玻璃切割用粘着片材及其制造方法与流程

文档序号:11211974

本发明涉及一种用于切割玻璃板得到玻璃晶片(glass chip)的玻璃切割用粘着片材及其制造方法。



背景技术:

在制造装载于移动电话、智能型手机的照相机模块时,需要细微的玻璃片。如此的玻璃片是使用切割用片材将一片玻璃板切割而得。即,将玻璃板贴在切割用片材之后,以切割刀片裁切该玻璃从而得到个片化的玻璃(以下有时称为“玻璃晶片”)。近几年,因智能型手机等的薄型化的推进,所装载的照相机模块亦小型化,其结果,需要制造更薄的细微玻璃晶片。

在切割玻璃等脆的材料的情况下,容易发生缺角。在此所谓缺角,是指切割时玻璃晶片的端部或裁切面缺损的意思。玻璃板的厚度越薄,越显著地发生缺角。

另外,对于玻璃切割用粘着片材,在进行切割时,要求不会发生形成的玻璃晶片从该片材剥落飞散的现象(以下有时称为“晶片飞散”。)。

在专利文献1中公开了一种在基材薄膜上设置有粘着剂层的玻璃基板切割用粘着片材。在该专利文献1中公开了,使用厚度为130μm以上且拉伸弹性模量为1GPa以上的薄膜作为基材薄膜,进一步使粘着剂层的厚度为9μm以下,由此能够减少粘着片材因切割刀片的压力的变形,能够抑制发生缺角及晶片飞散(专利文献1的段落0010)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第3838637号



技术实现要素:

(一)要解决的技术问题

然而,近几年来,照相机模块的小型化推进,而需要的玻璃晶片的尺寸亦变得非常小。专利文献1所公开的粘着片材无法充分抑制这样非常小的尺寸的玻璃晶片的晶片飞散。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于,提供一种在切割时不容易发生晶片飞散的玻璃切割用粘着片材、及其制造方法。

(二)技术方案

为达成上述目标,第一,本发明提供一种玻璃切割用粘着片材,具备:基材;及层积于所述基材的至少一侧的面的粘着剂层,所述玻璃切割用粘着片材的特征在于,所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下(发明1)。

在上述发明(发明1)中,通过使粘着剂层具有上述的厚度,粘着剂层发挥优异的粘性,玻璃晶片可良好地保持在玻璃切割用粘着片材,其结果,能够抑制切割时的晶片飞散。

在上述发明(发明1)中,所述粘着剂层优选由能量射线固化性的粘着剂组成(发明2)。

在上述发明(发明1、2)中,所述粘着剂层的、以JIS Z0237:1991所记载的方法中将剥离速度变更为1mm/分钟的条件,使用探头粘性测定的能量优选为0.01~5mJ/5mmφ(发明3)。

在上述发明(发明1~3)中,所述粘着剂层在23℃的储存弹性模量优选为30~100kPa(发明4)。

在上述发明(发明1~4)中,优选地,将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴在无碱玻璃,在静置20分钟之后,所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为5000~25000mN/25mm(发明5)。

在上述发明(发明2)中,优选地,在将所述粘着剂层的与所述基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃,在对该粘着剂层照射能量射线之后,所述玻璃切割用粘着片材对所述无碱玻璃的粘着力为50~250mN/25mm(发明6)。

在上述发明(发明1~6)中,优选地,所述粘着剂层由粘着剂所组成,所述粘着剂由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物所形成(发明7)。

在上述发明(发明7)中,所述粘着剂组合物优选进一步含有所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量射线固化性化合物(B)(发明8)。

在上述发明(发明1~6)中,优选地,所述粘着剂层由粘着剂所组成,所述粘着剂由含有不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)及所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量射线固化性化合物(B)的粘着剂组合物所形成(发明9)。

在上述发明(发明7~9)中,所述粘着剂组合物优选进一步含有交联剂(C)(发明10)。

在上述发明(发明1~10)中,优选用于将玻璃板切割成平面具有1×10-6mm2~1mm2的面积的玻璃晶片(发明11)。

第二,本发明提供一种玻璃切割用粘着片材的制造方法,其是制造上述玻璃切割用粘着片材(发明7、8)的方法,其特征在于,包含:使至少将(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A1)及具有反应性官能基的含有官能基的单体(A2)共聚的丙烯酸类共聚物(AP),与具有可与所述含有官能基的单体(A2)的官能基反应的官能基、及能量射线固化性的碳-碳双键的含有能量射线固化性基的化合物(A3)反应,制备在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的工序;以及使用含有该(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物,在基材的至少一侧的面层积粘着剂层的工序(发明12)。

在所述发明(发明12)中,优选地,使所述丙烯酸类共聚物(AP)与所述含有能量射线固化性基的化合物(A3)的反应,在选自由含有锆的有机化合物、含有钛的有机化合物及含有锡的有机化合物中的至少一种有机金属催化剂(D)的存在下进行(发明13)。

(三)有益效果

根据本发明的玻璃切割用粘着片材、及以本发明的制造方法所制造的玻璃切割用粘着片材,切割时不容易发生晶片飞散。

具体实施方式

以下,说明本发明的实施方式。

本实施方式的玻璃切割用粘着片材(以下,有时仅称为“粘着片材”。)至少具备基材及层积于基材的一侧的面的粘着剂层而构成。

关于本实施方式的玻璃切割用粘着片材,粘着剂层的厚度为超过9μm且为40μm以下。通过这样粘着剂层的厚度相对较厚,能够发挥粘着剂层优异的粘性。由此,即使在形成的玻璃晶片受到切割的冲击的情况下,也能够良好地保持在粘着片材,其结果,能够抑制切割时的晶片飞散。

