一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法与流程

文档序号:11125348阅读:1081来源:国知局

本发明涉及一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法,适用于芯片尺寸封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等封装用底部填充,属于胶黏剂领域。



背景技术:

随着电子产业的迅猛发展,与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。为适应这一趋势的发展产生了芯片倒装技术。倒装芯片的主要优势包括可缩减和节省空间,此外还有互连通路更短且电感更低、高I/O密度、返工和自对准能力。对散热管理来说,倒装芯片的性能也很突出。

底部填充材料是在倒装芯片互联形成后使用,在毛细管作用下,树脂流进芯片与基板的间隙中,然后进行加热固化,将倒装芯片底部空隙大面积填满,形成永久性的复合材料,从而减少焊点和芯片上的应力,并保护芯片和焊点,延长其使用寿命。它是高密度倒装芯片BGA,CSP及SIP微电子封装中所需的关键电子材料之一,保证了BGA,CSP和SIP器件的加工性、可靠性和长期使用性。

随着封装技术的快速发展,出现了传统底部填充材料对助焊剂兼容性能差的问题,严重地影响了封装元器件的可靠性,此问题的有效解决在当前形势下日益紧迫。



技术实现要素:

本发明针对现有普通底部填充胶存在与助焊剂兼容性欠佳、可靠性低等不足,提供一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法,制得产品与助焊剂兼容性优良,流动速度和固化速度快,膨胀系数小,使封装元器件具有更高的可靠性。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:

这种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶,由以下重量份的原料化合而成:自合成兼容树脂5~25、环氧树脂20~50、稀释剂5~20、偶联剂1~3、分散剂0.1~1、填料35~50、固化剂5~30;其中所述的自合成兼容树脂由以下重量份的原料化合而成:二聚酸500~700,端羟基增韧树脂140~360,甲基苯磺酸1~8,低粘度双官环氧树脂90~190份,三苯基磷0.2~3.0份。

这种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶的制备方法,其特征在于:包含如下步骤:

1)将二聚酸加入釜中,加热熔融后,继续加热至180℃~220℃,搅拌下加入端羟基增韧树脂份及甲基苯磺酸,在氮气保护的环境中反应2~4小时,然后加入低粘度双官环氧树脂及三苯基磷,再反应3~6小时,制得自合成兼容树脂;

2)将步骤1)制备好的自合成兼容树脂、环氧树脂、稀释剂、偶联剂、分散剂、填料、固化剂,依次投入搅拌釜中,搅拌均匀,抽真空脱泡,制得本发明的与助焊剂兼容性良好的底部填充胶。

本发明的有益效果是:本发明的底部填充胶,与助焊剂兼容性优良,减少在流动固化过程中形成缺陷;流动速度和固化速度快,适应高密度封装的要求;膨胀系数小,有效的保证了封装元器件的可靠性。

在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。

进一步,所述自合成兼容树脂的合成机理是,二聚酸分子中的一个羧基与二甲苯甲醛树脂的羟基发生酯化反应,另一个羧基与低粘度双官环氧树脂的环氧基团进行加成反应。

采用上述进一步方案的有益效果是,自合成兼容树脂中含有松香成分,可以提高胶水与助焊剂之间的兼容性,减少在流动固化过程中形成缺陷;分子链接枝的环氧基团,能够参与固化交联;分子链接枝的二甲苯甲醛树脂基团,具有良好的增韧效果,能够提高填充胶的韧性、粘接性能和抗冲击性能。这是本发明的关键核心所在。

进一步,所述的二甲苯甲醛树脂,优选牌号为日本三菱瓦斯公司市售的商品名为“Nikanol”树脂。

采用上述进一步方案的有益效果是:二甲苯甲醛树脂分子结构中含有羟基、醚键等活性基团,分子组成中有80%以上为二甲苯次甲基结构,自身有很好的韧性和耐化学腐蚀性能,其活性氧含量 9~12%,羟基值4.5%。本配方选用它参与缩合反应,有效地提高了产品的柔韧性、粘接强度、抗冲击性及耐化学腐蚀性能,并降低了热膨胀系数。

