本发明涉及一种led灯用银胶。
背景技术：
led灯用银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接；导电胶是led封装过程中非常重要和关键的成分。led导电胶是具有一定导电能力的胶粘剂，主要功能是粘接、导电以及导热；其可以将led芯片与基板牢固地粘接在一起，并使新连接的部分形成电的通路。伴随中国战略性新兴led产业的迅猛发展，led导电胶也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。
技术实现要素：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可靠性、粘结性以及导电性较好的led灯用银胶。
为了实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种led灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：按照以下原料的重量份数组成：银粉50-100份、树脂10-20份以及助剂5-10份。
进一步的，所述银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉50-60份、导电石墨10-20份以及磷酸铁锂5-7份。
再进一步的，所述树脂按照以下原料的重量份数组成：e20环氧树脂10-30份、e41环氧树脂20-30份以及e51环氧树脂10-50份。
更进一步的，所述树脂的环氧值≥0.45。
特别的，所述助剂按照以下原料的重量份数组成：固化剂10-20份、松油醇20-30份、固化催化剂5-10份、纳米二氧化硅1-5份。
综上所述本发明具有以下有益效果：本发明的led灯用银胶可提高导电银胶的可靠性、粘结性以及导电性。
具体实施方式
具体实施例1：一种led灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：按照以下原料的重量份数组成：银粉100份、树脂20份以及助剂10份。其中银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉60份、导电石墨20份以及磷酸铁锂7份；其中树脂按照以下原料的重量份数组成：e20环氧树脂30份、e41环氧树脂30份以及e51环氧树脂50份；其中助剂按照以下原料的重量份数组成：固化剂20份、松油醇30份、固化催化剂10份、纳米二氧化硅5份。
具体实施例2：一种led灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：按照以下原料的重量份数组成：银粉75份、树脂15份以及助剂8份。其中银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉55份、导电石墨15份以及磷酸铁锂6份；其中树脂按照以下原料的重量份数组成：e20环氧树脂20份、e41环氧树脂25份以及e51环氧树脂30份；其中助剂按照以下原料的重量份数组成：固化剂15份、松油醇25份、固化催化剂8份、纳米二氧化硅3份。
具体实施例3：一种led灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：按照以下原料的重量份数组成：银粉50份、树脂10份以及助剂5份；其中银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉50份、导电石墨10份以及磷酸铁锂5份；其中树脂按照以下原料的重量份数组成：e20环氧树脂10份、e41环氧树脂20份以及e51环氧树脂25份；所述助剂按照以下原料的重量份数组成：固化剂10份、松油醇20份、固化催化剂5份、纳米二氧化硅1份。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。