1.基材

关于本实施方式的玻璃切割用粘着片材的基材,只要可在使用粘着片材的工序发挥所期望的功能,其构成材料并无特别限定。基材可以是包含以树脂类的材料作为主材的薄膜(树脂薄膜)的材料。基材优选仅由树脂薄膜组成。作为树脂薄膜的具体例,可以举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜等乙烯类共聚物薄膜;聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯-降冰片烯共聚物薄膜、降冰片烯树脂薄膜等聚烯烃类薄膜;聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等聚氯乙烯类薄膜;聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜等聚酯类薄膜;聚氨酯薄膜;聚酰亚胺薄膜;聚苯乙烯薄膜;聚碳酸酯薄膜;氟树脂薄膜等。作为聚乙烯薄膜的例子,可以举出低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直链低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、高密度聚乙烯(HDPE)薄膜等。另外,也可以使用该等它们的交联薄膜、离子聚合物薄膜等改性薄膜。基材,可以是由该等的一种所组成的薄膜,也可以是将该等的两种以上组合层积的薄膜。这些之中,从容易达成后述的储存弹性模量的观点考虑,优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。另外,在本说明书的“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及甲基丙烯酸的双方。关于其他类似用语亦相同。

在基材中,在上述薄膜内,也可以包含颜料、染料、阻燃剂、塑化剂、抗静电剂、增滑剂、填充剂等各种添加剂。作为颜料,例如可以举出二氧化钛、碳黑等。另外,作为填充剂,可以例示出如三聚氰胺树脂等有机类材料、如气相二氧化硅等无机类材料及镍颗粒等金属类材料。该等添加剂的含量并无特别限定,优选使基材可发挥所期望的功能且不失平滑性及柔软性的范围。

在为使粘着剂层固化而使用紫外线作为照射的能量射线的情况下,基材优选对紫外线具有穿透性。另外,在使用电子束作为该能量射线的情况下,基材优选对电子束具有穿透性。

在基材的粘着剂层侧的面,为提高与粘着剂层的粘接性,可以施以底层处理,电晕处理、电浆处理、粗面化处理(雾面加工)等的表面处理。作为粗面化处理,例如可以举出压纹加工法、喷砂加工法等。另外,也可以在基材的与粘着剂层的相反侧的面设有各种涂膜。

在本实施方式的玻璃切割用粘着片材中,基材在23℃的储存弹性模量优选为100~8000MPa,尤其优选为1500~7000MPa,进一步优选为2000~6000MPa。通过使基材在23℃的储存弹性模量为100MPa以上,能够更加降低粘着片材在切割工序发生摇晃,并且抑制玻璃板在粘着片材上的位移,能够抑制发生缺角及晶片偏移(die shift)。此外,所谓晶片偏移,是指切割时玻璃板从粘着片上的本来的位置偏移。若在发生晶片偏移的状态下进一步进行切割,则无法在目的的位置裁切玻璃板,其结果,无法得到具有所期望形状的玻璃晶片。另外,通过使基材在23℃的储存弹性模量在8000MPa以下,使粘着片材具有适度的弹性模量,能够良好地进行拾取切割后的玻璃晶片。此外,基材在23℃的储存弹性模量,是使用动态弹性模量测定装置(TA INSTRUMENT公司制,产品名“DMA Q800”),以如下条件测定的。

试验开始温度︰0℃;

试验结束温度︰200℃;

升温速度︰3℃/分钟;

频率︰11Hz;

振幅︰20μm。

基材的厚度,只要在使用粘着片材的工序中可适当地发挥功能,则并无限定,通常优选为20~450μm,尤其优选为25~300μm,进一步优选为50~200μm。通过使基材的厚度在20μm以上,能够抑制在操作粘着片材时发生破断,而可得良好的操作性。进一步地,能够更加降低粘着片材在切割工序发生摇晃,并且抑制玻璃板在粘着片材上的位移,能够抑制发生缺角及晶片偏移。另一方面,通过使基材的厚度在450μm以下,能够抑制制造成本。另外,变得容易将粘着片材卷取成卷筒状,另外在使用时容易解除卷曲。即在生产时及使用时,能够获得良好的操作性。进一步地,基材变得容易按照拾取动作而变形,而无需过度的力量即可拾取。因此,能够有效地进行拾取工序。

此外,从进一步抑制制造成本,又得到更优异的操作性的观点考虑,基材的厚度优选不足130μm。具体而言,优选为50μm以上、不足130μm,尤其优选为70μm以上、120μm以下,进一步优选为80μm以上、110μm以下。

2.粘着剂层

(1)粘着剂层的厚度及物性

在本实施方式的玻璃切割用粘着片材中,粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下,优选超过9μm且为30μm以下,尤其优选超过9μm且为20μm以下。若粘着剂层的厚度在9μm以下,则粘着剂层的粘性会变得不充分,在切割时无法充分将玻璃晶片保持在粘着片材,其结果,无法防止晶片飞散。另外,若粘着剂层的厚度超过40μm,则在切割时变得容易发生粘着剂层的摇晃,其结果,变得容易发生缺角及晶片偏移。

在粘着剂层的、使用探头粘性(probe tack)测定的能量(在本说明书称为“粘性值”。)优选为0.01~5mJ/5mmφ,尤其优选为0.13~4mJ/5mmφ,进一步优选为0.18~3.5mJ/5mmφ。通过使粘性值在上述范围,能够有效地抑制切割时发生晶片飞散。另外,在本说明书中,粘着剂层是由后述的能量射线固化性粘着剂层所组成的情况下,该粘性值是在照射能量射线之前所测定的值。另外,在本说明书,粘性值是在JIS Z0237:2009所记载的方法中将剥离速度变更为1mm/分钟的条件测定的值,详细情况如后述的试验例所示。

粘着剂层在23℃的储存弹性模量优选为30~100kPa,尤其优选为40~90kPa,进一步优选为50~80kPa。通过使该弹性模量在上述范围,能够使玻璃切割用粘着片材发挥良好的粘着力。由此,能够将玻璃晶片良好的保持在粘着片材,能够在切割时有效地抑制晶片飞散。另外,在本说明书中,在粘着剂层由后述的能量射线固化性粘着剂层所组成的情况下,该储存弹性模量是在照射能量射线之前所测定的值。另外,粘着剂层在照射能量射线之前,在23℃的储存弹性模量的测定方法如后述的试验例所示。

