本发明属于导电胶带技术领域，具体涉及一种导电压敏胶组合物及其在生产厚胶层导电胶带中的应用。
技术背景
导电胶带已广泛应用于各类变压器、手机、pda、led显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方，能够消除电磁干扰，隔离电磁波对人体的伤害，同时能够避免干扰电压和电流影响产品功能。目前这类导电胶带一般有基材：金属箔（铜箔，铝箔）或布（无纺布、导电布）涂布一层导电压敏胶组成，由于基材的导电性均较好，压敏胶的导电性直接决定了最终导电胶带的导电性能。而压敏胶的导电性与胶水中导电颗粒的用量和胶膜厚度有很大的关系，在填料添加量大时压敏胶的粘结性会有所下降，胶膜越厚导电性相对越差。在一些要求高绑定的应用中，对粘性要求高时（≥20n／inch），不得不增加胶膜厚度以提高粘性，这有可能降低了导电性能。为此，在厚胶层情况下（≥20微米），良好的导电性且具有高粘性的导电胶带，仍是目前需要解决的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种导电压敏胶组合物及其在生产厚胶层导电胶带中的应用，制成的导电胶带在胶层厚度大于20微米时，粘性可以≥20n／inch，且导电性良好。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种导电压敏胶组合物，由以下质量份的组分组成：丙烯酸酯聚合物100份、导电颗粒1~10份、增粘树脂5~15份、固化剂0.01~0.1份、溶剂10~30份，其中所述导电颗粒为镍粉和导电玻纤的混合物。
所述导电颗粒中镍粉和导电玻纤的质量比为（20~5）:1。
增粘树脂包括各类松香树脂，各类萜烯树脂。
所述镍粉为纯镍粉，镍包石墨粉或者镍包玻璃粉中的至少一种。
所述导电玻纤的长径比为小于30:1。
所述组合物优选由以下质量份的组分组成：丙烯酸酯聚合物100份、纯镍粉5份、导电玻纤0.7份、增粘树脂10份、固化剂0.05份、溶剂20份。
所述的导电压敏胶组合物在生产厚胶层导电胶带中的应用。使用溶剂将丙烯酸酯聚合物、导电颗粒和增粘树脂溶解混合，搅拌15-30分钟，然后加入固化剂搅拌15分钟，在离型膜上涂布成膜，然后在100-110度条件下烘烤5-10分钟，然后转移贴合在基材上，以应用需要可以控制干胶厚度在25-50微米。
所述基材包括铜箔、铝箔、导电布或者导电无纺布。
所述固化剂为异氰酸酯或氮吡啶类固化剂如氮丙啶交联剂cx-100，异氰酸酯类交联剂px2300a
所述溶剂为乙酸乙酯或甲苯
所述增粘树脂为萜烯类，松香或改性松香类，如arizonesylvilatere100l，sylvarestp105等。
有益效果：本发明提供的导电压敏胶组合物中填料添加量少，将镍粉和导电玻纤的混合作为导电颗粒，导电性能好，导电胶带在胶层厚度大于20微米时，粘性可以≥20n／inch，且导电性良好。
具体实施方式
以下实施例中，所述原料来源及其型号如下：
丙烯酸树脂聚合物，昆山石梅，型号ps8231
实施例1
一种导电压敏胶组合物，由以下质量份的组分组成：丙烯酸酯聚合物100份、纯镍粉5份、长径比为13:1的导电玻纤0.5份、增粘树脂arizonesylvilatere100l10份、固化剂px2300a0.05份、乙酸乙酯溶剂20份。
使用溶剂将丙烯酸酯聚合物、导电颗粒和增粘树脂溶解混合，搅拌15-30分钟，然后加入固化剂搅拌15分钟，在离型膜上涂布成膜，然后在100-110度条件下烘烤5-10分钟，然后转移贴合在铜箔上，干胶厚度为25微米。
实施例2
一种导电压敏胶组合物，由以下质量份的组分组成：丙烯酸酯聚合物100份、纯镍粉5份、长径比为13:1的导电玻纤0.7份、增粘树脂arizonesylvilatere100l10份、固化剂px2300a0.05份、乙酸乙酯20份。
使用溶剂将丙烯酸酯聚合物、导电颗粒和增粘树脂溶解混合，搅拌15-30分钟，然后加入固化剂搅拌15分钟，在离型膜上涂布成膜，然后在100-110度条件下烘烤5-10分钟，然后转移贴合在铜箔上，干胶厚度为30微米。
实施例3
一种导电压敏胶组合物，由以下质量份的组分组成：丙烯酸酯聚合物100份、纯镍粉5份、长径比为13:1的导电玻纤0.7份、增粘树脂re100l10份、固化剂px2300a0.05份、溶剂乙酸乙酯20份。
使用溶剂将丙烯酸酯聚合物、导电颗粒和增粘树脂溶解混合，搅拌15-30分钟，然后加入固化剂搅拌15分钟，在离型膜上涂布成膜，然后在100-110度条件下烘烤5-10分钟，然后转移贴合在铜箔上，干胶厚度为35微米。
实施例4
一种导电压敏胶组合物，由以下质量份的组分组成：丙烯酸酯聚合物100份、纯镍粉5份、增粘树脂re100l10份、固化剂px2300a0.05份、溶剂乙酸乙酯20份。
使用溶剂将丙烯酸酯聚合物、纯镍粉和增粘树脂溶解混合，搅拌15-30分钟，然后加入固化剂搅拌15分钟，在离型膜上涂布成膜，然后在100-110度条件下烘烤5-10分钟，然后转移贴合在铜箔上，干胶厚度为25微米。
实施例1-4制备得到的导电胶带的性能参数如表1所示。
表1：