石墨散热保护胶带的制作方法

本实用新型属于黏合剂技术领域，尤其涉及一种石墨散热保护胶带。

背景技术：

随着电子产品的普及以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之倍增，对散热要求也越来越高。而石墨片由于优异的热传导性广泛应用于电子制造加工各领域，电脑部件内需要其进行辅助散热，石墨本体硬度较低，导致石墨在加工和使用过程中存在困难；现有胶带存在导热不均、不耐高温问题，从而无法进行散热保护作用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种石墨散热保护胶带，从而实现产品的良好散热，起到保护作用。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

石墨散热保护胶带，包括依次层叠的石墨片、麦拉层和保护膜，所述麦拉层包括本体、设于本体一侧的梯形部、设于本体相邻所述梯形部一侧的异形部，所述本体和所述梯形部底部下层贴合设有所述石墨片，所述麦拉层表面贴合设有与其相对应的所述保护膜，所述保护膜位于所述本体和所述梯形部交界位置设有保护膜撕开线，所述石墨片下层设有与所述麦拉层相对应的双面胶，所述双面胶贴合设有离型膜。

具体的，所述保护膜延伸出所述本体和所述梯形部的一侧分别设有拉手部。

具体的，所述石墨片的外边缘小于所述麦拉层的外边缘。

具体的，所述麦拉层的内部设有用于定位的通孔。

具体的，所述麦拉层的厚度为5-7μm。

具体的，所述保护膜为0.1-0.2mm厚度的硅胶制成。

具体的，所述保护膜的剥离力为1-2g/inch。

与现有技术相比，本实用新型石墨散热保护胶带的有益效果主要体现在：通过在石墨片上设置麦拉层和保护膜，有效的保护了石墨片防止损伤，保护膜的剥离力范围控制石墨片不被撕伤变形；离型膜和麦拉层包裹石墨片设置，避免石墨片泄漏造成短路问题；整体结构稳定、制造方便，保护膜分割设置使用更加快捷。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图之一；

图2是本实施例的结构示意图之二；

图中数字表示：

1石墨片、2麦拉层、21本体、22梯形部、23异形部、24通孔、3保护膜、31拉手部、32保护膜撕开线、4双面胶、5离型膜。

具体实施方式

下面结合附图将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-2所示，本实施例是石墨散热保护胶带，包括依次层叠的石墨片1、麦拉层2和保护膜3。石墨片1的背面通过双面胶4粘合有离型膜5。麦拉层2的厚度为5-7μm，不易过厚，否则导致石墨片1散热不良。保护膜3为0.1-0.2mm厚度的硅胶制成，对石墨片1起到防护和支撑作用，保护膜3的剥离力为1-2g/inch，剥离力过高会造成撕除保护膜3时导致石墨片1分层变形。石墨片1具有良好的导热散热作用，其厚度为15-16μm，石墨片1的导热系数大于1500W/(m·K)。双面胶4的厚度为4-5μm。

麦拉层2包括本体21、设于本体21一侧的梯形部22、设于本体21相邻梯形部22一侧的异形部23，本体21和梯形部22底部下层贴合设有石墨片1，麦拉层2表面贴合设有与其相对应的保护膜3，保护膜3延伸出本体21和梯形部22的一侧分别设有拉手部31。保护膜3位于本体21和梯形部22交界处设有保护膜撕开线32，撕除本体21和梯形部22表层的保护膜3露出麦拉层2方便直接使用。石墨片1下层设有与麦拉层2相对应的双面胶4，双面胶4贴合有离型膜5，撕除离型膜5露出双面胶4方便贴合。石墨片1的外边缘小于麦拉层2的外边缘，石墨片1被包裹于麦拉层2和离型膜5内使其不易损坏，不会泄漏造成电器短路。麦拉层2中心内设有用于定位的通孔24。

本实施例通过在石墨片1上设置麦拉层2和保护膜3，有效的保护了石墨片1防止损伤，保护膜3的剥离力范围控制石墨片1不被撕伤变形；离型膜5和麦拉层2包裹石墨片1设置，避免石墨片1泄漏造成短路问题；整体结构稳定、制造方便，保护膜分割设置使用更加快捷。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。