本发明涉及导热材料
技术领域：
，具体涉及一种透明的导热性灌封胶材料。
背景技术：
：灌封胶材料用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，灌封后起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封可以避免电子器件直接暴露在空气中，阻隔了电子器件与水以及空气中酸碱物质的直接接触，同时将电子器件组合在一起，保证了电子器件的整体性，提高了电子器件的稳定性能。灌封胶基料一般采用有机硅树脂、环氧树脂或聚氨酯，基料材料本身导热性能不佳，需要添加无机导热填充料来提高其导热性能。但实际上，较高填充比例的无机导热填充材料在提高灌封胶的导热性能的同时，由于其在有灌封胶基料中处于松散堆积的状态，随着胶料放置时间的延长，填充粉体逐步发生分离沉降甚至板结，稳定性较差；而且现有的具有导热功能的灌封胶由于填充无机导热填充料，导致其不具有透明性，影响了其在精密、透明等仪器或元件中的应用。技术实现要素：针对现有技术不足，本发明提供了一种导热性及透明性良好的灌封胶材料。本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：一种透明的导热性灌封胶材料，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的原料：四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇70~100份、萜烯酚醛树脂10~30份、羟丙基二淀粉磷酸酯5~10份、羟基硅油1~3份、聚丙烯酸钠0.5~2份、导热填料100~200份、抗氧剂0.5~1.5份、光稳定剂0.5~1.5份；所述B组分包括以下重量份数的原料：甲苯二异氰酸酯8~15份、磷酸0.05~0.1份、二月桂酸二丁基锡0.03~0.08份、缩二脲0.5~1份、乙酸丁酯3~5份、过氧化苯甲酸叔丁酯1~3份；所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉，其质量份比为2~4:1~3:1。进一步地，所述的抗氧剂为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯或2,5-二特丁基对苯二酚。进一步地，所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮类、水杨酸酯类或取代丙烯腈类光稳定剂。所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法，包括以下步骤：1）A组分的制备：将A组分原料置于真空捏合机中，在110~120℃、真空度0.07~0.09MPa下共混80~100min后出料，冷却后用三辊机研磨3次获得A组分混合料；2）B组分的制备：将B组分原料置于反应釜中，在氮气保护下，于60℃条件下保温搅拌反应1~2h，经冷却、过滤后得到B组分混合料；3）导热性灌封胶材料的制备：于常温下将步骤1所得的A组分混合料和步骤2所得的B组分混合料充分混合均匀，既得本发明导热性灌封胶材料。与现有技术相比，本发明具备的有益效果为：本发明提供的一种透明的导热性灌封胶材料采用双组份的原料，在使用时配合搅拌均匀即可，使用方便，导热性及透明性良好；采用具有一定导热性的气相二氧化硅与氮化铝和无水透明粉配合作为导热填料，有效避免或较大量的减缓无机导热填充料的沉降，与A组分其余原料协同，增强无机导热填充料与灌封胶基体之间的界面结合力，提高体系稳定性；A组分与B组分混合后有利于形成导热网链，实现灌封胶的固化，增加灌封胶的导热性能，并提高灌封胶的力学性能。具体实施方式下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。实施例1：一种透明的导热性灌封胶材料，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的原料：四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇85份、萜烯酚醛树脂20份、羟丙基二淀粉磷酸酯8份、羟基硅油2份、聚丙烯酸钠1份、导热填料150份、抗氧剂1份、光稳定剂1份；所述B组分包括以下重量份数的原料：甲苯二异氰酸酯12份、磷酸0.08份、二月桂酸二丁基锡0.05份、缩二脲0.8份、乙酸丁酯4份、过氧化苯甲酸叔丁酯2份；所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉，其质量份比为3:2:1。所述的抗氧剂为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮类光稳定剂。所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法，包括以下步骤：1）A组分的制备：将A组分原料置于真空捏合机中，在115℃、真空度0.08MPa下共混90min后出料，冷却后用三辊机研磨3次获得A组分混合料；2）B组分的制备：将B组分原料置于反应釜中，在氮气保护下，于60℃条件下保温搅拌反应1.5h，经冷却、过滤后得到B组分混合料；3）导热性灌封胶材料的制备：于常温下将步骤1所得的A组分混合料和步骤2所得的B组分混合料充分混合均匀，既得本发明导热性灌封胶材料。实施例2：一种透明的导热性灌封胶材料，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的原料：四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇70份、萜烯酚醛树脂10份、羟丙基二淀粉磷酸酯5份、羟基硅油1份、聚丙烯酸钠0.5份、导热填料100份、抗氧剂0.5份、光稳定剂0.5份；所述B组分包括以下重量份数的原料：甲苯二异氰酸酯8份、磷酸0.05份、二月桂酸二丁基锡0.03份、缩二脲0.5份、乙酸丁酯3份、过氧化苯甲酸叔丁酯1份；所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉，其质量份比为2:1:1。