进一步,所述的二聚酸为松香二聚酸、妥尔油二聚酸、大豆油二聚酸中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是,助焊剂的主要成分为改性松香类的弱酸性成分,与自合成的树脂中二聚酸成分高度相似,二者具有良好的相容性。

进一步,所述的低粘度双官环氧树脂为1,4丁二醇二缩水甘油醚、1,6己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合,优选牌号为安徽新远化工公司的树脂XY622,XY632或XY678。

采用上述进一步方案的有益效果是,低粘度双官环氧树脂在反应过程中能够降低体系的粘度,使化学反应平稳进行。

进一步,所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或任意几种的混合。优选地,所述脂环族环氧树脂为日本大赛璐公司的2021P,所述双酚A型环氧树脂为美国瀚森公司的828EL,所述双酚F型环氧树脂为日本DIC公司的830LVP。

采用上述进一步方案的有益效果是,选择不同类型的环氧树脂配合,可以使得固化速度、粘结强度等达到一个平衡点,综合性能优异。

进一步,所述稀释剂为十二至十四烷基缩水甘油醚、三羟甲基三缩水甘油醚、4-叔丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合。

采用上述进一步方案的有益效果是,调节体系的粘度,来满足不同流动速度的要求,又可以调节固化物表面光洁平整度。

进一步,所述硅烷偶联剂为β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是,硅烷偶联剂有利于提高填充胶对基材的润湿性能,改善流动性。

进一步,所述分散剂为德国毕克化学公司生产的BYK-9076、BYK-W9010、BYK-W985、DISPERBYK-111、ANTI-TERRA-U 100中的一种或任意几种的混合。

采用上述进一步方案的有益效果是,分散剂的加入使得填料更容易分散,体系均匀,性能稳定。

进一步,所述填料为硅微粉。

采用上述进一步方案的有益效果是,使填充量和流动性达到很好的平衡,降低收缩率,达到高的可靠性。

进一步,所述固化剂为改性咪唑及其衍生物或改性胺类固化剂的任意一种。优选牌号为日本味之素精细化学株式会社的PN23、PN40或PN-H,日本富士化学的fujicure 1020或fujicure 1081。

采用上述进一步方案的有益效果是,适合不同固化温度、固化速度的要求,以及助焊剂兼容性的要求。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。

实施例1

a.将松香二聚酸500份加入釜中,加热熔融后,继续加热至180℃,搅拌下加入二甲苯甲醛树脂Nikanol 计140份及催化剂对甲基苯磺酸1.0份,在氮气保护的环境中反应2小时,然后加入1,4丁二醇二缩水甘油醚90份及三苯基磷0.2份,再反应3小时,制得自合成兼容树脂。

b.将以下重量百分比的自合成兼容树脂5%、脂环族环氧树脂2021P计50%、十二至十四烷基缩水甘油醚5%、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷3%、分散剂BYK-9076计1%、硅微粉50%、固化剂PN23计30%,依次投入搅拌釜中,搅拌均匀,抽真空脱泡,制得本发明的与助焊剂兼容性良好的底部填充胶。

实施例2

a.将妥尔油二聚酸700份加入釜中,加热熔融后,继续加热至220℃,搅拌下加入二甲苯甲醛树脂Nikanol 计360份及催化剂对甲基苯磺酸8.0份,在氮气保护的环境中反应4小时,然后加入1,6己二醇二缩水甘油醚190份及三苯基磷3.0份,再反应6小时,制得自合成兼容树脂。

b.将以下重量百分比的自合成兼容树脂25%、双酚A型环氧树脂828EL计20%、三羟甲基三缩水甘油醚20%、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷2.0%、分散剂BYK-W9010计0.5%、硅微粉35%、固化剂PN40计5.0%,依次投入搅拌釜中,搅拌均匀,抽真空脱泡,制得本发明的与助焊剂兼容性良好的底部填充胶。