粘着剂层在100℃的储存弹性模量优选为5~50kPa,尤其优选为7~40kPa,进一步优选为10~30kPa。一般在玻璃切割用粘着片材中,切割时会产生摩擦热,粘着剂层会变成大约100℃的高温状态。即使在这样的高温状态,通过使粘着剂层显示5kPa以上的储存弹性模量,能够抑制切割时发生摇晃,并且抑制玻璃板在粘着片材上的位移,变得更不容易发生缺角及晶片偏移。另外,通过使该储存弹性模量在50kPa以下,粘着剂层的弹性模量不会极端地变高,能够获得良好的粘着性,其结果,能够抑制切割时的晶片飞散。此外,在本说明书中,在粘着剂层由后述的能量射线固化性的粘着剂组成的情况下,该储存弹性模量是在照射能量射线之前所测定的值。另外,粘着剂层在照射能量射线之前,在100℃的储存弹性模量的测定方法,如后述的试验例所示。

在粘着剂层由后述的能量射线固化性的粘着剂组成的情况下,粘着剂层在照射能量射线后,在23℃的拉伸弹性模量优选为20~100MPa,尤其优选为25~90MPa,进一步优选为25~85MPa。通过使该拉伸弹性模量为20MPa以上,能够良好地进行照射能量射线后的玻璃晶片的拾取。另外,通过使该拉伸弹性模量为100MPa以下,能够抑制玻璃切割用粘着片材的粘着力过度下降,在扩张前进行能量射线照射的情况下,能够有效地抑制晶片在扩张时的散乱。此外,粘着剂层在照射能量射线之前,在23℃的拉伸弹性模量的测定方法如后述的试验例所示。

构成粘着剂层的粘着剂的胶凝部分优选为12.5~100%,尤其优选为37.5~100%,进一步优选为50~95%。若粘着剂的胶凝部分在上述范围内,则容易满足上述粘着剂层的物性。另外,通过使粘着剂的胶凝部分为12.5%以上,能够使粘着剂的凝聚力良好,可维持粘着剂层的耐久性。

(2)构成粘着剂层的粘着剂

构成粘着剂层的粘着剂可以为非固化性的粘着剂,也可以为固化性的粘着剂。另外,固化性的粘着剂可以为固化前的状态,也可以为固化后的状态。在粘着剂层由多层组成的情况下,也可以为非固化性的粘着剂与固化性的粘着剂的组合。作为非固化性的粘着剂,例如可以举出丙烯酸类粘着剂、橡胶类粘着剂、硅酮类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚乙烯醚类粘着剂等。作为固化性的粘着剂,例如可以举出能量射线固化性粘着剂、热固化性粘着剂等。

在本实施方式的玻璃切割用粘着片材中,粘着剂层优选由能量射线固化性的粘着剂组成,尤其优选能量射线固化性的丙烯酸类粘着剂组成。通过将粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂组成,能够在拾取工序之前对粘着剂层照射能量射线,从而使粘着剂固化。由此,能够适度地降低粘着片材对玻璃晶片的粘着力,而可良好地进行拾取。

一般而言,作为能量射线固化性的丙烯酸类粘着剂,存在:由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),不含该(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量射线固化性化合物(B)的粘着剂组合物所形成的粘着剂(以下,有时方便上称为“X型”。);由含有不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)及上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量射线固化性化合物(B)的粘着剂组合物所形成的粘着剂(以下,有时方便上称为“Y型”。);以及由含有侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及含有该(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以外的能量射线固化性化合物(B)的粘着剂组合物所形成的粘着剂(以下,有时方便上称为“Z型”。)。

在本实施方式的玻璃切割用粘着片材中,粘着剂层可以由该等中的任一粘着剂组成。尤其是Y型的粘着剂由于容易得到优异的粘性,因此从有效地抑制切割时的晶片飞散的观点考虑,优选使用Y型的粘着剂。另外,由于X型的粘着剂在高温状态显示高的弹性模量,因此从抑制发生缺角及晶片偏移的观点考虑,优选使用X型的粘着剂。进一步地,在使用Z型的粘着剂的情况下,由于在照射能量射线后的粘着剂层的弹性模量会变得更高,因此从进行良好的拾取的观点考虑,优选使用Z型的粘着剂。

上述在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N),可以直接含于粘着剂层中,也可以与后述的交联剂(C)进行交联反应作为交联物而含有。

(2-1)在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)

在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),优选使丙烯酸类共聚物(AP)与含有能量射线固化性基的化合物(A3)反应而得。

丙烯酸类共聚物(AP),优选至少使(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A1)与具有反应性官能基的含有官能基的单体(A2)共聚而得。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A1),烷基的碳数优选为1~18,碳数尤其优选为1~4。作为(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A1)的具体例,可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。这些可以单独使用,也可以组合两种以上使用。

来自上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A1)的结构部分的质量占丙烯酸类共聚物(AP)总体的质量的比例,优选为50~98质量%,尤其优选为60~95质量%,进一步优选为70~90质量%。

作为含有官能基的单体(A2),使用具有可与含有能量射线固化性基的化合物(A3)所具有的官能基反应的反应性官能基的单体。作为含有官能基的单体(A2)所具有的官能基,例如可以举出羟基、羧基、氨基、取代氨基、环氧基等,其中,优选羟基及羧基,尤其优选羟基。此外,在使用后述的交联剂(C)的情况下,含有官能基的单体(A2)所具有的反应性官能基,也可与该交联剂(C)反应。

在使用具有羟基的单体(含有的羟基单体)作为含有官能基的单体(A2)的情况下,作为其例子,可以举出(甲基)丙烯酸羟烷基酯,作为其具体例子,可以举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。这些之中,从羟基的反应性及共聚性的方面考虑,优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。它们可以单独使用,也可以组合两种以上使用。

在使用具有羧基的单体(含有羧基的单体)作为含有官能基的单体(A2)的情况下,作为其例子,可以举出乙烯性不饱和羧酸,作为其具体例子,可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等。这些之中,从羧基的反应性及共聚性的方面考虑,优选丙烯酸。它们可以单独使用,也可以组合两种以上使用。

