性进一步增强，适于精密器件如印刷线路板的粘结。具体实施方式下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。实施例1一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.2；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂40份，双酚F型环氧树脂20份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂80份，膨胀微球1份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯3份，醋酸乙酯15份，改性复合溶胶40份，邻苯二甲酸二丁酯1份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯40份,双氰胺1份，酚醛改性胺固化剂15份，2-甲基咪唑1份。实施例2一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.5；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂20份，双酚F型环氧树脂40份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂60份，膨胀微球4份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1份，醋酸乙酯30份，改性复合溶胶20份，邻苯二甲酸二丁酯3份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯20份,双氰胺3份，酚醛改性胺固化剂5份，2-甲基咪唑2份。实施例3一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.4；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂30份，双酚F型环氧树脂32份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂65份，膨胀微球3.5份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1.5份，醋酸乙酯24份，改性复合溶胶30份，邻苯二甲酸二丁酯2.2份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯32份,双氰胺2.2份，酚醛改性胺固化剂8份，2-甲基咪唑1.8份。改性复合溶胶采用如下工艺制备：按重量份将8份脱脂豆粕、4份纳米纤维素、40份水混合搅拌60min，加入0.5份氢氧化钠、3份氢氧化钙混合均匀，加入6份聚乙烯醇溶液搅拌均匀，加入25份丙三醇、30份水混合搅拌50min，得到第一预制料；将0.2硝酸银、20份丝胶蛋白质、30份水混合均匀，升温至75℃，在搅拌状态下滴加第一预制料，滴加完全后继续搅拌15min，得到改性复合溶胶。实施例4一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.3；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂34份，双酚F型环氧树脂25份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂72份，膨胀微球2份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯2.2份，醋酸乙酯20份，改性复合溶胶36份，邻苯二甲酸二丁酯1.5份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯35份,双氰胺1.5份，酚醛改性胺固化剂12份，2-甲基咪唑1.5份。改性复合溶胶采用如下工艺制备：按重量份将15份脱脂豆粕、1份纳米纤维素、60份水混合搅拌30min，加入1.5份氢氧化钠、1份氢氧化钙混合均匀，加入10份聚乙烯醇溶液搅拌均匀，加入15份丙三醇、40份水混合搅拌20min，得到第一预制料；将0.4硝酸银、10份丝胶蛋白质、50份水混合均匀，升温至65℃，在搅拌状态下滴加第一预制料，滴加完全后继续搅拌25min，得到改性复合溶胶。实施例5一种印刷线路板用高韧性环氧胶黏剂，包括A组分、B组分，且A组分与B组分的重量比为1：0.35；A组分的原料按重量份包括：缩水甘油酯环氧树脂32份，双酚F型环氧树脂29份，PU-20聚氨酯改性环氧树脂68份，膨胀微球2.8份，四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯1.85份，醋酸乙酯22份，改性复合溶胶33份，邻苯二甲酸二丁酯1.8份；B组分的原料按重量份包括：醋酸乙酯34份,双氰胺1.85份，酚醛改性胺固化剂10份，2-甲基咪唑1.6份。改性复合溶胶采用如下工艺制备：按重量份将12份脱脂豆粕、2份纳米纤维素、52份水混合搅拌40min，加入1.2份氢氧化钠、2.2份氢氧化钙混合均匀，加入8份聚乙烯醇溶液搅拌均匀，加入22份丙三醇、36份水混合搅拌42min，得到第一预制料；将0.32硝酸银、16份丝胶蛋白质、42份水混合均匀，升温至68℃，在搅拌状态下滴加第一预制料，滴加完全后继续搅拌22min，得到改性复合溶胶。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。