本发明涉及化工物料配制技术领域,特别是涉及一种高抗中毒加成型灌封胶及其制备方法。
背景技术:
现有的灌封胶在使用过程中存在粘度大、流动性较差,灌封胶与助焊剂残留的线路板焊锡点、塑料球泡壳接触处容易发生不干中毒的现象,致使灌封胶固化不完全,进而影响电子元器件的粘接、密封性能。
技术实现要素:
为此,本发明要解决的技术问题是克服现有灌封胶存在的上述不足,进而提供一种高抗中毒加成型灌封胶及其制备方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种高抗中毒加成型灌封胶,其特征在于:包括A和B两个组份,
其中A组由以下质量百分比的原料组成:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20%~40%
抗中毒剂 10%~30%
甲基氢聚硅氧烷 5%~30%
无机填料 20%~60%
处理剂 0.01%~1%
抑制剂 0.01%~0.1%
B组份由以下质量百分比的原料组成:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20%~40%
抗中毒剂 10%~30%
无机填料 20%~60%
处理剂 0.05%~2%
催化剂 0.1%~0.6%。
优选的,所述甲基氢聚硅氧烷中,含氢量在0.01%~1%;所述甲基氢聚硅氧烷的重均分子量为200~200000;所述甲基氢聚硅氧烷的结构式为(R1)3SiO[R1R2SiO1/2]p[(R1)2SiO1/2]qSi(R1)3,其中R1选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意1种,R2选自-H、-CH3、或-C6H5中的任意1种,p和q为大于0的整数。
优选的,A组份和B组份中的所述甲基乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基含量在0.1%~3%;甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量为500~200000;所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构式为: CH2=CHSi(R4)2O[(R5)2SiO1/2]a(R4)2SiCH=CH2
其中R4和R5分别选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意1种或至少两种,a为大于0的整数。
优选的,所述抗中毒剂的结构式为R6(R7)2SiO[(R6)2SiO1/2]bSi(R7)2R6,其中R6选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意1种或至少两种,R7选自-CH=CH2、-CH2CH=CH2或-CH2CH2CH=CH2中任意1种或至少两种,b为大于0的整数。
优选的,所述无机填料的粒径大小范围0.1μm~30μm。
优选的,所述无机填料为二氧化钛、氢氧化铝、二氧化硅、碳酸钙、氧化铝中的一种或至少两种。
优选的,所述抑制剂选自二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙炔环己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、富马酸二烯丙酯中的任意1种或至少2种的组合。
优选的,所述催化剂为铂金催化剂,所述铂金催化剂为铂的配位物或铂的螯合物与有机聚硅氧烷的混合体。
优选的,所述处理剂为六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷中的一种或至少两种。
一种上述任一项所述的高抗中毒加成型灌封胶的制备方法,其特征在于:将高抗中毒加成型灌封胶的A组份和B组份按质量比1:1混合搅拌均匀,在真空下排完泡后制成。
本发明的有益效果:
本发明的高抗中毒加成型灌封胶粘度小、流动性好,胶与助焊剂残留的线路板焊锡点、塑料球泡壳接触,无明显不干中毒现象,固化完全,大大提高了双组份加成型有机硅灌封胶在线路板和球泡壳上适用性。
具体实施方式
实施例一
一种高抗中毒加成型灌封胶,其特征在于:包括A和B两个组份,
其中A组由以下质量百分比的原料组成:
甲基乙烯基聚硅氧烷 25.5
抗中毒剂 10
甲基氢聚硅氧烷 15
无机填料 49
处理剂 0.45
抑制剂 0.05
B组份:
甲基乙烯基聚硅氧烷 39.3
抗中毒剂 10
无机填料 50
处理剂 0.5
催化剂 0.2
将上述A、B两个组份按质量比1:1混合均匀,在真空下排完泡后,产品粘度小、流动性好,灌入带有助焊剂残留的线路板,待胶常温完全固化后并放置24h,将胶与线路板接触的地方拆开,无不干中毒现象。