实施例3

a.将大豆油二聚酸600份加入釜中,加热熔融后,继续加热至200℃,搅拌下加入二甲苯甲醛树脂Nikanol 计260份及催化剂对甲基苯磺酸4.0份,在氮气保护的环境中反应3小时,然后加入新戊二醇二缩水甘油醚140份及三苯基磷1.6份,再反应4.5小时,制得自合成兼容树脂。

b.将以下重量百分比的自合成兼容树脂15%、双酚F型环氧树脂830LVP计35%、4-叔丁基苯基缩水甘油醚13%、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷2.5%、分散剂BYK-W985计0.1%、硅微粉42%、固化剂fujicure 1020计17%,依次投入搅拌釜中,搅拌均匀,抽真空脱泡,制得本发明的与助焊剂兼容性良好的底部填充胶。

实施例 4

a.将松香二聚酸550份加入釜中,加热熔融后,继续加热至190℃,搅拌下加入二甲苯甲醛树脂Nikanol 计200份及催化剂对甲基苯磺酸2.5份,在氮气保护的环境中反应2.5小时,然后加入1,4丁二醇二缩水甘油醚120份及三苯基磷0.9份,再反应3.5小时,制得自合成兼容树脂。

b.将以下重量百分比的自合成兼容树脂10%、双酚A型环氧树脂828EL计27%、苯基缩水甘油醚9%、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷0.9%、分散剂DISPERBYK-111计0.8%、硅微粉46%、固化剂fujicure 1081计11%,依次投入搅拌釜中,搅拌均匀,抽真空脱泡,制得本发明的与助焊剂兼容性良好的底部填充胶。

实施例5

a.将妥尔油二聚酸650份加入釜中,加热熔融后,继续加热至210℃,搅拌下加入二甲苯甲醛树脂Nikanol 计280份及催化剂对甲基苯磺酸5.5份,在氮气保护的环境中反应3小时,然后加入1,6己二醇二缩水甘油醚160份及三苯基磷1.9份,再反应5小时,制得自合成兼容树脂。

b.将以下重量百分比的自合成兼容树脂20%、双酚F型环氧树脂830LVP计42%、4-叔丁基苯基缩水甘油醚16%、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.8%、分散剂ANTI-TERRA-U 100计0.6%、硅微粉44%、固化剂PN-H计25%,依次投入搅拌釜中,搅拌均匀,抽真空脱泡,制得本发明的与助焊剂兼容性良好的底部填充胶。

对比实施例 1

普通底部填充胶配方为:称取树脂828EL计13.2g,树脂830LVP 计39.2g,色料0.5g,固化剂fujicure fxr 1020 计25g,在冷却干燥条件下预搅拌,再加入偶联剂KH560计0.56g,环氧活性稀释剂AGE计20g,搅拌混合,然后抽真空脱泡30分钟,得到试样。

具体试验实施例

通过下面的试验,测试本发明上述实施例1-5和对比实施例的底部填充胶的性能。其中,与助焊剂兼容性由空洞率数值的大小来表征;流动性能和固化性能分别由流动速度和DSC曲线的固化速度来表征;封装元器件的可靠性由热膨胀系数(CTE)的数值来表征。

试验实施例1与助焊剂兼容性测试

将胶水填充在含助焊剂的基板上,封装后的BGA做切片,用显微镜观察,计算空洞率。

试验实施例2流动性能测试

24mm×24mm测试片,盖玻片和载玻片组成,缝隙为25微米,(模拟封装芯片)25℃的流动速度。

试验实施例3固化性能测试

DSC固化曲线,升温速率60℃/分钟,恒温130℃固化。

试验实施例4 热膨胀系数测试(CTE)

TMA测试,升温速率10℃/分钟,单位μm/m℃。依据ASTM D696测试。

测试结果如下面的表1所示。

表1 实施例1-5制得的样品与对比实施例样品的测试性能对比

测试结果

从表1中的数据可以看出,本发明的底部填充胶,与助焊剂兼容性良好,流动速度和固化速度快,膨胀系数小,相比较传统的底部填充胶具有明显的优势,使被封装的元器件具有更高的可靠性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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