另外,也可以组合使用不同种类的含有官能基的单体(A2)。例如也可以组合上述含有的羟基单体与含有羧基的单体使用。

来自含有官能基的单体(A2)的结构部分的质量占丙烯酸类共聚物(AP)总体的质量的比例,优选为5~40质量%,尤其优选为7~35质量%,进一步优选为10~30质量%。通过使来自含有官能基的单体(A2)的结构部分的质量的比例在上述范围,能够使含有能量射线固化性基化合物(A3)对侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的导入量在良好的范围内。另外,在使用后述的交联剂(C),使含有官能基的单体(A2)与交联剂(C)反应的情况下,能够使该交联剂(C)的交联程度,即胶凝部分在良好的范围内,能够控制粘着剂层的凝聚力等物性。

关于丙烯酸类共聚物(AP),作为构成此的单体,除了上述(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A1)及含有官能基的单体(A2),还可以包含其他的单体。

作为该其他的单体,例如可以举出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸环己酯等具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等非交联性的丙烯酰胺;(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等具有非交联性的叔胺基的(甲基)丙烯酸酯;醋酸乙烯酯;苯乙烯等。这些可以单独使用,也可以组合两种以上使用。

丙烯酸类共聚物(AP)的聚合形态,可以为随机共聚物,也可以为嵌段共聚物。另外,关于聚合法并无特别限定,可以通过一般的聚合法进行聚合。

含有能量射线固化性基的化合物(A3),具有可与含有官能基的单体(A2)的官能基反应的官能基,以及能量射线固化性的碳-碳双键。

作为含有官能基的单体(A2)的官能基反应的官能基,例如可以举出异氰酸酯基、环氧基等,其中优选与羟基的反应性高的异氰酸酯基。

具有能量射线固化性的碳-碳双键的固化性基(能量射线固化性基),优选(甲基)丙烯酰基等。此外,能量射线固化性的碳-碳双键,在含有能量射线固化性基的化合物(A3)的1分子中优选存在1~5个,尤其优选存在1~3个。

作为含有能量射线固化性基的化合物(A3)的例子,可举2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯、邻异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、1,1-(双丙烯酰氧甲基)乙基异氰酸酯;二异氰酸酯化合物或聚异氰酸酯化合物与羟基乙基(甲基)丙烯酸酯反应而得的丙烯酰基单异氰酸酯化合物;二异氰酸酯化合物或聚异氰酸酯化合物,与多元醇化合物、及羟基乙基(甲基)丙烯酸酯的反应而得的丙烯酰基单异氰酸酯化合物等。这些之中,尤其优选2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯。另外,含有能量射线固化性基的化合物(A3)可单独使用,也可组合两种以上使用。

在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的制备上,丙烯酸类共聚物(AP)的制备、及丙烯酸类共聚物(AP)与含有能量射线固化性基的化合物(A3)的反应可通过常法进行。在该反应工序中,来自丙烯酸类共聚物(AP)中的含有官能基的单体(A2)的反应性官能基,与含有能量射线固化性基的化合物(A3)中的官能基反应。由此,得到在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。另外,如后所述,丙烯酸类共聚物(AP)与含有能量射线固化性基的化合物(A3)的反应,优选在有机金属催化剂(D)的存在下进行。

在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中,含有能量射线固化性基的化合物(A3)的量相对于含有官能基的单体(A2)的反应性官能基的量,优选为30~100摩尔%,尤其优选为40~95摩尔%,进一步优选为50~90摩尔%。

在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)重均分子量(Mw)优选为10万~250万,尤其优选为15万~200万,进一步优选为30万~150万。此外,在本说明书的重均分子量,是以凝胶渗透层析(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算值。通过使侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量(Mw)在上述范围,能够担保粘着剂组合物的涂层性,并且能够使粘着剂层的凝聚性良好,故能够得到适于切割的物性。

(2-2)不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)

作为不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N),只要不具有能量射线固化性,可使用以往公知的丙烯酸类的聚合物。该丙烯酸类聚合物,可以是由一种丙烯酸类单体所形成的均聚物,也可以是由多种丙烯酸类单体所形成的共聚物,亦可以是由一种或多种丙烯酸类单体与丙烯酸类单体以外的单体所形成的共聚物。

成为丙烯酸类单体的化合物的具体种类并无特别限定,作为具体例子,可以举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、其衍生物(丙烯腈、衣康酸等)。作为更具体的例子,可举上述的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A1)及含有官能基的单体(A2),其他可以举出(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸环己酯等具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等非交联性的丙烯酰胺;(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等具有非交联性的叔胺基的(甲基)丙烯酸酯;醋酸乙烯酯;苯乙烯等。

在非能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)具有来自含有官能基的单体(A2)的反应性官能基的情况下,从使交联的程度在良好的范围的观点考虑,来自含有官能基的单体(A2)的结构部分的质量占丙烯酸类聚合物总体的质量的比例,优选为1~20质量%左右,更加优选为2~10质量%。

不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)的重均分子量(Mw),优选为10万~250万,尤其优选为15万~200万,进一步优选为20万~150万。通过使不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)的重均分子量(Mw)在上述的范围,能够担保粘着剂组合物的涂层性,并且能够使粘着剂层的凝聚性良好,故能够得到适于切割的物性。

(2-3)能量射线固化性化合物(B)

能量射线固化性化合物(B)是若受到紫外线、电子束等的能量射线照射则会聚合固化的化合物。作为上述能量射线固化性化合物(B)的例子,可以举出具有能量射线聚合性基的低分子量化合物(单官能或多官能的单体及寡聚物),具体可使用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、二新戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等丙烯酸酯、二环戊二烯二甲氧基二丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯等含有环状脂肪族骨架的丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、寡聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、环氧改性丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、衣康酸寡聚物等丙烯酸酯类化合物。这样的化合物在分子内具有能量射线固化性双键,通常分子量为100~30000,优选为300~10000左右。

在本实施方式中的粘着剂层由上述Y型粘着剂组成的情况下,粘着剂组合物中的能量射线固化性化合物(B)的含量,相对于不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)100质量份,优选为20~200质量份,尤其优选为40~160质量份,进一步优选为40~150质量份。

在本实施方式的粘着剂层是由上述Z型粘着剂组成的情况下,粘着剂组合物中的能量射线固化性化合物(B)的含量,相对于在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,优选为3~60质量份,尤其优选为5~50质量份,进一步优选为10~40质量份。