其中,所述甲基氢聚硅氧烷中,含氢量在0.01%~1%;所述甲基氢聚硅氧烷的重均分子量为200~200000;所述甲基氢聚硅氧烷的结构式为(R1)3SiO[R1R2SiO1/2]p[(R1)2SiO1/2]qSi(R1)3,其中R1选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意1种,R2选自-H、-CH3、或-C6H5中的任意1种,p和q为大于0的整数。
A组份和B组份中的所述甲基乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基含量在0.1%~3%;甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量为500~200000;所述甲基乙烯基聚硅氧烷的结构式为:CH2=CHSi(R4)2O[(R5)2SiO1/2]a(R4)2SiCH=CH2
其中R4和R5分别选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意1种或至少两种,a为大于0的整数。
所述抗中毒剂的结构式为R6(R7)2SiO[(R6)2SiO1/2]bSi(R7)2R6,其中R6选自-CH3、-CH2CH3或-C6H5中任意1种或至少两种,R7选自-CH=CH2、-CH2CH=CH2或-CH2CH2CH=CH2中任意1种或至少两种,b为大于0的整数。
所述无机填料的粒径大小范围0.1μm~30μm。所述无机填料为二氧化钛、氢氧化铝、二氧化硅、碳酸钙、氧化铝中的一种或至少两种。
所述抑制剂选自二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙炔环己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、富马酸二烯丙酯中的任意1种或至少2种的组合。
所述催化剂为铂金催化剂,所述铂金催化剂为铂的配位物或铂的螯合物与有机聚硅氧烷的混合体。
所述处理剂为六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷中的一种或至少两种。
实施例二
本实施例的高抗中毒加成型灌封胶中的A和B两个组份还可以采用以下配料比:
其中A组由以下质量百分比的原料组成:
甲基乙烯基聚硅氧烷 40
抗中毒剂 30
甲基氢聚硅氧烷 30
无机填料 60
处理剂 1
抑制剂 0.1
B组份:
甲基乙烯基聚硅氧烷 40
抗中毒剂 30
无机填料 60
处理剂 2
催化剂 0.6
将上述A、B两个组份按质量比1:1混合均匀,在真空下排完泡后,产品粘度小、流动性好,灌入带有助焊剂残留的线路板,待胶常温完全固化后并放置24h,将胶与线路板接触的地方拆开,无不干中毒现象。
实施例三
本实施例的高抗中毒加成型灌封胶中的A和B两个组份还可以采用以下配料比:
其中A组由以下质量百分比的原料组成:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20
抗中毒剂 10
甲基氢聚硅氧烷 5
无机填料 20
处理剂 0.01
抑制剂 0.01
B组份:
甲基乙烯基聚硅氧烷 20
抗中毒剂 10
无机填料 20
处理剂 0.05
催化剂 0.1
将上述A、B两个组份按质量比1:1混合均匀,在真空下排完泡后,产品粘度小、流动性好,灌入带有助焊剂残留的线路板,待胶常温完全固化后并放置24h,将胶与线路板接触的地方拆开,无不干中毒现象。
实施例四
本实施例的高抗中毒加成型灌封胶中的A和B两个组份还可以采用以下配料比:
其中A组由以下质量百分比的原料组成:
甲基乙烯基聚硅氧烷 30
抗中毒剂 20
甲基氢聚硅氧烷 25
无机填料 40
处理剂 0.6
抑制剂 0.06
B组份:
甲基乙烯基聚硅氧烷 30
抗中毒剂 20
无机填料 40
处理剂 1
催化剂 0.4
将上述A、B两个组份按质量比1:1混合均匀,在真空下排完泡后,产品粘度小、流动性好,灌入带有助焊剂残留的线路板,待胶常温完全固化后并放置24h,将胶与线路板接触的地方拆开,无不干中毒现象。
实施例五
本发明的高抗中毒加成型灌封胶的制备方法为:将高抗中毒加成型灌封胶的A组份和B组份按质量比1:1混合搅拌均匀,在真空下排完泡后即可制成,其制备方法十分简单。在使用时,只需将制备好的高抗中毒加成型灌封胶灌入带有助焊剂残留的线路板,待胶常温完全固化后并放置24h即可。本发明的高抗中毒加成型灌封胶完全固化后,将胶与线路板接触的地方拆开,可发现无不干中毒现象。而现有的灌封胶,同样的检测条件下,接触助焊剂残留的地方均有流动的液体(即中毒)。
上述具体实施方式只是对本发明的技术方案进行详细解释,本发明并不只仅仅局限于上述实施例,本领域技术人员应该明白,凡是依据上述原理及精神在本发明基础上的改进、替代,都应在本发明的保护范围之内。