所述的抗氧剂为2,5-二特丁基对苯二酚，所述光稳定剂为水杨酸酯类光稳定剂。所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法，包括以下步骤：1）A组分的制备：将A组分原料置于真空捏合机中，在110℃、真空度0.07MPa下共混80min后出料，冷却后用三辊机研磨3次获得A组分混合料；2）B组分的制备：将B组分原料置于反应釜中，在氮气保护下，于60℃条件下保温搅拌反应1h，经冷却、过滤后得到B组分混合料；3）导热性灌封胶材料的制备：于常温下将步骤1所得的A组分混合料和步骤2所得的B组分混合料充分混合均匀，既得本发明导热性灌封胶材料。实施例3：一种透明的导热性灌封胶材料，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的原料：四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇100份、萜烯酚醛树脂30份、羟丙基二淀粉磷酸酯10份、羟基硅油3份、聚丙烯酸钠2份、导热填料200份、抗氧剂1.5份、光稳定剂1.5份；所述B组分包括以下重量份数的原料：甲苯二异氰酸酯15份、磷酸0.1份、二月桂酸二丁基锡0.08份、缩二脲1份、乙酸丁酯5份、过氧化苯甲酸叔丁酯3份；所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉，其质量份比为4:3:1。所述的抗氧剂为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，所述光稳定剂为取代丙烯腈类光稳定剂。所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法，包括以下步骤：1）A组分的制备：将A组分原料置于真空捏合机中，在120℃、真空度0.09MPa下共混100min后出料，冷却后用三辊机研磨3次获得A组分混合料；2）B组分的制备：将B组分原料置于反应釜中，在氮气保护下，于60℃条件下保温搅拌反应2h，经冷却、过滤后得到B组分混合料；3）导热性灌封胶材料的制备：于常温下将步骤1所得的A组分混合料和步骤2所得的B组分混合料充分混合均匀，既得本发明导热性灌封胶材料。实施例4：一种透明的导热性灌封胶材料，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的原料：四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇100份、萜烯酚醛树脂10份、羟丙基二淀粉磷酸酯10份、羟基硅油1份、聚丙烯酸钠2份、导热填料100份、抗氧剂1.5份、光稳定剂0.5份；所述B组分包括以下重量份数的原料：甲苯二异氰酸酯15份、磷酸0.05份、二月桂酸二丁基锡0.08份、缩二脲0.5份、乙酸丁酯5份、过氧化苯甲酸叔丁酯1份；所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉，其质量份比为4:1:1。所述的抗氧剂为2,5-二特丁基对苯二酚，所述光稳定剂为水杨酸酯类光稳定剂。所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法，其具体步骤同实施例1。实施例5：一种透明的导热性灌封胶材料，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的原料：四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇90份、萜烯酚醛树脂15份、羟丙基二淀粉磷酸酯6份、羟基硅油1.5份、聚丙烯酸钠1.5份、导热填料130份、抗氧剂0.8份、光稳定剂1.2份；所述B组分包括以下重量份数的原料：甲苯二异氰酸酯10份、磷酸0.06份、二月桂酸二丁基锡0.04份、缩二脲0.9份、乙酸丁酯4份、过氧化苯甲酸叔丁酯2份；所述导热填料为氮化铝、气相二氧化硅和无水透明粉，其质量份比为7:5:2。所述的抗氧剂为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，所述光稳定剂为取代丙烯腈类光稳定剂。所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法，其具体步骤同实施例1。对比例：一种透明的导热性灌封胶材料，包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份数的原料：四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇85份、萜烯酚醛树脂20份、羟丙基二淀粉磷酸酯8份、羟基硅油2份、聚丙烯酸钠1份、导热填料150份、抗氧剂1份、光稳定剂1份；所述B组分包括以下重量份数的原料：甲苯二异氰酸酯12份、磷酸0.08份、二月桂酸二丁基锡0.05份、缩二脲0.8份、乙酸丁酯4份、过氧化苯甲酸叔丁酯2份；所述导热填料为氮化铝和无水透明粉，其质量份比为3:1。所述的抗氧剂为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，所述光稳定剂为邻羟基二苯甲酮类光稳定剂。所述的一种透明的导热性灌封胶材料的制备方法，其具体步骤同实施例1。将实施例1-5及对比例所得的导热性灌封胶材料进行性能测试，结果如下表所示：拉伸强度断裂伸长率粘度导热系数存储期（A组分）单位Mpa%mPa.sW.M-1.K-1月实施例12.423948002.0112实施例22.126444001.6712实施例32.622649001.9212实施例42.524743001.7512实施例52.423046001.9612对比例2.124444001.247上述实施例仅为本发明的较佳实施方式，其具体描述并不能理解为对本发明专利范围的限制，但凡本领域技术人员采用等同或等效变换的形式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3