(3)交联剂(C)

本实施方式中的形成粘着剂层的粘着剂组合物,优选含有可将侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)或不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N)交联的交联剂(C)。在该情况下,在本实施方式中的粘着剂层含有通过使该(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)或该丙烯酸类聚合物(N)与交联剂(C)的交联反应而得的交联物。通过使用该交联剂(C),能够容易地将形成粘着剂层的粘着剂的胶凝部分调整在良好的范围,得到适于切割的物性。

作为交联剂(C)的种类,例如可以举出环氧类化合物、聚异氰酸酯类化合物、金属螯合物类化合物、氮丙啶类化合物等聚亚胺(polyimine)类化合物、三聚氰胺树脂、尿素树脂、二醛类、羟甲基聚合物、金属烷氧基化合物、金属盐等。这些之中,因容易控制交联反应等的理由,优选使用环氧类化合物或聚异氰酸酯类化合物,尤其优选使用聚异氰酸酯类化合物。

作为环氧类化合物,例如可以举出1,3-双(N,N'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N',N'-四缩水甘油基间二甲苯二胺、乙二醇二缩水甘油基醚、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油基醚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基胺等。

聚异氰酸酯类化合物是每1分子具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。具体可举出甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯;六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯;异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等。进一步可以举出它们的双缩脲物、异氰脲酸酯、加成物等。加成物,可以举出与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷,蓖麻油等的含有低分子活性氢的化合物的反应物。

交联剂(C)可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。

在粘着剂为X型或Z型的情况下,形成粘着剂层的粘着剂组合物的交联剂(C)的含量,相对于侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100质量份,优选为0.01~15质量份,尤其优选为0.05~10质量份,进一步优选为0.1~2质量份。另外,在粘着剂为Y型的情况下,形成粘着剂层的粘着剂组合物的交联剂(C)的含量,相对于不具有能量射线固化性的丙烯酸类聚合物(N),优选为3~20质量份,尤其优选为5~17质量份,进一步优选为7~14质量份。

(4)有机金属催化剂(D)

在为得到在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A),使丙烯酸类共聚物(AP)与含有能量射线固化性基的化合物(A3)反应的情况下,该反应优选在有机金属催化剂(D)的存在下进行。作为有机金属催化剂(D),尤其优选使用选自由含有锆的有机化合物、含有钛的有机化合物及含有锡的有机化合物中的至少一种。通过在这样的有机金属催化剂(D)的存在下反应,得到含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的粘着剂组合物,能够形成具有更优异的粘性的粘着剂层,能够有效地抑制切割时的晶片飞散。有机金属催化剂(D),在上述三种有机化合物之中,优选含有锆的有机化合物及含有钛的有机化合物中的至少一种,尤其优选含有锆的有机化合物。

作为上述有机化合物的方式的例子,可以举出烷氧基化合物、螯合物化合物、酰化合物等,这些之中优选螯合物化合物。

作为有机金属催化剂(D)的具体例子,可以举出锆烷氧基化合物、锆螯合物、钛烷氧基化合物、钛螯合物、锡烷氧基化合物、锡螯合物等。这些之中,优选锆螯合物。有机金属催化剂(D)可以由这些化合物中的一种所组成,或者,也可以由这些化合物中的两种以上所组成。

在为了得到在侧链上导入有能量射线固化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的反应中使用的有机金属催化剂(D)的使用量,并无限定。该使用量相对于该(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的固形份100质量份以金属量换算,优选为0.001~10质量份,尤其优选为0.01~5质量份,进一步优选为0.05~3质量份。另外,在本发明中,所谓金属量换算,是指在有机金属催化剂(D)中,去除相当于由有机物构成的结构的分子量的质量,仅以金属的质量算出的调配量或调配比例。

(5)其他的成分

本实施方式中的形成粘着剂层的粘着剂组合物,除了上述成分,还可以含有光聚合引发剂、交联促进剂、染料或颜料等着色材料、阻燃剂、填充剂、抗静电剂等各种添加剂。

作为光聚合引发剂,可以举出安息香化合物、苯乙酮化合物、酰基氧化膦化合物、二茂钛化合物、噻吨酮(thioxanthone)化合物、过氧化物化合物等光引发剂、胺或醌等光敏剂等。具体可以例示α-羟基环己基苯基酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、苄基二苯基硫醚、硫化四甲基秋兰姆、偶氮双异丁腈、联苄、双乙酰、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等。在使用紫外线作为能量射线的情况下,通过调配光聚合引发剂,能够减少照射时间及照射量。

在本实施方式中的形成粘着剂层的粘着剂组合物含有交联剂(C)的情况下,也可以根据该交联剂(C)的种类,含有适当的交联促进剂。

(6)能量射线的照射

在本实施方式的玻璃切割用粘着片材中,在粘着剂层由能量射线固化性的粘着剂组成的情况下,用于使该粘着剂固化的能量射线,可以举出电离辐射,即紫外线、电子束、X射线等。这些之中,优选照射设备的导入比较容易的紫外线。

在使用紫外线作为游离辐射线的情况下,从操作容易度考虑,优选使用包含波长200~380nm程度的紫外线的近紫外线。作为光量,可根据包含于粘着剂组合物中的能量射线固化性成分的种类或粘着剂层的厚度适宜选择即可,通常为50~500mJ/cm2左右,优选为100~450mJ/cm2,更加优选为200~400mJ/cm2。另外,紫外线照度通常为50~500mW/cm2左右,优选为100~450mW/cm2,更加优选为200~400mW/cm2。作为紫外线源,并无特别限制,可使用例如高压汞灯、金属卤化物灯、UV-LED等。

在使用电子束作为电离辐射的情况下,关于其加速电压,只要根据包含于粘着剂组合物中的能量射线固化性成分的种类或粘着剂层的厚度适宜选择即可,通常加速电压优选为10~1000kV左右。另外,关于照射辐射剂量,只要设定在使粘着剂可适当地固化的范围即可,通常在10~1000krad的范围选定。作为电子束源,并无特别限制,例如可以使用考克罗夫-瓦尔顿(Cockcroft-Walton)型、凡得格拉夫(Van de Graaff)型、共振变压器型、绝线磁心变压器型,或直线型、地那米(Dynamitron)型、高频型等的各种电子束加速器。

3.剥离薄膜

关于本实施方式的玻璃切割用粘着片材,直到粘贴被着体之前的期间,以保护粘着剂层的与基材相反侧的面为目的,可以在该面层积剥离薄膜。剥离薄膜的构成为任意,可例示将塑料薄膜用剥离剂等进行剥离处理而得。作为塑料薄膜的具体例子,可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、以及聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃薄膜。作为剥离剂,可以使用硅酮类剥离剂、氟类剥离剂、长链烷基类剥离剂等。这些之中,优选可得廉价且稳定的性能的硅酮类剥离剂。剥离薄膜的厚度并无特别限制,通常为20~250μm左右。

4.玻璃切割用粘着片材的物性

将粘着剂层的与基材相反侧的面粘贴在无碱玻璃,在静置20分钟之后,本实施方式的玻璃切割用粘着片材对该无碱玻璃的粘着力优选为5000~25000mN/25mm,尤其优选为9000~22000mN/25mm,进一步优选为9500~18000mN/25mm。通过使该粘着力在上述范围,在切割时能够将玻璃晶片良好地保持在粘着片材上。其结果,能够有效地抑制切割时的晶片飞散。进一步地,由于在切割时可将玻璃板及玻璃晶片良好地保持在粘着片上,因此能够抑制玻璃板及玻璃晶片在粘着片上偏移,而变得不容易发生晶片偏移及缺角。此外,在本说明书中,在粘着剂层由上述的能量射线固化性粘着剂所组成的情况下,上述粘着力是在照射能量射线之前所测定的值。

在粘着剂层是由上述的能量射线固化性的粘着剂组成的情况下,将粘着剂层的与基材相反侧的面粘贴于无碱玻璃,在对该粘着剂层照射能量射线之后,本实施方式的玻璃切割用粘着片材对无碱玻璃的粘着力优选为50~250mN/25mm,尤其优选为60~160mN/25mm,进一步优选为70~130mN/25mm。通过使照射能量射线之后的粘着力在5000mN/25mm以上,能够抑制在从粘着片材拾取玻璃晶片之前的阶段玻璃晶片意外地从粘着片材剥离、偏移。另一方面,通过使照射能量射线之后的粘着力在250mN/25mm以下,例如在将切断之后的玻璃晶片各个拾取的情况下,能够将玻璃晶片不会破损而良好地拾取。

另外,关于本说明书中的粘着力,是以无碱玻璃作为被着体,以遵照JIS Z0237:2009的180°剥撕法测定的粘着力(mN/25mm),测定方法的详细情况如后述的试验例所示。

5.玻璃切割用粘着片材的制造方法

玻璃切割用粘着片材的制造方法,只要可将由上述粘着剂组合物所形成的粘着剂层层积在基材的一侧的面,并无特别限定。

作为玻璃切割用粘着片材的制造方法的一例,首先,制备含有上述粘着剂组合物、及根据所期望的进一步含有溶剂或分散剂的涂布用组合物。接着,利用模具涂布机、帘式涂布机、喷涂机、狭缝涂布机、刮刀涂布机等将该涂布用组合物涂布在基材的一侧的面上从而形成涂膜。进一步地,通过使该涂膜干燥,能够形成粘着剂层。涂布用组合物只要可以进行涂布,其性状并无特别限定。用于形成粘着剂层的成分,可作为溶质含有在涂布用组合物中,或也可以作为分散质而含有。

在涂布用组合物含有交联剂(C)的情况下,为了以所期望的存在密度形成交联结构,能够改变上述干燥的条件(温度、时间等),或也可另外设加热处理。为了充分进行交联反应,可在通过上述方法等在基材上层积粘着剂层之后,将所得玻璃切割用粘着片材,例如在23℃、相对湿度50%的环境中,静置1周到2周左右等进行养护。

作为玻璃切割用粘着片材的制造方法的其他例,首先,在如上所述的剥离薄膜的剥离处理面上涂布涂布用组合物,形成涂膜。接着,使该涂膜干燥,形成由粘着剂层与剥离薄膜所组成的层积体。进一步地,将该层积体的与粘着剂层的剥离薄膜的相反侧的面粘贴在基材。通过以上的方法,能够得到玻璃切割用粘着片材与剥离薄膜的层积体。在该层积体的剥离薄膜,可作为工程材料剥离,也可直到粘贴于被着体之前的期间,保护粘着剂层。

6.玻璃切割用粘着片材的使用方法

本实施方式的玻璃切割用粘着片材,可以用于玻璃板的切割。另外,关于本实施方式的玻璃切割用粘着片材,也可以用于包含玻璃板的切割及接续其的拾取等的一系列的工序。

在使用于包含切割及接续其的拾取的一系列工序的情况下,起初,将本实施方式的玻璃切割用粘着片材的粘着剂层的与基材相反侧的面(以下有时称为“粘着面”。)粘贴于玻璃板。在粘着面层积有剥离薄膜的情况下,将该剥离薄膜剥离并对露出的粘着面粘贴玻璃板。另一方面,粘着面的周线部粘贴有称为环形框的用于输送或对装置固定的环状的夹具。此外,从粘贴玻璃板,到实施接续的切割工序之前的期间,优选静置10分钟~120分钟,尤其优选静置15分钟~60分钟,进一步优选静置20分钟~40分钟。通过静置这样的期间,能够使玻璃板与粘着片材的粘接性充分。

接着,实施切割工序。即,将粘贴于玻璃切割用粘着片材上的玻璃板,使用切割刀片进行裁切。由此,得到粘贴在玻璃切割用粘着片材上的多个玻璃晶片。关于本实施方式的玻璃切割用粘着片材,由于粘着剂层的厚度如上所述比较厚,因此能够发挥优异的粘性。由此,玻璃晶片可良好地保持在粘着片材,能够抑制切割时的晶片飞散。

在粘着剂层由上述能量射线固化性的粘着剂组成的情况下,切割工序结束之后,对粘贴有多个玻璃晶片的粘着片材,从玻璃晶片侧的面或基材侧的面进行照射能量射线。由此,使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的能量射线固化性基进行聚合反应从而降低粘着性,容易进行接续的拾取工序。

拾取工序可以通过吸附夹头等的通用手段来进行。此时,为了容易拾取,优选使用推针或针头等从基材的与粘着剂层相反侧的面推举对象的玻璃晶片。

此外,也可以在拾取工序之前,进行扩张工序。在该情况下,使玻璃切割用粘着片材向平面方向伸长。由此扩大玻璃晶片间的间隔,而变得容易拾取。伸长的程度只要考虑优选的间隔、基材的拉伸强度等适宜设定即可。另外,扩张工序也可以在照射能量射线之前进行。

另外,在使用本实施方式的玻璃切割用粘着片材切割玻璃板的情况下,所得的玻璃晶片的平面的面积优选为1×10-6mm2~1mm2,更加优选为1×10-4mm2~0.25mm2,尤其优选为2.5×10-3mm2~0.09mm2,进一步优选为0.01mm2~0.03mm2。根据本实施方式的玻璃切割用粘着片材,由于粘着剂层的厚度比较厚,并能够发挥良好的粘性,因此,即使是具有上述范围的面积的小的玻璃晶片,也能够抑制切割时的晶片飞散。

在使用本实施方式的玻璃切割用粘着片材切割玻璃板的情况下,工件的玻璃板的厚度优选为50~10000μm,尤其优选为100~5000μm,进一步优选为300~800μm。此外,在本说明书中,所谓“工件”,是指粘贴在本实施方式的玻璃切割用粘着片材的被着体,或使用该粘着片材加工的被加工物。

以上所说明的实施方式是为容易理解本发明所记载的,并非为了限定本发明。因此,其主旨为上述实施方式的各要素还包含属于本发明的技术范围的全部设计变更或均等物。

例如,在玻璃切割用粘着片材中的基材与粘着剂层之间也可以介在别的层。

实施例

以下,通过实施例等对本发明进行更具体的说明,但本发明的范围并非限定于该等实施例等。此外,在以下的质量份是以固形份换算值来记载的。

[实施例1]

(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的制备

使75质量份的丙烯酸2-乙基己酯与10质量份的甲基丙烯酸甲酯、15质量份的丙烯酸2-羟基乙酯共聚,得到丙烯酸类共聚物(AP)。测定所得丙烯酸类共聚物(AP)的分子量,其结果,重均分子量(Mw)为70万。另外,本实施例的重均分子量(Mw)是使用凝胶渗透层析(GPC)测定(GPC测定)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。

接着,使所得丙烯酸类共聚物(AP)、及作为含有能量射线固化性基的化合物(A3)的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(MOI)、在作为有机金属催化剂(D)的锆螯合物催化剂(Matsumoto Fine Chemical公司制,产品名“ZC-700”)的存在下反应。由此,得到在侧链上导入有能量射线固化性基(甲基丙烯酰基)的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。此时,使MOI在丙烯酸类共聚物(AP)的丙烯酸2-羟基乙酯单位100摩尔当量,成为60摩尔(60摩尔%)的方式使二者反应。另外,有机金属催化剂(D)的调配量,相对于丙烯酸类共聚物(AP)100质量份为0.1质量份。

(2)粘着剂组合物的制备

将100质量份的上述工序(1)所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、3.0质量份的作为光聚合引发剂的α-羟基环己基苯酮(BASF公司制,产品名“IRGACURE 184”)、及0.2质量份的作为交联剂(C)的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOSO公司制,产品名“CORONATE L”)在溶剂中混合,得到粘着剂组合物的涂布溶液。另外,通过使用该粘着剂组合物,得到X型的粘着剂。

(3)玻璃切割用粘着片材的制作

将上述工序(2)所得粘着剂组合物的涂布溶液,用模具涂布机涂布在一面经硅酮类剥离剂剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的剥离薄膜(LINTEC公司制,产品名“SP-PET381031”,厚度︰38μm)的剥离处理面。接着,以100℃处理1分钟,使涂膜干燥的同时进行交联反应。由此,得到由剥离薄膜与厚度10μm的粘着剂层所组成的层积体。另外,对该层积体的粘着剂层侧的面,粘贴作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(东洋纺公司制,产品名“A-4100”,厚度︰100μm)。由此,得到依序层积基材、粘着剂层及剥离薄膜的玻璃切割用粘着片材。

[实施例2~11]

除了将基材的材料、基材的厚度、用于形成粘着剂层的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(MOI)的量、用于形成粘着剂层而使用的有机金属催化剂(D)的种类、以及粘着剂层的厚度变更为表1所示以外,以与实施例1同样地制造玻璃切割用粘着片材。

[比较例1及2]

除了将用于形成粘着剂层而使用的有机金属催化剂(D)的种类、及粘着剂层的厚度变更为表1所示以外,以与实施例1同样地制造玻璃切割用粘着片材。

表1所记载的简略符号的细节如下所示。

[基材的材料]

PET(厚度100μm):聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东洋纺公司制,产品名“A-4100”);

PET(厚度50μm):聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东洋纺公司制,产品名“A-4100”);

PO:聚烯烃薄膜(Rikentechnos公司(リケンテクノス社)制,产品名“ADN09-100T-M8”);

PP:聚丙烯薄膜(DiaPlus Film公司(ダイヤプラスフィルム社)制,产品名“PL109”);

PI:聚酰亚胺薄膜(MPRTECH公司制,产品名“Mordohar PIF100”)。

[有机金属催化剂]

Zr︰锆螯合物催化剂(Matsumoto Fine Chemical公司制,产品名“ZC-700”);

Sn:月桂酸二丁锡催化剂(TOYOCHEM(トーヨーケム)公司制,产品名“BXX-3778”)

(试验例1)(基材的储存弹性模量的测定)。

关于使用于实施例及比较例的基材,以如下装置及条件测定在23℃的储存弹性模量。将结果示于表1。

测定装置︰动态弹性模量测定装置,TA Instrument公司制,产品名“DMA Q800”;

试验开始温度︰0℃;

试验结束温度︰200℃;

升温速度︰3℃/分钟;

频率︰11Hz;

振幅︰20μm。

[试验例2](照射紫外线之前的粘着剂层的储存弹性模量的测定)

将在实施例及比较例中使用的粘着剂组合物的涂布溶液涂布于厚度38μm的第一剥离薄膜(LINTEC公司制,产品名“SP-PET381031”)的剥离处理面上。将所得涂膜以100℃保持1分钟,使涂膜干燥。由此,在第一剥离薄膜上形成厚度40μm的粘着剂层。进一步地,将该粘着剂层的与第一剥离薄膜的相反侧的面,粘贴于厚度38μm的第二剥离薄膜(LINTEC公司制,产品名“SP-PET381031”)的剥离处理面,得到依序层积第一剥离薄膜、厚度40μm的粘着剂层及第二剥离薄膜的层积体。将通过以上的步骤所得粘着剂层层积多层,使厚度成为800μm。由该厚度800μm的层积体冲出直径10mm的圆形,作为用于测定的试料。通过粘弹性测定装置(TA Instrument公司制,产品名“ARES”),对试料赋予频率1Hz的应变,测定-50~150℃的储存弹性模量,得到在23℃及100℃的储存弹性模量的值。将结果示于表1。此外,将粘着剂层进行多层层积时,作为上述层积体,使用在形成粘着剂层后,在温度23℃、湿度50%的环境放置1周的层积体。

[试验例3](紫外线照射后的粘着剂层的拉伸弹性模量的测定)

以与试验例2同样的步骤,将粘着剂层多层层积成厚度为200μm。

接着,使用紫外线照射装置(LINTEC公司制,产品名“RAD-2000”)进行紫外线(UV)照射(照度:230mW/cm2,光量:190mJ/cm2),使粘着剂层固化。进一步地,裁切成15mm×140mm,得到试验片。

从所得试验片将剥离薄膜剥离,对固化的粘着剂层,遵照JIS K7161:1994及JIS K7127:1999,测定其在23℃的拉伸弹性模量。具体而言,以拉伸试验机(岛津制作所制,产品名“Autograph AG-IS500N”),以夹具间距设定为100mm之后,以200mm/分钟的速度进行拉伸试验,测定拉伸弹性模量(Pa)。将结果示于表1。

[试验例4](粘性值的测定)

关于在实施例及比较例中制造的粘着片材的粘着剂层侧的面,使用直径5mm(5mmφ)的探头,以探头粘性试验机(Rhesca公司(レスカ社)制,产品名“RPT-100”)测定粘性值。测定方法,是用JIS Z0237:2009所记载的方法,将剥离速度变更为1mm/分钟,另一方面荷重为100gf/cm2,接触时间为1秒钟,如上述JIS的规定所记载。求测定的能量(波峰积算值),并将其作为粘性值(单位︰mJ/5mmφ)。将结果示于表1。此外,在上述测定中,使用在形成粘着剂层之后,在温度23℃、湿度50%的环境放置1周的粘着片材。

[试验例5](紫外线照射前后的粘着力的测定)

在室温下,从实施例及比较例所制造并在温度23℃、湿度50%的环境放置1周而得到的玻璃切割用粘着片材,将剥离薄膜剥离。将露出粘着剂层的面与6英寸的无碱玻璃板的一侧的面重叠,通过以2kg的辊轮来回1趟施加荷重而贴合,放置20分钟。之后,以遵照JIS Z0237:2009的180°剥撕法,从无碱玻璃板,以剥离速度300mm/min、剥离角度180°,剥离玻璃切割用粘着片材,测定粘着力(mN/25mm)。以该测定值作为照射紫外线之前的粘着力。将结果示于表1。

另外,与上述同样地,将实施例及比较例所制造的玻璃切割用粘着片材与6英寸无碱玻璃板粘合,放置20分钟之后,从玻璃切割用粘着片材的基材侧,使用紫外线照射装置(LINTEC公司制,产品名“RAD-2000”),进行紫外线(UV)照射(照度︰200mW/cm2、光量︰180mJ/cm2),使粘着剂层固化。之后,与上述同样地测定粘着力(mN/25mm)。将该测定值作为照射紫外线之后的粘着力。将结果示于表1。

[试验例6](晶片飞散的评估)

从实施例及比较例所制造并在温度23℃,湿度50%的环境放置1周而得到的玻璃切割用粘着片材,将剥离薄膜剥离,使用贴带机(LINTEC公司制,产品名“Adwill RAD2500m/12”),在粘着剂层的露出面,粘贴厚度550μm的6英寸无碱玻璃板及切割用环形框。接着,配合环形框的外径裁切玻璃切割用粘着片材。进一步地,使用切割装置(DISCO公司制,产品名“DFD-651”),以如下切割条件由玻璃板侧进行切断的切割,得到0.6mm四方的玻璃晶片。

<切割条件>

·切割装置︰DISCO公司DFD-651;

·刀片︰DISCO公司NBC-2H 2050 27HECC;

·刀片宽︰0.025~0.030mm;

·进刀量︰0.640~0.760mm;

·刀片转速︰30000rpm;

·切削速度︰80mm/sec;

·基材切入深度︰20μm;

·切削水量︰1.0L/min;

·切削水温︰20℃。

·切割尺寸︰0.6mm四方(平面的面积0.36mm2)。

以目视观察附着有通过切割工序所得的玻璃晶片的粘着片材,计数在切割工序中从粘着片材脱落的玻璃晶片的个数,将其个数除以切割工序的分割数,求得晶片飞散率(单位︰%)。基于该计算结果,以如下作为基准,评估了晶片飞散。将评估结果示于表1。

◎:晶片飞散率不足0.1%。

○:晶片飞散率为0.1%以上、不足5%。

△:晶片飞散率为5%以上、不足10%。

×:晶片飞散率为10%以上。

由表1可知,根据实施例的粘着片材,能够抑制在切割时的晶片飞散。

工业实用性

本发明的玻璃切割用粘着片材能够用于玻璃的切割工序,尤其是能够良好地使用于薄的玻璃的切割工序。

再多了解一些
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